「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an insulation layer-forming glass composition and an insulation layer-forming material not substantially containing PbO in its glass composition and having good thermal stability of glass, a low softening point and a coefficient of thermal expansion matched to the shrinkage behavior of a glass substrate or the like.例文帳に追加

ガラス組成中に実質的にＰｂＯを含有せず、ガラスの熱的安定性が良好であるとともに、軟化点が低く、しかもガラス基板等の収縮挙動に整合した熱膨張係数を有する絶縁層形成用ガラス組成物および絶縁層形成用材料を提供すること。 - 特許庁

Then, organic EL elements 16 equipped with luminous layers made of organic EL layers 18 are formed in a matrix shape on the insulation layer 15 for black matrix, with a light-taking out direction from the organic EL elements 16 on an opposite side of the substrate against the insulation layer 15 for black matrix.例文帳に追加

そして、ブラックマトリックス用絶縁層１５上に有機ＥＬ層１８からなる発光層を備えた有機ＥＬ素子１６をマトリックス状に形成し、有機ＥＬ素子１６からの発光の取り出し方向をブラックマトリックス用絶縁層１５に対して基板１２と反対側とする。 - 特許庁

A second face 38 of the semiconductor substrate 10 is etched with a first etchant having the property that the etching amount of the semiconductor substrate 10 is larger than that of the insulation layer 28 so that the conductive part 30 can be protruded in the condition of being coated with the insulation layer 28.例文帳に追加

半導体基板１０に対するエッチング量が絶縁層２８に対するエッチング量よりも多くなる性質の第１のエッチャントによって、半導体基板１０の第２の面３８をエッチングし、絶縁層２８にて覆われた状態で導電部３０を突出させる。 - 特許庁

In the insulated wire of which the surroundings of a conductor are coated with the insulation layer containing the cross-linked silicone rubber, the insulated wire is constituted by containing surface treatment magnesium hydroxide by performing surface treatment to the surface of magnesium hydroxide by an organic polymeric surface treatment agent in the insulation layer.例文帳に追加

導体の周囲が架橋シリコーンゴムを含む絶縁層で被覆されている絶縁電線において、前記絶縁層に、水酸化マグネシウムの表面が有機高分子表面処理剤により表面処理された表面処理水酸化マグネシウムを含有せしめて絶縁電線を構成した。 - 特許庁

In this printed wiring board, the conductive barrier layers 4a and 4b are formed in the entirety or a part, in the longitudinal direction in the wiring circuit conductor arranged on an insulation material layer to cover the whole surface of the wiring circuit conductor, including an interface between the insulation material layer and the wiring circuit conductor.例文帳に追加

絶縁材料層の上に配された配線回路導体における長手方向の全部または一部に、絶縁材料層と配線回路導体との界面も含めた配線回路導体の表面全面を覆うように導電性バリア層４ａ，４ｂが設けられたプリント配線板。 - 特許庁

The storage element comprises a dual structure including a storage layer 17 having magnetization perpendicular to a film surface with a magnetization direction varying corresponding to information, insulation layers 16U, 16L provided above and below the storage layer 17, and magnetization fixed layers 15U, 15L provided above and below the insulation layers 16U, 16L, respectively, and each having magnetization perpendicular to the film face.例文帳に追加

記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層１７と、記憶層１７の上下に配される絶縁層１６Ｕ、１６Ｌと、さらに膜面に垂直な磁化を有する上下の磁化固定層１５Ｕ、１５Ｌを備えたデュアル構造とする。 - 特許庁

For insulation resistance of the induction type magnetic transducer element, insulation resistance between the upper part magnetic layer 19 and the coil 20 is measured by using the upper part magnetic layer 19 side as plus and using the coil 20 side as minus and applying DC voltage simultaneously to the plurality of induction type magnetic transducer elements.例文帳に追加

誘導型磁気変換素子の絶縁抵抗は、上部磁極層１９側をプラス、コイル２０側をマイナスとして、複数の誘導型磁気変換素子に対して直流電圧を同時に印加して、上部磁極層１９とコイル２０との間の絶縁抵抗を測定する。 - 特許庁

To provide an insulation layer-forming glass composition and an insulation layer-forming material not substantially containing PbO in its glass composition and having good thermal stability of glass, a low softening point and a coefficient of thermal expansion matched to the shrinkage behavior of a glass substrate or the like.例文帳に追加

