「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, gate terminals g1, g2 of the MOS transistors 105a, 105b are connected to each other, and a connection node N1 thereof is connected to a wiring node N3 through a capacitive element 104a, connected to the node N4 through a capacitive element 104b, and connected to the reference power source GND through a resistance element 108.例文帳に追加

そして、ＭＯＳトランジスタ１０５ａ、１０５ｂのそれぞれのゲート端子ｇ１、ｇ２を互いに接続するとともに、その接続ノードＮ１が、容量素子１０４ａを介して配線ノードＮ３に接続され、容量素子１０４ｂを介してノードＮ４に接続され、抵抗素子を１０８介して基準電源ＧＮＤに接続されるように構成する。 - 特許庁

To protect a piezoelectric element from an external force without being insert-molded in a mat, to prevent damage and disconnection of a connection part to a lead wire and to secure waterproofness in a support structure of a grating adapted to provide the piezoelectric element generating power through vehicles and pedestrians passing on the grating and to emit light from a sign comprising a light emitting diode by the piezoelectric element.例文帳に追加

グレーチング上を通過する車両や歩行者により発電させる圧電素子を設け、該圧電素子より発光ダイオードよりなる標識を発光させるグレーチングの支持構造において、圧電素子をマットにインサート成形することなく外力から保護して損傷やリード線との接続部分の断線を防ぎ、防水性を確保する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet capable of being used as a dicing tape in a dicing step and as an adhesive having excellent connection reliability in a step for joining a semiconductor element and a supporting member, having heat resistance and moisture resistance required when mounting the semiconductor element having a large difference in thermal expansion coefficient on the supporting member for mounting the semiconductor element, and capable of providing excellent operability.例文帳に追加

ダイシング工程ではダイシングテープとして、半導体素子と支持部材の接合工程では接続信頼性に優れる接着剤として使用することができ、また、半導体搭載用支持部材に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、作業性に優れる接着シートを提供する。 - 特許庁

The mounting structure of a semiconductor element housing package A has such a structure where connection terminals 5a that are not electrically connected to a semiconductor element 2 are arranged on a part of the rear of a ceramic insulating board 1 corresponding to the center of the semiconductor element 2 mounted on the surface of the board 1.例文帳に追加

半導体素子収納用パッケージＡの実装構造において、セラミック絶縁基板１の表面に積載した半導体素子２の中心部に相当するセラミック絶縁基板１の裏面に、前記半導体素子２と電気的に接続していない接続端子５ａを複数配置したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージＡとその実装構造。 - 特許庁

The socket is constituted of a contact member 310 for establishing electric connection between an LED element 100 and a substrate 200, a base shell 330 housing the contact member 310, and a cover shell 350 retaining the LED element 100 by being engaged with the base shell 330 with the LED element 100 in a contact state with the contact member 310.例文帳に追加

ＬＥＤ素子１００と基板２００との間の電気的接続を図るためのコンタクト部材３１０と、コンタクト部材３１０を収容するベースシェル３３０と、コンタクト部材３１０にＬＥＤ素子１００を当接した状態でベースシェル３３０と係合することによりＬＥＤ素子１００を保持するカバーシェル３５０とでソケットを構成する。 - 特許庁

The semiconductor device 110 comprises a base 10, a semiconductor element 20 connected to a principal surface of the base 10, electrode terminals 30 provided at a distance from the base 10 and the semiconductor element 20, and a conductive member 40 including a body part 400 connected with the semiconductor element 20 and a connection part 410 provided on the main part 400 and connected with the electrode terminals 30.例文帳に追加

基台１０と、この基台の主面に接続された半導体素子２０と、基台及び半導体素子から離間して設けられた電極端子３０と、半導体素子と接続された本体部４００と、本体部に設けられ電極端子と接続された接続部４１０と、を有する導通部材４０と、を備えた半導体装置１１０である。 - 特許庁

In the light-emitting element group, electrical connection with the respective common electrodes 5 is formed, in such a manner that electrode intervals S from the common electrodes are different in the extending part 7 of the reverse conductivity-type semiconductor layer 3 between the respective light emitting element; and the electrode intervals S become equal in parts from the light-emitting elements of the other light-emitting element group.例文帳に追加

