「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

As a result, the pitch of the second-layer interconnection M2 connected respectively to the bit lines can be reduced.例文帳に追加

この結果、これらのビット線にそれぞれ接続される第２層配線Ｍ２のピッチを縮小することができる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DISTRIBUTED BRAGG REFLECTOR, SURFACE EMISSION LASER ELEMENT, SURFACE EMISSION LASER ARRAY, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体分布ブラッグ反射器、面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光インターコネクションシステム、および光通信システム - 特許庁

To realize a power branch and combination device capable of performing multi-layer interconnection and simplification of a circuit.例文帳に追加

多層間接続が可能で、かつ、回路の簡素化を図ることができる電力分配合成器を実現する。 - 特許庁

A female portion of the coaxial interconnection and a notch 224 are provided at the mechanical alignment mechanism 22 having a pocket.例文帳に追加

ポケット付き機械的アライメント機構部分２２に同軸相互接続部分の雌側部と、ノッチ２２４を設ける。 - 特許庁

To provide a system interconnection apparatus which enables the reduction of an installation space, and easily copes with a fault.例文帳に追加

設置面積の縮小を図り、事故時の対応を容易にすることができる系統連系装置を提供する。 - 特許庁

Insulated runners provide interconnection to a bus located along the center of the end to end cells.例文帳に追加

絶縁されたランナは、端部同士が接したセルの中心に沿って配置されたバスに相互連結を提供する。 - 特許庁

To realize a method for fabricating a semiconductor device having large grains in which Cu can be buried in an interconnection trench.例文帳に追加

配線溝にＣｕを埋め込むことができ、かつグレインが大きな半導体装置の製造方法の提供。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL INTERCONNECTION, OPTO-ELECTRIC HYBRID BOARD, ELECTRONIC EQUIPMENT AND METHOD FOR FORMING OPTICAL WAVEGUIDE例文帳に追加

感光性組成物、光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器、および光導波路の形成方法 - 特許庁

LAYOUT DESIGN-SUPPORT SYSTEM OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, SLIT-CREATING METHOD OF INTERCONNECTION, AND AUTOMATIC SLIT-CREATING DEVICE例文帳に追加

半導体集積回路のレイアウト設計補助システム、配線のスリット生成方法および自動スリット生成装置 - 特許庁

OPTICAL DEVICE, OPTICAL WAVEGUIDE MEMBER, CORE FORMING METHOD, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM AND FIBER DISTRIBUTION MODULE例文帳に追加

光学装置および光導波部材およびコア形成方法および光インターコネクションシステムおよび光配線モジュール - 特許庁

WIRELESS INTERCONNECTION METHOD AND ASSEMBLY FOR ESTABLISHING BIDIRECTIONAL COMMUNICATION BETWEEN AUDIO AND/OR VIDEO DEVICES例文帳に追加

オーディオ及び／又はビデオ装置の間の双方向通信を確立するための無線相互接続方法及び組立体 - 特許庁

SINTERING METHOD OF METAL-NANOPARTICLE AND METHOD OF FORMING INTERCONNECTION ON SUBSTRATE USING THE SINTERING METHOD例文帳に追加

金属ナノ粒子の焼結方法およびその焼結方法を用いた基板上に配線を形成する方法 - 特許庁

The interconnection metal 16 is in contact only with the electrode metals 12, but not with the resistor metal thin film 20.例文帳に追加

配線金属１６は、電極金属１２とのみ接触し、抵抗金属薄膜２０とは接触していない。 - 特許庁

Interconnection portion to exterior which consists of a T typeface pin is soldered to the substrate 104 of an integrated circuit package.例文帳に追加

Ｔ字形ピンより成る外部への相互接続部は、集積回路パッケージの基板１０４にはんだ付けする。 - 特許庁

The management module responds to the command and executes the maintenance operation to the storage device through the interconnection module.例文帳に追加

管理モジュールは該コマンドに応答し、相互接続モジュールを通じてストレージ・デバイスに対する保守操作を実行する。 - 特許庁

A package 10 is provided with a semiconductor chip 12 and a multilayer interconnection structure 18 having an allyl surface layer.例文帳に追加

