「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

MULTILEVEL INTERCONNECTION, ITS MANUFACTURING METHOD, FLAT PANEL DISPLAY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線およびその作製方法、ならびにフラットパネルディスプレイおよびその作製方法 - 特許庁

DC POWER SUPPLY APPARATUS, AND INVERTER SYSTEM FOR SYSTEM INTERCONNECTION USING SAME例文帳に追加

直流電源装置、およびこの直流電源装置を用いた系統連系インバータシステム - 特許庁

To provide an improved high-speed operating and inexpensive optical interconnection solution.例文帳に追加

高速動作が可能な改善された低コストの光相互接続ソリューションを提供すること。 - 特許庁

The interconnection layer and the second insulating film are ground until the first insulating film is exposed.例文帳に追加

第１の絶縁膜が露出するまで配線層及び第２の絶縁膜を研磨する。 - 特許庁

The upper layer interconnection 6 is separated and insulated by the intersection 4a, and contacts at the connection 3a.例文帳に追加

上層配線６は交差部４ａで分離絶縁され、接続部３ａで接触する。 - 特許庁

That is, the interconnection portions 20 are formed by sintering after the bonding members 30 are formed.例文帳に追加

すなわち、ボンディング部材３０を形成した後、配線部２０が焼成して形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having reduced interconnection capacitance, and to provide manufacturing method therefor.例文帳に追加

配線容量が低減された半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An electronic package 10 is equipped with a semiconductor chip 12 and a multilayer interconnection structure 18.例文帳に追加

電子パッケージ１０は、半導体チップ１２と多層相互接続構造１８とを備える。 - 特許庁

PRIVATE NETWORK ACCESS POINT ROUTER FOR INTERCONNECTION AMONG PROVIDERS ON INTERNET PATH例文帳に追加

インターネット経路上のプロバイダ間の相互接続を行うためのプライベートネットワークアクセスポイントルータ - 特許庁

The interconnection includes a raised BGA solder ball pad formed on the substantially same plane as the outer conductive layer 13b.例文帳に追加

外部導電層13bとほぼ同じ平面にある突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドを含む。 - 特許庁

This memory system includes a cascade type interconnection system spared in the segment level.例文帳に追加

このメモリ・システムはセグメント・レベルで予備化した、カスケード型相互接続システムを含んでいる。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection structure which can be formed with a low wiring resistance and a high yield.例文帳に追加

低配線抵抗でかつ高歩留りで形成可能な多層配線構造を得る。 - 特許庁

INTERCONNECTION PORTION METALLIZATION PROCESS HAVING STEP COVERAGE EQUAL TO OR MORE THAN 100%例文帳に追加

１００％又はそれより大きい段差被覆性を有する相互接続部金属化プロセス - 特許庁

METHOD, SYSTEM, AND COMPUTER PROGRAM COMMODITY FOR DATA COMMUNICATION USING INTERCONNECTION ARCHITECTURE例文帳に追加

内部接続アーキテクチャを用いるデータ通信のための方法、システムおよびコンピュータプログラム商品 - 特許庁

To certainly form a copper interconnection and a copper plug in a chemical mechanical polishing method.例文帳に追加

化学的機械的研磨方法において、銅配線および銅プラグを確実に形成する。 - 特許庁

IMPROVED ON-CHIP Cu INTERCONNECTION USING METAL CAP HAVING A THICKNESS OF 1 TO 5 NM例文帳に追加

１ないし５ｎｍの厚さの金属キャップを用いる改良されたオンチップＣｕ相互接続 - 特許庁

METHOD FOR INTERCONNECTION BETWEEN SELECTED MEMORY DEVICE IN LIBRARY OF MEMORY DEVICES AND COMPUTER例文帳に追加

記憶装置のライブラリ内の選択された記憶装置とコンピュータを相互接続する方法 - 特許庁

The semiconductor material of this invention is provided with a interconnection insulating material 9 having fullerene 11.例文帳に追加

フラーレン１１を含有する相互接続絶縁材料９を有する半導体材料。 - 特許庁

In addition, the optical interconnection device includes a combining amplifier associated with each output port.例文帳に追加