発光素子群においては、各発光素子間において逆導電型半導体層３の延在部７における共通電極５に至る電極間隔Ｓが異なり、そして、他方の発光素子群の発光素子との間にて、その電極間隔Ｓが同じになるように各共通電極５との間を電気的に接続している。 - 特許庁

This circuit is a read-out circuit for a magnetic memory device reading out information recorded in a memory cell having a magneto-resistance element, and has a reference cell connected in series to the magneto-resistance element, and a comparator comparing a potential at a connection point of the magneto-resistance element and the reference cell with the reference potential.例文帳に追加

磁気抵抗素子を有するメモリセルに記録された情報を読み出す磁気メモリ装置の読み出し回路であって、前記磁気抵抗素子に対して直列に接続される参照セルと、前記磁気抵抗素子と前記参照セルとの接続点の電位と基準電位とを比較する比較器と、を有する磁気メモリ装置の読み出し回路。 - 特許庁

This semiconductor light emitting element 10 has a window structure where a window area E2 is formed between at least one element end face and the tip of the optical wave guide having a gain on the element end face, and the optical waveguide is formed with a spot size reduction area E3 arranged so as to contact with the connection surface of the window area E2 and the optical waveguide.例文帳に追加

半導体発光素子１０は、少なくとも一方の素子端面に、この素子端面と利得を有する光導波路の先端との間に窓領域Ｅ２が形成された窓構造を有しており、光導波路が、窓領域Ｅ２と光導波路との接続面に接するように配置されたスポットサイズ縮小化領域Ｅ３を備えている。 - 特許庁

To provide a switching regulator which can prevent over-current from flowing into a switching element, even when the connection between a control circuit section controlling the switching element and a negative side power source voltage is interrupted, in the switching regulator controlling the switching of a switching element to convert input voltage to a prescribed voltage to output the same.例文帳に追加

スイッチング素子のスイッチングを制御することにより、入力電圧を所定の電圧に変換して出力するスイッチングレギュレータであって、スイッチング素子を制御する制御回路部と負側電源電圧との間の接続が遮断された場合でも、そのスイッチング素子に過電流が流れることを防止することができるスイッチングレギュレータを提供する。 - 特許庁

This magnetoresistance effect element comprises three or more metal magnetic layers, two or more connection layers provided between the three or more metal magnetic layers wherein the connection layer includes an insulating layer and current narrowing portions formed of a metal magnetic material penetrating this insulating layer, and electrodes for passing a current through the metal magnetic layers and the connection layers in the direction perpendicular to their surfaces.例文帳に追加

３層以上の金属磁性層と、前記３層以上の金属磁性層の間に設けられた、絶縁層とこの絶縁層を貫通する金属磁性材料で形成された電流狭窄部とを含む２層以上の接続層と、前記金属磁性層および接続層の膜面垂直方向に電流を通電させる電極とを有する磁気抵抗効果素子。 - 特許庁

In the piezoelectric device where two connection pads 12b and 13b of a piezoelectric resonator element 10 are connected through a connection member and supported on two electrode pads 6 and 6 provided in the recessed portion 3 of a package 2 for surface mounting and where the recess portion 3 is sealed airtight by a lid 4, a metal member 7 containing spherical metal particles and a solvent is used as the connection member.例文帳に追加

表面実装用パッケージ２の凹所３内に設けた２つの電極パッド６、６上に圧電振動素子１０の２つの接続パッド１２ｂ、１３ｂを接合部材により接合して支持すると共に、前記凹所３を蓋４により気密封止した圧電デバイスにおいて、接合部材として金属球形粒子と溶剤とから構成される金属部材７を用いるようにした。 - 特許庁

The most of the stress applied to the region is given to the large external connection pad 6a and is distributed due to the large external connection pad 6a formed in the region facing the region with the sensor element 2 and the semiconductor device 3 to prevent the exfoliation of the part of the external connection pad 6 caused by the concentration of the stress.例文帳に追加

センサ素子２や半導体素子３が配置された領域と対向する領域に形成された大型外部接続パッド６ａにより、この領域に加わる応力の多くが大型外部接続パッド６ａに作用し、分散されるので、一部の外部接続パッド６において応力が集中して外部電気回路から剥がれてしまうことを防止することができる。 - 特許庁