ガラス組成中にＰｂＯを含有せず、またガラスの熱的安定性が良好であるとともに、軟化点が低く、しかもガラス基板等の収縮挙動に整合した熱膨張係数を有する絶縁層形成用ガラス組成物および絶縁層形成用材料を提供すること。 - 特許庁

An acrylic tacky adhesive layer 4 is formed on one surface of the insulation sheet of a three-layered structure formed by inserting a silicon tacky adhesive between two transparent resin films and the inexpensive silicon treated film-like separator 5 is bonded onto this acrylic tacky adhesive layer 4, by which the tacky adhesive insulation sheet for the electrode sheet is formed.例文帳に追加

２枚の透明樹脂フィルムの間にシリコーン系粘着剤を挟んだ３層構造の絶縁シートの片面上にアクリル系粘着剤層を形成し、該アクリル系粘着剤層上に安価なシリコーン処理フィルム状セパレーターを貼り合わせて、電極シート用粘着絶縁シートを作成する。 - 特許庁

A package board includes: two facing chip arrangement side and solder ball arrangement side; a plurality of wire bonding pads 401 and a plurality of solder ball pads 402 on the respective sides; and a first insulation protective layer and a second insulation protective layer on the chip arrangement side and the solder ball arrangement side, respectively.例文帳に追加

２つの対向したチップ配置側及び半田ボール配置側を有し、それぞれの側に複数のワイヤボンディングパッド及び複数の半田ボールパッドを有し、チップ配置側及び半田ボール配置側のそれぞれに第１の絶縁保護層及び第２の絶縁保護層を有する。 - 特許庁

An integrated element includes a high-speed photodiode element formed on a substrate, an MIM (Metal Insulation Metal) capacitance formed on a layer different from a layer having the high-speed photodiode element, an organic coating film functioning as an insulating film for the high-speed photodiode and an insulating film serving as an underlayer for the MIM capacitance.例文帳に追加

基板上に形成された高速フォトダイオード素子と、高速フォトダイオード素子と異なる層に形成されたＭＩＭ（Metal Insulation Metal）容量と、高速フォトダイオードの絶縁膜およびＭＩＭ容量の下地となる絶縁膜として機能する有機系塗布膜とを備えた集積素子。 - 特許庁

The average diameter of holes 10 and holes 11 inside an interlayer insulation film IL2 in a second fine layer 2 composed of porous Low-k film is adjusted to 1.0 nm or more but less than 1.45 nm in order to prevent an altered layer CL from being formed on the surface of the interlayer insulation film IL2 by process damage.例文帳に追加

ポーラスＬｏｗ−ｋ膜からなる第２ファイン層の層間絶縁膜ＩＬ２内の空孔１０および空孔１１の平均径を１．０ｎｍ以上１．４５ｎｍ未満とすることで、プロセスダメージによって層間絶縁膜ＩＬ２の表面に変質層ＣＬが形成されることを防ぐ。 - 特許庁

The insulated substrate has a metal substrate 33 and an insulation layer 32 formed on the surface of the metal substrate, wherein the metal substrate is a valve metal substrate, the insulation layer is an anodic oxidation film of a valve metal, and a porosity of the anodic oxidation film is 30% or less.例文帳に追加

金属基板３３と、前記金属基板の表面に設けられる絶縁層３２とを有する絶縁基板であって、前記金属基板が、バルブ金属基板であり、前記絶縁層が、バルブ金属の陽極酸化皮膜であり、前記陽極酸化皮膜の空隙率が、３０％以下である絶縁基板。 - 特許庁

In this semiconductor device 10, the insulation film 43 in the EPROM area A and the insulation film 43 in the DRAM area B are formed in the same layer, and the control gate electrode 44 in the EPROM area A and the metal film in the DRAM area B are formed in the same layer.例文帳に追加

本実施例の半導体装置１０では、ＥＰＲＯＭ領域Ａの絶縁膜４３とＤＲＡＭ領域Ｂの絶縁膜４３が同一層で形成されており、ＥＰＲＯＭ領域Ａのコントロールゲート電極４４とＤＲＡＭ領域Ｂの金属膜が同一層で形成されている。 - 特許庁

