「Signal wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

The signal transmission system has namely, a control system to change a relation of the registers 6-1, 6-2 which save the data rate of the wiring length resonance, the clock frequency, and wiring length, so as to control the data rate or transmission delay time so as to avoid resonance.例文帳に追加

すなわち、配線長共振が起こるデータレートを保存するレジスタ６−１、６−２とクロック周波数と配線長の関係を変更するような制御系を信号伝送システムに持たせ、共振回避できるようにデータレートまたは伝播遅延時間をコントロールする。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit chip is divided into several areas, and wide wiring and an adjacent wiring channel are shielded while making a clock signal from a clock source pin to the last stage clock amplifier in each of the areas go through an amplifier on the way so as to be the fastest delay.例文帳に追加

また、半導体集積回路チップをいくつかの領域に分割し、クロックソースピンから各領域内の最終段クロックアンプまでのクロック信号を、最速ディレイとなるように途中にアンプを経由し、幅広配線及び隣接配線チャネルをシールドする。 - 特許庁

A technique (equivalent circuit modeling) is necessary for easily replacing models of a path of a noise current, namely, power source wiring, a package, an integrated circuit, and output signal wiring for quantitatively estimating a power source-ground bounce which is one noise factor.例文帳に追加

ノイズ要因の一つである電源・グランドバウンスを定量的に見積もるためにそのノイズ電流の経路すなわち電源配線、パッケージ、集積回路、出力信号配線のモデルを簡易に電気回路定数に置き換える技術（等価回路モデル化）が必要とされている。 - 特許庁

A selector 22a is connected at its input terminal A to the wiring 31a, with its input terminal B connected to the output terminal 24a of the internal logic circuit 21 and with its output terminal O connected to the signal input terminal 14a of the internal logic circuit 11 by way of wiring 32a, respectively.例文帳に追加

セレクタ２２ａは、その入力端Ａが配線３１ａに、その入力端Ｂが内部ロジック回路２１の出力端２４ａに、その出力端Ｏが配線３２ａを介して内部ロジック回路１１の信号入力端１４ａに、それぞれ接続される。 - 特許庁

To prevent breakage of a wire by improving anti-vibration of an electrode wire of a thermistor element in a temperature sensor in which a thermistor element is supported on a taking wiring by joining the electrode wire of the thermistor element and the taking wiring for taking a thermistor signal to the outside.例文帳に追加

サーミスタ素子の電極線とサーミスタ信号を外部に取り出すための取出配線とが接合されることにより、サーミスタ素子が取出配線に支持されている温度センサにおいて、サーミスタ素子の電極線の耐振性を向上させ断線を防止する。 - 特許庁

Wiring lengths between TFT sensors 31 of photosensors 3a and 3b disposed on a liquid crystal panel 1 and capacitors 32 are nearly equally formed and respective wiring lengths between the capacitors 32 and a signal processing part 4 are nearly equally formed.例文帳に追加

液晶パネル１に配置された光センサ３ａ、３ｂのＴＦＴセンサ３１及びコンデンサ３２間のそれぞれの配線長さを略同一となるように形成し、且つ、コンデンサ３２と信号処理部４との間のそれぞれの配線長さを略同一となるように形成する。 - 特許庁

An external communication auxiliary device 15 is connected to indoor wiring 14 and relays a mobile communication signal transmitted to and received from an antenna tower 16 of mobile communication by radio and transmits and receives it to and from the indoor communication auxiliary device 12 by the indoor wiring 14.例文帳に追加

外部通信補助装置１５は、屋内配線１４に接続されており、移動体通信のアンテナ塔１６と無線で送受信する移動体通信信号を中継し、屋内配線１４にて屋内通信補助装置１２との間で送受信する。 - 特許庁

Consequently, the thickness of an insulating layer 4 in the wiring pattern (T) 6 for measurement can be made to coincide with the thickness of the insulating layer 4 of the signal wiring pattern (S) 1 of the measuring object, so that measurement error of characteristic impedance due to difference of thickness of the insulating layers can be reduced.例文帳に追加

これにより、測定用配線パターン（Ｔ）６における絶縁層４の厚みを、測定対象信号配線パターン（Ｓ）１の絶縁層４の厚みに合わせることが可能となり、絶縁層の厚みの違いによる特性インピーダンスの測定誤差を低減できる。 - 特許庁

The wiring pattern 3 for the signal wire, of a specific height t_1 is formed on a Cu layer 6 of a bilayer tape 7 composed of a base 5 and the Cu layer 6, and the wiring pattern 15 for ground, of a height t_2 (>t_1) is formed on the Cu layer 6 of the other bilayer tape 14.例文帳に追加