To simply perform electric connection between an optical element on an optical waveguide and a main substrate without using via-holes, relating to a manufacturing method of an optical module in which the optical element and wiring are arranged on the upside of an optical propagation member and to a manufacturing method of the optical propagation member.例文帳に追加

本発明は光伝搬部材の上部に光素子や配線が配設される光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法に関し、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続することを課題とする。 - 特許庁

In the document type definition generating method, the physical structure of respective document elements is judged from an indention, an emply line, positional relation among tags, etc., (S203), words and phrases in each document element are analyzed and the meaning structure of the document element is judged based on the connection of words and phrases and the sorts of words (S204).例文帳に追加

構造化文書において、字下げや空白行、タグ同士の位置関係などから各文書要素の物理的構造を判断し(S203)、各文書要素中の語句を解析して、語句の繋がりや単語の種類を基にその文書要素の意味的構造を判断する(S204)。 - 特許庁

A semiconductor chip 12 having electrode pads formed on one side thereof is mounted on the wiring board 11 mounting the chip-like passive element 13 through electrical connection of the electrode pads of the semiconductor chip and the electrode part on the other side of the chip-like passive element 13.例文帳に追加

このようにしてチップ状受動素子１３が実装された配線基板１１に、一方の面に電極パッドが形成された半導体チップ１２を、該半導体チップの電極パッドとチップ状受動素子１３の他端側の電極部との電気的な接続により、搭載する。 - 特許庁

Combination of magnitude of a relieving region defined as a range in which replacement of defective elements are permitted by one redundant element in a memory cell array and the number of redundant elements used for replacing a defective element in one relieving region is set by only connection change of wirings.例文帳に追加

メモリセルアレイのなかで一つの冗長エレメントにより不良エレメント置換が許容される範囲として定義される救済領域の大きさと、その一つの救済領域内の不良エレメント置換に供される冗長エレメントの数との組み合わせが、配線の接続変更のみにより設定される。 - 特許庁

The electric connector 1 suitable for the connection of a high frequency IC has a conductive contact element 4 formed integrally to a large number of pierced holes 3 formed in an insulated resin substrate 2, and an outside enclosure conductor (shield body) 5 is formed on the periphery of the conductive contact element 4.例文帳に追加

本発明の高周波ＩＣ接続用に好適な電気コネクター１は、絶縁性樹脂基板２に設けた多数の貫通孔３に導電接点素子４が一体形成され、前記導電接点素子４の周囲に外囲導体（シールド体）５が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

During solder melting connection, a first joint part is arranged in the central part, so that a force to pull an optical element 1 is given to a substrate 4 by surface tension over molten solder, while a second joint part is arranged around its periphery so that a force to press up the optical element 1 is given contrarily.例文帳に追加

はんだ溶融接続時に、表面張力により基板４に対して光素子１を引張る方向に力が働くようにした第１の接続部を中央部に、その周辺に逆に光素子１を押し上げるような力が働くようにした第２の接続部を配置する。 - 特許庁

A front stage compression element 30 where rollers 33 and 43 are eccentrically rotationally driven in cylinders 31 and 41, and the vanes 36 and 46 make contact with the rollers 33 and 43 to partition the intake chamber V and the compression chamber P from each other and a rear stage compression element 40 are interconnected through a connection pipe.例文帳に追加

シリンダ３１，４１内をローラ３３，４３が偏芯回転運動し、当該ローラ３３，４３にベーン３６，４６が当接して吸気室Ｖ及び圧縮室Ｐが区画されてなる前段圧縮要素３０と後段圧縮要素４０とを接続管で接続する。 - 特許庁

The plurality of conductive layers 112 forming the external connection terminal 110 disposed on the element flank, are formed through general processes, and the element flank where the plurality of conductive layers 112 are exposed, is also be formed through a normal essential stage of dicing a semiconductor wafer.例文帳に追加

従って、素子側面に位置する外部接続端子１１０を形成する複数の導電層１１２は、一般的な製造プロセスで形成することができ、複数の導電層１１２が露出している素子側面も、半導体ウェハをダイシングする通常の必須の工程で形成することができる。 - 特許庁

To provide an electrode film having a metal compound film as a conductive connection portion which has high adhesiveness to a metal wire and is reduced in contact resistance on an interface for a transparent conductive film and a manufacturing method thereof, and a light emitting element having the electrode film for the semiconductor element.例文帳に追加