The barrier 11d is obtained by applying ink solution to the transparent anode 11a and an insulation layer covering its surrounding to dissolve the insulation layer with an organic solvent contained in the ink solution to form a plurality of such dissolved holes as contact with the transparent anode 11a.例文帳に追加

隔壁１１ｄは、透明陽極１１ａ及びその周囲を覆う絶縁層にインク溶液が塗布されて、インク溶液に含まれる有機溶媒によって絶縁層が溶解して、透明陽極１１ａと接触するような複数の溶解孔が形成されたものである。 - 特許庁

To obtain a layer insulation film for LCD which can be formed at low temperatures as a layer insulation film material used for thin film transistors for driving liquid crystal display (LCD) elements, reveals a low relative dielectric constant and is superior in heat resistance of coat film.例文帳に追加

液晶表示素子（ＬＣＤ）を駆動させるＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）に使用される層間絶縁膜材料として、低温度形成が可能であり、低比誘電率を示し、かつ塗膜の耐熱性に優れるＬＣＤ用層間絶縁膜を得る。 - 特許庁

This automobile body comprises a metallic structure panel assuring its strength and an insulation layer covering at least partially at least a part of one surface of the metallic structure panel, wherein the insulation layer has a conductor pattern by a conductive material.例文帳に追加

自動車のボディであり、その強度を確保している金属製の構造パネルを有しており、その金属製の構造パネルの少なくとも一面を少なくとも部分的に覆う絶縁層が形成されており、その絶縁層に導電性材料によって導体パターンが形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

When the insulation layer 13 is solidified, lower surface of the LED element 12 and the bumps 12a and 12b are secured by the insulation layer 13 and since the pressing force does not act on the bumps 12a and 12b when the sealing member 14 is sealed by press, the bumps 12a and 12b can be prevented from deformation.例文帳に追加

絶縁層１３が固化すると、ＬＥＤ素子１２の下面及びバンプ１２ａ，１２ｂが絶縁層１３によって固定され、封止部材１４が加圧プレスによって封止されても、その加圧力はバンプ１２ａ，１２ｂに及ばず、バンプ１２ａ，１２ｂに変形等が生じるのを防止できる。 - 特許庁

In this device, a storage capacitor is formed by the gate electrode of a TFT(thin film transistor) which is had by a pixel, a wiring (connection wiring) which is formed on an activated layer and is connected to the activated layer, an insulation film which is formed on the connection wiring and a wiring (capacitance wiring) which is formed of the insulation film.例文帳に追加

画素が有するＴＦＴのゲート電極及び活性層上に形成され、かつ活性層に接続された配線（接続配線）と、前記接続配線上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された配線（容量配線）とで保持容量を形成した。 - 特許庁

On a tip part of the boom 41, a complete insulation part 410 of a length L in which the middle layer is also formed of the GFRP multi-layer structure is provided, and electric insulation between a boom head part disposed at the boom tip part and a base end side boom is secured.例文帳に追加

ブーム先端部には中間層もＧＦＲＰの多層積層構造で形成された長さＬの完全絶縁部４１０が設けられており、この完全絶縁部４１０でブーム先端部に配設されるブームヘッド部と基端側ブームとの電気絶縁性を確保している。 - 特許庁

A thermoelectric power generation module includes: a metallic heat conductor; a first heat insulation layer covering a part of a lower surface of the heat conductor; a second heat insulation layer covering an upper surface of the heat conductor; a thermoelectric element disposed on the upper surface; and a heat radiation part disposed on the thermoelectric element.例文帳に追加

熱電発電モジュールは、金属性の熱伝導体と、熱伝導体の下面の一部を覆う第１の断熱層と、熱伝導体の上面を覆う第２の断熱層と、上面上に配置された熱電変換素子と、熱電変換素子上に配置された放熱部と、を有する。 - 特許庁

After appropriately forming a lower layer 2 of a multilayer wiring structure on a semiconductor substrate 1, an edge insulation film 14 is formed so as to cover a beveled portion 1a of the semiconductor substrate 1 and to have a thickness substantially equal to that of the lower layer 2, and then the surface of the upper insulation film 11a is planarized through a CMP process.例文帳に追加

半導体基板１上に、多層配線構造の下層部分２を適宜形成した後、半導体基板１のベベル部１ａを覆うように、下層部分２と略同等の膜厚に縁部絶縁膜１４を形成し、上部絶縁膜１１ａをＣＭＰで表面研磨して平坦化する。 - 特許庁

