例文 (361件) |
etching reactionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 361件
To provide a plasma treatment method and an apparatus thereof, which can suppress dispersion of treatment on the center side section and the peripheral side of a wafer, even without reaction making the weakened or the pressure and a gas flow rate in a chamber being restricted strictly by suppressing the occurrence of plasma at performing of plasma treatment, such as plasma etching and plasma CVD.例文帳に追加
プラズマエッチングやプラズマCVDなどのプラズマ処理を行う場合、プラズマの発生を抑制して反応を弱くしたり、チャンバ内の圧力やガス流量などを厳しく制約しなくても、ウェハの中心部側と周辺部側とにおける処理のバラツキを抑制することができるプラズマ処理方法およびその装置を提供する。 - 特許庁
According to the structure, reaction products resulting from etching in storage element fabrication process are prevented from adhering to the side wall to cause short circuit and leakage current.例文帳に追加
基板上に第2の絶縁膜を形成・加工して開口部を形成し、開口部内に下部電極及び強誘電体膜を形成し、強誘電体膜上に上部電極を形成する製造方法としたので、容量素子の面積を増大させることなく、平坦でエッチングダメージのない強誘電体を用いた半導体記憶素子が容易に形成できる。 - 特許庁
Top surfaces (sticking-preventive surfaces) of an aluminum-made outer liner 40 and an inner liner 42 fitted as sticking-preventive plates in the chamber of the plasma etching device are roughened to surface roughness within a certain range without being subjected to alumite treatment, and thus a reaction product deposited film 50 is prevented from being peeled off, thereby reducing the contamination of a treated body 16 with particles.例文帳に追加
プラズマエッチング装置のチャンバ内に防着板として取付されるアルミニウム製のアウターライナー40およびインナーライナー42のおもて面(防着表面)をアルマイト処理せずに一定範囲内の表面粗さに粗面化することにより、反応性生物堆積膜50の剥離を防止し、被処理体16のパーティクル汚染を低減する。 - 特許庁
By using a mixed gas composed of CHF_3 and N_2 in forming interconnection grooves 30 on the Cu interconnections 21 by dry-etching a multilayer film including a silicon carbide/nitride film, sidewalls of the interconnection grooves 30 are worked perpendicular and the trouble allowing deposits or the insulating reaction byproducts to adhere on the surface of the Cu interconnections 21 exposed on the bottoms of the interconnection grooves 30 is suppressed.例文帳に追加
炭化窒化シリコン膜を含む積層膜をドライエッチングしてCu配線21の上部に配線溝30を形成する際、CHF_3とN_2とからなる混合ガスを使用することにより、配線溝30の側壁を垂直に加工すると共に、配線溝30の底部に露出したCu配線21の表面に堆積物や反応物が付着する不具合を抑制する。 - 特許庁
The electrode has a first electrode member 101 for dissolving the object to be etched by electrochemical reaction, and a second electrode member 103 for suppressing the diffusion of an etching region by the first electrode, and has an insulation member 102 formed on the first electrode member 101 or/and second electrode member 103 by a laminate or coating method.例文帳に追加
被エッチング物を電気化学的な反応にて溶解させるための第一の電極部材101と、第一の電極部材101によるエッチング領域の拡散を抑止するための第二の電極部材103を有し、第一の電極部材101又は/及び第二の電極部材103にラミネート又はコーティング法により形成された絶縁部材102を有することを特徴とする。 - 特許庁
The method for manufacturing the substrate for biochip provided with a probe having a specific chemical reaction with a biological substance to be inspected includes a step for selectively etching a portion of the second layer arranged on a first layer make the first layer expose and a step for immersing the first layer in a sodium solution and introduces a plurality of hydroxy groups in the surface of the first layer.例文帳に追加