金属ワイヤとの密着性が高く、かつ透明導電膜との界面における接触抵抗を低減させた、導電接続部としての金属複合膜を有する電極膜およびその製造方法、ならびに、この半導体素子用電極膜を具える発光素子を提供する。 - 特許庁

After the thin film is worked into a desired element form, the adhesive agent on an electrode pad 1b of the integrated circuit 1 is eliminated, and finally an I/O electrode of the compound semiconductor element 2 and the electrode pad 1b of the integrated circuit 1 are wired by using a connection electrode 4.例文帳に追加

化合物半導体薄膜を所望の素子形状に加工した後、集積回路１の電極パッド１ｂ上の接着剤を除去し、最後に化合物半導体素子２の入出力電極と集積回路１の電極パッド１ｂを接続電極４で配線する。 - 特許庁

To prevent an organic matter in a resin based adhesive for fixing an active element from being attached to a vibrator element and also to avoid short-circuiting between electrodes by solder flow at the time of soldering the electrode for external connection of a piezo-oscillator to the pattern of a mother board, etc.例文帳に追加

振動素子に能動素子固定用の樹脂系接着剤からの有機物が付着することを防ぐこと、また、圧電発振器の外部接続用電極をマザーボード等のパターンに半田付けするときに半田流れによる電極間のショートすることを回避すること。 - 特許庁

Thereby, the connection has a necessary strength and durability, the external nut is provided with a sleeve- shaped element 17 having a preset inside diameter in its inside, its outside diameter is almost the same as the diameter of the bore 8 or a slight smaller than that, and a pressure element 25 is disposed therein.例文帳に追加

それにより接続は必要な強度と耐久性とを有し、外部ナットは内部に予め定められた内径を有するスリーブ形状の要素（１７）を有し、その外径はボア（８）の径とほぼ同一であるか、またはやや小さく、その中に圧力要素（２５）が配置される。 - 特許庁

To provide a photoelectric back plane board which simplifies positioning and fixing an optical data bus and improves the assembling workability and enables easy connection between a circuit board for optical communication and a light emitting element as well as a light receiving element and easy signal input/output and feed to the circuit board.例文帳に追加

光データバスの位置決め固定を簡便にすると共に、組立作業性を向上させ、光通信を行う回路基板と発光素子及び受光素子との接続及び回路基板への信号入出力や給電を簡単に行うことのできる光電気バックプレーンボードを提供する。 - 特許庁

To provide an optical transmission module in which the power consumption of an electronic cooling element is decreased by decreasing an amount of inflow of heat generated by impedance-matching resistance provided in a transmission line on a wiring board for external electric connection to the electronic cooling element.例文帳に追加

外部との電気接続用の配線基板上の伝送線路中に設けられたインピーダンス整合用抵抗で発生した熱の電子冷却素子への流入量を軽減し、電子冷却素子での消費電力を低減する光送信モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

A high-melting point metal silicide 28 is deposited on a polycrystalline film 23 for the formation of a resistor 24 of a resistive element, and the high-melting point metal silicide 28 is left unremoved only on the connection ends of the resistive element, by which contact holes are restrained from being excessively dug when the contact holes are board.例文帳に追加

抵抗素子の抵抗体２４となる多結晶シリコン膜２３の上に高融点金属シリサイド２８を堆積させ、抵抗素子の接続部分にのみ高融点金属シリサイドを残すことにより、コンタクト開口時のコンタクトの過剰な掘られを無くすことができる。 - 特許庁

To provide an LED mounting substrate having an LED element mounted on a printed circuit board, in which emission amount loss of an LED is suppressed at the minimum and the reliability of mounting by improving connection strength of a soldering portion between a lead terminal of the LED element and a terminal pad of the printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板にＬＥＤ素子を実装したＬＥＤ実装基板において、ＬＥＤの発光量損失を最小限に抑え、ＬＥＤ素子のリード端子とプリント配線板における端子パッドとの半田付け部分の接続強度を向上させて実装の信頼性を向上させる。 - 特許庁

A chip type laminated capacitor 1 includes two capacitor elements 2, an insulating case 6 storing the respective capacitor elements 2, a fixing metal fitting 7 for fixing each capacitor element 2 to the insulating case 6, and two terminal metal fittings 8 having a terminal connection portion 15 to be connected to the terminal electrode 5 of the capacitor element 2.例文帳に追加