The engine combustion chamber structure includes an insulation layer 21 provided on a cylinder ceiling surface or a cylinder wall surface defining a combustion chamber 10, a plurality of electrically-conductive parts 23 provided in the insulation layer 21 and ignition parts provided between adjacent electrically-conductive parts 23 and igniting by electric discharge.例文帳に追加

燃焼室１０を形成するシリンダ天井面またはシリンダ壁面に設けられる絶縁層２１と、前記絶縁層２１に設けられる複数の導電部２３と、隣り合う前記導電部２３の間に設けられ放電によって点火する点火部と、を備える。 - 特許庁

To provide a method and device for removing a conductor by using a charged particle beam that can remove a conductor layer without generating dishing or the like, and can be applied also to a low-dielectric material as an insulation film material since no high pressure is applied to the insulation film on the lower of the conductor layer.例文帳に追加

ディッシングなどが生じることなく導電体層を除去することができ、導電体層下層の絶縁膜に高い圧力を印加しないので絶縁膜材料として低誘電率材料も適用可能な荷電粒子による導電体の除去方法および装置を提供する。 - 特許庁

The resist pattern is removed, and plating process for a conductive film is performed for the surface of the insulation layer to form a second conductive pattern, and further the via hole in which a conductive plating film is formed in the thickness direction of the insulation layer is formed as a feed via in the porous region.例文帳に追加

レジストパターンを除去し、絶縁層の表面に対し導電膜のめっき処理を行なうことで第２の導電パターンを形成するとともに、多孔質領域に絶縁層の厚さ方向に導導めっき膜を形成したバイアホールをフィードビアとして形成する。 - 特許庁

The 1st insulation layer 111 is scraped off at the above raised area 111b to expose the top surface 110c of the main magnetic pole 110, then the top surface 110c of the main magnetic pole 110 and the top surface 131a of the 2nd insulation layer 131 are flattened to obtain a same surface.例文帳に追加

前記盛り上がり部１１１ｂで第１絶縁性材料層１１１を削り、主磁極１１０の上面１１０ｃを露出させ、主磁極１１０の上面１１０ｃと前記第２絶縁性材料層１３１の上面１３１ａを平坦化して同一面とする。 - 特許庁

Grooves 5a and 5b for embedded wiring are formed in an inter- layer insulation film IL formed on a substrate 1, then a barrier metal film 6 and a wiring film 7 are laminated on the inter-layer insulation film IL and in the grooves 5a and 5b, and a protective film PL is formed over the whole surface of the wiring film 7.例文帳に追加

基板１上に形成された層間絶縁膜ＩＬに埋め込み配線用の溝５ａ，５ｂを形成し、次に層間絶縁膜ＩＬ上および溝５ａ，５ｂ内部にバリアメタル膜６、配線膜７を積層し、配線膜７上の全面に保護膜ＰＬを形成する。 - 特許庁

This electronic circuit board 10 has an insulation board 1 and a circuit wiring 6 comprising a plurality of thin film foundation layers 2 and 3 made of different metals and formed on the insulation board 1 by sputtering, and a conductive layer 5 formed on the foundation layer 3 by plating.例文帳に追加

本発明の電子回路基板１０は、絶縁基板１上にスパッタによる異なる金属の複数の薄膜下地導電層２、３と、その薄膜下地導電層３の上にメッキによる導電層５が被着、積層された構造の回路配線６が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of lowering application voltage to between electrodes during current generation tunneling an insulation layer sandwiched between the two electrodes as compared with the conventional and suppressing the deterioration of the insulation layer while suppressing the generation of leakage current and the drive method of the semiconductor device.例文帳に追加

漏れ電流の発生を抑制しながらも、２つの電極に挟まれた絶縁層をトンネルする電流発生時における電極間への印加電圧を従来に比して低下させ、絶縁層の劣化を抑制できる半導体装置、及び該半導体装置の駆動方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein there is no possibility of shortcircuiting between source and drain because impurities of a cap insulation layer are diffused and a gate electrode layer and a cap insulation can made be surely and stably at a specified thickness, and to provide its manufatcuring method.例文帳に追加

本発明の課題は、キャップ絶縁層の不純物が拡散してチャネル領域まで達し、ソース−ドレイン間をショートさせるおそれがなく、所定厚さのゲート電極層およびキャップ絶縁層が確実に安定して得られる半導体装置およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

