「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

This phased-array antenna instrument is provided with the element antennas 1, a reflector plate 2 on which the element antennas are arranged by being separated by prescribed intervals, the transmission/reception module 3 to be stored in a cabinet 14 opening in a direction facing the reflector plate 2 and a connection cable 4 for electrically connecting the element antennas 1 with the transmission/reception module 3.例文帳に追加

素子アンテナ１と、この素子アンテナが所定間隔だけ離隔して配設された反射板２と、この反射板２と対向する方向に開口する筐体１４内に収納される送受信モジュール３と、素子アンテナ１と送受信モジュール３を電気的に接続する接続ケーブル４を設けた。 - 特許庁

The detection path is provided with a switch element and a resistor connected in series, turns a corresponding switch element on only in an on period of a corresponding output transistor and detects presence/absence of generation of the excess current in the respective output transistors based on the sensing signal obtained from a connection point between the switch element and the resistor.例文帳に追加

この検出経路は、直列接続されたスイッチ素子と抵抗とを備え、対応する出力トランジスタのオン期間中にのみ、対応するスイッチ素子をオンさせ、このスイッチ素子と抵抗との接続点から得られるセンシング信号に基づいて各出力トランジスタでの過電流発生の有無を検出する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounted substrate capable of easing stress on a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and preventing the occurrence of peeling and disconnection, a method for manufacturing the semiconductor element mounted substrate, a mounting apparatus, a mounting method, an electrooptical device provided with the semiconductor element mounted substrate, and electronic equipment.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

Next, an insulating film is made on the element-forming region at the main face of the substrate and on an element isolating region, and the insulting film 11 is left on the element isolating region through selective anisotropic etching, and also a sidewall spacer A, on the sidewall of the gate electrode 7, and a connection hole 11B, on the semiconductor region, are made.例文帳に追加

次に基板主面の素子形成領域上と素子分離領域上に絶縁膜を形成し、異方性エッチングを選択的に行なって素子分離領域上に絶縁膜１１を残存させると共に、ゲート電極７の側壁にサイドフォールスペーサ１１Ａ、半導体領域上に接続孔１１Ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounting substrate that prevents peeling and breaking of a wire by reducing stress at a connection portion of a wiring pattern and a terminal electrode, a method of manufacturing the semiconductor element mounting substrate, a mounting device, and a mounting method, and also to provide an electrooptical device and electronic equipment including the semiconductor element mounting substrate.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor element, an insulation layer formed by mask printing an insulation material containing particles on the semiconductor element, and an external connection terminal formed on the insulation layer and connected electrically with the electrode of the semiconductor element.例文帳に追加

本発明は、上記目的を達成するために、半導体素子と、粒子を含有する絶縁材料を該半導体素子の上にマスク印刷することで形成された絶縁層と、該絶縁層の上に形成され該半導体素子の有する電極と電気的に接続した外部接続端子とを有するものである。 - 特許庁

This pressure limit valve comprises an inlet port 8 and outlet port 9 of a fluid, a valve element 3 cooperating with a valve seat 4 so as to open or close the flow connection of the fluid between the inlet port 8 and the outlet port 9, and a spring element 5 acting on the valve element 3 to apply a load.例文帳に追加

圧力制限弁は、流体の入口（８）および出口（９）と、制限圧力に達したときに、入口（８）および出口（９）間の流体の流れ接続を開放または閉鎖するように、弁座（４）と協働する弁本体（３）と、弁本体（３）に作用し荷重を加えるばね要素（５）とを有する。 - 特許庁

In the nonvolatile memory incorporating a memory element for which data read/write can be executed electrically by a control signal supplied through a plurality of terminals, a switch means is constituted on a connection wire for supplying a predetermined control signal from a memory element control terminal of a connector side connector to the memory element.例文帳に追加

複数の端子を介して供給される制御信号によって電気的にデータの読み出しと書き込みとが実行可能なメモリ素子を搭載した不揮発性メモリにおいて、メモリ側コネクタのメモリ素子制御端子から上記メモリ素子に所定の制御信号を供給する接続線上にスイッチ手段を構成する。 - 特許庁

To improve a connection reliability between a bump electrode provided at a cornet part of a semiconductor element and a wiring electrode of a facing circuit board, by preventing occurrence of warping of the semiconductor element and circuit board, related to amounting method for a semiconductor element which uses an anisotropic conductive bond used for various electronic devices.例文帳に追加

各種電子装置に使用される異方導電性接着剤を用いた半導体素子の実装方法において、半導体素子や回路基板の反りの発生を防ぎ、半導体素子のコーナー部に配置された突起電極と、これに対向する回路基板の配線電極との接続信頼性を向上する。 - 特許庁