チップ型積層コンデンサ１は、２つのコンデンサ素子２と、各コンデンサ素子２を収容する絶縁ケース６と、各コンデンサ素子２を絶縁ケース６に固定する固定金具７と、コンデンサ素子２の端子電極５と接続される端子接続部１５を有する２つの端子金具８とを備えている。 - 特許庁

To provide a power semiconductor element including a junction part where crack destruction due to a heat cycle is reduced while an electrode, a connection terminal and a semiconductor element substrate are conductively connected to one another even in a temperature environment allowing a wide bandgap semiconductor to operate such as at 150°C or above.例文帳に追加

１５０℃以上のような、ワイドバンドギャップ半導体が作動可能な温度環境下であっても、電極、接続端子、及び半導体素子基板が導通接続されながら、ヒートサイクルによる亀裂破壊が低減された接合部を有する電力用半導体素子を提供する。 - 特許庁

There is provided the semiconductor device which includes a conductive metal pattern having a semiconductor element connected thereto and in which they are sealed with a sealing material, wherein the conductive metal layer pattern is partly protruded and exposed in the thickness direction on the side opposite to the connection surface of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子が接続されている導電性金属層パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体素子接続面と反対側で導電性金属層パターンが厚さ方向で一部突出して露出している半導体装置。 - 特許庁

To provide a non-contact power feeding apparatus preventing the breakdown of a switching element or the like due to the generation of an overcurrent in an abnormal case such as non-connection of a track (induction path) by limiting AC-current through an AC-current limiting element in case of power supply.例文帳に追加

本発明は、電源投入時は交流電流制限素子を介して交流電流を制限することで、トラック(誘導路)が接続されていないなどの異常時にも過電流が発生してスイッチング素子等が破壊されることがない無接触給電設備を提供することを目的とする。 - 特許庁

Connecting an interposer 1 with its face downward to the circuit board 7, and the semiconductor element 4 with its face downward to the interposer 1, allows semiconductor element 4 to be connected on a semiconductor wiring spacing level, and connection with the circuit board 7 in a conventional pitch to be performed.例文帳に追加

回路基板７にインターポーザ１をフェイスダウン接続し、半導体素子４をインターポーザ１へフェイスダウン接続することにより、半導体素子４は半導体配線間隔レベルで接続できるとともに、回路基板７には従来のピッチで接続することが可能となる。 - 特許庁

On the lower surface of the crystal oscillator 1, protrusions 15 and electrode pads 12a and 13a for a piezoelectric element prevent electrode pads 16 for a circuit element and electrode pads 17 for external connection at relatively low positions from contacting directly with a carrier apparatus, such as a parts feeder.例文帳に追加

水晶振動子１の下面には突起１５、１５と圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａにより相対的に低い位置にある回路素子用電極パッド１６や外部接続用電極パッド１７が直接パーツフィーダー等の搬送装置に接触しないように構成されている。 - 特許庁

The area of multi-chip device is reduced, and the height is also lowered through face-to-face connection of semiconductor elements by forming a stepped portion which is almost equal to a half of substrate thickness to the circumferential edge of the semiconductor element, and also by forming a conductive layer for extending the wires within the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の周縁部に基板厚さの約半分の段差を形成し、半導体素子内の配線を延設する導電層を形成して、半導体素子同士を対面接続することによって、マルチチップデバイスの面積小さくそして高さを低く纏めることができる。 - 特許庁

The terminal part 21 of the connection terminal 2 fitted into a rear end part 67 of the sensor element 6 includes a projection part 22 inwardly projecting from its inner circumferential surface 218, and a contact part 219 for making contact with the electrode part 75 of the sensor element 6.例文帳に追加

センサ素子６の後端部６７に嵌め込まれる接続端子２の端子部２１には、内周面２１８から内向きに突出する突出部２２と、その突出部２２よりも先端２１５側に、センサ素子６の電極部７５と接触する接触部２１９を有している。 - 特許庁

To provide a photoelectric back plane board wherein the alignment and fixing of an optical data bus is simple, excellent assembling workability is attained, connection to a circuit board for optical communication, a light emitting element, and a light receiving element is simplified, and signal input, output, and feeding to the circuit board are simplified with a high optical transmission efficiency.例文帳に追加

