「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, INSULATION FILM, PROTECTION LAYER, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

感光性樹脂組成物、絶縁膜、保護膜および電子機器 - 特許庁

The pressing pipe 170 includes: a cylindrical insulation layer 174; and a metal layer 172 disposed on an inner surface of the insulation layer 174 over an area ranging from one end part of the insulation layer 174 to the other end part 174b and contacting with the stress cone 150 at the one end part side of the insulation layer 174.例文帳に追加

押しパイプ１７０は、筒状の絶縁層１７４と、絶縁層１７４の内面に、絶縁層１７４の一端部から他端部１７４ｂに亘って配設され、絶縁層１７４の一端部側でストレスコーン１５０に当接する金属層１７２とを有する。 - 特許庁

An insulation layer is formed on the germanium layer, the germanium layer and the insulation layer are heat treated at 550°C to 1000°C, and the n-type diffusion region is formed in the prescribed region of the germanium layer.例文帳に追加

ゲルマニウム層上に絶縁層を形成し、ゲルマニウム層および絶縁層を５５０℃〜１０００℃で熱処理して、ゲルマニウム層の所定の位置にｎ型拡散領域を形成する。 - 特許庁

The insulation film 44 is provided with a first insulation layer 45 comprising many recessing parts 48 with their circumferences surrounded by projecting parts 47, isolated and irregularly arranged and a second insulation layer 49 covering the whole of the insulation layer 45.例文帳に追加

絶縁膜４４は、周囲を凸部４７によって囲まれて孤立した多数の凹部４６が不規則に配置された第一の絶縁層４５と、絶縁層４５の全体を覆う第二の絶縁層４９とを備えている。 - 特許庁

The conductor sheet 4 comprises an insulating insulation layer 8 and an insulating metal plate layer 9 laminated on the insulating insulation layer 8.例文帳に追加

導体シート４は絶縁性の絶縁層８と絶縁性の絶縁層８上に積層された導電性の金属板層９を備えている。 - 特許庁

A plurality of emitters 15 are uniformly formed in the insulation layer hole 14, and part of the insulation layer 13 supports the gate electrode layer 16.例文帳に追加

絶縁層ホール１４内部に複数のエミッタ１５が均一に設けられ、絶縁層１３の一部がゲート電極層１６を支持している。 - 特許庁

The substrate for mounting an element thereon includes: an insulation resin layer 10; a wiring layer 20 formed on one-side main surface of the insulation resin layer 10; and projection electrodes 30 electrically connected to the wiring layer 20 and projecting toward the insulation resin layer 10 from the wiring layer 20.例文帳に追加

絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０の一方の主表面に設けられた配線層２０と、配線層２０と電気的に接続され、配線層２０から絶縁樹脂層１０側に突出している突起電極３０と、を備える。 - 特許庁

The metal layer 6 that is the lowest layer is preferably formed on the first insulation layer 4 via an adhesive layer.例文帳に追加

最下層の金属層６は、好適には、密着層（不図示）を介して第１絶縁層４上に形成されている。 - 特許庁

Then, a free layer 23 is arranged on top of the tunnel insulation layer 22, and a cap layer 16 is arranged on top of the free layer 23.例文帳に追加

トンネル絶縁層２２上には、フリー層２３が配置され、フリー層２３上には、キャップ層１６が配置される。 - 特許庁

The wiring board is provided with: a layered product formed by alternately stacking at least one wiring layer and one organic insulation layer on the board, wherein the organic insulation layer of the uppermost layer is formed of a polyimide-based resin; and an inorganic insulation layer arranged on the organic insulation layer of the uppermost layer of the layered product, and formed of silicon oxide.例文帳に追加

配線基板が，基板上に配線層と，有機絶縁層とを少なくとも１層ずつ交互に積層してなり，かつ最上層の有機絶縁層がポリイミド系樹脂からなる積層体と，前記積層体の最上層の有機絶縁層上に配置される，酸化シリコンからなる無機絶縁層と，を具備する。 - 特許庁

The ground insulation layer is formed thin by providing a high field resistant layer including a nonporous insulation film in the ground insulation layer closely to the strand coil thereby enhancing the breakdown voltage.例文帳に追加

対地絶縁層内に素線コイルに接近して無孔質の絶縁フィルムを含む耐高電界層を設けることにより、対地絶縁層の絶縁破壊電圧を高めて厚さを薄くする。 - 特許庁

To provide a construction method to form a new heat insulation layer efficiently while the existing concrete layer is made use of and provide a heat insulation structure including a heat insulation layer which is still thinner.例文帳に追加

