「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

An interconnection cavity is filled with a conductive material to provide a conductive interconnection between the conductive features at the first metal level M1 and those at the second metal level M2.例文帳に追加

その後、相互接続キャビティは、導電性物質で満たされ、第１の金属レベル(M1)及び第2の金属レベル(M2)の導電性フィーチャ間に導電性相互接続を与える。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises an interlayer insulation layer 20, formed on a first interconnection layer 14 and having an opening 60 reaching the first interconnection layer 14.例文帳に追加

半導体装置１００は、第１の配線層１４の上に設けられた、第１の配線層１４に達する開口部６０を有する層間絶縁層２０を含む。 - 特許庁

When the edge connectors 31 and 32 are used as interconnection parts for power and interconnection parts for ground, a signal I/O pad and a signal runner are insulated effectively.例文帳に追加

このエッジコネクタ３１、３２が電力用相互接続部および接地用相互接続部として使用される場合に、信号Ｉ／Ｏパッドと信号ランナは、効果的に絶縁される。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a semiconductor element layer 2, an interconnection layer 3, a polyimide layer 4, a first barrier layer 5, a copper interconnection 6, a second barrier layer 7, and an adhesive layer 8.例文帳に追加

半導体装置１は、半導体素子層２と、配線層３と、ポリイミド層４と、第１バリア層５と、銅配線６と、第２バリア層７と、接着層８とを備えている。 - 特許庁

ON-CHIP MODULE, AND SYSTEM AND METHOD FOR TESTING INTERCONNECTION BETWEEN ON-CHIP MODULES例文帳に追加

オンチップモジュ—ルおよびオンチップモジュ—ル間の相互接続をテストするシステムおよび方法 - 特許庁

Subsequently, an interconnection structure 116 of copper is formed on the thin liner 110.例文帳に追加

その後、銅の相互接続構造１１６が薄いライナー１１０上に形成される。 - 特許庁

An interconnection 42 is formed on the uppermost wiring layer of the multilayer wiring layer.例文帳に追加

そして、多層配線層のうち最上層配線層に配線４２を形成する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE HAVING SLANT INTERCONNECTION AND METHOD OF LAYING OUT THE SAME例文帳に追加

斜め方向配線を有する半導体集積回路装置及びそのレイアウト方法 - 特許庁

This creates a distributed database of the interconnection topology for the computer system.例文帳に追加

これは、コンピュータ・システムについての相互接続トポロジの分散データベースを作成する。 - 特許庁

To provide an interconnection system (1) to mutually connect two electronic cards.例文帳に追加

２枚の電子カードを互いに接続するための相互接続システム（１）を提供する。 - 特許庁

FABRICATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE WITH AIR GAP FOR ULTRA-LOW ELECTROSTATIC CAPACITANCE INTERCONNECTION例文帳に追加

超低静電容量配線のためのエアギャップを備える半導体装置の製造 - 特許庁

To reduce the total power consumption in facsimile machine capable of performing interconnection.例文帳に追加

相互接続が可能なファクシミリ装置において、トータルの消費電力を低減する。 - 特許庁

PACKET TRANSFER METHOD, ROUTER, RING SEGMENT ROUTER AND PROGRAM IN INTERCONNECTION RING NETWORK例文帳に追加

相互接続リングネットワークにおけるパケット転送方法、ルータ、リングセグメントルータ及びプログラム - 特許庁

Under network interconnection, each bridge station may have multiple voice call arrivals． 例文帳に追加

ネットワーク相互接続では,それぞれのブリッジ・ステーションに複数のボイスコールが着信する． - コンピューター用語辞典

INTERCONNECTION NETWORK AND ITS SELF-DIAGNOSTIC SYSTEM AND METHOD例文帳に追加

相互結合網、相互結合網自己診断システム及び相互結合網自己診断方法 - 特許庁

The shield layer 45 and the interconnection layer 47 are composed of the same continuous copper foil 46.例文帳に追加

シールド層４５と配線層４７は、連続した同一の銅箔４６から成る。 - 特許庁

TWO DIMENSIONAL PARALLEL OPTICAL INTERCONNECTION AND ALIGNMENT METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

二次元並列光インターコネクトのアライメント方法および二次元並列光インターコネクト - 特許庁

At the time of dry etching of an interconnection layer M1 (indicated by a dashed line) for formation of the interconnection pattern 21, the dummy plug member 19d serves for a path for discharging plasma charge.例文帳に追加

配線パターン２１形成のために配線層Ｍ１（破線）をドライエッチングしている最中において、ダミープラグ部材１９ｄは、プラズマチャージを放電させる経路となる。 - 特許庁

To provide a high frequency carrier, which improves the efficiency of interconnection in signal transmission.例文帳に追加

信号伝送における相互接続の効率の高い高周波キャリアの提供。 - 特許庁

In fact, interconnection between emerging and developing countries through international trade and investment are deepening.例文帳に追加

実際、新興国・途上国同士の貿易・投資面でのつながりも高まっている。 - 経済産業省

To provide an interconnection contract determination system, an interconnection contract determination device, and an interconnection contract determination method by which a short message interconnection contract determination can be accurately performed between carriers to which communication terminals on an outgoing side and an incoming side respectively subscribe even when the communication terminal on the incoming side performs a number portability.例文帳に追加

着信側の通信端末がナンバーポータビリティを行った場合にも、発信側の通信端末と着信側の通信端末とが各々加入契約するキャリア間におけるショートメッセージ相互接続契約判定を正確に行うことができる相互接続契約判定システム、相互接続契約判定装置、及び、相互接続契約判定方法を提供する。 - 特許庁

