「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an inter-layer insulating varnish for multi-layer interconnection, an insulating material, a multi-layer interconnection board using it, and manufacturing method therefor, of high heat-resistance of solder and surface smoothness, capable of thinner substrate and higher density.例文帳に追加

半田耐熱性や表面平滑性が高く、基板の薄型化、高密度化が可能な多層配線用層間絶縁ワニス、絶縁材料、これを用いた多層配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, after the resist film 12 is removed and an insulation layer 20 for covering the interconnection layer 18 is formed, the metal thin plate 10 is removed to expose the bump 18c and the interconnection layer 18.例文帳に追加

さらに、レジスト膜１２を除去し、配線層１８を覆う絶縁層２０を形成した後に、金属薄板１０を除去することによりバンプ１８ｃ及び配線層１８を露出させる。 - 特許庁

A hybrid integrated circuit 10 comprises a circuit substrate 16 functioning as a support subtrate with the two layer interconnections comprising a first interconnection layer 18A and a second interconnection layer 18B laminated.例文帳に追加

成集積回路装置１０では、支持基板として機能する回路基板１６の表面に、第１配線層１８Ａおよび第２配線層１８Ｂから成る２層の配線が積層されている。 - 特許庁

A semiconductor chip is fixed to a hollow provided on the major faces of the multilayer interconnection board, and the height of the electrode surface of the semiconductor chip is set to be almost the same as the height of the wiring surface of the multilayer interconnection board.例文帳に追加

半導体チップは多層配線基板の主面に設けられた窪みに固定され、半導体チップの電極面と前記多層配線基板の配線面の高さは略同一高さとなっている。 - 特許庁

Also, the method for manufacturing the multilayer interconnection includes at least a step for forming a coat on the surface to be processed, a step for forming interconnection and a step of reduction using the metal reducing method.例文帳に追加

また、本発明の多層配線の製造方法は、被加工表面に、被膜形成工程と、配線形成工程と、本発明の金属の還元方法を用いた還元工程とを少なくとも含む。 - 特許庁

A first metal interconnection 2 is formed selectively on an insulating film 1 where a surface made of a step 13, and a titanic oxide film 3 which is a metal insulating film is formed on the first metal interconnection 2.例文帳に追加

表面に段差２３のある絶縁膜１上に選択的に第１の金属配線２を形成し、この第１の金属配線２上にメタル系絶縁膜であるチタン酸化膜３を形成する。 - 特許庁

This system recognizes the peripheral devices in the information control system and builds up a device object 412 denoting interconnection of the recognized devices and the interconnection between the devices and the information control system into the mode.例文帳に追加

該システムは、情報操作システム内の装置を認識し、認識された各装置の相互接続及び該装置と前記情報操作システムとの相互接続を表す装置オブジェクトを前記モデル中に構築する。 - 特許庁

The system interconnection inverter 11-1 detects a direct current component included in the total output currents and corrects the output current of the system interconnection inverters 11-1 so as to reduce the direct current component.例文帳に追加

系統連系インバータ１１−１は、総出力電流に含まれる直流成分を検出し、その直流成分を低減するように系統連系インバータ１１−１の出力電流を補正する。 - 特許庁

To provide a protective film which can avoid breakdown voltage failures, caused by bubbles remaining aside of an interconnection by suppressing the oxidation of Cu interconnections, at baking of dielectrics without causing increase in the interconnection resistances.例文帳に追加

配線抵抗を上昇させることなく、誘電体焼成時におけるＣｕ配線の酸化を抑制し、配線脇に残存する泡を起因とした耐圧不良を回避可能な保護膜を提供する。 - 特許庁

After forming the cap layer 9b, the connection hole 10a and the interconnection trench 10b are embedded with a barrier metal layer 17 and a metal layer 18, to form a contact 19 and a second metal interconnection 20.例文帳に追加

キャップ層９ｂの形成後に、接続孔１０ａおよび配線溝１０ｂ内にバリアメタル層１７および金属層１８を埋め込んで、コンタクト１９および第２金属配線２０を形成する。 - 特許庁

A third voltage is applied to a second selected interconnection of a plurality of second interconnections, so that a voltage between the first selected interconnections and the second selected interconnection is a voltage required for forming the variable resistance element.例文帳に追加

複数の第２の配線のうち選択された第２の選択配線に第１の選択配線との間が可変抵抗素子のフォーミングに必要な電圧となる第３の電圧を印加する。 - 特許庁

To provide a fuel cell system capable of shortening a waiting time of an observer who confirms a setting value of a system interconnection protector before starting a system interconnection operation and to provide an operation method of the fuel cell system.例文帳に追加

