意味 | 例文 (999件) |
Signal wiringの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3241件
To provide a leading edge of an electronic endoscope of a highly durable structure whose forefront of a lead wire is nearly vertically adhered in connection with a wiring board and a connection section of the lead wire with the wiring board is scarcely ruptured even when a signal cable is strongly pulled from backward.例文帳に追加
リード線の先端部分が配線基板に対して略垂直に接続固着された構造において、信号ケーブルが後方から強く引っ張られた時でも、リード線と配線基板との接続部が容易に破断しない耐久性の優れた電子内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁
A control line 50 for supplying a control signal ΦRES to the gate 28 of a reset transistor 15 is formed among a power source line 26 (VDD), an FD 12, and a wiring 40, so as to be arranged over a whole area where the power source line VDD, the FD 12, and the wiring 40 are overlapped.例文帳に追加
リセットトランジスタ15のゲート28に制御信号ΦRESを供給する制御線50が、電源線26(VDD)とFD12及びその配線40との間において、電源線VDDとFD12及び配線40とが重なる領域の全体にも及ぶように形成される。 - 特許庁
The power conversion apparatus 1 includes: an overcurrent detecting means 11 for detecting the passage of overcurrent through a connection wiring 4 between it and the rotary electric machine 3; and a circuit disconnecting means 12 for disconnecting the connection wiring 4 based on a detection signal from the overcurrent detecting means 11.例文帳に追加
電力変換装置1は、回転電機3との接続配線4に過電流が流れたことを検出する過電流検出手段11と、過電流検出手段11による検出信号に基づき接続配線4を断線させる回路断線手段12とを有する。 - 特許庁
In a cell base semiconductor integrated circuit for composing a functional block by a plurality of types of and a plurality of primitive cells 1, a bypass capacitor 3 is connected between power supply wiring 4 in the specific primitive cell 1 where a signal that periodically changes is inputted and ground wiring 5.例文帳に追加
複数種類及び複数個数のプリミティブセル1により機能ブロックを構成するセルベース半導体集積回路において、周期的に変化する信号が入力される特定の前記プリミティブセル1内部の電源配線4とグランド配線5との間にバイパスコンデンサ3を接続する。 - 特許庁
To eliminate noise caused by variations occurring when the variations of parasitic resistance are present in wiring for supplying power to each photosensor and wiring for output of an electrical signal generated by allowing each photosensor to detect light, concerning a photodetector circuit including a plurality of photosensors.例文帳に追加
複数のフォトセンサを備える光検出回路において、各フォトセンサに電源を供給する配線や、各フォトセンサが光を検出して生成した電気信号を出力する配線に、寄生抵抗のばらつきが存在すると、このばらつきに起因したノイズが発生する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a wiring board for semiconductor device, saving expensive gold used to form a gold plating layer, unlikely to impart a disadvantage to a high-speed operation of an electrical signal, and relaxing a wiring density, thereby reducing a product price.例文帳に追加
金めっき層の形成に用いられる高価な金を節約することができると共に電気信号の高速動作に不利益をもたらす虞がなく、且つ、配線密度を緩和してその製品価格を低く抑えることができる半導体装置用配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To attain an optical device module that avoids an influence of crosstalk to signal output wiring from pulse system wiring and efficiently radiates heat conducted from a solid imaging apparatus and a peripheral circuit as a heat generating source respectively so as to obtain appropriate image quality.例文帳に追加
パルス系配線から信号出力配線へのクロストークの影響を回避するとともに、それぞれが発熱源となる固体撮像装置と周辺回路から伝搬してくる熱を効率良く放出させ、良好な画質を得ることができる光学デバイスモジュールを実現する。 - 特許庁
Following this, the conductor, the contact layer, and the semiconductor layer are etched to form data wiring including data lines 61, data pads 64, source electrodes 62, and drain electrodes 63, pixel electrode wiring including pixel signal lines and pixel electrodes, a contact layer pattern, and semiconductor layer pattern.例文帳に追加