被検対象の生体物質と特異的な化学反応をするプローブを設けたバイオチップ用基板であって、第1の層上に配置された第2の層の一部を選択的にエッチングし、第1の層を表出させるステップと、第1の層をナトリウム溶液に浸し、第1の層表面に複数の水酸基を導入するステップとを含むバイオチップ用基板の製造方法。 - 特許庁
A process of manufacturing a semiconductor device having the gate electrode made of metal silicide which is a metal-containing material or metal alone includes steps of: etching the gate electrode 14G, thereafter oxidizing a surface of a gate part; and trimming the gate electrode 14G by exposing the gate part to a gaseous substance containing organic acid and heating it to volatilize a reaction product of the metal and the organic acid.例文帳に追加
金属を含む材料である金属シリサイド或いは金属単体から成るゲート電極をもつ半導体装置を作製する工程に於いて、ゲート電極14Gのエッチング後にゲート部の表面を酸化させ、ゲート部を有機酸を含むガス状物質に曝露すると共に加熱して金属と有機酸との反応生成物を揮発させてゲート電極14Gのトリミングを行う。 - 特許庁
The platinum is worked to the prescribed shape by dry etching the platinum by a gaseous mixture containing rare gas, gaseous SF6 and gaseous Cl2 and after the platinum is worked to the prescribed shape by the method descried above, the mask is treated with an aqueous acidic solution in order to remove the reaction product derived from the platinum and gaseous mixture sticking to the mask.例文帳に追加
希ガス、SF_6ガス及びCl_2ガスを含む混合ガスにより、白金をドライエッチングして所定の形状に加工することにより、ならびに前記方法により白金を所定の形状に加工した後、マスクに付着した白金及び混合ガス由来の反応生成物を除去するために、酸性水溶液でマスクを処理することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁
To provide a method of cleaning the reaction vessel of an epitaxial growth device and a method of manufacturing an epitaxial wafer, which can suppress generation of a deep crack on the back of a wafer by fusion of the wafer and a polysilicon film formed on a susceptor surface and can reduce the effects of contaminants that have got into a hydrogen chloride gas used for cleaning by vapor-phase etching.例文帳に追加
ウェーハとサセプタ表面上に形成されたポリシリコン膜とが融着することによって、ウェーハ裏面に深いキズが生じてしまうことを抑制でき、さらに気相エッチングによるクリーニングに用いられる塩化水素ガスに取り込まれた汚染物質の影響を低減することができるエピタキシャル成長装置の反応容器のクリーニング方法及びエピタキシャルウェーハの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
In the etching process, the specimen 21 is heated to a temperature not lower than the point where the surface mobility of deposit begins to grow large, which is a reaction product between plasma 40 and the specimen 21 or the product resulting from the sputtering of the resist pattern 30 by plasma 40, and lower than the point where the deposit is firmly fixed on the surface of the specimen 21.例文帳に追加
該エッチング工程は試料21を加熱し、試料21の加熱温度は、プラズマ40と試料21とが反応してなる反応生成物又はレジストパターン30がプラズマ40によりスパッタされてなる生成物が試料21の表面上に堆積物として堆積する際の堆積物の表面移動度が大きくなり始める温度以上で、且つ堆積物が試料の表面に固着する温度よりも低い温度に設定する。 - 特許庁
The method for forming a group III-nitride crystalline material includes: (a) providing a mineralizer substantially free of oxygen and water to a reaction chamber of an ammonothermal growth reactor 1; (b) evacuating the chamber; (c) providing a seed crystalline material 11 subjected to back-etching before growing the group III-nitride crystalline material; and (d) growing the group III-nitride crystalline material in the chamber.例文帳に追加
III族窒化物結晶性材料を形成する方法であって、(a)実質的に酸素と水とを含まない鉱化剤をアンモノサーマル成長反応器1の反応チャンバーに提供することと、(b)該チャンバーを排気することと、(c)該III族窒化物結晶性材料を成長させる前に、バックエッチングされたシード結晶性材料11を提供することと、(d)該チャンバー内で該III族窒化物結晶性材料を成長させることとを含む、方法。 - 特許庁
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