系統連系動作開始前に系統連系保護器の整定値確認を行う立会者の待ち時間を短縮することが可能な燃料電池システムおよびその運転方法を提供する。 - 特許庁

A pin configuration changing logic part changes order of interconnection of internal pins of the base chip interconnected with memory pins to the base chip according as the pin-interconnection assignment value provided at the pin configuration changing resister.例文帳に追加

ピン構成変更ロジック部は、ピン構成変更レジスタで提供されるピン連結割当て値にしたがってベースチップにメモリピンと連結されるベースチップの内部ピンの連結順序を変更する。 - 特許庁

To provide a wireless interconnection method and an assembly to avoid disturbance by remote control information generated in a remote controller outside the wireless interconnection assembly.例文帳に追加

本発明は、無線相互接続組立体の外の遠隔制御装置内で発生される遠隔制御情報による妨害を避けるための無線相互接続方法と組立体を提供することを目的とする。 - 特許庁

This structure includes a metal interconnection right under a device in which one or a plurality of interconnection layers are in contact with a silicon insulating film from under the device via a buried oxide film.例文帳に追加

この構造はデバイスの直下に金属相互接続を含み、そこでは１層または複数の相互接続層が埋め込み酸化膜を介してデバイスの下からシリコン絶縁膜と接触している。 - 特許庁

The image sensor includes the interconnection and the readout circuitry formed on a first substrate, a metal layer formed on the interconnection, and an image sensing part electrically connected to the metal layer.例文帳に追加

実施例によるイメージセンサーは、第１基板に形成された配線とリードアウト回路と、前記配線上に形成された金属層と、前記金属層と電気的に接続されたイメージ感知部を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having the interconnection structure of a ferroelectric capacitor which can effectively suppress the reaction between Al which is a main interconnection material and Pt which is a main electrode material.例文帳に追加

主配線材料であるＡｌと主電極材料であるＰｔとの反応を効果的に抑制することができる強誘電体キャパシタの配線構造を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

A second interconnection layer 214 is formed on the first interconnection layer, and includes a third runner 216 to be connected with the first runner, and a fourth runner 218 to be connected with the second runner.例文帳に追加

第２の相互接続層２１４が、第１の相互接続層上に形成されており、第１のランナーに接続される第３のランナー２１６と、第２のランナーに接続される第４のランナー２１８とを含む。 - 特許庁

A third flat interconnection layer 20 on the second flat interconnection layer 18, has several line conductors 22 which are isolated by dielectric materials and contact electrical conduction vias selectively.例文帳に追加

第２の平坦な相互接続層１８上の第３の平坦な相互接続層２０は、誘電体材料によって分離され、導電バイアに選択的に接触している複数のライン導体２２を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection circuit board having a good appearance, sufficient dimensional stability and high adhesive force at a low cost and the multilayer interconnection circuit board obtained thereby.例文帳に追加

外観が良好で、十分な寸法安定性および高接着力を有する多層配線回路基板を低コストで製造できる製造方法と、これより得られる多層配線回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a dual damascene process that can reliably form aluminum interconnection exhibiting improved electro migration characteristics, as compared with aluminum interconnection that is formed by the conventional RIE technique.例文帳に追加

従来のＲＩＥ技法によって形成されたアルミニウム相互接続よりも改善されたエレクトロマイグレーション特性を示すアルミニウム相互接続を確実に形成することができるデュアル・ダマシン・プロセス。 - 特許庁

The write driver circuit provides an incident write current signal through the interconnection to the write head, and also provides a reflection cancellation signal through the interconnection to the write head.例文帳に追加

この書込みドライバ回路は、書込みヘッドに入射書込み電流信号を相互接続を通じて供給することに加えて、書込みヘッドに反射相殺信号を相互接続を通じて供給する。 - 特許庁

The islanding operation detector comprises an interconnection relay RL1, an interconnection relay RL2, a controller 5 having a power regular variation section 11 generating reactive power variation always varying gently with time, an inverter control section 6, and an inverter 7.例文帳に追加

連系リレーＲL1、連系リレーＲL2、時間的に常時緩やかに変化する無効電力変動を発生する電力定期変動部１１を有する制御装置５、インバータ制御部６、インバータ７を備える。 - 特許庁

The barrier layer 84 is formed on the diffusion prevention layer 82 at the side faces of the through hole 72 and the interconnection trench 74, while being formed on a third insulation layer 50 at the bottom of the interconnection trench 74.例文帳に追加

バリア層８４は、スルーホール７２の側面および配線溝７４の側面にて拡散防止層８２上に形成され、かつ、配線溝７４の底面にて第３絶縁層５０上に形成されている。 - 特許庁

The solder bumps 13 for heat radiation are formed so as to have a smaller pitch than that of the solder bumps 14 for bonding interconnection.例文帳に追加