その次に、導電体層、接触層、半導体層をエッチングしてデータ線61、データパッド64、ソース電極62及びドレーン電極63を含むデータ配線、画素信号線及び画素電極を含む画素電極配線、接触層パターン、そして半導体層パターンを形成する。 - 特許庁
Information on the size of HW resources is inputted from a database, where HW resources are registered, the HW resources are temporarily located and the rate of contribution to entire wiring for a parameter, which affects the power consumption or the like of wiring between blocks, is calculated as an inter-block signal line weight.例文帳に追加
HW資源を登録したデータベースからHW資源の大きさに関する情報を入力して、HW資源の仮配置を行ない、ブロック間配線における消費電力などに影響するパラメータの配線全体に対する寄与率をブロック間信号線重みとして算出する。 - 特許庁
Since the wirings of more than one pair of the semiconductor devices are intra-chip wirings with short wiring distances, and, further, the chip is directly connected to the printed wiring board 36 with the bumps, inductance components can be reduced, and insertion loss of a high frequency signal can be reduced.例文帳に追加
したがって、一対以上の半導体素子が配線距離の短いチップ内配線とすること、さらにそのチップをプリント配線基板36上に直接バンプ接合することによって、インダクタンス成分を減少させることができ、高周波信号に対する挿入損失を低減することができる。 - 特許庁
In each sensor area part 20, a sensor member (coil 21, for example) detecting the specific signal according to operational state of the circuit member is arranged by utilizing electromagnetic contact and electrostatic contact between wiring patterns, formed by printing on the circuit substrate 1 and the wiring of circuit members.例文帳に追加
各センサエリア部20には、回路基板1上のプリント形成された配線パターンや回路部材の配線との間での電磁的結合や静電的結合を利用して、回路部材の動作状態に応じた所定の信号を検知するセンサ部材(たとえばコイル21)を配する。 - 特許庁
An amplitude modulation circuit 107 and a V/I converting circuit 108 apply a driving signal to the plural column wirings respectively in order to drive electron emitting elements connected to the selected row wiring with a constant current in synchronization with the selection of the row wiring by the circuit 102.例文帳に追加
振幅変調回路107及びV/I変換回路108は、走査回路102による行配線の選択に同期して、選択された行配線に接続されている電子放出素子を定電流駆動するべく、複数の列配線のそれぞれに駆動信号を印加する。 - 特許庁
When transmitting an ultrasonic signal, the control circuit 60 connects the switches 71, 73 to the transmission circuit 40, connects the switches 72, 74 to the common-electrode connection wiring line 80, and connects the respective transmission/reception dual-use elements 310 in parallel to the transmission circuit 40 and the common electrode connection wiring line 80.例文帳に追加
制御回路60は、超音波信号の送信時は、スイッチ71,73を送信回路40に接続し、スイッチ72,74を共通電極接続配線80に接続し、各送受信兼用素子310を送信回路40および共通電極接続配線80に対して並列に接続する。 - 特許庁
A repeater is formed on or under a wiring, disposed between interlayer films in the form of a polysilicon transistor or a single-crystalline SOI transistor, the repeater is provided above a global wiring 70 layer or on a device layer threrebelow, thus suppressing increase in the area of a chip and reducing signal delay for high-speed operation.例文帳に追加
リピータを、層間膜に挟まれた配線の上方又は下方にポリシリコントランジスタ又は単結晶SOIトランジスタにより形成し、リピータをグローバル配線層の上方又は下方のデバイス層に設けることで、チップ面積の増大が抑制され信号遅延を低減し高速動作が可能となる。 - 特許庁
An I/O signal current of a semiconductor chip internal circuit and a power supply current, that flow in a bonding wire, is divided into a metal wiring layer at a lower layer than pad metal from the pad metal through a via, thus relieving the concentration of the current at the drawing wiring part from a pad opening part.例文帳に追加
ボンディングワイヤーを流れる半導体チップ内部回路の入出力信号電流や電源電流を、パッドメタルからビアを経由してパッドメタルより下層のメタル配線層に分流させることにより、パッド開口部からの引出し配線部における電流の集中を緩和させる。 - 特許庁
To provide a photoelectric fusion wiring substrate having a high degree of design freedom without caring electromagnetic interference noise, an optical transmission sheet used for the photoelectric fusion wiring substrate, and an optical transmission method for multiplexing and routining an optical signal by making optical propagation angle distribution different.例文帳に追加