In a multilayer printed wiring board, a conductor circuit and an insulation resin layer are formed one by one, a part of a conductor circuit is formed by pattern electric plating, and a dielectric tangent in 1 GHz of the insulation resin layer is 0.01 or below.例文帳に追加

導体回路と絶縁樹脂層とが順次形成されているプリント配線板であって、導体回路の一部がパターン電気めっきにより形成されており、前記絶縁樹脂層の1GHｚにおける誘電正接が０．０１以下であることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

This manufacturing method comprises processes of: preparing metallic foil such as aluminum alloy foil, pure titanium foil or titanium alloy foil as a flexible metal substrate of the display, forming an insulation layer on the flexible metal substrate, and a thin film transistor (TFT) array on the insulation layer.例文帳に追加

ディスプレイ装置のフレキシブル金属基板として、アルミニウム合金箔、純チタン箔またはチタン合金箔である金属箔を準備する工程、フレキシブル金属基板上に絶縁層を形成する工程、および絶縁層上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイを形成する工程からなる。 - 特許庁

A crystal 23 of hexagonal boron nitride is oriented so that its a-axis and b-axis directions are along a surface direction of an insulation layer 13, in a circuit board 12 including the insulation layer 13 made of a thermosetting epoxy resin 24 containing the crystal 23 of hexagonal boron nitride.例文帳に追加

六方晶窒化ホウ素の結晶２３を含有する熱硬化性エポキシ樹脂２４からなる絶縁層１３を備えた回路基板１２において、六方晶窒化ホウ素の結晶２３は、そのａ軸及びｂ軸方向が絶縁層１３の面方向に沿うように配向されている。 - 特許庁

On an array substrate 1, a light shielding film 10 with low transmittance and low reflectance is provided under an insulation layer at the inclined region placed on the boundary between the transmissive display region where a transparent electrode 12 is formed and the reflective display region where a reflection electrode 14 is formed on the insulation layer 13.例文帳に追加

アレイ基板１において透明電極１２が形成された透過表示領域と絶縁層１３上に反射電極１４が形成された反射表示領域との境に位置する傾斜領域における絶縁層の下に、透過率および反射率が低い遮光膜１０を設ける。 - 特許庁

The transmission cable 1 is formed by laying a drain wire 11 aside a pair of signal wires composed of a pair of insulated wires 7 formed by covering each signal wire 3 with an insulation layer, for example, a foamed insulation layer 5 through an intermediate 9, and laterally winding a conductive tape material 13 on the periphery of the drain line.例文帳に追加

伝送ケーブル１は、信号線３を絶縁層としての例えば発泡絶縁層５で被覆した一対の絶縁線７からなる信号線対に、介在物９を介してドレイン線１１が添えられ、その外周に導電テープ材１３で横巻きに巻き付けられている。 - 特許庁

The vaporization type combustion device for burning liquid fuel by vaporization is provided with a metal heater consisting of a metal base, an electric insulation layer containing a glass material that is laminated on the surface while it adheres to the surface, and a heating resistor that is laminated on the electric insulation layer.例文帳に追加

液体燃料を気化して燃焼させる気化式燃焼装置において、金属基材と、その表面に密着して積層したガラス材料を含む電気絶縁層と、その電気絶縁層の上に積層した発熱抵抗体と、からなる金属ヒータを備えた事を特徴とする。 - 特許庁

If the flat cable 10 is formed by using the insulation layer 4 thus formed, even the conductor lines 2 with a diameter of 0.01 mm2 or less is prevented from being disconnected upon removing the insulation layer 4 from the end portion of the flat cable 10.例文帳に追加

本発明の絶縁シートを用いてフラットケーブル１０の絶縁層４を形成すると、断面積の小さい（０．０１ｍｍ^2以下）線状導体２を用いる場合でもフラットケーブル１０の末端でその絶縁層４を引き抜く時に線状導体２の断線を十分に防止することが可能となる。 - 特許庁

A basic cell includes a capacity element which is made up of: a first well diffusion layer into which a first conductive impurity is diffused in a region from a surface of a substrate to a prescribed depth; an insulation film which is provided on the first well diffusion layer; and a first dummy pattern which is provided on the insulation film.例文帳に追加

