「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

When the electronic part is subjected to external impact, it is possible to surely absorb the vibration of the crystal oscillation element 1 due to collision because two connection supporting parts 10 are elastically deformed independently and two connection supporting parts 10 absorb the impact by their elastically deformations.例文帳に追加

また、外部から衝撃を受けた際には、２つの接続支持部１０がそれぞれ独立して弾性変形し、この接続支持部１０の弾性変形によって衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子１の振動を確実に吸収することができる。 - 特許庁

The semiconductor device has a first resistance element connected between a first ground terminal and a second ground terminal, i.e. between a ground connection of an output circuit to which the first ground terminal is connected and a ground connection of a first input circuit to which the second ground terminal is connected.例文帳に追加

半導体装置は、第１のグランド端子と第２のグランド端子との間であって、第１のグランド端子が接続された出力回路の接地接続部と第２のグランド端子が接続された第１の入力回路の接地接続部との間に、接続された第１の抵抗素子を備える。 - 特許庁

Lands 302 installed at a position which a peripheral end of the semiconductor element traverses, when viewed from a vertical upper portion of the interior of the land, among lands 301 including an external connection terminal are arranged as eccentrically located in their connection points with the wiring board formed on the same plane as the land.例文帳に追加

外部接続端子を設けるランド部３０１のうち、鉛直上方より見た際に、半導体素子の外周端がランド内部を横切る位置に設置されたランド３０２と、このランドと同一平面上に形成された配線基板との接続点が、配線基板の片側方向に偏在している。 - 特許庁

A first semiconductor device 10 is equipped with a first semiconductor element 16 mounted on the front side of a first wiring board 11, first internal connection lands 13, and external connection lands 14 provided on the rear side of the wiring board 11.例文帳に追加

第１の半導体装置１０は、第１の配線基板１１の表面側に実装された第１の半導体素子１６と、第１の配線基板１１の表面側に設けられた第１の内部接続用ランド１３および裏面側に設けられた外部接続用ランド１４とを備える。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module in which an electrically and thermally conductive connection part formed between at least one power semiconductor element and a substrate and/or a thermally conductive connection part to a heat sink has a decreased thermal resistance and an electric resistance if necessary.例文帳に追加

少なくとも１つのパワー半導体素子と基板との間の電気的且つ熱的な伝導接続部、及び／又は、ヒートシンクに対する熱的な伝導接続部が、減少された熱抵抗及び必要ならば電気抵抗を有するようなパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor element 10 includes: a substrate 11 having integrated circuits; electrodes for wire connection 1b, 2b, 3b, 4b and electrodes for bump connection 1a, 2a, 3a, 4a, both on the same principal plane 11a of the substrate 11, which are used as electrodes with the same connecting function with the integrated circuits.例文帳に追加

半導体素子１０は、集積回路を有する基板１１と、集積回路に対して同じ接続機能を有する電極として、基板１１の同一主面１１ａ上に、ワイヤー接続用電極１ｂ、２ｂ、３ｂ及び４ｂ及びバンプ接続用電極１ａ、２ａ、３ａ及び４ａを備える。 - 特許庁

The integrated circuit device 21 is constituted by providing a resin frame body 24 on a wiring board 28 provided with a conductor 22 to be a terminal for external connection and covering an integrated circuit element 25 and a connection means 26 formed on the inner side of the resin frame body 24 with a sealing resin 27.例文帳に追加

外部接続用端子となる導体２２が設けられた配線基板２８上に樹脂枠体２４を設け、この樹脂枠体２４の内側に形成された集積回路素子２５及び接続手段２６を封止樹脂２７で覆うことにより、集積回路装置２１を構成する。 - 特許庁

To provide a high frequency switch module for a quad band capable of satisfying a request for miniaturization and thinning and switching connection between a transmitting circuit and an antenna and connection between a receiving circuit and the antenna without incorporating a semiconductor switch element in a transmission circuit through which a transmission signal passes.例文帳に追加