電磁波干渉ノイズの心配がなく、さらに、設計の自由度が高い光電融合配線基板、光電融合配線基板に使用される光伝送シート、及び光伝播角分布を異ならせて光信号を多重化、ルーティングして伝送する光伝送方法である。 - 特許庁
To provide a wiring board that uses a conductor paste containing a metallic powder and is superior in joint strength as well as transmission characteristic of a high-frequency signal, and wherein the generation of warpage is suppressed when manufacturing the wiring board with high dimensional accuracy while the shrinkage of a ceramic green sheet due to baking is suppressed.例文帳に追加
セラミックグリーンシートの焼成収縮を抑制しつつ、寸法精度の高い配線基板を製造するにあたり、金属粉末を含有する導体ペーストを用いて、接合強度が高く、高周波信号の伝送特性が優れており、さらに反りの発生が小さい配線基板を得る。 - 特許庁
The wiring board 18 is formed with contact pads connected to the electrode pads P1-P6 for taking out the signal, electrode pads for connecting the external circuit connected to electrode pins T1-T6 of a header part 12, and a wiring pattern for connecting the contact pads and the electrode pads for connecting the external circuit.例文帳に追加
配線基板18には、信号取り出し用の電極パッドP1〜P6に接続されるコンタクトパッドと、ヘッダ部12の電極ピンT1〜T6に接続される外部回路接続用の電極パッドと、コンタクトパッドと外部回路接続用の電極パッドとを接続する配線パターンを形成する。 - 特許庁
The circuit module 11 is equipped with a wiring board 12 which has a power supply layer, a power supply circuit part 13 which is electrically connected to the power supply layer of the wiring board, and a CPU socket 14 having many power pins and many signal pins 24 which are electrically connected to the power supply layer.例文帳に追加
回路モジュール11は、電源層17を有する配線基板12と;配線基板の電源層に電気的に接続された電源回路部13と;配線基板に実装され、電源層に電気的に接続された多数の電源ピン23および多数の信号ピン24を有するCPUソケット14と;を備えている。 - 特許庁
To provide a display panel supporting device which improves appearance of a display panel by preventing exposure of wiring such as power supply lines and signal lines extending from the display panel and does not have the possibility that the wiring is wound round a coupling member or is caught between the coupling member and a panel fixing part or a wall fixing member.例文帳に追加
表示パネルから伸びる電源線や信号線等の配線が露出しないようにして、見栄えを向上させると共に、連結部材に絡み付いたり、連結部材とパネル固定部や壁固定部材との間に挟まったりする惧れのない表示パネル支持装置を提供する。 - 特許庁
A source driver 20 turns a source wiring 14 to a high impedance state over a predetermined period when contact to a touch panel 50 is not detected, and an image by an input image signal is a still image, and a gate driver 30 stops drive of a gate wiring 13 over the predetermined period.例文帳に追加
ソースドライバ20は、タッチパネル50への接触が検知されず、かつ、入力画像信号による画像が静止画像である場合に、所定期間に亘ってソース配線14をハイインピーダンス状態にし、ゲートドライバ30は、所定期間に亘ってゲート配線13の駆動を停止する。 - 特許庁
The signal path R1 electrically connecting the wiring 41 and the wiring 51 through a through-hole H and the return path R2 interposing a bypass capacitor Cb and the power supply layer LP for the IC chip 200 and the bypass capacitor Ca for the IC chip 100 are formed between the IC chip 100 and the IC chip 200.例文帳に追加
ICチップ100とICチップ200との間には、スルーホールHを介して配線41と配線51とを電気的に接続した信号経路R1と、ICチップ200のバイパスコンデンサCbと電源層LPとICチップ100のバイパスコンデンサCaとが介在するリターン経路R2とが形成される。 - 特許庁
A carrying part 10, which carries ejection elements 1, 2 and the electric wiring substrate 20 with an external signal input terminal 22, has an aluminum carrying substrate 11 and an auxiliary plate 12, and an inner lead 21 electrically connects between the electric wiring substrate 20 and ejection elements 1, 2.例文帳に追加
吐出素子1、2と、外部信号入力端子22を有する電気配線基板20とを担持する担持部10は、アルミナ製の担持部基板11と補助板12を有し、電気配線基板20と各吐出素子1、2との間はインナーリード21によって電気接続される。 - 特許庁
A connection part IJ1 is arranged for connecting an end part of the signal wiring layer GLL led out of a display area to a common wiring layer (short-circuit line layer) inside of a cut-off line CTL of a substrate, and this connection part IJ1 is placed under a configuration member such as a driver GDR.例文帳に追加
