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connection elementの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3291件
To improve reliability as a multi-layer element mounting substrate by reducing the connection failure between a circuit board provided on a core substrate and a circuit mounted thereon.例文帳に追加
コア基板に設けられた回路基板とその上に搭載する回路との間の接続不良を低減し、多層素子搭載用基板としての信頼性を向上させる。 - 特許庁
To provide a fundamental via wiring connection structure with high heat resistance that is available for any kind of insulation film and can form a highly reliable wiring system and semiconductor element.例文帳に追加
耐熱性が高く、絶縁膜の種類によらない、高信頼度の配線系および半導体素子を形成できる抜本的なヴィア配線接続構造を提供する。 - 特許庁
To assure the prevention of a circuit element from being broken when there is wrong reverse connection by significantly improving the driving performance of a driver, and attain miniaturization and cost reduction.例文帳に追加
誤って逆接続した場合の回路素子の破壊防止を保証すると同時に、ドライバ駆動能力を格段に向上させ、小型化、低コスト化を図ること。 - 特許庁
An IC chip 6 as the integrated circuit element is loaded by electrically connecting a terminal electrode to a connection terminal for a wire formed on an array substrate AR.例文帳に追加
アレイ基板AR上に形成された配線の接続端子に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子であるICチップ6が実装されている。 - 特許庁
After the pads 13 and the patterns 11 are connected by wires one to one, the surface of the semiconductor element 10, the wires, and connection parts of the wires are sealed and molded by a resin.例文帳に追加
パッド13とパターン11とを1対1にワイヤで接続した後、半導体素子10の表面とワイヤ及びその接続部とを樹脂によって封止成型する。 - 特許庁
To provide a flexible substrate of high reliability in connection and a manufacturing method of the same when bonded to a semiconductor element or other substrates through a conductive adhesive.例文帳に追加
導電性接着剤を介して半導体素子や他の基板と接着する場合において、接続信頼性の高いフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a capacitor where a capacitor element is easily connected to an external connection terminal with no soldering or welding, and which is easily manufactured.例文帳に追加
半田付けや溶接等を行うことなく、コンデンサ素子と外部接続用端子とを簡単に接続することができて、容易に製造することができるコンデンサを提供する。 - 特許庁
To provide a method for mounting a semiconductor element in which highly reliable electrical connection can be realized stably at low cost by performing a solder bump method conveniently.例文帳に追加
はんだバンプ法を簡便に実施できるようにして、安定性が高く、低コストで信頼性の高い電気接続を実現できる半導体素子の実装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device with a built-in contact type sensor together with its manufacturing method, where the connection part between a semiconductor element and a wiring board is protected.例文帳に追加
本発明は、半導体素子と配線基板との接続部が保護された接触型センサ内蔵半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁
The apparatus 10 also has a part to be attached to at least one vertebra and a connection element 66 extending in the cross direction between the hook-shaped connecting member 24 and the said part.例文帳に追加
装置10は、少なくとも1つの椎骨に取り付けられる部分と、横方向にフック状結合部材24と該部分との間に延びる連結要素66とをさらに備える。 - 特許庁
To provide a semiconductor device comprising a capacitive element including a ferroelectric layer, and a contact part capable of ensuring stabilized electric connection, and to provide its fabricating process.例文帳に追加
強誘電体層を含む容量素子と、安定した電気的接続が確保できるコンタクト部とを含む、半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of gas-detecting element, improved in the stability of welding of a lead wire, electrically connecting between a gas sensitive section and an external connection terminal.例文帳に追加
ガス感応部と外部接続端子との間を電気的に接続するリードワイヤの溶接の安定性を向上させたガス検出素子の製造方法を提供することにある。 - 特許庁