光データバスの位置決め固定が簡便、かつ、組立作業性がよく、光通信を行う回路基板と発光素子及び受光素子との接続及び回路基板への信号入出力や給電が簡単であり、高い光伝送効率である光電気バックプレーンボードを得る。 - 特許庁

More concretely, the planar element has adhesiveness on one side only under storage condition, specifically to give better handleability, and at the time of connection, an adhesive agent passes through cut-outs of the contact layer to enable the planar element to be connected on both surfaces.例文帳に追加

この平面要素の具体的な特徴は、保管状態での平面要素が、片側でのみ接着性をもち、したがって特に取り扱いやすいこと、および結合時に、接着剤が接触層の切欠を通過し、それにより平面要素が両面結合可能になることである。 - 特許庁

A speaker frame 1 is provided with a plurality of terminals 2a, 2b, 3a and 3b for connection to a network element, the network element 5 is provided with connectors 7 and 7 to be attached/detached to/from the terminals and, then, the terminals and the connectors are connected by an optionally selected combination.例文帳に追加

スピーカフレーム１にネットワーク素子と接続するための複数の端子２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂを設け、ネットワーク素子５に前記端子と脱着可能なコネクター７、７を設け、前記端子と前記コネクターとを任意に選択した組合わせで接続することを可能とした。 - 特許庁

To provide an induction heating device which carries out induction heating to a heating object, in which an accidental disconnection due to a connection and disconnection stress of a regular current of a first fuse is eliminated and damages of a circuit inner than a trigger terminal of a switching element is reduced even at the time of a short circuit failure of the switching element.例文帳に追加

加熱対象を誘導加熱するよう構成した誘導加熱装置において、第１のヒューズの定常電流の断続ストレスによる偶発的断線をなくし、かつスイッチング素子の短絡故障時にもスイッチング素子のトリガ端子より内部の回路の損傷を起こさないようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor element having bumps, of very high stability after connecting, so as to stabilize electric connection to the connecting terminal of a semiconductor mounting substrate, by making the stress applied to the bump uniform, when the element with the bump is pressed against the semiconductor mounting substrate.例文帳に追加

バンプ付き半導体素子の半導体実装用の基板に押圧するときにバンプに加わる応力を均一にすることにより、半導体実装用の基板の接続端子との電気的な接続の安定化が図られる極めて接続後の安定性が高いバンプ付き半導体素子を提供する。 - 特許庁

In a series-parallel switching power supply 26, series and parallel connection of two direct-current power supplies V_1 and V_2 are switched by turning on/off the switching element S_a1 of a power supply-switching element series circuit, and a voltage of 5 level is output by a first bridge type inverter circuit 20.例文帳に追加

直並列切替電源２６において、電源−スイッチング素子直列回路のスイッチング素子Ｓ_ａ１のオンオフによって、２個の直流電源Ｖ_１，Ｖ_２の直並列が切り替えられると共に、第１のブリッジ型インバータ回路２０によって、５レベルの電圧が出力される。 - 特許庁

The manual starting device has ball valve structure, and a small hole 22B communicated with a secondary side connection port 20 from a circulation path 22A of a valve element 22 being at a closing position is formed, so that the valve element 22 moves in the direction toward a secondary side when the pressure inside the piping 14 for sensing is raised abnormally.例文帳に追加

手動起動装置はボール弁構造をしており、閉止位置にある弁体２２の流通路２２Ａから二次側接続口２０に連通する小孔２２Ｂが穿設されており、感知用配管１４の内部が異常昇圧した際に弁体２２が二次側方向に移動する構造とした。 - 特許庁

A DC detection circuit 19 detects DC voltage of a common connection point of the first resistance element 13 and the second resistance element 14, judges that the BTL amplifier 12 is operated when half of power voltage Vcc is derived and operates a power amplification circuit 20.例文帳に追加

ＤＣ検知回路１９は、第１の抵抗素子１３と第２の抵抗素子１４との共通接続点の直流電圧を検知して、電源電圧Ｖｃｃの１／２の電圧が導出されていればＢＴＬアンプ１２が動作していると判定し、電力増幅回路２０を動作させる。 - 特許庁