パッケージ１０は、半導体チップ１２と、アリル化表面層を有する多層相互接続構造１８とを備える。 - 特許庁

The pivotal mounting adjacent to the interconnection between the turbine and generator rotors lies along discrete opposite sides of the trailer.例文帳に追加

タービン及び発電機のロータ間の相互接続に隣接するピボットマウンティングはトレーラの両側に別個に位置する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which enables protection of metal contamination or the like in forming a multilayer interconnection.例文帳に追加

多層配線を形成する際の金属汚染等を防止できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A wafer 20 forms a metal interconnection structure by low temperature flip-chip, and the wafer is matched to a flexible substrate 12.例文帳に追加

ウエハー２０が低温フリップチップで金属相互接続構造を形成し、ウエハーをフレキシブル基板１２に整合する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND MANUFACTURE OF SOLDER INTERCONNECTION THEREIN例文帳に追加

半導体集積回路におけるハンダ相互接続を製造する方法および半導体集積回路を製造する方法 - 特許庁

To provide an enhanced solution to form a gas dielectric structure for a semiconductor interconnection structure.例文帳に追加

半導体相互接続構造用の気体誘電体構造を形成する改善された解決策を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection board that is fine and has high density by a highly productive process.例文帳に追加

微細で高密度な多層配線基板を生産性が高い工程で製造する方法を提供すること。 - 特許庁

Consequently, migration diffusion to the adjacent interconnection electrodes is prevented, resulting in preventing electric short circuits.例文帳に追加

よって、隣接配線電極へ達するマイグレーション拡散を防ぐことにより、電気的短絡が発生しなくなる。 - 特許庁

To provide fault tolerance in a parallel computer's interconnection networks by software controlled dynamic repartitioning.例文帳に追加

ソフトウェア制御される動的再分割による並列コンピュータの相互接続ネットワークのフォールト・トレランスを提供すること。 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR REINFORCING INTERCONNECTION PERFORMANCE BETWEEN LAND-GRID-ARRAY (LGA) MODULE, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールとプリント配線板との相互接続性能を強化するための方法および構造 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection board having a structure that has high strength and is highly reliable.例文帳に追加

本発明は、強度が高く信頼性の高い構造の多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The n-type electrode 14 has an electrode interconnection part 17 and an electrode relay part 18 which constitute a bridge structure.例文帳に追加

ｎ型電極１４は、ブリッジ構造をなす電極配線部１７と電極中継部１８とを有している。 - 特許庁

Then, after removing the photo resist film 25c by a reducing plasma treatment, an interconnection is formed in the wiring groove 32.例文帳に追加

次いで、還元性プラズマ処理によって、フォトレジスト膜２５ｃを除去した後、配線溝３２に配線を形成する。 - 特許庁

The hardware components enable the hardware controller to generate a map and decide the interconnection of the hardware components 130.例文帳に追加

ハードウェアコンポーネントは、ハードウェアコントローラがマップを生成しそれらの相互接続を決定することを可能にする。 - 特許庁

To provide a method for high-density electrical interconnection between a driver chip and charging electrodes controlled by the chip.例文帳に追加

ドライバチップとこれにより制御されるチャージ電極との間の高密度電気相互接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper interconnection layer (110) having a barrier (106) made of transition metal-silicon-nitride.例文帳に追加

遷移金属−シリコン−窒化物からなる障壁（１０６）を備えた銅相互接続層（１１０）を提供する。 - 特許庁

To prevent electrolytic corrosion of a copper interconnection and scratch resulting from polishing liquid when a semiconductor device is fabricated.例文帳に追加

半導体装置を製造する際の銅配線の電解腐食および研磨液に起因するスクラッチを防止する。 - 特許庁

An inserting body for interconnection between microelectronic circuit panels 260 has a contact point 250 on its surface.例文帳に追加

超小形電子回路パネル２６０間の相互接続用の間挿体はその表面に接点２５０を有している。 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH SAME, INDUCTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線構造、その多層配線構造を具備した半導体装置、インダクタおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

