「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The picture display panel has a structure where a wiring structure 3, an electrode 5 for connection, an insulation layer 17, a protective insulation layer 18 and an insulation layer 19 are successively laminated on a substrate 21 in a terminal region 2 of the picture display panel.例文帳に追加

画像表示パネルの端子領域２において、基板２１上に配線構造３および接続用電極５、絶縁層１７、保護絶縁層１８、絶縁層１９を順次積層した構造を有する。 - 特許庁

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND INTER- LAYER INSULATION FILM例文帳に追加

半導体装置の製造方法及び層間絶縁膜の形成方法 - 特許庁

Since the insulation layer is entirely or partly formed of more than two layers, defects in the insulation layer such as a pin hole or the like are compensated, producing no unnecessary plating.例文帳に追加

その絶縁層の全部又は一部が二層以上から、絶縁層のピンホールなどの欠陥が補われ、不要なめっきが起こらない。 - 特許庁

On the back surface of the semiconductor chip 2, an insulation layer 6 is formed.例文帳に追加

また、半導体チップ２の裏面には、絶縁層６が設けられている。 - 特許庁

An active layer 33 is formed on this back gate insulation film 11.例文帳に追加

このバックゲート絶縁膜１１上に能動層３３が形成される。 - 特許庁

In the insulation film I3, a third layer wiring W3 is formed.例文帳に追加

絶縁膜Ｉ３内には、第３層配線Ｗ３が形成されている。 - 特許庁

Upper layer wiring 5 is provided on an upper surface of the insulation substrate 2.例文帳に追加

絶縁基板２の上面には上層配線５が設けられている。 - 特許庁

The inner edge of each control opening is retreated as compared with the inner edge of the insulation layer opening of the insulation layer 401 to prevent sag of silver paste for the gate electrodes into the insulation layer opening in a formation process of the gate electrodes 201.例文帳に追加

この制御開口の内縁は絶縁層４０１の絶縁層開口の内縁よりも後退させ、ゲート電極２０１の形成工程で、当該ゲート電極用の銀ペーストの絶縁層開口への垂れを防止する。 - 特許庁

A lead 6 to the heating body 2 is wired through the insulation layer 3.例文帳に追加

発熱体２へのリード線６を、絶縁層３を通して配線した。 - 特許庁

Preferably, the insulation layer 1 contains an inorganic filler.例文帳に追加

前記絶縁層１には、無機充填剤を含有させることが好ましい。 - 特許庁

A heating body plate 30 of the thermal print head includes: an insulation substrate, a circuit pattern 40, an insulation layer 52, a heat diffusion section 50 and a protection layer 54.例文帳に追加

サーマルプリントヘッドの発熱体板３０は、絶縁基板、配線パターン４０、絶縁層５２、熱拡散部５０、および、保護層５４を備えている。 - 特許庁

An insulation layer is preferably provided on the thin film transistor.例文帳に追加

該薄膜トランジスタ上には絶縁層が設けられていることが好ましい。 - 特許庁

METHOD OF EVALUATING RELIABILITY OF INSULATION BETWEEN INNER LAYER CIRCUITS OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評価方法 - 特許庁

Or, the insulation layer and the coloring parts are successively arranged on the supporting body.例文帳に追加

あるいは、支持体上に、順に、絶縁層、着色部を設けている。 - 特許庁

LIGHT AND THERMAL ENERGY CROSS-LINKING ORGANIC THIN-FILM TRANSISTOR INSULATION LAYER MATERIAL例文帳に追加

光及び熱エネルギー架橋性有機薄膜トランジスタ絶縁層材料 - 特許庁

The contact part includes a contact part insulation layer and a plurality of contact electrodes.例文帳に追加

コンタクト部は、コンタクト部絶縁層と複数のコンタクト電極とを含む。 - 特許庁

An upper insulation layer 450 is provided on the lower insulation layer 430 so that the multiple metal patterns 440 are partially exposed.例文帳に追加

この複数の金属パターン４４０の一部分が外部に露出されるように下部絶縁層４３０上に上部絶縁層４５０が備えられる。 - 特許庁

A reinforcing insulation layer 10 is installed at the outer periphery of the cable core 8, and a stress control corn 11 is arranged between the insulator 1 and the reinforcing insulation layer 10.例文帳に追加