(1) The method for forming a conductor interconnection circuit on a semiconductor wafer comprises a step for laying a metal foil for forming interconnection on the side for forming the electrodes of the semiconductor wafer having circuit elements formed on the surface, a step for forming an interconnection pattern on the metal foil, a step for etching the metal foil, and a step for removing resist and forming an interconnection.例文帳に追加

（１）表面に回路素子の形成された半導体ウェハ上の電極形成面側に配線形成用金属箔を積層する工程、該金属箔上に配線パターンを形成する工程、金属箔のエッチングを行う工程、および、レジストを除去して配線を形成する工程を含む、半導体ウェハ上の導体配線回路形成方法。 - 特許庁

The reduced model determining apparatus calculates interconnection link fluctuation waveforms occurring when a power system model is connected to a first power system by an interconnection link for each of predetermined power system models in each of which an optional value is set, and calculates differences between the calculated interconnection link fluctuation waveforms and the interconnection link fluctuation waveforms stored in a storage unit.例文帳に追加

また、縮約モデル決定装置は、任意の値を設定した所定の電力系統モデルごとに、電力系統モデルが第１の電力系統と連系線で接続された場合における連系線動揺波形を算出し、算出した連系線動揺波形と記憶部に記憶された連系線動揺波形との差分を算出する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SOLID INTERCONNECTION AND SOLID WIRING BOARD FABRICATED THEREBY例文帳に追加

立体配線の製造方法およびその製造方法により作製した立体配線基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING DOUBLE-SIDED INTERCONNECTION TAPE CARRIER AND TAPE CARRIER MANUFACTURED THEREBY例文帳に追加

両面配線テープキャリアの製造方法およびその方法により製造されたテープキャリア - 特許庁

OPTICAL TRANSMISSION MODULE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、光インターコネクション回路及び電子機器 - 特許庁

To enable a semiconductor device to be improved in reliability of multilayer interconnection and reduced in wiring resistance at the same time.例文帳に追加

多層配線の信頼性の向上と配線抵抗の低減を同時に実現する。 - 特許庁

To obtain a system interconnection capable of performing efficient operation and also accurately performing various protective operations by appropriately controlling the operations of plural inverters.例文帳に追加

複数台のインバータによる効率的かつ適正な並列運転を可能にする。 - 特許庁

This system provides a branch port to provide interconnection of the ADMs.例文帳に追加

本発明はその分岐ポートによって前記ＡＤＭの相互接続を提供するものである。 - 特許庁

ULTRASONIC IMAGING SYSTEM AND METHOD USING QUANTUM WELL ELEMENT ENABLING OPTICAL INTERCONNECTION例文帳に追加

光インターコネクションを可能にする量子井戸素子を用いた超音波イメージング・システム及び方法 - 特許庁

The interconnection structure 210 has conductive vias 214, 216 and 218 passed through the structure 210.例文帳に追加

相互接続構造(210)は、該構造(210)を貫通する導電性の相互接続バイア(214,216,218)を備える。 - 特許庁

The interconnection substrate 60 includes a second inductor 304 and substrate-side connecting terminals 610.例文帳に追加

配線基板６０は、第２インダクタ３０４、及び基板側接続端子６１０を有している。 - 特許庁

The resistance value of the first resistive interconnection (21) depends on data stored onto the first memory cell (MC2).例文帳に追加

第１抵抗配線（２１）の抵抗値は、第１メモリセル（ＭＣ２）のデータに依存する。 - 特許庁

INTERLAMINAR INSULATING FILM FOR MULTILEVEL INTERCONNECTION AND RESIN TO BE USED THEREFOR AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

多層配線用層間絶縁膜並びにそれに用いる樹脂及びその製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an interconnection substrate with the surface of the conductive circuit part formed flat.例文帳に追加

導電回路部の表面が平坦な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An upper interconnection 12 is formed above the plug 31 via a specified apace 41.例文帳に追加

所定の空隙４１を介してプラグ３１上に上層配線１２が形成されている。 - 特許庁

Then the connection portion 32 connects the external connection terminal 28 and interconnection line 26 to each other.例文帳に追加

そして、接続部３２により外部接続端子２８と引出線２６とが接続される。 - 特許庁

INTERCONNECTION FOR DISPLAY ELEMENT, THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE例文帳に追加

表示素子用配線、これを利用した薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 - 特許庁

INTERCONNECTION SYSTEM FOR COMMUNICATION NETWORK AND CHARGING METHOD FOR COMMUNICATION CHARGE UTILIZING THE SYSTEM例文帳に追加

通信網の相互接続方式、及び該方式を利用した通信料金の課金方法 - 特許庁

To provide a method and a device for forming a bump for the interconnection of a semiconductor.例文帳に追加

半導体の相互接続用途のバンプを形成する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

VIA PLATING METHOD, PRODUCTION OF VIA PLATING STRUCTURE AND MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

ヴィアめっき方法、ヴィアめっき構造部製造方法、及び多層相互接続構造部 - 特許庁

To provide an enhanced interconnection network technology for routing data packets.例文帳に追加

データパケットのルーチング（経路付け）を行う改良した相互接続ネットワーク技術を提供する。 - 特許庁

The plurality of interconnection pads can include a transmitting pad, a receiving pad and a transceiving pad.例文帳に追加

複数の相互接続パッドは、送信パッド、受信パッドおよび送受信パッドを含み得る。 - 特許庁

Crosstalk between adjacent lines in an interconnection layer is reduced by a side wall shield.例文帳に追加

側壁遮蔽により、相互接続層内の隣合った線間のクロストークが減少する。 - 特許庁

METAL FOIL FOR ELECTRICAL INTERCONNECTION FORMATION, CIRCUIT BOARD USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電気配線形成用金属箔とそれを用いた回路基板とその製造方法 - 特許庁