小型化、薄型化の要求を満たすことができ、伝送信号の通る伝送回路に半導体スイッチ素子を組込むことなしに送信回路とアンテナとの接続及び受信回路とアンテナとの接続を切換えることのできるクワッドバンド用高周波スイッチモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component which can realize adherence and improvement in the reliability of conduction, by making the arrangement of position of electrode terminals for element connection and electrode terminals for substrate connection into a configuration in which strain by thermal stress does not concentrate in a specific portion.例文帳に追加

本発明の目的は、素子接続用電極端子と基板接続用電極端子の配置位置を熱応力による歪みが特定の部分に集中しない形態とすることで、固着及び導通の信頼性の向上を実現できる電子部品を提供することを課題とする。 - 特許庁

The broken light emitting element detection system is provided with a resistor part 10 formed by serially connecting m-pieces of resistors R which are the same number as the number of LED elements 110 serially connected to an i-column LED substrate 100i, and connected to the i-column LED substrate 100i by a substrate connection part 130 and a detector connection part 20.例文帳に追加

ｉ列ＬＥＤ基板１００ｉにおいて直列接続されたＬＥＤ素子１１０の数と同数であるｍ個の抵抗Ｒを直列に接続した抵抗部１０を備え、基板接続部１３０と検出器接続部２０により、ｉ列ＬＥＤ基板１００ｉと接続する。 - 特許庁

The reverse flow preventive flap is abutted on a discharge port (3) of the connection pipe in a rocking manner, and the reverse flow preventive flap seals the discharge port of the connection pipe via a seal element (17) having an all-round seal lip (19).例文帳に追加

この吐出側連結管は閉位置にばね押し保持される逆流阻止フラップ（４）を有し、逆流阻止フラップは揺動可能に連結管の吐出口（３）に当接され、逆流阻止フラップが全周密封リップ（１９）を備えたシールエレメント（１７）を介して連結管の吐出口を密封している。 - 特許庁

To prevent a semiconductor device from deteriorating in connection reliability, even if a comparatively inexpensive bumpless IC chip is used, where conductive particles not conducive to connection are eliminated when a semiconductor element is connected to a circuit board for the manufacture of a semiconductor device.例文帳に追加

回路基板に半導体素子を接続して半導体装置を製造する際に、接続に関与しない導電粒子の存在を無くした上で、しかも半導体素子として比較的低コストのバンプレスＩＣチップを使用した場合であっても、接続信頼性を低下させないようにする。 - 特許庁

To satisfy a minimum essential overlap width between a panel side lead electrode and a substrate side connection electrode opposite to each other as well as a minimum essential spacing between the panel side lead electrode and the substrate side connection electrode adjacent to each other in a liquid crystal display element using fine-pitch electrodes.例文帳に追加

ファインピッチ化の下で、対向するパネル側リード電極と基板側接続電極との間で最小限必要とされる重なり幅および隣接するパネル側リード電極と基板側接続電極との間で最小限必要とされる離間間隔の双方を満足させる。 - 特許庁

A small chip 200 is equipped with second branch wiring 215x branched from second common wiring 215, extended up to actually used wiring 205, and connected to connection pads 202, and a connection control element 212 and a resistor 213 are arranged on each second branch wiring 215x.例文帳に追加

小チップ２００において、第２共通配線２１５から分岐して実使用配線２０５まで延びて接続用パッド２０２に接続される第２分岐配線２１５ｘとを備え、各第２分岐配線２１５ｘには、接続制御素子２１２と、抵抗体２１３とが配置されている。 - 特許庁

To arrange, in high manufacturing yield, a terminal for external connection on a circuit board which has a plurality of semiconductor element mounted on one principal surface and has a sealing resin arranged covering the semiconductor elements, when the terminal for external connection is arranged on the other principal surface of the circuit board.例文帳に追加

一方の主面に複数の半導体素子が搭載され、当該半導体素子を被覆して封止用樹脂が配設されてなる回路基板の他方の主面に、外部接続用端子を配設する際、当該外部接続用端子を高い製造歩留りをもって配置する。 - 特許庁

Because the parallel connection or the series connection of plural cells can be realized easily by only piling up unit cells of the all solid-type battery, the occupying rate of reed except the power generation element becomes smaller, therefore the all solid secondary battery not to prevent the downsizing of the battery-mounted equipment can be provided.例文帳に追加