基板５とＣｕ層６からなる２層テープ７のＣｕ層６上に所定高さｔ1 の信号線用の配線パターン３を形成すると共に、他の２層テープ１４のＣｕ層６上に高さｔ2 （＞ｔ1 ）のグランド用の配線パターン１５を形成する。 - 特許庁

To provide a structure for connection between a wiring board and a waveguide, with which the dispersion of a loss can be reduced in the case of connecting a signal transmission line formed on the surface of the wiring board and the waveguide, yield is improved, costs can be reduced and reliability can be improved as well.例文帳に追加

配線基板表面に形成された信号伝送線路と導波管とを接続にあたり損失のバラツキの低減ができ、歩留りが向上し低コスト化が可能となり信頼性も向上できる配線基板と導波管との接続構造を提供する。 - 特許庁

Furthermore, source drawing out wiring 18 for drawing out source wiring 7 from the pixel display area 27 for the purpose of display signal input is provided and is formed in the same later as the first metallic film forming the gate electrode 2a.例文帳に追加

さらに、表示信号入力を行うためにソース配線７を画素表示領域２７から引き出すソース引き出し配線１８を備え、ソース引き出し配線１８は、ゲート電極２ａを形成する前記第１の金属膜と同一の層に形成されている。 - 特許庁

The power supply line 21 and interconnection 22 of the flexible wiring material 2 are electrically connected to the power supply line 11, signal lines 12, ground interconnection 13, etc. of the printed circuit board 1, respectively, by inserting the flexible wiring material 2 into the connector 3 located on the printed circuit board 1.例文帳に追加

プリント回路板１上のコネクタ３にフレキシブル配線材２を挿入することで、フレキシブル配線材２の電源配線２１および配線２２をそれぞれプリント回路板１の電源配線１１、信号配線１２、グラウンド配線１３等に電気接続する。 - 特許庁

Delay time deterioration is calculated from the range of relative signal arriving time of the interesting wiring and the adjacent wiring (relative window), and when design rule violation takes place, the relative window is prevented from crossing a delay time deterioration curve thus reducing the delay time deterioration.例文帳に追加

着目配線と隣接配線の相対信号到達時刻の範囲（相対ウィンドウ）から遅延時間劣化を計算し、設計制約違反が生じる場合に、遅延時間劣化カーブに相対ウィンドウが掛からないようにすることにより遅延時間劣化を低減する。 - 特許庁

The present invention relates to a terminal system wherein slave station cascade input/output units cascaded from a slave station address part are defined as operational origins of slave stations by a cascade signal, wiring is easily branched and wiring can be easily bundled and fixed.例文帳に追加

本発明は、子局アドレス部からカスケード接続された子局カスケード入出力部をそれぞれ、カスケード信号により、各子局の動作起点とするターミナルシステムであり、配線の分岐を容易に行い、また、配線の結束固定を容易に行えるターミナルシステムに関する。 - 特許庁

As a result of such a wiring, even if the wiring is moved to the center direction of the imaging region by pupil correction, a high-versatility pupil correction can be achieved, since the right and left vertical signal lines 28 are moved in a direction of separating away from the contact parts 31.例文帳に追加

このような配線の結果、瞳補正によって配線を撮像領域の中心方向に移動した場合でも、左右の垂直信号線２８はコンタクト部３１から離れる方向に移動することから、自由度の高い瞳補正を実現できる。 - 特許庁

This liquid injection recording head is an inkjet recording head provided with a recording element 110 for injecting a liquid, the electric wiring board 130 for transmitting an electric signal to the recording element 110, and a support member 150 for positioning and supporting the recording element 110 on the electric wiring board 130.例文帳に追加

液体を吐出する記録素子１１０と、記録素子１１０に電気信号を送信するための電気配線基板１３０、記録素子１１０を電気配線基板１３０に位置決めして固定支持する支持部材１５０を備えたインクジェット記録ヘッドである。 - 特許庁

Further, a broad pattern with increased luminance is overwritten on the printed wiring pattern related to the selected signal name according to the movement amount of a mouse, whereby the isometric properties or distances of printed wiring patterns of the plurality of selected signals can be visually confirmed.例文帳に追加

さらに,マウスの移動量にあわせ,選択した信号名に係るプリント配線パターン上に輝度を高くした,幅広パターンを上書きすることで,選択した複数の信号のプリント配線パターンの等長性や距離を視覚的に認識することができるようになる。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser apparatus capable of reducing the influence of electromagnetic noise from a temperature controller wiring to a laser element and an optical reception element without altering a conventional wiring even in the semiconductor laser apparatus equipped with the temperature controller and having the reduced deterioration of a signal waveform.例文帳に追加

