「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

A management module receives a command through an interconnection module constituted as a non-blocking switch.例文帳に追加

管理モジュールが非ブロッキング・スイッチとして構成された相互接続モジュールを通じてコマンドを受領する。 - 特許庁

A system (100) is provided with the interconnection portion (106), the electronic equipment (102), and the power supply (104).例文帳に追加

相互接続部(106)、電子装置（102）、及び電源(104)を備える、本発明の実施形態のシステム(100)が開示される。 - 特許庁

OCTAGONAL INTERCONNECTION NETWORK FOR LINKING PROCESSING NODES ON AN SOC DEVICE AND METHOD OF OPERATING THE SAME例文帳に追加

ＳＯＣ装置上の処理ノードをリンクするためのオクタゴナル相互接続ネットワーク及びその動作方法 - 特許庁

The bit line 61a is connected to a transfer transistor Q1, via the local interconnection layer 51a for the bit line.例文帳に追加

ビット線６１ａはビット線用局所配線層５１ａを介して転送トランジスタＱ_1と接続される。 - 特許庁

The dummy interconnection 52 is extended into a second contact hole 50b formed in the n^+-type region 42.例文帳に追加

ダミー配線５２は、ｎ^＋型領域４２上に形成された第２コンタクト孔５０ｂ内へ延在している。 - 特許庁

The method for forming the metal pattern of the semiconductor element reduces the contact resistance against the interconnection contact.例文帳に追加

連結コンタクトとの接触抵抗を減らす半導体素子の金属パターン形成方法を提示する。 - 特許庁

SURFACE EMITTING LASER ELEMENT, SURFACE EMITTING LASER ARRAY, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

面発光型レーザ素子および面発光型レーザアレイおよび光インターコネクションシステムおよび光通信システム - 特許庁

To provide high-security inter-network interconnection apparatus capable of increasing traffic capacitance that can be simultaneously processed.例文帳に追加

同時処理可能なトラフィック容量を増大できる高セキュリティの網間相互接続装置を提供する。 - 特許庁

The same PLD can be sold with or without the specialized circuitry capability by providing or not providing the interconnection.例文帳に追加

同一のＰＬＤは、相互接続および特殊回路網能力の有無に関せず販売され得る。 - 特許庁

Through interconnection of the plugs 31 and 32 for first and second power sources, respective wires are connected to a controller 4.例文帳に追加

第１及び第２電源用プラグ３１，３２の接続により、コントローラ４に各電線１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７が結線される。 - 特許庁

A VSS interconnection 35 connected to sources of drive transistors Q3, Q4 is arranged in the fourth-layer conductive layer.例文帳に追加

駆動トランジスタＱ_3、Ｑ_4のソースと接続されるＶ_SS配線５５は第４層導電層に配置されている。 - 特許庁

INTERCONNECTION DEVICE AND SETTING DEVICE THEREFOR, AND SET VALUE SETTING METHOD THEREOF例文帳に追加

系統連系装置及び系統連系装置用設定装置、系統連系装置の設定値設定方法 - 特許庁

To provide a method of forming a self-assembled contact structure possible to have a good interconnection etc.例文帳に追加

良好な相互接続が可能な自己集合化接続構造体の形成方法等を提供する。 - 特許庁

An interconnection unit for external connection is constituted by a pad 2, a connection conductor 3, and a bump electrode 4.例文帳に追加

外部接続用配線体は、パッド２と、接続配線３と、バンプ電極４とで構成されている。 - 特許庁

LAMINATE OF POLYIMIDE AND CONDUCTOR LAYER AND MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD USING THE SAME AS WELL AS ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ポリイミドと導体層の積層体およびそれを用いてなる多層配線板ならびにその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR REDUCING METAL, MULTILAYER INTERCONNECTION AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

金属の還元方法、多層配線及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

MEMBER FOR WIRING CIRCUIT AND ITS MANUFACTURING METHOD, MULTILAYER INTERCONNECTION CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

配線回路用部材とその製造方法と多層配線回路基板と半導体集積回路装置 - 特許庁

To provide an optical-fiber array which can be easily connected to an optical waveguide with a multilayer interconnection.例文帳に追加

