「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

There is also provided a first trial operation starting operation part 201 for starting the trial operation of the system while a system interconnection deliberation is not conducted between the commercial power source 100 and a power company for making the system interconnection deliberation.例文帳に追加

商用電源１００と系統連系するための電力会社との系統連系協議がされていない状態においてシステムの試運転を開始させるための第１試運転開始操作部２０１が設けられている。 - 特許庁

Under a state where gas is present in the supply section, ink is moved from the ink tank 10 through one interconnection passage 53 and, at the same time, gas is discharged through the other interconnection passage 54 toward the ink tank 10.例文帳に追加

そして、供給部内に気体が存在している状態において、一方の連通路５３を介してインクタンク１０からインクを移動させると同時に、他方の連通路５４を介して気体をインクタンク１０に向けて排除する。 - 特許庁

To provide an interconnection structure having a barrier material coverage range in which the barrier material thickness of the sidewall of the structure is larger than that of the bottom portion of the structure, and to provide the method of manufacturing such interconnection structure.例文帳に追加

構造底部のバリア材料厚と比べると、構造側壁においてより厚いバリア材料被覆範囲を有する相互接続構造体、及び、そのような相互接続構造体を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

An interconnection line wiring device has an insulating layer 24 for electrical insulation, a connection portion 32 provided penetrating the insulating layer 24, an external connection terminal 28 formed on one surface of the insulating layer 24, and the interconnection line 26 formed on the other surface of the insulating layer 24.例文帳に追加

電気絶縁する絶縁層２４、絶縁層２４を貫通して設けられた接続部３２、絶縁層２４の一方の面に形成された外部接続端子２８、絶縁層２４の他方の面に形成された引出線２６を設ける。 - 特許庁

The power supply can be connected to the interconnection portion for feeding the DC power to the electronic equipment and is provided with a decoder circuit for ciphering the signal received via the interconnection portion from the electronic equipment.例文帳に追加

前記電源は、前記ＤＣを前記電子装置に提供するために前記相互接続部に結合可能であり、前記電子装置から前記相互接続部を介して受信した前記信号を復号化するためのデコーダ回路を有する。 - 特許庁

The unit cells are arranged in a stack 10 and are mechanically supported by the electric interconnection elements so that each of unit cells of the stack has at least one edge 25 that can move freely to the electric interconnection element.例文帳に追加

単位セルはスタック10に配列され、スタックの単位セルのそれぞれが電気相互接続要素に対して自由に動くことができる少なくとも１つのエッジ25を有するように、電気相互接続要素によって機械的に支持される。 - 特許庁

Next, based on the alignment an electrical signal is alternatively made routine to at least one interconnection pad out of a plurality of interconnection pads, and thereby, a communication between the first semiconductor die and the second semiconductor die is smoothed.例文帳に追加

次に、電気信号は、アライメントに基づいて、複数の相互接続パッドの少なくとも１つの相互接続パッドに選択的にルーティングされ、それにより、第１の半導体ダイと第２の半導体ダイとの間の通信を円滑にする。 - 特許庁

First electrodes 17, 18 for adjustment which are extended along the interconnection 15 for detection are installed at the interconnections 13, 14 for drive, and second electrodes 19, 20 for adjustment which are extended along the interconnection 16 for detection are installed.例文帳に追加

また、駆動用配線１３，１４には、検出用配線１５に沿って延びる第１の調整用電極１７，１８を設けると共に、検出用配線１６に沿って延びる第２の調整用電極１９，２０を設ける。 - 特許庁

After a Cu interconnection M1 is formed by Damascene process, a semiconductor substrate 1 is heat treated at about 350°C in a pressure reduced atmosphere of silane based gas thus forming a silicide layer (CuSix) 6 selectively on the surface of the Cu interconnection M1.例文帳に追加

ダマシンプロセスでＣｕ配線Ｍ_1 を形成した後、半導体基板１に減圧状態においてシラン系ガス雰囲気中で約３５０℃の熱処理を施し、Ｃｕ配線Ｍ_1 の表面に選択的にシリサイド層（ＣｕＳｉ_x ）６を形成する。 - 特許庁

This asymmetrical FET contains a structure integrated with a p-type gate portion and an n-type gate portion provided on the main body of a vertical semiconductor and the interconnection between the gate portions and a flattened structure on the interconnection.例文帳に追加

非対称ＦＥＴが、垂直半導体本体上のｐ型ゲート部分およびｎ型ゲート部分、ｐ型ゲート部分とｎ型ゲート部分の間の相互接続、および相互接続の上の平坦化構造と一体化された構造を含む。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor integrated circuit device having a high melting point metal interconnection of tungsten, or the like, in which good contact characteristics can be ensured between the interconnection and a silicon substrate.例文帳に追加

タングステン等の高融点金属配線を有する半導体集積回路装置において、当該配線とシリコン基板との間に良好なコンタクト特性を得ることができる半導体集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A part of interconnection consisting of different multilayer films of two layers is selectively lifted off from a semiconductor substrate, and twisted and bent by thermal stress so as to form a spiral-like structure of one continuous interconnection which serves as an inductance element.例文帳に追加