This dual panel type organic electroluminescent element has a structure where a pixel driving part (an array element layer including thin film transistors) and a luminescent part (organic electroluminescent diode element) are formed on substrates different from each other; and an electrical connection pattern for connecting both the elements is formed in the pixel driving part.例文帳に追加

本発明は、ピクセル駆動部(薄膜トランジスタを含むアレイ素子層)と発光部(有機電界発光ダイオード素子)を相互に異なる基板上に構成し、発光部に電流を供給するために、ピクセル駆動部に両素子を連結する電気的連結パターンが形成された構造のデュアルパネルタイプの有機電界発光素子を提供する。 - 特許庁

The packaging structure of a semiconductor element comprises a wiring board; the semiconductor element mounted in a face-down type on the wiring board; and a bump like conductive connection for electrically connecting a wiring layer of the wiring board, and an electrode terminal of the semiconductor element.例文帳に追加

本発明の半導体素子の実装構造は、配線基板と、この配線基板の上にフェイスダウン型に搭載された半導体素子と、前記配線基板の配線層と前記半導体素子の電極端子とを電気的に接続するバンプ状の導電性接続部とを備えた半導体素子の実装構造である。 - 特許庁

To provide an excitation-type contact sensing probe whose recalibration after its replacement including a fine stylus is performed easily and quickly and which can eliminate the labor of the electrical connection change of an exciting element and a sensing element attached to the stylus while various conditions are being kept.例文帳に追加

微細スタイラスを含む交換後の再校正が容易、迅速になされ、各種諸条件を保ちながらスタイラスに付属する加振素子、検出素子の電気的接続変更の手間をなくすことが可能な加振型接触検出プローブを提供する。 - 特許庁

The connection/disconnection section 12 and the holding section 14 respectively have a pair of stators 12A and 14A and movable elements 12B and 14B arranged opposite to each other, and the switching section 13 has a movable element 13B arranged opposite to the movable element 14B of the holding section 14.例文帳に追加

継断部１２および保持部１４は互いに対向配置された一組の固定子１２Ａ，１４Ａおよび可動子１２Ｂ，１４Ｂを、切替部１３は保持部１４の可動子１４Ｂと対向配置された可動子１３Ｂをそれぞれ有する。 - 特許庁

On this buckle, at least one connecting element (40) is provided, and the connecting element can move between a working location wherein the ejector and the release button are connected, and a pausing location wherein the connection between the ejector and the release button is cut off.例文帳に追加

バックルには少なくとも一つの連結エレメント（４０）が設けられており、連結エレメントは、イジェクターと解放ボタンとの間を連結する作用位置とイジェクターと解放ボタンとの間の連結を断つ休止位置との間で移動可能である。 - 特許庁

To obtain an inexpensive and compact rotary electric machine integrating a controller by making the polarity of a heat sink itself for mounting a switching element and the stator coil of a rotary electric machine identical thereby simplifying and rationalizing the connection structure of the switching element and the stator coil.例文帳に追加

スイッチング素子を搭載するヒートシンク自体を回転電機のステータコイルと同極性とし、スイッチング素子とステータコイルとの接続構造の簡易化、合理化を図り、低コストでコンパクトな制御装置一体型回転電機を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a battery pack capable of preventing the breakage of metal foil for a positive electrode 1a or a negative electrode 1b of a power generation element 1 at a connecting-fixing part to a current collecting connection body 2 by fixing the power generation element 1 in a battery case.例文帳に追加

電池ケース内の発電要素１を固定することにより、この発電要素１の正極１ａや負極１ｂの金属箔が集電接続体２との接続固定部分で破断するのを防止することができる組電池を提供する。 - 特許庁

Related to a semiconductor chip 4 where a power element is formed on its surface, a connection line which electrically connects an external electronic part to a power element uses a metal plate 34 so that the temperature of semiconductor chip 4 is efficiently propagated to the metal plate 34.例文帳に追加

表面にパワー素子が形成された半導体チップ４は、外部電子部品とパワー素子とを電気的に接続する接続線路に、金属板３４を使用されており、半導体チップ４の温度が効率よく金属板３４に伝搬する。 - 特許庁

According to the electrical connection structure, solder bumps 76 include core-contained solder balls 78, and therefore a core 78A of each core-contained solder ball 78 makes contact with an electrode 58A of a piezoelectric element 58, to thereby set an interval between the piezoelectric element 58 and a flexible wiring board 70 to a constant value.例文帳に追加