表示領域から引き出される信号配線層GLLの端部を基板の切断線CTLの内側で共通配線層(短絡線層)に接続する接続部分IJ1を設け、この接続部分IJ1をドライバGDR等の構成部材の下に配置する。 - 特許庁
An Inverter 100 is constituted of a P-MOS transistor 102 and an N-MOS transistor 130 being serially connected between a power source voltage wiring layer 110 and an earth voltage wiring layer 112, and the gate electrodes 120C and 130C to which an input signal IN is commonly inputted.例文帳に追加
P型MOSトランジスタ120と、N型MOSトランジスタ130とが、電源電圧配線層110,接地電圧配線層112間に直列に接続され、そのゲート電極120C,130Cに入力信号INを共通に入力させることで、インバータ100が構成される。 - 特許庁
By adopting the electric expansible driving device, change-over of the apportioning guide body can be performed at high speed by shortening response time to cope with the achievement of high speed in conveyance and branching sufficiently, and it is sufficient with only feeding wiring and signal wiring in a peripheral part, thereby constituting the compact apportioning means.例文帳に追加
電気式伸縮駆動装置の採用により、振り分け案内体の切り換え動は高速で応答時間を短縮して行え、搬送や分岐の高速化に充分に対応でき、周辺は給電配線や信号配線のみで良いことから、振り分け手段を、コンパクトに構成できる。 - 特許庁
To avoid a so-called process antenna problem that an insulating film under a gate electrode of a transistor formed over a semiconductor substrate is damaged by accumulated charge when wiring connected to the relevant gate electrode is formed while the requirement for the signal transmission characteristic of a wiring region is satisfied and the number of manufacturing processes requiring mask correction is controlled.例文帳に追加
半導体基板上に形成されるトランジスタのゲート電極下の絶縁膜が、当該ゲート電極に接続される配線の形成時の蓄積電荷によりダメージを受けるプロセスアンテナ問題を回避しつつ配線レイアウトの変更を行うことが容易でない。 - 特許庁
Information regarding the size of the HW resources is inputted from a database with HW resources registered, the HW resources are temporarily allocated, and the ratio of contribution to the entire wiring for a parameter to affect the power consumption or the like of the wiring between blocks is calculated as an inter-block signal line weight.例文帳に追加
HW資源を登録したデータベースからHW資源の大きさに関する情報を入力して、HW資源の仮配置を行ない、ブロック間配線における消費電力などに影響するパラメータの配線全体に対する寄与率をブロック間信号線重みとして算出する。 - 特許庁
The number of pieces of the read data line pairs and the write data line pairs and the memory cell arrays made respectively correspondent thereto are set at different numbers, by which the wiring pitch of the data lines is relieved and the parasitic capacitors may be suppressed while the drastic increase of the signal wiring for executing the column selection is averted.例文帳に追加
リードデータ線対およびライトデータ線対とそれぞれ対応づけられるメモリセル列の個数を異なる数とすることによって、コラム選択を実行するための信号配線の著しい増加を避けつつ、データ線の配線ピッチを緩和して寄生容量を抑制することができる。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit and a method of designing the same circuit in which a more adequate operating characteristic can be attained while having various limitations including trade-off , for example, such as reduction in the crosstalk noise of bus wiring and the acquisition of transmission rate of a signal transmitted through the bus wiring.例文帳に追加
例えばバス配線のクロストークノイズの低減や同バス配線を伝搬する信号の伝搬速度の確保といったトレードオフを含む各種制約の中で、より適切な動作特性を確保することのできる半導体集積回路及びその設計方法を提供する。 - 特許庁
A flexible board 10, on which wiring to transmit an electric signal for a transducer 88 and wiring to supply a driving current to a coil 92 are provided, is extended toward the transducer 88 side from the turning part 61 of the flexible board 10 to a connecting part with an actuator arm 81.例文帳に追加
トランスデューサ88に対する電気信号を伝達する配線、および、コイル92に対して駆動電流の供給を行う配線とが設けられたフレキシブル基板10が、フレキシブル基板10の回動部61から、アクチュエータアーム81との接続部に対しトランスデューサ88側へ延出している。 - 特許庁