温度制御器を有する半導体レーザ装置においても従来の配線を変更することなく、温度制御器配線からレーザ素子およびに受光素子への電磁ノイズの影響を低減し、信号波形劣化の少ない半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

A flexible printed circuit (FPC) 22 is provided on a glass substrate so that substrate side wiring sections 22a to 22d may be electrically connected to panel inner wiring sections 18a to 18d in a crossing way, which are drawn from a signal line driving IC 15 for driving a plurality of pixels provided on a glass substrate 11 on the glass substrate 11.例文帳に追加

ガラス基板11上に設けた複数の画素を駆動する信号線駆動ＩＣ15からガラス基板11上に導出したパネル内配線部18a〜18dに対して、基板側配線部22a〜22dを交差状に電気的に接続するようにＦＰＣ22をガラス基板上に配設する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises a lower layer DL formed of a transistor element and a silicon substrate 1 including wirings or the like; and an upper-most layer UL including an input and output portion 10, a large capacity wiring 30, a capacitor 40, a signal wiring 50, and a passivation film 80.例文帳に追加

半導体装置１００は、トランジスタ素子および配線部等を含むシリコン基板１からなる下層ＤＬと、入出力部１０、大容量配線３０、キャパシタ４０、信号配線部５０およびパッシベーション膜８０を含む最上層ＵＬとを備える。 - 特許庁

Terminals adjacent in a lateral direction have independent potentials and need not be coupled, so other signal wiring connected to inside terminals can be passed between via lands right below the adjacent terminals to decrease the total number of wiring layers of the substrate.例文帳に追加

横方向に隣接した端子同士は独立した電位を有しており結合させる必要がないため、隣接した端子の直下のビアランド間に内側の端子に接続された別の信号配線を通すことができ、基板全体の配線層数を減らすことができる。 - 特許庁

When detecting simultaneous passage of the recording paper 10 (with the magnetic wiring 12) and the disturbance source 20, an amplitude of a detection signal (1) of only the disturbance source 20 is corrected in accordance with an amplitude of the detection waveform (3), and a corrected detection signal (2) is generated.例文帳に追加

記録紙１０（磁性配線１２あり）と外乱源２０が一緒に通過するのを検知すると、その検知波形（３）の振幅に合うように、外乱源２０だけの検知信号（１）の振幅を補正して補正済みの検知信号（２）を生成する。 - 特許庁

Consequently, a wiring resistance 107 can be ignored and one of a P channel MOSFET 6 and an N channel MOSFET 7 turns on by the phase difference between the reference frequency signal A and frequency division signal to perform charging and discharging operation.例文帳に追加

以上より、配線抵抗１０７を無視でき、基準周波数信号Ａと分周信号の位相差だけＰチャンネル型ＭＯＳＦＥＴ６又はＮチャンネル型ＭＯＳＦＥＴ７の何れか一方がオンして充放電動作が実行される。 - 特許庁

This allows error check of a capturing function of the CPU3, in addition to the input signal processing circuitry 21, but also error check of each element and wiring of a path for transmitting a signal indicating a wheel speed to the CPU3.例文帳に追加

これにより、ＣＰＵ３のキャプチャ機能の異常チェックだけでなく、入力信号処理回路２１をはじめとして、ＣＰＵ３に車輪速度を示す信号を伝えるまでの経路中の各要素や配線の異常チェックをも行うことが可能となる。 - 特許庁

The in-operation signal output means of the contact (a) and the full-closing signal output means of the contact b are serially connected between wiring for supplying the electric current to a common terminal of the opening, closing and stop switches of the contact (a), and an current output end of the stop switch.例文帳に追加

ａ接点の開閉停スイッチのコモン端子に電流を供給する配線と停スイッチの電流出力端との間にａ接点の作動中信号出力手段とｂ接点の全閉信号出力手段とを直列に接続する。 - 特許庁

To achieve a uniform pixel output signal by reducing periodical deterioration in image quality of a video signal since a pixel pattern formed by light-receiving parts and wiring layers is a non-uniform pattern, and thereby causing the existence of a region with high output sensitivity.例文帳に追加

受光部と配線層とによって形成される画素パターンが不均一パターンであり、出力感度が高い領域が存在することに起因する映像信号の周期的な画室劣化を低減し、画素出力信号の均一化を実現する。 - 特許庁