Like ISDN and DSL, HSSI operates at the physical layer of a network, using the standard Open Systems Interconnection (OSI) model. 例文帳に追加

ISDNやDSLと同様、HSSIは標準の開放型システム間相互接続（OSI）モデルを使ってネットワークの物理層で動作する。 - コンピューター用語辞典

The standard reference model for internetworking is Open Systems Interconnection (OSI), which could also be used as a model for intranetworking as well. 例文帳に追加

インターネットワーキングの標準参照モデルはOSIであり, これはまたイントラネットワーキング用のモデルとしても通用する. - コンピューター用語辞典

Alternatively, each protection circuit is provided at a portion just after an input terminal and the interconnection end, and a driving circuit is connected therebetween.例文帳に追加

あるいは入力端子直後と配線末端にそれぞれ保護回路を設置し、その間に回路を挟む。 - 特許庁

The method is disclosed for forming the copper interconnection conductor in order to interconnect and couple active and passive elements.例文帳に追加

能動及び受動素子を配線連結するために、銅配線導電体を形成する方法が開示される。 - 特許庁

On the source interconnection 10, a second interlayer insulation film 12 and a third interlayer insulation film 14 are stacked.例文帳に追加

ソース配線１０上には、第２層間絶縁膜１２および第３層間絶縁膜１４が積層されている。 - 特許庁

To make interconnection extremely solid in order to prevent a pole and/or a tool from being loosened and separated.例文帳に追加

ポール部分及び／又はツールのゆるみ及び／又は分離を防止するために、相互結合を非常に堅固にする。 - 特許庁

The output interconnection 57 is extending over the external output land 58 in an extension region 57a.例文帳に追加

この出力配線５７が外部出力ランド５８を越えて延在している延在領域５７ａを有している。 - 特許庁

The inverse of the bit line is connected to a transfer transistor Q2, via the local interconnection layer 51b for the inverse of the bit line.例文帳に追加

／ビット線６１ｂは／ビット線用局所配線層５１ｂを介して転送トランジスタＱ_2と接続される。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit has a multilayered structure, and comprises a first semiconductor layer, first semiconductor layer transistor formed in the first semiconductor layer, interconnection layer deposited on the first semiconductor layer and is formed with a metal interconnection, second semiconductor layer deposited on the interconnection layer, and second semiconductor layer transistor formed in the second semiconductor layer.例文帳に追加

多層構造で構成される半導体集積回路であって、第１半導体層と、第１半導体層に形成された第１半導体層トランジスタと、第１半導体層上に堆積され、金属配線が形成された配線層と、配線層上に堆積された第２半導体層と、第２半導体層に形成された第２半導体層トランジスタとを備える。 - 特許庁

When a specific signal interconnection Wh adjacent to a via V is present, one end LP of an area ER where interconnectivity of interconnections including the specific signal interconnection is to be evaluated is made coincident with an edge line E4 opposed to the via V among edge lines E1 to E4 of the specific signal interconnection Wh, and then a value of an evaluation function is obtained.例文帳に追加

ビアＶに近接する特定信号配線Ｗｈがある場合、該特定信号配線Ｗｈを含む配線の配線性を評価すべき領域ＥＲの一端ＬＰを、特定信号配線Ｗｈの輪郭線Ｅ１〜Ｅ４のうちビアＶに対向する側の輪郭線Ｅ４に一致させた上で、評価関数の値を求める。 - 特許庁

Each transistor cell has a first electrode 541 coupled to a first electrode interconnection region covering a first major surface, a control electrode 542 coupled to a control electrode interconnection region covering the first major surface, and a second electrode 543 coupled to a second electrode interconnection region covering a second major surface.例文帳に追加

トランジスタ・セルは、それぞれ、第１主表面を覆う第１電極相互接続領域へ結合された第１電極５４１、第１主表面を覆う制御電極相互接続領域へ結合された制御電極５４２、および、第２主表面を覆う第２電極相互接続領域へ結合された第２電極５４３を有する。 - 特許庁