ケーブルコア８の外周には補強絶縁層10が装着され、碍管１と補強絶縁層10との間にストレスコントロールコーン11が配置される。 - 特許庁

A first insulation layer 1 is formed on outer peripheral surface of a linear conductor m having nearly square cross section by an electrodeposition painting method, further, a second insulation layer is formed on the first insulation layer by a dipping method.例文帳に追加

断面形状が略正方形である線状の導体ｍの外周表面に、電着塗装法によって第一絶縁層１を形成し、さらにその上に、ディッピング法によって第二絶縁層２を形成する。 - 特許庁

The upper-layer protection insulation film could contain silicon and nitride.例文帳に追加

上層保護絶縁膜は、シリコンおよび窒素を含有することができる。 - 特許庁

The contact electrode penetrates the contact part insulation layer along the first axis.例文帳に追加

コンタクト電極はコンタクト部絶縁層を第１軸に沿って貫通する。 - 特許庁

MOTOR CORE HAVING THREE-LAYER INSULATION COATING FILM STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

三層絶縁塗膜構造を有するモータコア及びその製造方法 - 特許庁

The gate electrode is insulated from the source electrode through an insulation layer.例文帳に追加

ゲート電極とソース電極は絶縁層を挟んで絶縁されている。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR BONDING SUBSTRATE HAVING INSULATION LAYER IN PART OF SUBSTRATE例文帳に追加

基板の一部に絶縁層を有する貼り合わせ基板の製造方法 - 特許庁

An interlayer insulation film 22 is formed, while the polysilicon layer 10 is covered, and a polysilicon layer 11 is formed on the interlayer insulation film 22.例文帳に追加

ポリシリコン層１０を覆って層間絶縁膜２２が形成されており、層間絶縁膜２２上にポリシリコン層１１が形成されている。 - 特許庁

An elastic layer 44 is inserted between the insulation substrate and the metal bump.例文帳に追加

絶縁基板と金属バンプの間に弾性層４４を挿入する。 - 特許庁

The surfaces 12A and 14A of a main surface inner side resin insulation layer 12 and a back surface inner side resin insulation layer 14 are respectively turned to coarse surfaces.例文帳に追加

主面内側樹脂絶縁層１２及び裏面内側樹脂絶縁層１４の表面１２Ａ，１４Ａは、それぞれ粗化面となっている。 - 特許庁

An elastic body like gel, elastomer, or rubber is applied for the insulation layer.例文帳に追加

絶縁層には、ゲル、エラストマー又はゴム等の弾性体が採用される。 - 特許庁

For the base insulation layer 1, photosensitive polyimide resin, for example, is used.例文帳に追加

ベース絶縁層１としては、例えば感光性ポリイミド樹脂を用いる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device enabling the forming of a gate insulation layer different in thickness of the gate insulation layer and in density of a high dielectric constant material, in the gate insulation layer for a shorter manufacturing process than the conventional one.例文帳に追加

ゲート絶縁膜の膜厚およびゲート絶縁膜中の高誘電率材料の濃度が異なるゲート絶縁膜を、従来よりも短い製造工程で形成可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

INSULATION FILM HAVING FLAME-RETARDANT ADHESIVE LAYER AND FLAT CABLE OBTAINED USING THE SAME例文帳に追加

難燃性接着層付き絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブル - 特許庁

An insulation layer 41 is formed on a conductive support substrate 10.例文帳に追加

導電性の支持基板１０上に絶縁層４１が形成される。 - 特許庁

LIGHT AND HEAT ENERGY CROSS-LINKING ORGANIC THIN-FILM TRANSISTOR INSULATION LAYER MATERIAL例文帳に追加

光及び熱エネルギー架橋性有機薄膜トランジスタ絶縁層材料 - 特許庁

The flexible pipe body includes a fluid retaining layer, at least one extensible protection layer, at least one extruded thermal-insulation layer provided over the outermost layer of the at least one extensible protection layer, and an outer shield layer provided over the thermal-insulation layer.例文帳に追加

流体保持層と、少なくとも１つの伸張性防護層と、少なくとも１つの伸張性防護層の最外層上に設けられた少なくとも１つの押出し断熱層と、断熱層上に設けられた外側保護層を備えているフレキシブルパイプ本体。 - 特許庁