異なる２層の積層膜からなる配線の一部を選択的に半導体基板よりリフトオフさせ、熱応力で配線を捻じ曲げることにより、1本の連続した配線のスパイラル状構造を形成しインダクタンス素子とする。 - 特許庁

Further, on the write digit line WDL, a strengthening region 95 having a larger interconnection sectional area than a regular region 93 is provided between the regular region 93 corresponding to a layout region of a memory cell and a power source interconnection 90.例文帳に追加

さらに、ライトディジット線ＷＤＬ上において、メモリセルの配置領域に対応する定常部分９３と電源配線９０との間に、定常部分９３よりも配線断面積の大きい強化部分９５が設けられる。 - 特許庁

Since the surface of the node interconnection N1 is planar, the capacitor insulation film 131 and the upper capacitor electrode 132 can be made thin, reliability of the capacitor is enhanced and scaling-down can be attained by planarizing the upper layer interconnection.例文帳に追加

ノード配線Ｎ１の表面が平坦であるため、容量絶縁膜１３１と上部容量電極１３２の薄膜化が実現でき、キャパシタの信頼性を向上し、かつ上層配線の平坦化を図って微細化が可能になる。 - 特許庁

To provide a system interconnection apparatus, a system interconnection system, a power transmission system and a control apparatus, capable of solving the problem of power shortage in a substation by utilizing reverse flow from a power supply unit equipped in each consumer.例文帳に追加

各需要家内に備えられた電源装置からの逆潮流を利用して、変電所における電力不足の緩和を可能とする系統連系装置、系統連系システム、送電システム及び制御装置を提供する。 - 特許庁

The multi chip modules MCM on a common circuit for driving a predetermined mechanical element are mounted on both faces of the system interconnection board, and interconnected to each other by vias penetrating through the board, whereby the total length of interconnection is reduced.例文帳に追加

所定の機械的素子を駆動する共通の回路におけるＭＣＭをシステム相互接続基板の両面に配置し、基板を通るビアを使用してそれらを相互接続することにより、相互接続長全体が低減される。 - 特許庁

To provide a method for forming a metal interconnection having a higher adhesion to an insulating body capable of forming the metal interconnection with a simple processing step and the few number of steps.例文帳に追加

簡単な処理工程であり、かつ、少ない工程数により金属配線を形成することができ、絶縁体に対して高い密着性を有する金属配線を形成することを可能にした金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁

A Damascene interconnection is formed by removing excess metallic film and liner film on the outside of an interconnection trench by CMP method using slurry containing a polishing agent produced by cementing a plurality of active particles (silica) 1 through an inactive body (PMMA) 12.例文帳に追加

複数の活性粒子（シリカ）１１を不活性体（ＰＭＭＡ）１２で固めた構成の研磨剤を含むスラリーを用いたＣＭＰ法によって、配線溝の外部の余剰な金属膜およびライナー膜を除去し、ダマシン配線を形成する。 - 特許庁

The deskew controller computes the amount of delay needed to correct the skew on each interconnection and feeds a different (or appropriate) delay value to each deskew subsystem located at the receiving end of each interconnection.例文帳に追加

該スキュー除去制御機構は、各相互接続上のスキューを補正するのに必要とされる遅延の量を計算し、各相互接続の受信端にある各上記スキュー除去サブシステムに対して異なる（または適切な）遅延値を供給する。 - 特許庁

To provide an optical interconnection circuit which can be increased in signal transmission rate, and made fine and manufactured with ease, a method for manufacturing the optical interconnection circuit, and an electrooptical apparatus and electronic equipment.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができ、容易に微細化することができ、簡易に製造することができる光インターコネクション回路、光インターコネクション回路の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

The method creates one or more timing waveforms of the potential aggressor interconnection for each critical path, follows the starting point of the critical path to the ending point thereof and calculates second timing of each cell and each victim interconnection.例文帳に追加

本方法は各クリティカルパスについて潜在的なアグレッサ相互接続の１以上のタイミング波形を生成し、クリティカルパスの開始点から終点までをたどり及び各セル及び各ビクティム相互接続の第２タイミングを計算する。 - 特許庁

To provide an interconnection structure of a semiconductor IC device which reduces a chip size by reducing pin count.例文帳に追加

ピンの数を減らしてチップサイズの小型化を図ることができる半導体集積回路装置の配線構造を提供する。 - 特許庁

The power interconnection system is equipped with a system power facility and a power consumer facility which has dispersed power sources.例文帳に追加

電力系統連系システムは、系統電力設備と、分散型電源を有する電力需要家設備とを備えている。 - 特許庁

To form metal interconnection at high resolution on the surface of an insulator by less number of simple processes.例文帳に追加

簡単な工程で、かつ、少ない工程数により絶縁体の表面に高解像度に金属の配線を形成する。 - 特許庁

The same continuous insulation layer 48 is provided on the outer side of the shield layer 45 and the interconnection layer 47 of the rigid mounting portion 34.例文帳に追加