全固体型電池の単セルを積層するだけで複数セルの並列接続または直列接続を容易に実現できるので、発電要素以外のリードの占める割合が小さくなるため、電池を搭載する機器の縮小化の妨げにならない全固体二次電池を提供できる。 - 特許庁

Then a connection conductor 34 is used for a monopole antenna by making the direction of the connection conductor 34 connecting the first antenna element to the high frequency input/output point of the wireless circuit part on the circuit board 45 be the length direction of the housing 1 in the vicinity of the high frequency input/output point.例文帳に追加

そして、第１のアンテナエレメントと回路基板４５上の無線回路部の高周波入出力点とを接続する接続導体３４の伸びる方向を、高周波入出力点の近傍部では筐体１の長手方向となるようにして、接続導体３４をモノポールアンテナ化する。 - 特許庁

At the element mounting portions 121a, 122a and 123a, slit portions 121d, 122d and 123d are formed which are disposed on extensions of connection portions 121c, 122c and 123c respectively and extend in directions crossing extending directions of the connection portions 121c, 122c and 123c.例文帳に追加

素子搭載部１２１ａ、１２２ａおよび１２３ａには、接続部１２１ｃ、１２２ｃおよび１２３ｃのそれぞれの延長線上に配置され、接続部１２１ｃ、１２２ｃおよび１２３ｃの延びる方向とそれぞれ交差する方向に延びるスリット部１２１ｄ、１２２ｄおよび１２３ｄが形成されている。 - 特許庁

Meanwhile, the antenna unit functions as an antenna comprising both the antenna elements 30, 50 to the second frequency signal since the connection circuit 40 does not suppress the flow of the second frequency signal to the connection section, and the antenna element consisting of the antenna elements 30, 50 can receive the second frequency signal.例文帳に追加

一方、連結回路４０は第２の周波数の信号が連結部分に流れることを抑制しないこと，アンテナエレメント３０，５０からなるアンテナエレメントが第２の周波数を受信できることから、第２の周波数の信号に対し、両アンテナエレメント３０，５０からなるアンテナとして機能する。 - 特許庁

An electronic interface device comprises, for example, an input system adapted to receive performance data from a data transfer system which is connected to the electronic interface device, and an output system having a connection system which includes at least one connection element to be physically connected to a display device.例文帳に追加

電子インターフェース装置は、例えば、データ転送システムと連絡しており、そこから動作データを受信するように適応された入力システム、およびディスプレイ装置に物理的に接続するための少なくとも一つの接続要素を含む接続システムを有する出力システムで構成する。 - 特許庁

To provide an apparatus for hair styling which makes an electrical connection part between wiring in a handle and a heater element a fixed electrical connection part which possesses high reliability and high security and can adjust distance between rollers and pressure automatically according to the thickness of a lock of hair.例文帳に追加

ハンドル内の配線と加熱要素との間の電気接続部を信頼性および安全性の高い固定式電気接続部とし、また、ローラー間の距離および圧力を髪の房の厚さに応じて自動的に調節することのできるヘアスタイリング用の装置を提供する。 - 特許庁

The common inlet fluid path 50 includes a fluid mixing element 51 for forming a mobile phase by mixing a first mobile phase delivered from the first inlet fluid connection port 48 with a second mobile phase delivered from the second inlet fluid connection port 49.例文帳に追加

共通の入口流路５０は、第１の入口流体接続ポート４８からの第１の移動相と第２の入口流体接続ポート４９からの第２の移動相とを混合して１つに組み合わせられた移動相を形成するための流体混合要素５１を含む。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device having wiring for layer connection on the surface and rear of a substrate in which reliability of layer connection can be enhanced by designing the profile of wiring on the surface layer arbitrarily and a semiconductor element can be protected against damage.例文帳に追加

基板の表裏に積層接続用の配線を有し多段に積層できる半導体装置において、表層の配線形状を任意に設計することができて積層時の接続の信頼性を向上させ、また、半導体素子の損傷を起こし難くすることを課題とする。 - 特許庁

When a connection structure formed by making the anisotropic conductive connection between the wiring board and electric element is manufactured, an adhesive obtained by dispersing solder particles of melting temperature Ts in the insulating acrylic thermosetting resin of minimum melting viscosity temperature Tv is used as an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