更に、光相互接続装置は、出力ポートの各々に関連する合成増幅器を含む。 - 特許庁

To provide the interconnection of a micro electronic machine mechanical system MEMS.例文帳に追加

本明細書は、マイクロエレクトロニックマシンメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）のための相互接続戦略を述べる。 - 特許庁

Manifolds 11 can be arranged either within the electrodes or the interconnection sections.例文帳に追加

マニフォールド11を、電極内又は相互接続部内のいずれかに配置することが出来る。 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT BETWEEN WAVELENGTH MULTIPLEXING TFT CIRCUITS, ELECTROOPTIC DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

波長多重ＴＦＴ回路間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

The nano-wires 14 grow to the mutually opposite sides to attain the interconnection at the original position.例文帳に追加

ナノワイヤ１４は互に対向する側に成長し原位置での相互接続を達成する。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, INTERCONNECTION SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置 - 特許庁

SOLUTION AND METHOD FOR REMOVING ASHING RESIDUE IN Cu/LOW-K MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

Ｃｕ／ｌｏｗ−ｋ多層配線構造のアッシング残渣の剥離液及び剥離方法 - 特許庁

A thick and wide interconnection line is formed in the second thick dielectric layer.例文帳に追加

厚くて幅広い相互接続ラインは第２の厚い誘電体層内に形成される。 - 特許庁

LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL, ITS MANUFACTURING METHOD, AND INTERCONNECTION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加

低誘電率材料、その製造方法、およびそれを含む相互接続構造、電子デバイス - 特許庁

DAMASCENE INTERCONNECTION UTILIZING BARRIER METAL LAYER DEPOSITED WITH METAL CARBONYL例文帳に追加

金属カルボニルを使用して堆積したバリアメタル層を使用したダマシン相互接続の形成方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING BUMP FOR SEMICONDUCTOR INTERCONNECTION USING WIRE BONDING MACHINE例文帳に追加

ワイヤボンディング機を用いて半導体相互接続のためのバンプを形成する方法及び装置 - 特許庁

To provide a component built-in type multilayer interconnection board that can be manufactured by simplifying processes.例文帳に追加

工程を簡素化して製造できる部品内蔵型の多層配線基板を提供する。 - 特許庁

Then, an interconnection material 56 is formed on the surface of the silicide electrode with the low carbon content.例文帳に追加

この後、炭素低含有シリサイド電極の表面に配線材５６を形成する。 - 特許庁

To provide a method of forming an interconnection or an electrode without causing any damage on the foundation while preventing readhesion of dust to the electrode material, to provide an electronic device the interconnection or electrode of which is formed by the method of forming an interconnection or an electrode, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

下地にダメージを与えず、また、電極材料のゴミの再付着も防止される配線又は電極の形成方法と、この配線又は電極の形成方法により配線又は電極を形成する電子デバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The generator includes an interconnection device case 2 that incorporates the boosting circuit and the inverter circuit, and exhaust holes 66 formed in the interconnection device case and a sensor 45 which is installed in the interconnection device case near the exhaust holes and detects smoke or fire.例文帳に追加

昇圧回路及びインバータ回路を内蔵する連系装置ケース２と、この連系装置ケースに形成された排気孔６６と、この排気孔の近傍における連系装置ケース内に設けられ、発煙若しくは発火を検出するためのセンサ４５とを備える。 - 特許庁

Each of connection selection mechanisms 6 is arranged between the interconnection mechanisms 5 at a fixed interval, and a controller 4 controls so as to select either a data group from an adjacent interconnection mechanism 5 or a data group from an interconnection mechanism 5 isolated by the fixed distance.例文帳に追加

接続選択機構６を相互接続機構５間に一定の間隔で配置し、隣接する相互接続機構５からのデータ群または一定距離離れた相互接続機構５からのデータ群のいずれか一方のデータ群を選択するようコントローラ４で制御する。 - 特許庁

A second flat interconnection layer 18 on the first flat interconnection layer 14, consists of a dielectric film 26 having a higher elastic modulus than that of a dielectric material in the first flat interconnection layer 14, and an electrical conduction via 28 passing through the dielectric film 26.例文帳に追加