はんだバンプ７６にコア入りはんだボール７８を使用することによって、コア入りはんだボール７８のコア７８Ａが圧電素子５８の電極５８Ａに接触して、圧電素子５８とフレキシブル配線基板７０との間隔が一定とされる。 - 特許庁

A section area Ar of an adjustment bar 9 which is included in a valve element 6 is set smaller than pressurized area As of a connection seal surface connecting to the valve element 6 of a valve seat 35 in designing effective pressurized area Ab of the pressure sensing device 2 small.例文帳に追加

感圧装置２の有効受圧面積Ａｂを小さく設計するときに、弁座３５の弁体６と接合する接合シール面の受圧面積Ａｓよりも弁体６に有する調整棒９の断面積Ａｒを小さくしたものである。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element capable of highly accurately achieving continuity with an external connection terminal even if an electrode film is a single crystal; and to provide a surface acoustic wave device, a surface acoustic wave duplexer, and a method for manufacturing the surface acoustic wave element.例文帳に追加

電極膜が単結晶であっても、高い確度で外部接続端子との導通を図ることができる表面弾性波素子、表面弾性波装置、表面弾性波デュプレクサ及び表面弾性波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To strip a protecting member in between an element substrate, an adhering layer and a sealing substrate from the element substrate, and to expose a terminal for electrical connection from outside in a simple procedure in a top surface light emitting type organic EL display device.例文帳に追加

上面発光型の有機ＥＬ表示装置において、簡単な手順で、素子基板と接着層および封止基板との間に挟まれた保護部材を素子基板から剥離し、外部との電気的接続のための端子部を露出させる。 - 特許庁

The optical semiconductor device 1 includes a transparent glass substrate 2, and an optical detection element 4 that is an optical semiconductor element is connected to the surface 2A of a transparent glass substrate 2 through a connection part 5 composed of a part of a surface side metal pattern 3.例文帳に追加

光半導体装置１は、透明ガラス基板２を備えており、透明ガラス基板２の表面２Ａには、光半導体素子である光検出素子４が表側メタルパターン３の一部からなる接続部５によって接続されている。 - 特許庁

The device has a semiconductor chip 11 where an active element, which is subjected to flip-chip connection with other circuit element, is formed in a front side of a semiconductor substrate 12, and a substrate plate 22 where a rear side of the semiconductor substrate 12 of the semiconductor chip 11 is mounted.例文帳に追加

他の回路素子とフリップチップ接続される能動素子が半導体基板１２の表面側に形成された半導体チップ１１と、この半導体チップ１１の半導体基板１２の裏面側が搭載された基板プレート２２とを具備している。 - 特許庁

By inserting the connection end 11 into a socket 1b of a header 1, and engaging the engagement element 14 with an attachment element 6, the end portion 10a is prevented from loosening with respect to the socket 1b, and the water pipe 10 is connected to the header 1.例文帳に追加

そこで、接続端部１１を、ヘッダー１の受口１ｂに挿入し、取着体６と係合体１４とを係合させることで、端部部分１０ａが受口１ｂに対して抜け止めされ、通水管１０がヘッダー１に接続される。 - 特許庁

When incorrect connection of a power supply is detected, the switching element control signal is output to turn the whole lower arm switch on and threshold decision is performed by the switching element control signal based on a detection current.例文帳に追加

一方、電源装置の誤接続を検出する場合には、下アームスイッチ部の全てがオンとなるようなスイッチング素子制御信号を出力し、当該スイッチング素子制御信号によって検出された検出電流に基づいて閾値判定する。 - 特許庁

Hereat, the coupled shaft transmission switching mechanism includes both of a transmission element composed of a one-way clutch and a gear, and a transmission element composed of a sprocket and a chain, and is operated responsive to change of forward/reverse rotation of the running wheel to switch driving connection.例文帳に追加

ここで、連軸伝動切替機構は、一方向クラッチ及びギヤからなる伝動要素とスプロケット及びチェーンからなる伝動要素を併有し、走行車輪の正逆回転変更に応動して駆動接続を切り替えるものとしている。 - 特許庁

An alloy wire material with a nearly circular cross section obtained by machining an ingot which has a resistive element 1 and connection terminals 2a, 2b, whose cross section is formed to a lateral U-shape by rolling is cut depending on the measured value of the thickness of the resistive element 1.例文帳に追加

インゴットを加工して得られる断面がほぼ円形状の合金線材を、ロール圧延により、抵抗素子部１と接続端子部２ａ、２ｂを有する、断面がコ字形状となし、抵抗素子部１の厚みの測定値に応じて切断を行う。 - 特許庁