Signal bump regions 21 are distributed vertically across the Vdd line L1 and the Vss line L2 of I/O buffers 31 so that the wiring direction from signal bumps to the I/O buffers 31 are distributed in two directions.例文帳に追加

Ｉ／Ｏバッファ３１のＶｄｄ配線Ｌ１およびＶｓｓ配線Ｌ２をまたいだ上下位置に信号用バンプ領域２１を分散して配置することで、信号用バンプからＩ／Ｏバッファ３１への配線の引き回し方向を２方向に分散させる。 - 特許庁

The clock signal wiring layer 44 covers, at least, almost the entire surface of function circuit blocks 4a-4g of the semiconductor integrated circuit which are supplied with clock signal, being laminated on a semiconductor substrate 2 with an inter-layer insulating layer in between.例文帳に追加

このクロック信号配線層４４が、半導体集積回路のうち少なくともクロック信号を供給すべき機能回路ブロック４ａ〜４ｇのほぼ全面を覆い、半導体基板２上に層間絶縁層を介して積層されている。 - 特許庁

In a signal wire for a logic device provided on the recording head substrate, on the midway of the wire in which its length of the wiring is long and its parasitic component is not disregarded, a buffer circuit for shaping a wave form of the logic signal is arranged.例文帳に追加

記録ヘッド基板に設けられる論理回路の信号配線において、その配線長が長くその寄生成分が無視できない配線の途中に、論理信号の波形整形のためのバッファ回路を配置することで課題を解決する。 - 特許庁

Thus, the signal extracted from the semiconductor chip C is immediately isolated from the chip loading face of the package substrate P, so that it is possible to reduce stray capacitance between the wiring and the chip on the package substrate P and to improve signal quality as a result.例文帳に追加

これにより、半導体チップＣから引き出された信号は、すぐにパッケージ基板Ｐのチップ搭載面から遠ざけられるため、パッケージ基板Ｐ上の配線とチップとの間の浮遊容量が低減される結果、信号品質が高められる。 - 特許庁

To suppress the attenuation of an electric signal without increasing a manufacturing time nor cost by utilizing a conventional known semiconductor technology so as to provide a semiconductor chip having connection wiring for propagating the electric signal from a top surface to a reverse surface.例文帳に追加

表面から裏面に電気信号を伝播させる接続用配線を有する半導体チップを提供するにあたり、従来周知の半導体技術を利用して、製造時間やコストを増加させることなく、電気信号の減衰を抑制する。 - 特許庁

To provide a wiring structure of a semiconductor device and a semiconductor device provided with the same to avoid running of signal wires over a long distance in parallel with power supply wires thereby decreasing parasitic capacitance of the signal wires and reducing noise influences.例文帳に追加

信号配線が電源配線と長距離に亘って並走することを回避して、信号配線の寄生容量を低減してノイズの影響を低減する半導体装置の配線構造及びそれを備えた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of correctly transmitting high-speed signal without generating noise in the signal propagated through a pair of transmission lines by effectively preventing the occurrence of electromagnetic interference between pairs of different wire conductors.例文帳に追加

異なる配線導体のペア間において電磁的な干渉が起こることを有効に防止し、それによりペア伝送路を伝播する信号にノイズが発生することがなく、高速の信号を正確に伝送することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a signal wiring board which is easily manufactured, capable of controlling the characteristic impedance of a signal transmission line at a low cost by the use of a small space, and capable of stably transmitting high-frequency signals without causing delays.例文帳に追加

少ないスペースで信号伝送路の特性インピーダンスを制御することを安価に実現しつつ、容易に製造することができるとともに、遅延を生じにくく安定して高周波信号を伝送することができる信号配線基板を提供すること。 - 特許庁

The tape wiring board comprises a base film 110 constituted with an insulating material, and a signal line 122 which is formed on the base film and has slits 123, 124, formed in a region where the signal line overlaps and connected with the with the pad electrode of the liquid crystal panel.例文帳に追加

テープ配線基板は、絶縁性材質で構成されたベースフィルム１１０と、ベースフィルム上に形成されて液晶パネルのパッド電極とオーバーラップして接続する領域にスリット１２３，１２４が形成されている信号ライン１２２と、を含む。 - 特許庁

The lamp body unit is provided with light emission diodes LED 1-3; and a capacitor C charged at ON of the pulse signal when the light emission diode is disconnected and discharging a predetermined low voltage Vz lower than a turn-on voltage to a wiring cable at OFF of the pulse signal.例文帳に追加

灯体ユニットは、発光ダイオードＬＥＤ１〜３と、発光ダイオードが断線した場合にパルス信号のオン時に充電され、オフ時に点灯電圧より低い所定の低電圧Ｖｚを配線ケーブルに放電するコンデンサＣを設ける。 - 特許庁