基板の表面から所定の深さまでの領域に第１の導電性不純物が拡散された第１のウェル拡散層と、第１のウェル拡散層の上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上に設けられた第１のダミーパターンとからなる容量素子を有する。 - 特許庁

A gate insulation film 22 and a gate electrode 24 are provided oppositely to the channel area 12 with the gate insulation film 22 as a boundary, on the surface of the channel area 12, the source area 14, the drain area 16, the high-concentration impurity diffused layer 18 and the high-concentration impurity diffused layer 20.例文帳に追加

さらに、チャネル領域１２、ソース領域１４、ドレイン領域１６、高濃度不純物拡散層１８、及び高濃度不純物拡散層２０の表面上には、ゲート絶縁膜２２と、ゲート絶縁膜２２を境界として、チャネル領域１２と反対側にゲート電極２４とを有する。 - 特許庁

The tubular sensor includes: a tubular body having a hollow shaft running through in the longitudinal direction; an insulation layer formed on the inner wall face of the tubular body; and a plurality of electrodes formed on the insulation layer in the longitudinal direction of the tubular body, and running continuously from end of the tubular body to the other end thereof.例文帳に追加

長軸方向に貫通する空孔を有する管状体と、管状体の内壁面に形成された絶縁体層と、絶縁体層上に、管状体の長軸方向に形成され、かつ管状体の一端から他端まで連続する複数の電極と、を含む管状センサとする。 - 特許庁

To improve the yield of a wiring board by making repair of a short- circuit failure point between upper and lower wirings generated through a pin-hole of an insulation layer easy by a conducting process, when a wiring board of a matrix structure comprising the lower wiring and the upper wiring separated by the insulation layer is used.例文帳に追加

絶縁層によって隔てられた下部配線と上部配線を有するマトリックス構造の配線基板を用いる場合において、絶縁層のピンホールを介して生ずる上下配線間ショート不良箇所を通電処理によって修復（リペア）し易くして、配線基板の歩留向上を図る。 - 特許庁

This flexible flat cable 1 is provided with: a plurality of conductors 2; insulation films 3 each comprising an adhesive layer 4 and a resin film 5, and covering both surfaces of the conductors 2; low-dielectric layers 6 formed on the outside surfaces of the insulation films 3; and a shield layer 9 covering the outside surfaces of the low-dielectric layers 6.例文帳に追加

フレキシブルフラットケーブル１は、複数の導体２と、接着剤層４と樹脂フィルム５とからなり、導体２の両面を被覆する、絶縁フィルム３と、絶縁フィルム３の外面に設けられた低誘電層６と、低誘電層６の外面を被覆するシールド層９とを備えている。 - 特許庁

Since the insulation layer 52 contains white pigment, extraction of light from the insulation layer 52 arranged on the periphery of the solar cell element 4 to the solar cell element 4 by reflection is increased, and generation efficiency of a back contact solar cell element can be enhanced.例文帳に追加

この絶縁層５２に白色顔料を含有させることで、太陽電池素子４の素子周辺に配置される絶縁層５２からの反射による太陽電池素子４への光取り込みを増大させ、バックコンタクト型太陽電池素子においても発電効率の向上を図ることができる。 - 特許庁

In the insulation wire in which the surroundings of a conductor are covered with an insulating layer containing a crosslinked silicone rubber, the insulation layer includes a silica powder and surface treatment magnesium hydroxide formed by making a magnesium hydroxide surface-treated by a surface treatment agent composed of organic polymer.例文帳に追加

導体の周囲が架橋シリコーンゴムを含む絶縁層で被覆されている絶縁電線において、絶縁層が、有機高分子よりなる表面処理剤により水酸化マグネシウムが表面処理された表面処理水酸化マグネシウムおよびシリカ粉末を含有している。 - 特許庁

This high frequency probe device comprises the probe that is formed of the thin-sheet-like composite having a base metal and an insulation layer formed on the base metal, and has a contact point with the micro-strip line structure formed on the insulation layer and a signal line, and a mounting unit 20 to which the probe can be mounted removably.例文帳に追加

ベースメタル及び該ベースメタル上に形成された絶縁層を備える薄板状の複合材から成り、前記絶縁層上に形成されたマイクロストリップライン構造の接触点及び信号線を備えるプローブと、該プローブが着脱可能に取付けられる取付ユニット２０とを有する。 - 特許庁