To provide a wiring substrate which can always operate an electronic part to be placed by alleviating non-matching of a characteristic impedance between an external connection pad for a signal surrounded by the external connection pad for grounding or a power source and a wiring conductor connected to the external connection pad.例文帳に追加
接地用または電源用の外部接続用パッドで取り囲まれた信号用の外部接続用パッドと、それに接続された配線導体との間のインピーダンスの不整合を緩和し、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁
Wiring patterns of a signal line DTL and a scanning line DSL are made on the same layer excluding a crossing point, a slit SL1 and an aperture SL2 are made respectively at the wiring patterns DSL and DTL of an upper later side and a lower layer side of the crossing point.例文帳に追加
本発明は、交差する部位を除いて、信号線DTL及び走査線DSLの配線パターンを同一層に作成するようにして、交差する部位の上層側及び下層側の配線パターンDSL及びDTLにそれぞれスリットSL1及び開口SL2を作成する。 - 特許庁
As positioning of the substrate side wiring sections 22a to 22d with reference to the signal line driving IC 15 becomes easy, and an array substrate 3 side and a circuit substrate 29 side are electrically connected with only one tip section of the substrate side wiring sections 22a to 22d, connection man power is reduced and the productivity is improved.例文帳に追加
信号線駆動IC15に対する基板側配線部22a〜22dの位置決めが容易になるとともに、基板側配線部22a〜22dの一端部のみでアレイ基板3側と回路基板29側とを電気的に接続できるので、接続工数を抑制でき、製造性を向上できる。 - 特許庁
In the ink-jet printing head consisting of an electric wiring substrate for applying an electric pulse signal to the recording element substrate, a supporting plate which holds and fixes the electric wiring substrate, and the supporting member of the recording element substrate, a space is formed to be an insulating layer at a joining part between the supporting member and the supporting plate.例文帳に追加
記録素子基板に電気パルス信号を印加するための電気配線基板と、電気配線基板を保持固定する支持板と、記録素子基板の支持部材からなるインクジェット式プリントヘッドにおいて、支持部材と支持板の接合部に断熱層となる空間を有する。 - 特許庁
The solid-state image pickup device is constructed by disposing pixels in a matrix, providing vertical transfer registers for transferring signal charges stored in each pixel row, connecting a shunt wiring 14 to transfer electrodes 11A and 11B of the transfer registers, and forming the shunt wiring 14 so as to be flattened.例文帳に追加
画素がマトリクス状に配置され、各画素列毎に蓄積された信号電荷を転送する垂直転送レジスタが設けられ、垂直転送レジスタの転送電極11A,11Bにシャント配線14が接続され、シャント配線14が平坦に形成されている固体撮像素子を構成する。 - 特許庁
On the counter substrate 11, the common electrode 22 is formed in a long-sized shape along the arranged direction of a signal line on an active matrix substrate 12, and the even-numbered electrode and the odd-numbered electrode are connected to the first trunk wiring 25 and the second trunk wiring 26 provided in both sides alternately.例文帳に追加
対向基板11上には、アクティブマトリクス基板12上の信号線の配置方向に沿って、共通電極22を長尺状に形成し、両側に設ける第1幹配線25および第2幹配線26に、偶数番目と奇数番目とを交互に接続する。 - 特許庁
This flexible printed circuit board 170 includes: a base film; a signal wiring layer formed on the base film; and a protective layer 181 formed on the signal wiring layer, wherein the protective layer 181 includes a first region 181b and a second region 181a, and the second region 181a has a tension smaller than that of the first region 181b.例文帳に追加
フレキシブル印刷回路基板170は、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された信号配線層と、前記信号配線層上に形成された保護層181とを有し、前記保護層181は、第1領域181b及び第2領域181aを含み、前記第2領域181aは、前記第1領域181bよりテンションが小さいことを特徴とする。 - 特許庁
To transmit an information signal from an imaging unit into electronic circuit boards with high precision and to maintain fitting precision of the imaging unit in an imaging system which includes the imaging unit and the electronic circuit board having electronic components and wiring components mounted on a printed wiring board, and outputs an image information signal output from the imaging unit through the electronic circuit board.例文帳に追加