既設のコンクリート層を活かしながら新たな断熱層を効率的に形成できる工法を提供すること、さらに断熱層の厚みがより少ない断熱構造を提供する。 - 特許庁

Slopes 60a are formed in the first insulation layer 60, in the second insulation layer 70, slopes 70a are formed at the upper parts of the slopes 60a of the first insulation layer 60.例文帳に追加

第１絶縁層６０には傾斜面６０ａが形成され、第２絶縁層７０には傾斜面７０ａが、第１絶縁層６０の傾斜面６０ａの上方に形成されている。 - 特許庁

A gate overlap type LDD polysilicon TFT consists of a transparent insulation substrate 30, a polysilicon layer formed on the transparent insulation substrate and a gate insulation layer 40 formed in the polysilicon layer.例文帳に追加

ゲートオーバーラップ型LDD ポリシリコンTFT は、透明絶縁基板３０と、前記透明絶縁基板上に形成されたポリシリコン層と、前記ポリシリコン層に形成 されたゲート絶縁層４０と、からなる。 - 特許庁

The insulation layer 30 covers the upper part of the electrode layer 20 near the flexible part 500.例文帳に追加

絶縁層３０は、屈曲部５００の付近の電極層２０の上を被う。 - 特許庁

The waterproof layer 31 is provided on the outside periphery of the heat insulation layer 29 when necessary.例文帳に追加

断熱層２９の外周には、必要に応じて防水層３１が設けられる。 - 特許庁

The ALS 2 comprises an insulation layer 7, a both-sided tape 16 and a conductor layer 4.例文帳に追加

ＡＬＳ２は絶縁層７と両面テープ１６と導体層４とを備えている。 - 特許庁

A second signal wiring layer 6 is formed on the first insulation substrate layer 5 and a third signal wiring layer 8 is formed on the second insulation substrate layer 7.例文帳に追加

また、第１の絶縁基板層５には第２の信号配線層６が設けられ、第２の絶縁基板層７には第３の信号配線層８が設けられている。 - 特許庁

The ALS 2 has a conductive layer 4 and an insulation layer 7.例文帳に追加

ＡＬＳ２は導電性の導体層４と絶縁性の絶縁層７とを備えている。 - 特許庁

Furthermore, a part covered by the cover layer 50 in the insulation layer 45 is not etched.例文帳に追加

しかも、絶縁層４５におけるカバー層５０で覆われた部分はエッチングされない。 - 特許庁

The waterproof layer 31 prevents external water from intruding into the heat insulation layer 29.例文帳に追加

防水層３１は、外部の水が断熱層２９に侵入することを防止する。 - 特許庁

The heat insulation layer 1 has a lower thermal conductivity than that of the mortal layer 2 including the anchor parts 2a, and the mortal layer 2 including the anchor parts 2a has a higher flexural strength than that of the heat insulation layer 1.例文帳に追加

断熱層１はアンカー部２ａを含むモルタル層２よりも熱伝導率が低く、アンカー部２ａを含むモルタル層２は断熱層１よりも曲げ強度が高い。 - 特許庁

A porous silica layer is formed over the entire surface 2S of a lower insulation layer 2.例文帳に追加

下部絶縁層２の表面２Ｓの全面に亘ってポーラスシリカ層を形成する。 - 特許庁

Thereafter, upper layer wiring 5 is formed on the surface of the layer insulation film 4g.例文帳に追加

その後、層間絶縁膜４ｇの表面上に上層配線５を形成する。 - 特許庁

After the oxide semiconductor layer is selectively etched, an insulation layer is formed.例文帳に追加

また、酸化物半導体層を選択的にエッチングした後、絶縁層を成膜する。 - 特許庁

The insulation layer 40 is laminated on an outer edge 31S of the positive electrode layer 31.例文帳に追加

絶縁層４０は、陽極層３１の外縁部３１Ｓの上に積層される。 - 特許庁

The first interconnection layer 2 and the second interconnection layer 5 are electrically insulated from each other by the insulation layer 3.例文帳に追加

絶縁層３によって、第１の配線層２と第２の配線層５とが電気的に絶縁されている。 - 特許庁

A first wiring layer 20 and a second wiring layer 70 are insulated electrically by an insulation layer 30.例文帳に追加

第１の配線層２０と第２の配線層７０とを絶縁層３０によって電気的に絶縁する。 - 特許庁

A via hole 10 provided to a layer insulation layer 13 is covered with an Ni-P plated layer 14.例文帳に追加