配線基板と電気素子とを異方性導電接続により接続構造体の製造する際に、異方性導電接着剤として、溶融温度Ｔｓのハンダ粒子が最低溶融粘度温度Ｔｖの絶縁性のアクリル系熱硬化性樹脂中に分散したものを使用する。 - 特許庁

This electronic circuit device is formed by connecting an connection electrode on a circuit board with a connection terminal electrode on an electronic part by using a solder material containing Sn as a main element as well as at least 0.5-2 mass % Zn, 0.5-2 mass % Cu, and 1-5 mass % Ag.例文帳に追加

回路基板上の接続電極と電子部品上の接続端子電極とを、主成分のＳｎのほかに０．５〜２質量％のＺｎ、０．５〜２質量％のＣｕ、及び１〜５質量％のＡｇを少なくとも含むはんだ材料で接続した電子回路装置とする。 - 特許庁

The circuit housing part 12 integrally formed on the base 9 and disposed on the metal plate 8 is surrounding the circuit substrate 7, the electrical connection part of the circuit substrate 7 and a flow rate detection element 6 and the electrical connection part of the circuit substrate 7 and a connector part 11.例文帳に追加

そして、ベース９に一体成形された回路収納部１２が回路基板７、回路基板７と流量検出素子６との電気的接続部および回路基板７とコネクタ部１１との電気的接続部を取り囲むように金属プレート８の表面に配設されている。 - 特許庁

To provide an imaging device module in which a high-precision image is provided by reducing electric interference between an imaging element, an electronic component and an external connection terminal, and heat is efficiently dissipated through an external connection terminal, and which is mounted on a vehicle or the like with a high positioning accuracy.例文帳に追加

撮像素子，電子部品と外部接続端子との電気的な干渉を小さくすることによって高精度な画像が得られ、また外部接続端子を通して効率良く放熱でき、また位置精度よく車両等に取り付けることができる撮像装置モジュールを得ること。 - 特許庁

Furthermore, a compact device 50 convenient for assembling, storage, and distribution in which micro structures such as an actuator 6, an optical element 3 are protected by a cover can be realized by joining the connection body 61 after manufacturing the connection body 61 separately with a main body 60 of the light guide 1.例文帳に追加

さらに、接続体６１を光ガイド１の本体６０と分離して製造し、後で接合するようにすると、組み立て、保管および流通に便利なコンパクトであり、アクチュエータ６および光学素子３といったマイクロストラクチャがカバーによって保護されたデバイス５０を実現することができる。 - 特許庁

A lifting piezoelectric element 5 is arranged on a base 3, three driving piezoelectric elements 9a, 9b and 9c are connected thereon through a lower connection body 7, and a long support leg 13 is vertically connected and supported on the driving piezoelectric elements 9a, 9b and 9c through an upper connection body 11.例文帳に追加

基台３上に昇降用圧電素子５を配設し、その上に下部連結体７を介して３個の駆動用圧電素子９ａ，９ｂ，９ｃを連結し、これら駆動用圧電素子９ａ，９ｂ，９ｃ上には上部連結体１１を介して上下方向に長尺の支持足１３を連結、支持する。 - 特許庁

Thus, disconnecting the connection between the anode 4 and the metal member 12 by the injection pressure of the resin and cutting a metal foil at the end part on the cathode 5 side are prevented in sealing a laminate 3 of the capacitive element 2 with a resin, so as to secure high connection reliability.例文帳に追加

このため、コンデンサ素子２の積層体３を樹脂封止する際、樹脂の注入圧によって陽極部４と金属部材１２との接続が切断されることや、陰極部５側の端部で金属箔が切断されることを防止でき、高い接続信頼性を確保できる。 - 特許庁

When a starting condition of connection direction is established, the sub-CPU 55 selects specified connection data CON to specify direction element data by games based thereon and respectively read out them from the ROM 60 to make the direction device 62 execute direction across a plurality of games.例文帳に追加