In a pulse output device in a dual structure, a contact element 11 for the disconnection of outside connection is disposed between plant equipment being an outside load 3 and a contact element 16 for outputting a pulse, and when any abnormality is generated, its disconnection from the outside is carried out.例文帳に追加

二重化構成のパルス出力装置において、外部負荷３となるプラント機器とパルスの出力用接点素子１６の間に外部接続の切離し用接点素子１１を設け、異常発生時には外部との切離しを行なう。 - 特許庁

In the connection tub 3 for connecting the plurality of solar cell elements 2, the cross section of a portion connected to the light-receiving surface of the one solar cell element is made to be different from the cross section of a portion connected to the rear surface of the solar cell element.例文帳に追加

複数の太陽電池素子２を接続する接続タブ３において、一方の太陽電池素子の受光面側に接続される部分の断面積と太陽電池素子の裏面側に接続される部分の断面積とが異なるようにした。 - 特許庁

In the power conversion apparatus, of two switching elements constituting a switching arm series connection part SA1 as the rectifying unit 11, the switching element Sx on a low voltage side is maintained in a conductive state while the switching element Su on a high voltage side in a shutoff state, in power failure operation.例文帳に追加

停電動作時に、整流部１１としてのスイッチングアーム直列接続部ＳＡ１を構成する２つのスイッチング素子のうち、低電圧側のスイッチング素子Ｓｘを導通状態、高電圧側のスイッチング素子Ｓｕを遮断状態に保持する。 - 特許庁

First connection wire 61b of the choke coil is led out from a lead-out portion 63a provided on the insertion side end of the element attaching portion 63, and held by a first guide portion 71 provided in the holder body 34 contiguously to the element attaching portion 63.例文帳に追加

チョークコイルの第１の接続線６１ｂを素子装着部６３の挿入側端部に設けられた引き出し部６３ａから引き出し、素子装着部６３に隣接してホルダ本体３４に設けられる第１のガイド部７１に保持させる。 - 特許庁

The DC/DC converter has the transformer T1 where the primary winding L1 and the secondary winding L2 are connected in reversely-wound connection, a switch element SW1 which controls the energization of the primary winding, and a switch element SW2 which controls the energization of the secondary winding.例文帳に追加

ＤＣ／ＤＣコンバータは、１次巻線Ｌ１と２次巻線Ｌ２が逆巻き結線に接続されて成る変圧器Ｔ１と、１次巻線の通電を制御するスイッチ素子ＳＷ１と、２次巻線の通電を制御するスイッチ素子ＳＷ２を有する。 - 特許庁

In this way, element isolation in the nonvolatile memory element 20 whose variable resistance films 23 are used as memory materials can be reliably performed by isolating the variable resistance films 23 and the connection electrodes 27 so that they may not contact with one another directly.例文帳に追加

このように可変抵抗膜２３と接続電極２７とが直接接しない構成に分離することにより、可変抵抗膜２３を記憶部の材料に用いた不揮発性記憶素子２０は素子分離を確実に行うことができる。 - 特許庁

To provide a fuel tank having a connecting piping (2) extending from an air filter to a filter element, in which connection of the filter element and the air filter can be consistently secured without performing special measurement even after a pressure test of the fuel tank is completed.例文帳に追加

エアフィルタからフィルタ要素まで延びる接続配管(２)を有する燃料タンクにおいて、燃料タンクの圧力試験が終了した後も、特別な計測を行うことなく、フィルタ要素とエアフィルタとの接続を常に確保できるようにする。 - 特許庁

To obtain a laminated piezoelectric element which effectively inhibits the breakage of an external connection member which electrically connects an external electrode and an external drive device or the like even if continuously driving the laminated piezoelectric element for a long period of time while being applied with a high electric field.例文帳に追加

高電界が印加された状態で長時間連続駆動させても、外部電極と外部の駆動装置等とを電気的に接続する外部接続部材が破断されることを効果的に抑制できる積層型圧電素子を得ること。 - 特許庁

To obtain a semiconductor laser diode whose entire constitution including an electric circuit element can be made small-sized, and which is reduced in parasitic impedance generated owing to a connection with the electric circuit element to prevent frequency response characteristics of an input signal from deteriorating.例文帳に追加

電気回路素子を含んだ全体構成を小型化することができ、電気回路素子との接続により生じる寄生インピーダンスを低減して入力信号の周波数応答特性の劣化を防ぐことができる半導体レーザダイオードを得る。 - 特許庁