多層配線を施した光導波路に、簡易に接続する事ができる光ファイバーアレイを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection board capable of preventing deterioration in fall strength while securing packaging strength.例文帳に追加

実装強度を確保しつつ落下強度の低下を防ぐことができる、多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The circuit board comprises the insulating resin layer 3, and the interconnection layer 9 formed on the insulating resin layer 3.例文帳に追加

回路基板は、絶縁樹脂層３と絶縁樹脂層３上に形成された配線層９とを有する。 - 特許庁

A fluid port 37 of the ink container 12' is connected with a printing head 16 by a fluid interconnection 36.例文帳に追加

このインク容器１２’の流体ポート３７を流体相互接続３６でプリントヘッド１６とつないだ。 - 特許庁

An electronic circuit is electrically connected to the sensor by means of the interconnection vias 214, 216 and 218 and dielectric vias 222, 224 and 226.例文帳に追加

相互接続バイア(214,216,218)と誘電体バイア(222,224,226)により、電子回路がセンサに電気的に接続される。 - 特許庁

On a first insulation layer, a metal film for interconnection with aluminum as a chief material is formed by sputtering.例文帳に追加

第１絶縁層上にスパッタ法によるアルミニウムを主成分とする配線用の金属膜を形成する。 - 特許庁

An interconnection trench 8 is formed in the interlayer insulating film 5 composed of SiOC in a semiconductor device 1.例文帳に追加

半導体装置１では、ＳｉＯＣからなる層間絶縁膜５には、配線溝８が形成されている。 - 特許庁

In this case, the STA2 can recognize the frame, and interconnection between the STA1 and STA2 can be established (b).例文帳に追加

STA2は、この場合、フレームを認識することができ、STA1、STA2相互間の接続を確立することができる（ｂ）。 - 特許庁

An interconnection substrate 60 is mounted over the semiconductor chip 20 from atop the semiconductor chip 10.例文帳に追加

配線基板６０は、半導体チップ１０上から半導体チップ２０に渡って取り付けられている。 - 特許庁

Alternatively, hydrogenation heat treatment is performed every time when formation of an insulation layer covering an interconnection layer is ended.例文帳に追加

あるいは、配線層を覆う絶縁層の形成が終了するごとに水素化熱処理を行う。 - 特許庁

The thermocompression step establishes at the same time the electrical and mechanical interconnection and the curing of the adhesives.例文帳に追加

熱圧縮ステップは、電気的および機械的相互接続と接着剤の硬化とを同時に確立する。 - 特許庁

BARRIER FILM AND FORMING METHOD THEREOF, AND MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

バリア膜の形成方法及びバリア膜、並びに多層配線構造の作製方法及び多層配線構造 - 特許庁

Power grid of our country is constituted of tandem family which includes a loop part including a DC interconnection line.例文帳に追加

我が国の電力系統は直流連系線を含むループ部分を含む串形系統となっている。 - 特許庁

To provide interconnection between a VXI bus and a controller which is at low cost but has high throughput.例文帳に追加

低コストながらスループットの高いＶＸＩバス・コントローラ間の相互接続を実現するインターフェース・モジュール。 - 特許庁

The mounting board made of ceramics 1A consists of a ceramic sheet 20, an interconnection 21, and a connection lug 2A.例文帳に追加

本発明のセラミック製実装基板１Ａは、セラミックシート２０、配線２１および接続端子２Ａからなる。 - 特許庁

In the process, interconnection metal is prevented from diffusing into material of a surrounding dielectric layer.例文帳に追加

相互接続金属が周囲の誘電層材内に拡散されるのを防止するための過程が開示される。 - 特許庁

To provide a technique capable of improving the manufacturing yield of a semiconductor device having multilayer interconnection.例文帳に追加

多層配線を有する半導体装置の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供する。 - 特許庁

The interconnection apparatus can be used together with a bladed or a rack mountable server computer system.例文帳に追加

相互接続装置をブレード型又はラック実装可能なサーバコンピュータシステムと共に使用することができる。 - 特許庁

The interconnection apparatus comprises multiple ports 25a-25j, a hub 24, and an arbiter 22.例文帳に追加