A CPU 5 detects a signal outputted from a computer 1 after power is turned on, and a change-over circuit 4 automatically changes over the wiring so as to connect the computer having outputted the signal to the monitor 2, based on a change-over instruction from the CPU 5.例文帳に追加

コンピュータ１から電源投入後に出力される信号をＣＰＵ５で検知し、ＣＰＵ５からの切替指令に基づいて、切替回路４が当該信号を出力したコンピュータをモニタ２に接続するように回線を自動的に切り替える。 - 特許庁

When there is the transmission line, such as a flexible wiring board, with large impedance, a control part 14 makes terminal resistance larger in signal transmission than that in signal reception (for example, in the case of resistance R1<R2, the resistance R2 is selected).例文帳に追加

フレキシブル配線板のように、インピーダンスの大きな伝送線路がある場合、制御部１４は信号送信時に、終端抵抗を信号受信時よりも大きくなるようにする（たとえば、抵抗Ｒ１＜Ｒ２の場合、抵抗Ｒ２を選択する）。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of miniaturizing a display panel module and reducing costs while avoiding characteristic abnormality and delay in a signal transmission rate caused by a lengthened distance of input signal wiring, and to provide a display panel module.例文帳に追加

入力信号配線の配線距離が長くなることにより発生する特性異常や信号伝達速度の遅延を回避しながら、表示パネルモジュールのサイズ縮小化、コスト低減を可能とする半導体装置及び表示パネルモジュールを提供する。 - 特許庁

Additionally, wiring for transmitting reset signals RST from a CPU 103 is connected to the direct reset terminal DR of the latch signal output circuit 174 and the latch signal output circuit 174 is reset by the reset signals RST.例文帳に追加

また、ＣＰＵ１０３からのリセット信号ＲＳＴを伝送する配線が、ラッチ信号出力回路１７４の直接リセット端子ＤＲに接続されており、リセット信号ＲＳＴによりラッチ信号出力回路１７４のリセットが行われる。 - 特許庁

An auxiliary conductive body 33 is formed along a signal line 31, which electrically connects a point Vin where static electricity is presumed to be generated with a point Vout to be protected from the static electricity at a wiring layer under the signal line 31.例文帳に追加

静電気が発生すると推定される箇所Ｖｉｎと、静電気から保護すべき箇所Ｖｏｕｔとの間を電気的に接続する信号線３１に沿って、その信号線３１の下の配線層に補助導電体３３を形成する。 - 特許庁

To solve the problem that it is difficult to make a device compact owing to increase of a wiring area because the number of signal lines becomes large when the number of signals becomes large, that is, a number of signal lines as many as two times a number of difference signals are needed to transmit the difference signals.例文帳に追加

差動信号を伝送するためには差動信号の倍の信号線が必要なので、信号の数が多くなると信号線の数が膨大になり、配線面積が増加するために機器の小型化が難しくなるという課題を解決する。 - 特許庁

The first wiring layer 121 further has three guard ground wires 105, 106, 107, which are separated from each other, extended between the pair of signal wires 103, 104 along the pair of signal wires 103, 104 and impressed with the ground potential.例文帳に追加

第１の配線層１２１には、一対の信号配線１０３，１０４の間であって、一対の信号配線１０３，１０４に沿って延び、グラウンド電位が付与される３本のガードグラウンド配線１０５，１０６，１０７が互いに離間して設けられている。 - 特許庁

Since the potential of the FD wiring 120 follows the potential of the vertical signal line 107, variations can be suppressed in capacity generated in the FD 103 when the position of the vertical signal line 107 is shifted in accordance with the position of the cells 101.例文帳に追加

ＦＤ配線１２０の電位は垂直信号線１０７の電位に追従するのでセル１０１の位置に応じて垂直信号線１０７の位置をシフトさせた場合にＦＤ１０３に生じる容量のばらつきを抑えることができる。 - 特許庁

The multilayer wiring substrate 101 comprises: a terminal 121 having a plurality of signal terminals 121S disposed in three rows of the outer peripheral side to transmit signals; and a plurality of first signal via conductors 123S for directly or indirectly connected to the signal terminals 121S disposed 1:1 in the three rows.例文帳に追加

多層配線基板１０１は、外周側の３列に配置され信号を伝送する複数の信号端子１２１Ｓを含む端子１２１と、上記３列に配置された信号端子１２１Ｓに１対１で対応して直接または間接的に接続する複数の第１信号ビア導体１２３Ｓとを備える。 - 特許庁