To provide a plane arranged electrochemical element unit enhancing the freedom of design by ensuring gas sealing ability of individual power generating element to prevent mixing of fuel and oxygen, and facilitating connection of electrode layers between adjacent power generating elements.例文帳に追加

個々の発電素子のガスシール性を確保して燃料と酸素との混合を防止することで設計自由度を高めることができ、且つ、隣接する発電素子間の電極層の接続を容易にする平面配列型電気化学素子ユニットの提供。 - 特許庁

The heat spreader 25, the IGBT element 1, the diode element 2, the interconnecting terminal block 20 and the electrode plates 8 for external connection are resin sealed into box shape by transfer molding and a resin package 23 defines the contour of the semiconductor device M100.例文帳に追加

ヒートスプレッダ２５、ＩＧＢＴ素子１、ダイオード素子２、中継端子台２０および外部接続電極板８は、トランスファーモールド成形を用いて箱状に樹脂封止され、樹脂パッケージ２３が半導体装置Ｍ１００の外形を規定している。 - 特許庁

Thus, the necessity of changing the operation timing of a main amplifier MAMP and the relieving storage element SC according to the position of a memory block is eliminated, and the number of elements necessary for connection to the relieving storage element SC is limited to a minimum.例文帳に追加

これにより、メモリブロックの位置に応じてメインアンプＭＡＭＰと救済用記憶素子ＳＣの動作タイミングを変更する必要がなくなるとともに、救済用記憶素子ＳＣに接続するために必要な素子数を最小限とすることができる。 - 特許庁

To provide a cover cap of a pumping discharge container capable of reliably preventing unjust use by continuously providing a locking element at a connection part to be cut below a circumferential wall of the cover cap, fitting the locking element to a fitting cap by a holder in a draw-out preventive manner.例文帳に追加

カバーキャップの周壁下方に切断可能な連結部で係止体を連設し、該係止体を保持体によって、取付キャップに抜出し不能に装着し、不正使用防止を確実にしたポンプ式吐出容器のカバーキャップを提供すること。 - 特許庁

The actuator 10 is provided with: a piezoelectric element 16; the connecting member 20 fixed to the end face in the expand/shrink direction of the piezoelectric element 16; a drive shaft 18 attached to the connection member 20; and a connecting piece 22 frictionally engaged with the drive shaft 18.例文帳に追加

アクチュエータ１０は、圧電素子１６と、圧電素子１６の伸縮方向の端面１６Ａに固着された連結部材２０と、連結部材２０に取りつけられた駆動軸１８と、駆動軸１８に摩擦係合された連結駒２２を備える。 - 特許庁

Then, the means for turning them to the same potential comprises bipolar signal lines connecting the read element and the driving circuit for driving the read element and a connection circuit connecting the signal line of the reference voltage which is one of the bipolar signal lines and the recording medium.例文帳に追加

そして、同電位にする手段は、読取素子と、読取素子を駆動する駆動回路とを接続する２極の信号線と、２極の信号線の一方の基準電圧の信号線を記録媒体と接続する接続回路とを有する。 - 特許庁

To prevent adhesion of an electric insulating member to a sensing part, and to suppress deterioration of detection sensitivity, in a sensor device wherein an electric connection part of a sensor element is covered and protected by the electric insulating member in the state where the sensing part of the sensor element is exposed.例文帳に追加

センサ素子のセンシング部を露出させた状態で、センサ素子の電気接続部が電気絶縁性部材にて被覆され保護されてなるセンサ装置において、センシング部への電気絶縁性部材の付着を防止し、検出感度の劣化を抑制する。 - 特許庁

The connection portion 13 is arranged over the lower-layer wiring 11 and over ends of the conductive layer of the element 14, and comes into contact with an upper surface of the lower-layer wiring 11 and an upper surface and side surfaces of the ends of the conductive layer of the element 14.例文帳に追加

接続部１３は、下層配線１１上および素子１４の前記導電層の端部上にわたって配置され、接続部１３は、下層配線１１上面、素子１４の導電層の端部の上面および側面に接触している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device employing the semiconductor switching element of a wide gap semiconductor that eliminates the need for a snubber capacitor having been externally mounted and connected in parallel with a flywheeling diode of the wide gap semiconductor in anti-parallel connection to the semiconductor switching element.例文帳に追加

ワイドギャップ半導体の半導体スイッチング素子を用いた半導体装置において，半導体スイッチング素子に逆並列接続されるワイドギャップ半導体のフリーホイーリングダイオードに外付けで並列に接続されるスナバコンデンサをなくすこと。 - 特許庁