To provide a driving circuit of an emission element, which can correct the voltage drop due to the resistance of a connection member and the current flowing there, with relatively simple configuration.例文帳に追加
比較的簡単な構成で接続部材の抵抗とそこを流れる電流による電圧降下分を補正することができる放出素子の駆動回路を提供する。 - 特許庁
The system processing integrated circuit 11 is provided with, at least, an antenna radiation element connection terminal 6, a base band signal terminal 7, a control signal terminal 9, and a power supply terminal 10.例文帳に追加
システム化集積回路11は少なくともアンテナ放射素子接続用端子6、ベースバンド信号端子7、制御信号端子9、および電源端子10を備えている。 - 特許庁
To provide a nut and a connection structure as an element technique for facilitating easy operation for forming a screw hole in at least one of end parts of a cylinder body.例文帳に追加
筒状体の少なくとも一方の端部に螺子孔を形成する上で、その作業を簡素化できるナット及び接続構造を要素技術として提供する。 - 特許庁
The signal connection part of the switching element is arranged on the border of the transmission area, so a light leak phenomenon and an after-image phenomenon are reduced to increase the transmissivity and reflectivity.例文帳に追加
透過領域の境界にスイッチング素子の信号接続部を配置したので、光漏れ現象及び残像現象が減少し透過率及び反射率が増加する。 - 特許庁
To reduce ESR of the finished product of a piled-up type capacitor with reducing the connection resistance between the cathode extraction layer 4 of a capacitor element 15 and a cathode lead frame 21.例文帳に追加
コンデンサ素子の陰極引出層と陰極リードフレームの接続抵抗を低減できると共に、積み上げ型の固体電解コンデンサ完成品のESRを低減。 - 特許庁
Switching elements of a SiC element are used for a switching leg (leg 4) of a rectifier circuit (2) and switching legs (leg 2 and leg 3) operated during a two phase connection operation of an inverter circuit (5).例文帳に追加
整流回路(2)のスイッチングレグ(leg4)と、インバータ回路(5)の二相結線動作時に動作させるスイッチングレグ(leg2,leg3)とには、SiC素子のスイッチング素子が用いられている。 - 特許庁
To provide an inner conductor terminal and a coaxial connector using this inner conductor terminal wherein it is possible to show a superior connection reliability even when it is mounted with a tip type electronic element.例文帳に追加
チップ型電子素子を実装しても優れた接続信頼性を発揮可能な内導体端子とこの内導体端子を用いた同軸コネクタを提供すること。 - 特許庁
Then, chopper action is performed using the normal element and the connection means in the closed state, an armature current of the D.C. motor 8 is controlled and the car is made movable.例文帳に追加
そして、正常な素子と閉状態の接続手段を用いてチョッパ動作を行い、直流電動機8の電機子電流を制御し、乗りかごを移動可能にする。 - 特許庁
Thus, formation of an oxidized film is prevented on the surface of the second metallic film of the TFD element and the surface of the first electrically conductive layer of the external connection wiring.例文帳に追加
これにより、TFD素子の第2金属膜の表面及び外部接続用配線の第1導電層の表面に酸化膜が形成されるのを防止できる。 - 特許庁
To provide an inexpensive optical fiber cable layer that has good connection efficiency of an optical path conversion mirror, can enlarge the displacement margin of an element and has a simple structure; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
光路変換ミラーの接続効率が良く、素子の位置ずれ余裕を大きくでき、構造が簡単で、安価な光配線層およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To prevent generation of excess stress to a connection part between a power semiconductor element and a terminal, and a gap of a metal mold in mold closing to be performed in encapsulation of the power semiconductor device.例文帳に追加
パワー半導体素子の封止時に行う型締めの際にパワー半導体素子と端子との接続部分への過大な応力や金型の隙間が生じるのを防ぐ。 - 特許庁
If a defect in connection is caused, a display element is controlled to blink or a power source part 32 is controlled to cut off the voltage supply to a power line 61b.例文帳に追加
接続不良が起きたときは表示素子34が点滅制御されるか、電源部32が制御されて電源線61bへの電圧供給が遮断される。 - 特許庁