データパケットを伝送するための相互接続装置は、複数のポート２５ａ〜２５ｊ、ハブ２４、およびアービタ２２を含む。 - 特許庁

METHOD TO FORM CONDUCTIVE INTERCONNECTION HAVING SELF-ALIGNED TRENCHES AND VIAS ON SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体デバイスに自己整合されたトレンチ及びビアを有する導電性相互接続を形成する方法 - 特許庁

A current sensor 13 detects the total output current of the system interconnection inverters 11-1 to 11-n.例文帳に追加

電流センサ１３は、系統連系インバータ１１−１〜１１−ｎの総出力電流を検出する。 - 特許庁

On the surface of the multilayer interconnection structure, there are provided first and second elements 410, 430 and a circuit element 440.例文帳に追加

その表面に第一の素子４１０および第二の素子４３０と、回路素子４４０とを設ける。 - 特許庁

To provide an interconnection system that is used together with a computer or constituent elements of a remote communication system.例文帳に追加

コンピュータ又は遠隔通信システムの構成要素と共に使用する相互接続システムを提供する。 - 特許庁

An RF interconnection is conducted between the top section of the RF chip 26 and the bottom section of the IPD board 24.例文帳に追加

ＲＦ相互接続は、ＲＦチップ２６の頂部とＩＰＤ基板２４の底部との間で行われる。 - 特許庁

The method for wiring the semiconductor integrated circuit adopting an array structure of a general purpose logic array as a base comprises the steps of forming wirings capable of being commonly used without depending upon designing of a user circuit by a lower layer interconnection, commonly using and staticizing the commonly usable wirings by a plurality of designing, and further customizing the more significant interconnection of the lower layer interconnection.例文帳に追加

汎用ロジックセルのアレイ構造をベースとする半導体集積回路の配線方法において、ユーザ回路のデザインに依存せず共通化可能な配線を下層配線層で形成し、共通化可能な配線を複数のデザインで共通、且つ、固定化し、更に、下層配線層の上位の配線層をカスタマイズする。 - 特許庁

The differential signal is also amplified with a gain corresponding to the resistance value between one interconnection node and another interconnection node, among the interconnection nodes N101 to N106 connecting the plurality of the resistors 8 to 14, connected to the output node pair (N21, N22) via the switch elements, and outputted from the output node pair (N21, N22).例文帳に追加

抵抗８〜１４の相互接続ノードＮ１０１〜Ｎ１０６のうちスイッチ素子によって出力ノード対（Ｎ２１，Ｎ２２）に接続される一の相互接続ノードと他の一の相互接続ノードとの間の抵抗値に応じたゲインで上記差動信号が増幅されて出力ノード対（Ｎ２１，Ｎ２２）から出力される。 - 特許庁

Each transistor cell has a first electrode coupled to a first electrode interconnection region 58 covering a first major surface, a control electrode coupled to a control electrode interconnection region 57 covering the first major surface, and a second electrode coupled to a second electrode interconnection region covering a second major surface.例文帳に追加

トランジスタセルは、それぞれ、第１主表面を覆う第１電極相互接続領域５８へ結合された第１電極、第１主表面を覆う制御電極相互接続領域５７へ結合された制御電極、および、第２主表面を覆う第２電極相互接続領域へ結合された第２電極を有する。 - 特許庁

To suppress troubles of allowing insulative reaction byproducts to adhere on the surface of an underlying Cu interconnections exposed on the bottoms of interconnection grooves, and allowing a silicon carbide film and an organic insulating film exposed on the sidewalls of interconnection grooves to be side-etched, in forming interconnection grooves on the underlying Cu interconnections by dry-etching an interlayer insulating film.例文帳に追加

層間絶縁膜をドライエッチングして下層のＣｕ配線の上部に配線溝を形成する際、配線溝の底部に露出した下層のＣｕ配線の表面に絶縁性の反応物が付着したり、配線溝の側壁に露出した炭化シリコン膜や有機絶縁膜がサイドエッチングされるという不具合を抑制する。 - 特許庁