また、サブＣＰＵ５５は、連結演出の開始条件が成立している場合には、特定の連結データＣＯＮを選択し、これに基づいて演出要素データをゲーム毎に特定し、これらをＲＯＭ６０からそれぞれ読み出して、演出装置６２に複数回のゲームに亘って演出を実行させる。 - 特許庁

A pair of link mechanisms 13 of the reciprocating mechanism 10 are connected together via a connection 16 in a predetermined position and an actuating element 14 is coupled to the connection 16 and brought into linear reciprocating movement in a predetermined direction such that the pair of link mechanisms 13 expand and contract.例文帳に追加

往復動機構１０の一対のリンク機構１３を所定位置で連結部１６を介して連結し、前記連結部１６に作動子１４を結合し、前記作動子１４を所定方向に直線往復移動させて前記一対のリンク機構１３を伸縮する。 - 特許庁

On the other hand, lead-out positions a1 and a2 of the first connection wire 61b and the second connection wire 61c of the choke coil 61 attached to the element attaching portion 63 are set in a predetermined relation based on the axis identical to the positional relation of the lead-out portion 63a and the joint 68a.例文帳に追加

一方、素子装着部６３に装着されるチョークコイル６１の第１の接続線６１ｂと第２の接続線６１ｃの引き出し位置ａ１，ａ２を、軸心を基準とした所定の関係であって引き出し部６３ａと接続部６８ａの位置関係と同一の関係に設定する。 - 特許庁

The terminal box equipment for the solar cell module connection 2 comprises a plurality of connection terminals 11 connected to a plurality of lead frames 40 from a photoelectric conversion device of a solar cell module, and a bypass diode 15 which is a rectifier element for bypass and connects between the plurality of the connecting terminals 11.例文帳に追加

太陽電池モジュール接続用端子ボックス装置２は、太陽電池モジュールの光電変換素子からの複数のリードフレーム４０にそれぞれ接続される複数の接続端子１１と、複数の接続端子１１間を接続するバイパス用整流素子としてのバイパスダイオード１５とを備える。 - 特許庁

This angular velocity sensor element 1, 20, 30 is provided with: a first fixing part 2 and a second fixing part 3 constituted rotatably around at least one axis between orthogonal three axes (X-axis, Y-axis, Z-axis), while keeping a relative position relation; a first connection arm 4A; and a second connection arm 5A.例文帳に追加

角速度センサ素子（１，２０，３０）は、相対的な位置関係を保持しつつ、直交３軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）のうち少なくとも１軸の周りに回転自在に構成された第一の固定部（２）及び第二の固定部（３）と、第一の連結腕（４Ａ）と、第二の連結腕（５Ａ）とを備える。 - 特許庁

To prevent an upsizing of a unit by simplifying a constitution of a connection part, by using a connection member such as a terminal block 10 capable of making a printed wiring board unit for mounting a circuit element such as a power module 3 on a printed wiring board 2, cope with a larger electric current than a conventional electric current.例文帳に追加

プリント配線基板（2）にパワーモジュール（3）などの回路素子が実装されたプリント配線基板ユニットを従来よりも大電流に対応させることができる端子台（10）などの接続部材を用いて、接続部の構成を簡単にしてユニットの大型化も防止する。 - 特許庁

An operating state of electronic equipment is always monitored, and the connection of a plurality of capacitors selectively subjected to parallel connection to an oscillation element of the rectangular wave oscillation circuit is switched on the basis of preset switch changing data in accordance with the detected operating state of the electronic equipment.例文帳に追加

電子装置の動作状態を常時監視して、検出された電子装置の動作状態に対応して、予め設定されたスイッチ切換データに基づいて矩形波発振回路の発振素子に選択的に並列接続される複数のコンデンサの接続を切り換えるようにする。 - 特許庁

To provide an adhesive film for circuit connection that is capable of maintaining an excellent connection reliability and suppressing deformation of a glass substrate even when used for connecting a glass substrate having a thickness thinner than that of a conventional circuit substrate with a semiconductor element, and that has an excellent film forming property.例文帳に追加

従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。 - 特許庁

When the voltage value of the DC power supply voltage is included in the predetermined range as the determination result, the voltage value determining means 503 makes the connection switching means 502 switch the connection to the DC power supply 306 from the second resistance element 402 to the thermistor 311.例文帳に追加