層間絶縁層１３に設けられたビアホール１０がＮｉ−Ｐめっき層１４で覆われている。 - 特許庁

An enhancement layer 12 is formed between the first soft magnetic layer 13 and an insulation barrier layer 5.例文帳に追加

前記第１軟磁性層１３と絶縁障壁層５との間にはエンハンス層１２が形成されている。 - 特許庁

A wiring layer 12 is provided on one of the surfaces of an insulation layer and a grounding layer 13 is provided on the other surface.例文帳に追加

絶縁層の一方の面に配線層１２を設け、他方の面に接地層１３を設ける。 - 特許庁

An insulator layer 4, for instance, is an enameled insulation layer, of which the layer thickness is formed in about 35 μm.例文帳に追加

絶縁層４は、例えば、エナメル絶縁層であり、その層の厚みは約３５μｍに形成されている。 - 特許庁

Between the intermediate waterproof layer 11 and the heat insulation layer 9b, a peripheral augmented layer 13 is formed.例文帳に追加

中間防水層１１と断熱層９ｂの間には、周方向補強層１３が設けられる。 - 特許庁

The wiring board has an insulation layer formed on a metal layer through the adhesion layer for the wiring board.例文帳に追加

配線基板は金属層上に前記配線基板用密着層を介して絶縁層を有する。 - 特許庁

The rectifier element is a diode including an anode layer, a cathode layer and an insulation layer between them.例文帳に追加

整流素子は、陽極層、陰極層及びこれらの間の絶縁層から構成されるダイオードである。 - 特許庁

In particular, a small-diameter wire in which the circumscribed circular diameter (D) of the insulation layer is 1 mm or shorter is preferably adopted as the insulation wire.例文帳に追加

特に、絶縁層の外接円径（Ｄ）が１ｍｍ以下の細径電線にすると良い。 - 特許庁

That is, the heat insulation material 35 is disposed between (the end of) the heat insulation layer 7 and a holder 15.例文帳に追加

すなわち、断熱材３５は、断熱層７（の端面）とホルダ１５との間に設けられる。 - 特許庁

A plurality of heat insulation materials 11 are paved on an underlayer 2 to form a heat insulation layer 10.例文帳に追加

下地２に複数の断熱材１１を敷き詰めて設置して断熱層１０を形成する。 - 特許庁

An air heat insulation layer 94 is formed between the see-through heat insulation glass 90 and the protection panel 100.例文帳に追加

透視断熱ガラス９０と保護パネル１００の間には空気断熱層９４が形成される。 - 特許庁

The breakdown field of the insulation layer 3 is larger than that of the insulation layers 2, 4.例文帳に追加

絶縁層３の絶縁破壊電界は絶縁層２、４の絶縁破壊電界よりも大きい。 - 特許庁

INSULATION RESIN COMPOSITION, INSULATION RESIN SHEET WITH SUBSTRATE, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置 - 特許庁

The solid cable 1 is equipped with an insulation layer 12 in which an insulation oil is impregnated at the outer circumference of a conductor 10.例文帳に追加

ソリッドケーブル1は、導体10の外周に絶縁油が含浸された絶縁層12を具える。 - 特許庁

In a first insulation step, an insulation layer for uniformly covering the surface of the soft magnetic powder is formed.例文帳に追加

第１絶縁工程では、軟磁性粉末の表面を均一に覆う絶縁層を形成する。 - 特許庁

Since the metal oxide insulation layer 4 is interposed between the organic insulation layer 3 and the channel layer 6, impurities in the organic insulation layer 3 are prevented from entering the channel layer 6 in the thin-film transistor 10.例文帳に追加

この薄膜トランジスタ１０は、有機物絶縁層３とチャネル層６との間に金属酸化物絶縁層４が介在しているため、有機物絶縁層３中の不純物がチャネル層６に侵入することが防止される。 - 特許庁

An insulation layer 25 including the glass fiber as a reinforcing material is further laminated on the insulation layer 12, and the interlayer connection of the insulation layer 25 is made by forcing in a group of nearly conical conductor bumps 22a, 22,... in the thickness direction of the insulation layer 25.例文帳に追加

この絶縁層１２の上に更にガラス繊維を補強材として含む絶縁層２５を積層し、この絶縁層２５の層間接続は略円錐形の導体バンプ群２２，２２，…を絶縁層２５の厚さ方向に圧入することにより達成する。 - 特許庁