第１の平坦な相互接続層１４上の第２の平坦な相互接続層１８は、第１の平坦な相互接続層１４の誘電体材料より高い弾性係数を有する誘電体膜２６と、誘電体膜２６を通る導電バイア２８とからなる。 - 特許庁

The capacitors comprise opposed electrodes 3, 6 made by using the first and the second interconnection layers of in the multilyer interconnection structure, while a dielectric film comprises a silicon oxide film 5 (an interlayer insulating film) between the first and the second interconnection layers.例文帳に追加

キャパシタは、多層配線構造での第１層目の配線層と第２層目の配線層により対向電極３，６を構成するとともに、第１層目の配線層と第２層目の配線層との間のシリコン酸化膜（層間絶縁膜）５を誘電膜としている。 - 特許庁

Images are formed on a display device 100 using control matrices (including write-in-permission interconnection 110, data interconnection 112, and common interconnection 114) for controlling the movement of MEMS-based light modulators (shutter assemblies 102a to 102d).例文帳に追加

ＭＥＭＳベースの光変調器（シャッタ組立体１０２ａ〜１０２ｄ）の動きを制御するための制御マトリクス（書き込み許可相互接続１１０と、データ相互接続１１２と、共通相互接続１１４を含む。）を利用して、ディスプレイ装置１００上に画像を形成する。 - 特許庁

A power supply system 10 is connected in series between a voltage type inverter 1 and a power system 2, and includes an interconnection reactor circuit 3 with interconnection reactors 7 and 8.例文帳に追加

電力供給システム１０は、電圧型インバータ１と電力系統２との間に直列に接続されており、かつ、連系リアクトル７および８を備える連系リアクトル回路３を備える。 - 特許庁

The lower layer, namely the first interconnection layer 14, functions as a layer for heat radiation and is formed so that the area becomes larger than that of a die pad section 18A composed of the upper layer, namely the second interconnection layer 18.例文帳に追加

更に、下層の第１配線層１４は放熱用の層として機能して、上層の第２配線層１８から成るダイパッド部１８Ａよりも面積が大きく形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which an overlying metal interconnection is formed so as not to cause damage to an underlying metal interconnection, and parasitic capacitance between interconnections is reduced; and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

下層の金属配線のダメージがなく上層の金属配線が形成され、かつ、配線間の寄生容量が低減された半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit device with adhesion between an interconnection layer and an insulating layer improved at the time of composing the interconnection layers laminated through the insulating layers, and its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁層を介して積層された配線層を構成する場合に於いて、配線層と絶縁層との密着性が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, at least a surface of the substrate 1 on which the interconnection pattern 2 is to be formed is mirror-polished, subsequently the interconnection pattern 2 is formed using the lift-off method on the mirror polished surface.例文帳に追加

また、基板１の、少なくとも配線パターン２を形成すべき面を鏡面研磨した後、該鏡面研磨を施した面に、リフトオフ法により配線パターン２を形成する。 - 特許庁

The scanning circuit of the electronic device includes a first power supply line pair (PL1, PL2), a second power supply line pair (PL3, PL4), a first interconnection line PI1, and a 2nd interconnection line PI2.例文帳に追加

電子装置の走査回路は、第１電源ライン対（ＰＬ１、ＰＬ２）と、第２電源ライン対（ＰＬ３、ＰＬ４）と、第１相互接続ラインＰＩ１と、第２相互接続ラインＰＩ２とを備える。 - 特許庁

An end face of the via 20 on the interconnection 10 side has a maximum length of d1 in the longitudinal direction of the interconnection 10 and has a maximum length of d2 in a direction perpendicular to the longitudinal direction, and d1 is larger than d2.例文帳に追加

ビア２０の配線１０側の端面について、配線１０の長手方向の最大長ｄ１は、当該長手方向に垂直な方向の最大長ｄ２よりも大きい。 - 特許庁

To provide an optical interconnection apparatus that can securely make interconnection among many constituent elements between chips or boards under simple control, and has scalability capable of coping with a large scale.例文帳に追加

チップ間あるいはボード間における多数の構成要素間のインターコネクションを、簡単な制御で確実に行うことができ、また大規模化にも対応可能なスケラービリティを与えるようにする。 - 特許庁