上記判定の結果、上記直流電源電圧の電圧値が所定の範囲に含まれる場合、上記電圧値判定手段５０３が、上記接続切替手段５０２に、直流電源３０６との接続を第二の抵抗素子４０２からサーミスタ３１１へ切り替えさせる。 - 特許庁

A load 109 is connected with a DC power supply 107 through a main circuit switching circuit 114 constituted of parallel connection of series circuits 112 and 113 each consisting of series connection of the primary winding of a current transformer 102, 103 (not shown) and a switching element 104, 105.例文帳に追加

カレントトランス１０２，１０３の図示しない一次巻線とスイッチング素子１０４、１０５とが直列に接続された直列回路１１２，１１３を並列に接続して構成した主回路開閉回路１１４を介して負荷１０９が直流電源１０７に接続されている。 - 特許庁

To provide a sensor element capable of executing surely connection of a connection pattern to an electrode pattern on a hard board even in the case of a small size, and executing easily its mounting work even if the installation position of a sensor is separated from a connecting position of its output, and its manufacturing method.例文帳に追加

例え小型であっても硬質基板の電極パターンへの接続パターンの接続が確実に行え、またセンサの設置位置とその出力を接続する位置とが離れているような場合でもその取り付け作業が容易に行えるセンサ素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device comprises a connection target including at least one of an electrostatic protection element and an input/output circuit element, two or more elements selected from one or more power supply wire and one or more pad, a plurality of wires formed on the same layer, a first contact for electrically connecting at least one wire among the plurality of wires with the connection target.例文帳に追加

半導体集積回路装置は、静電気保護素子及び入出力回路素子のうちの少なくとも１つを含む接続対象と、１以上の電源配線及びパッドから選択される２以上の要素と、同一層に形成された複数の配線と、複数の配線のうちのいずれか１つの配線と、接続対象とを電気的に接続する第１コンタクトと、を備える。 - 特許庁

In the solenoid driving circuit for operating a solenoid 10 by making a driving current flow from a power supply B^+ to a winding 11, one diode element D1(D2) to be forward connection to the driving current made to be fed to the winding 11 or two or more pieces in series in the forward connection are inserted in series with the solenoid winding 11, and the diode element is used as a passive type temperature compensation circuit.例文帳に追加

電源B^+から巻線11に駆動電流を流すことでソレノイド10を動作させるソレノイド駆動回路において、ソレノイド巻線11と直列に、当該巻線11に流される駆動電流に対し順方向接続となるダイオード素子D1(D2)を一つ、または順方向接続で直列にした複数個挿入し、このダイオード素子を受動型温度補償回路とする。 - 特許庁

Since the preload F is internal force in the actuator 51, the preload F is prevented from acting on a connection member arranged at an output side of the piezoelectric element 80 and serving as a thermal expansion absorbing member having high thermal expansion and low hardness such as aluminum compared with an injector body, and an operation of the piezoelectric element 80 is accurately transmitted to the output side without deformaing and damaging the connection member.例文帳に追加

プレロードＦは、アクチュエータ５１において内力化されているので、圧電素子８０の出力側に配置され、且つインジェクタ本体と比較してアルミニウムのような熱膨張率が高く硬度が低い熱膨張吸収部材としての連結部材に作用せず、連結部材に変形や損傷を与えることがなく、圧電素子８０の作動が正確に出力側に伝達される。 - 特許庁

In this weight sensor 30 of the present invention, a strain element 301 and a detecting mechanism part 302 having different thermal expansion coefficients are connected in the first connection point P1, a lever mechanism 32 provided in the strain element 301 and a displacement detecting means 33 provided in the detecting mechanism part 302 are arranged within a horizontal plane substantially coplanar to the first connection point P1.例文帳に追加

本発明に係る重量センサ３０は、異なる熱膨張率を有する起歪体３０１と検出機構部３０２とが第１連結位置Ｐ１にて連結されており、さらに、起歪体３０１に備えたてこ機構３２および検出機構部３０２に備えた変位検出手段３３が、第１連結位置Ｐ１と略同一水平面内に配置されている。 - 特許庁