In the vicinity of the connection hole where the second conductive layer and the third conductive layer are connected to each other, the third conductive layer does not overlap with the second conductive layer via a first insulation layer, and the end of the third conductive layer is not formed on the first insulation layer.例文帳に追加

第２の導電層及び第３の導電層が接続する接続孔付近において、第３の導電層が第１の絶縁層を介して第２の導電層に重畳せず、第３の導電層の端部が第１の絶縁層上に形成されない。 - 特許庁

The wiring layer 103 is configured to have a flat plate like insulation body, and a conductor passing through the insulation body.例文帳に追加

配線層１０３を、平板状の絶縁体と絶縁体を貫通する導電体とを有する構成とする。 - 特許庁

A blue pigment is contained in insulation walls 1 and an under layer 2 without change of distances of insulation walls at every color.例文帳に追加

隔壁間隔を各色毎に変えることなく、隔壁１及び下地層２に青色顔料を含有させる。 - 特許庁

To mount a heat insulation material layer on a side wall of a building without using any metal fittings in an external heat insulation structure.例文帳に追加

外断熱構造において、断熱材層を金具等を用いることなく建物の側壁に取り付ける。 - 特許庁

To provide a roof heat insulation execution method which easily ensure an air-permeable layer between a sheathing roof board and a heat insulation material.例文帳に追加

野地板と断熱材との間に通気層が容易に確保できる屋根断熱施工方法を提供する。 - 特許庁

This multilayer printed board includes: a first flip-chip electrode formed and exposed on a first wiring layer; an insulation resin layer formed outside the first wiring layer; an insulation resin via formed on the insulation resin layer and formed at the location of the first flip-chip electrode; and a second wiring layer formed outside the insulation resin layer.例文帳に追加

第１の配線層に形成され露出される第１のフリップチップ電極と、前記第１の配線層の外側に形成される絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に形成され前記第１のフリップチップ電極の位置に形成される絶縁樹脂ビアと、前記絶縁樹脂層の外側に形成される第２の配線層とを備える。 - 特許庁

After sensing the electromagnetic wave r radiated by the processing layer 4 when so removing the insulation layer 2 by the laser L as to expose the processing layer 4, the thickness t of the insulation layer 2 are so calculated from the required number of shots of the laser L to remove the insulation layer 2 as to decide the distribution of the thicknesses t of the insulation layer 2 by comparing calculated values with a decision reference value.例文帳に追加

レーザＬによる絶縁層２の除去によって処理層４が露出した時に該処理層４が放射する電磁波ｒを検出して、絶縁層２を除去するのに要したレーザＬのショット数から絶縁層２の厚みｔを算出し、判定基準値と比較することにより絶縁層２の厚みｔ分布を判定した。 - 特許庁

To reduce the size of an insulated coil provided with a ground insulation layer formed by winding a ground insulation tape around the outer circumference of a strand coil, impregnating the entirety with thermosetting insulation resin and then curing the thermosetting insulation resin.例文帳に追加

素線コイルの外周に対地絶縁テープを巻回した上で熱硬化性絶縁樹脂を含浸、硬化させて形成した対地絶縁層を設けた絶縁コイルの小形化を図る。 - 特許庁

A first insulation film 4 and a second insulation film as a gate insulation film are provided between a semiconductor layer 2 formed on an insulation substrate 1 and a gate electrode 3.例文帳に追加

絶縁基板１上に形成される半導体層２と、ゲート電極３との間には、ゲート絶縁膜としての第１の絶縁膜４及び第２の絶縁膜が備えられている。 - 特許庁

The layer thickness of each thermal insulation layer (3) is preferably ≤1 mm, and the layer thickness of the metallic layer (2_1) on the innermost side is, e.g. 3 to 15 mm.例文帳に追加

熱絶縁層（３）の層厚は好ましくは１ｍｍ以下、最内側の金属層（２_１）の層厚は例えば３−１５ｍｍである。 - 特許庁

An organic EL element comprises a transparent conductive layer, an organic light-emitting unit layer, a metal layer and an insulation encapsulation layer on a transparent substrate 1 in this order from the bottom.例文帳に追加

透明基板１上に、透明導電層、有機発光ユニット層、金属層、及び絶縁封止層を下からこの順に有する。 - 特許庁