The metal plates 31, 32 are respectively electrically connected to electrode pads 11, 12 on the bottom surface of the semiconductor element 10 via the bumps 41, 42, and are used as external connection terminals.例文帳に追加
金属板31,32それぞれは、半導体素子10の下面の電極パッド11,12とバンプ41,42により電気的に接続され、外部接続端子として用いられる。 - 特許庁
The temporary fixing means 50 is fixed to the clothing abutting surface 22 at the proximal end part 51 and is provided with a fastening element 52 connectable to the clothing on the connection part 54.例文帳に追加
仮留め手段50は、基端部51において着衣当接面22に固着されており、連接部54に着衣と接続可能なファスニング要素52を備えている。 - 特許庁
Further, the connection interface (12A) of the waveguide type optical element (12) is shifted in parallel in the direction of the axis X_0 from the aligned position by -Δx, and an optical output (I_2) then is defined as the 2nd optical power.例文帳に追加
更に、接続面(12A)を調心位置からX_0軸方向へ−Δxだけ並進させ、そのときの光出力(I_2)を第二の光パワーとする。 - 特許庁
The suction nozzle comprises a substantially cylindrical body having a connection part which can be connected to the vacuum cleaner on a rear part thereof, a non-return valve element, and a suction port on a front end part.例文帳に追加
吸引用ノズルは後部に掃除機に接続可能な接続部を有すると共に逆止弁体を備え、前端部に吸引口を設けた略筒状体からなる。 - 特許庁
To provide an element substrate that can solely confirm the electrical connection to a logic power source without an increase in cost such as an increase in the number of terminals.例文帳に追加
端子数を増やす等によりコストアップすることなく、ロジック電源との電気的接続状態の確認を単独でできることが可能な素子基板を提供すること。 - 特許庁
A bias line 11 of an integration circuit 7 is subjected to common connection, and a reference signal to be changed according to fluctuation in element temperature or power supply voltage is input in the bias line 11.例文帳に追加
積分回路7のバイアス線11を共通接続し、バイアス線11に素子温度変動と電源変動に応じて変化する参照信号を入力する。 - 特許庁
To fully prevent the occurrence of a crack in solder for connecting a terminal part for connecting the elements of a plate-shaped metal lead to a thermally sensitive element in the temperature sensor of a direct connection type.例文帳に追加
ダイレクトコネクタタイプの温度センサにおいて、板状金属リードの素子接続用ターミナル部を感温素子に接続する半田にクラックが発生することを極力防止する。 - 特許庁
The light-source board connects resistance elements in a parallel relationship to each light-source element connected by a required connection form on a wiring board.例文帳に追加
配線基板上において所要の接続形態により接続された各光源素子に対し並列の関係となるように抵抗素子を接続した光源基板とする。 - 特許庁
Timing to activate the second limit switch 26 (that is the minimum opening of the connection duct 9) can be adjusted with the opening detecting element 23 by changing the attitude of the mounting plate 27.例文帳に追加
取付け板27の姿勢を変えることにより、開度検知体23で第2リミットスイッチ26を作動させるタイミング(すなわち、継手ダクト9の最小開度)を調節できる。 - 特許庁
To provide a structure in which the area of an FPC board 1 can be made small in the connection structure of the FPC board 1 having an element 2 and an external cabling (FFC4).例文帳に追加
素子2を備えたFPC基板1と外部配線(FFC4)との接続構造に関して、FPC基板1の面積を小さくなるようなものを提供する。 - 特許庁
The light receiver 4 is provided with an electromagnetic shielding member 82 covering at least the connection parts between the light-receiving element 38, and the signal wire 14 and the shielding wire 16, while the electromagnetic shielding member 82 is connected to the shielding wire 16.例文帳に追加
受光素子38と信号線14及びシールド線16との接続部分を少なくとも被う電磁シールド材82を設け、電磁シールド材82を、シールド線14に接続してある。 - 特許庁
To provide an electrostatic capacity type pressure sensor unit which is easy to assemble and high in the reliability of electric connection between a circuit board unit and a pressure sensor element.例文帳に追加
組み立てが簡単でしかも回路基板ユニットと圧力センサ素子との間の電気的な接続の信頼性が高い静電容量型圧力センサユニットを提供する。 - 特許庁