放熱用半田バンプ１３は、配線接続用半田バンプ１４より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION INTEGRATED CIRCUIT, ITS MANUFACTURING METHOD, OPTOELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

光インターコネクション集積回路、光インターコネクション集積回路の製造方法、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for minimizing the interconnection of a multi-operation thermal ink-jet printer.例文帳に追加

マルチ作動熱インクジェット式プリンタの、相互接続を最小化する装置ないし方法を提供する。 - 特許庁

The reconstitutable interconnection is constituted by an ERCGA chip dedicated to an interconnecting function.例文帳に追加

再構成可能な相互接続は、相互接続機能専用のＥＲＣＧＡチップにより構成されている。 - 特許庁

To provide an optical interconnection system with the reduced number of components, low cost, and low power consumption.例文帳に追加

部品点数が削減された、低コスト、低消費電力の光インターコネクションシステムを提供すること。 - 特許庁

After depositing an ITO on a glass substrate 10, the ITO is etched to form a positive electrode interconnection 1.例文帳に追加

ガラス基板１０上にＩＴＯを成膜した後、ＩＴＯをエッチングして陽極配線１を形成する。 - 特許庁

This electric interconnection structure 1010 has a base board 1012 holding an array of an electric contact 1040.例文帳に追加

電気相互接続構造（１０１０）は、電気コンタクト（１０４０）のアレーを保持する基板（１０１２）を具備する。 - 特許庁

To provide an optoelectronic integrated element, which is adaptive to optical interconnection and reducible in power consumption and cost.例文帳に追加

光インターコネクションに対応し、低消費電力化、低コスト化が可能な光電子集積素子である。 - 特許庁

A line interconnection opening 62 is formed at a second level 46 by a lithography and etching.例文帳に追加

ライン相互結線用の開口６２は、リソグラフィーおよびエッチングにより第２のレベル４６に形成されている。 - 特許庁

A protection circuit is provided not only at an input terminal of a driving circuit but also in the driving circuit or at an interconnection end.例文帳に追加

保護回路を入力端子部だけでなく、回路中あるいは配線末端にも配置する。 - 特許庁

A weighting synthesis part 303 performs weighting synthesis using the correction result of the interconnection.例文帳に追加

重み付け合成部３０３は、相互結合の補正結果を用いて、受信信号を重み付け合成する。 - 特許庁

To provide an improved on-chip Cu interconnection that uses a metal cap having a thickness of 1 to 5 nm.例文帳に追加

１から５ｎｍの厚さの金属キャップを用いた改良されたオンチップＣｕ相互接続を提供する。 - 特許庁

A third interconnection layer 234 is formed and connected electrically with a source pad 236 and a source bump 240.例文帳に追加

第３の相互接続層２３４が形成され、ソースパッド２３６、ソースバンプ２４０が電気的に接続される。 - 特許庁

A conductive layer 16 connected with the element interconnection wire 26 is arranged at least on the through-hole 18.例文帳に追加

少なくとも貫通孔１８の上に、素子配線２６に接続される導電層１６が配置される。 - 特許庁

To provide interconnection for short distance in a portable telephone terminal in which axial deviation can be corrected easily.例文帳に追加

軸ずれを簡単に修正できる、携帯電話端末における近距離用の相互接続を提供 - 特許庁

The sacrificial layer is then removed, at least partially, to detach the MEMS interconnection pin from the substrate.例文帳に追加

そして、該犠牲層は、少なくとも部分的に除去されて、該ＭＥＭＳ接続ピンが該基板から分離される。 - 特許庁

The IP terminal interconnection device 1 serves as a bridge between both the sessions to establish a communication path.例文帳に追加

ＩＰ端末相互接続装置１において両セッションをブリッジすることにより通信パスを確立する。 - 特許庁

A terminal 7 of each cell 2 of the cell region 3 is connected to a wiring pattern 8 of the interconnection region 4.例文帳に追加

セル領域３の各セル２の端子７は、配線領域４の配線パターン８と接続されている。 - 特許庁

INTERCONNECTION BETWEEN ADDRESSABLE ELEMENTS OF MICROCOMPUTER FOR ACTIVE IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE例文帳に追加

能動植え込み可能な医療装置のためのマイクロコンピュ—タのアドレスして読み書き可能な要素間の相互接続 - 特許庁

The first interconnection line PI1 connects the first power suply line PL1 with the third power supply line PL4.例文帳に追加

第１相互接続ラインＰＩ１は、第１電源ラインＰＬ１と第３電源ラインＰＬ３とを接続する。 - 特許庁

Over a step-like opening (contact hole 5) formed thereby, a metal interconnection layer 6 is formed.例文帳に追加

これにより形成され階段状の開口部（コンタクトホール５）上に金属配線層６を形成する。 - 特許庁