シールド層４５とリジッド部３４の配線層４７の外側には、連続した同一の絶縁層４８を備える。 - 特許庁

A capacitor 11 is connected between a power supply and an interconnection section of a couple of the FETs 1, 2 configuring the amplifier section.例文帳に追加

増幅部を構成する１対のＦＥＴ１，２の相互接続部と電源との間にコンデンサ１１を接続する。 - 特許庁

To obtain a multilayer printed interconnection board which can be manufactured with a high yield of the wiring circuit made by precise process and has the excellent bonding performance of the circuit.例文帳に追加

微細加工する配線回路の歩留まりが高く、密着性の良い回路の多層プリント配線板を得る。 - 特許庁

To provide a DC-DC converter and an interconnection system capable of fully improving its efficiency.例文帳に追加

効率を十分にあげることが可能なＤＣ−ＤＣコンバータ及び系統連系システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a stationary fuel cell system for reconfirming an operation state of the system before a system interconnection deliberation.例文帳に追加

系統連系協議の前にシステムの運転状況を再確認できる定置用燃料電池システムを提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection network that quickly and simply addresses a many-to-many assignment problem, and a multiport memory using the same.例文帳に追加

多対多の割り当て問題を高速且つ簡単に実現する結合網およびそれを用いたマルチポートメモリを提供する。 - 特許庁

The transfer electrode 31 is conducted with an overlying interconnection layer 8 through a conductive material in the contact hole 9a.例文帳に追加

転送電極３１は、コンタクトホール９ａ内の導電材料を介して上層の配線層８と導通している。 - 特許庁

On this, using single damascene method, an upper layer interconnection 6 is formed which intersects in the intersection 4a or in the connection 3a.例文帳に追加

この上にシングルダマシン法を用いて、交差部４ａ又は接続部３ａで交差する上層配線６を形成する。 - 特許庁

If the processed result is normal (Y at S710), the connection of the interconnection protective relay is switched to a normal mode (S711).例文帳に追加

処理結果が正常であれば（Ｓ７１０のＹ）、連系保護リレーの接続を通常モードに切り替える（Ｓ７１１）。 - 特許庁

To provide a post CMP processing liquid for efficiently removing extraneous matters from the surfaces of an interconnection layer and an insulation film.例文帳に追加

配線層や絶縁膜表面の付着物質を効率よく除去するためのポストＣＭＰ処理液を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection method and device improving interconnecting ability between communication devices by the communication protocol.例文帳に追加

通信プロトコルによる通信装置間の相互接続性を向上させる相互接続方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a technology to form interconnections which can form a fine interconnection by a simple process while suppressing the cost.例文帳に追加

コストを抑えつつ、簡易な工程で微細な配線を形成することが可能な配線形成技術を提供する。 - 特許庁

To provide a system interconnection AC/DC converter in which the operation transition is made smoothly, while suppressing the variations in voltage and current.例文帳に追加

運転の移行がスムーズで電圧及び電流の変動が少ない系統連系交直変換装置を提供する。 - 特許庁

Consequently, it becomes possible to confirm the condition of interconnection, even if the parent apparatus is at the resting terminal and the circuit-breaker is open.例文帳に追加

これにより、親装置が休止端子で遮断器が開放されていても連系条件の確認が可能となる。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD OF FUSIBLE I/O INTERCONNECTION FOR FLIP-CHIP PACKAGING, WHICH USE STUD BUMPS ATTACHED TO SUBSTRATE例文帳に追加

基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 - 特許庁

A gate electrode 33 of the n-type MOSFET 31 and a substrate 34 are mutually connected through an interconnection.例文帳に追加

このＮ型ＭＯＳＦＥＴ３１のゲート電極３３および基板３４は、配線を介して相互に接続されている。 - 特許庁

The MTJ element 81 of a first memory element is formed on a local interconnection 7 above a digit line 5.例文帳に追加

ディジット線５の上方において、ローカル配線７上に第１の記憶素子であるＭＴＪ素子８１が形成される。 - 特許庁

To achieve a method for reducing erasure time by reducing a voltage required for erasing programmable interconnection.例文帳に追加

プログラム可能相互接続の消去に要する電圧を下げ、そして消去時間を短縮する方法を提供すること。 - 特許庁

METHOD FOR PROVIDING PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECTION (PCI)-COMPATIBLE TRANSACTION LEVEL PROTOCOL FOR SYSTEM ON CHIP (SOC)例文帳に追加

システム・オン・チップ（ＳｏＣ）用の周辺構成部分相互接続（ＰＣＩ）互換のトランザクション・レベル・プロトコルを提供する方法 - 特許庁

A method and structure obtained as a result of forming a gas dielectric structure inside an interconnection structure are disclosed.例文帳に追加

相互接続構造中に気体誘電体構造を形成する方法および結果として得られた構造が開示される。 - 特許庁

The at least one STA card module (40) has a port for interconnection with an ATE station receiver (20).例文帳に追加

少なくとも１つのＳＴＡカードモジュール（４０）は、ＡＴＥステーション受け部（２０）と相互接続するためのポートを有する。 - 特許庁