An electrode structure is obtained by connecting the plurality of surface electrodes 23, 24, 25, 26, which are arranged on the surface of the piezoelectric ceramic element 21, with the use of connection electrodes 27, 28, 29, 30.例文帳に追加
圧電セラミックス素子21の表面に設けられた複数の表面電極23、2425、26が接続電極27、28、29、30で接続される電極構造にする。 - 特許庁
Holes may be provided in the end caps that allow solder flow from a location exterior to the end caps to flow interior to the end caps to establish electrical connection with the fuse element.例文帳に追加
エンドキャップ内に穴を設け、エンドキャップの外側位置からの“はんだ”の流れをエンドキャップ内部へと流れさせ、ヒューズ・エレメントとの電気接続を成すようにしても良い。 - 特許庁
To improve connection reliability of a semiconductor device in which a conductive projection body penetrating an insulating layer and an electrode part of a semiconductor element are electrically connected to each other.例文帳に追加
絶縁層を貫通する導電性突起体と半導体素子の電極部とが電気的に接続された半導体装置において接続信頼性を向上させる。 - 特許庁
To form and store human correlation expressing a network of personal connection and association among a plurality of persons by reading profile data from a radio tag circuit element.例文帳に追加
無線タグ回路素子からプロフィールデータを読み取ることにより、複数の人物同士の人脈や交友関係のネットワークを表す人物相関を形成し記憶させる。 - 特許庁
The element substrate 91 has a plurality of testing terminals 80, 81, 82, source lines 6, gate lines 3, the connection terminal 7, TFT elements, pixel electrodes and a driver IC 40, etc.例文帳に追加
素子基板91は、複数の検査用端子80,81,82、ソース線6、ゲート線3、接続用端子7、TFT素子、画素電極、ドライバIC40等を有している。 - 特許庁
The semiconductor device is constituted by stacking a printed wiring board mounting a semiconductor element on an insulating substrate 1' fixed with a plurality of balls for external connection terminals.例文帳に追加
半導体装置は半導体素子が搭載された配線基板を複数個外部接続子用ボールを取り付けた絶縁基板1′上に積層して構成されている。 - 特許庁
A remote controller connection control element 46 to terminate a protocol of an SMBus and to convert the protocol into data which can be accepted by each device inside a wired remote controller 41 is provided to the PC 40.例文帳に追加
PC40にSMBusのプロトコルを終端し、ワイヤードリモコン41内部の各装置が受け付けられるデータに変換するリモコン接続制御素子46を設ける。 - 特許庁
To provide a semiconductor device where a power switching element having a plurality of totem-pole connection structures can be mounted on an integral type package therewith, at a low price and with high reliability.例文帳に追加
複数のトーテムポール接続構造を有する電力スイッチング素子を一体型パッケージに安価に且つ信頼性良く実装可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a gas sensor equipped with a gas detection element capable of enhancing the electrical connection reliability of a through hole conductor or the like, and a gas sensor manufacturing method.例文帳に追加
スルーホール導体の電気的な接続信頼性を向上させることができるガス検出素子を備えるガスセンサ、及びこのようなガスセンサの製造方法を提供すること。 - 特許庁
To improve the off leakage suppression characteristic of a high frequency band in the switch circuit of a switching element multistage series side connection configuration which realizes a high electrostatic breakdown withstand voltage by area saving.例文帳に追加
省面積で高静電破壊耐圧を実現するスイッチング素子多段シリーズ側接続構成のスイッチ回路において高周波帯のオフ漏洩抑止特性を改善する。 - 特許庁
The connection tools (75) are connected to one another to connect the container member (71)with that of a neighboring porous element (70) and the water paths (74) communicate with one another through the communication ports (93, 94,).例文帳に追加
この接続具(75)を互いに接続することで隣接する多孔質エレメント(70)の容器部材(71)同士が接続され、互いの水通路(74)が連通口(93,94,…)を介して連通する。 - 特許庁
To provide a packaging structure capable of reducing the number of manufacturing processes and costs without requiring a solder flow process, and excellent in connection reliability of a semiconductor element.例文帳に追加
はんだリフロー工程を必要とせず、製造工程数およびコストの削減が可能であり、かつ半導体素子の接続信頼性にすぐれた実装構造を提供する。 - 特許庁
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