撮像ユニットと、プリント配線板に電子部品および配線部品を搭載した電子回路基板と、を有し、前記撮像ユニットから出力される画像情報信号を電子回路基板を経由して出力する撮像システムにおいて、撮像ユニットから電子回路基板間へ情報信号の伝送を高精度に行うとともに、撮像ユニットの取付精度を維持する。 - 特許庁
The input side of combinational circuits 11 and 12 is provided with flip flop (SFF) 21 and 23 for scan diagnosis for diagnosing the operation of each combinational circuit 11 and 12 by performing timing adjustment for a normal operation, and forming a scan path for device diagnosis, and when there is signal wiring 13 having an inter-layer connection part, the input side of signal wiring 13 is also provided with an SFF 22.例文帳に追加
組み合わせ回路11,12の入力側に、通常動作時にはタイミング調整を行い、デバイス診断時にはスキャンパスを形成して各組み合わせ回路11,12の動作を診断するためのスキャン診断用フリップフロップ(SFF)21,23を設けると共に、層間接続部を有する信号配線13があれば、この信号配線13の入力側にもSFF22を設ける。 - 特許庁
For signal wiring formed on each different wiring layer in order to interconnect a first logic element and a second logic element arranged on a semiconductor integrated circuit and interconnected through vias, timing analysis is performed between the first logic element and the second logic element (S02), an a decision is made whether a signal propagation delay time satisfies a specified reference value or not (S03, S04).例文帳に追加
半導体集積回路に配置される第1論理素子と第2論理素子を互いに接続するために、異なる配線層にそれぞれ形成され、且つビアを通して互いに接続する信号配線に対して、前記第1論理素子と前記第2論理素子間のタイミング解析をおこない(S02)、信号伝播遅延時間が所定の基準値を満たすか否かを判定する(S03、S04)。 - 特許庁
To allow data to be captured always at the same timing without being affected by an effect of a signal wiring delay among digitizers, to reduce the number of pieces of trigger signal wiring, and to efficiently use a data storage memory, in a semiconductor tester including the plurality of digitizers configured to convert a plurality of signals to be measured outputted from a DUT into digital signals and to capture them in a memory.例文帳に追加
DUTから出力される複数の被測定信号をデジタル信号に変換してメモリに取り込むように構成された複数のデジタイザを有する半導体試験装置において、デジタイザ間の信号配線遅延の影響を受けずに常に同一のタイミングでデータを取り込めるようにするとともに、トリガ信号配線数の削減と、データ保存用メモリの有効利用も実現すること。 - 特許庁
In an image reading device operated in accordance with a driving signal of a predetermined frequency, an original illumination board 707a having a wiring pattern formed of a conductor is provided and inductances 105-119 are provided with spaces Ln of not longer than a predetermined length on the wiring patterns 120-124 longer than a predetermined length which generates resonance by the driving signal of the predetermined frequency.例文帳に追加
所定周波数の駆動信号に応じて動作する画像読取装置において、導体で形成される配線パターンを有する原稿照明基板707aを有し、所定周波数の駆動信号によって共振が発生する所定長さ以上の配線パターン120〜124に対し、所定長さ未満の間隔Lnでインダクタ105〜119を設ける。 - 特許庁
As a result of this, the disturbance of feedback current of high-frequency signal applied to the bus wiring layer is alleviated, the impairment of quality of signal wave which is caused by the feedback current is prevented, and the radiation of unnecessary electromagnetic wave which is caused by the feedback current is prevented simultaneously.例文帳に追加
この結果、バス配線層に与えられる高周波信号の帰還電流の乱れを軽減し、当該帰還電流の乱れによる信号波形の品質の劣化を防止すると共に、帰還電流の乱れによる不要電磁波の輻射をも防止する。 - 特許庁
The simplification of the structure of the signal output circuit 9 and the use of wiring using a conventional game ball (actual ball) sensor as it is enable the shot game ball count measurement signal S7 to be sent to the parlor's computer and the entire structure to be simplified and the cost to be lowered.例文帳に追加
同信号出力回路9の構成を簡易化し、かつ従来の遊技球(実球)センサに用いた配線をそのまま利用して遊技球発射数計測用信号S7をホールコンピュータに送信可能とし、構成全体の簡易化、低コスト化を可能とした。 - 特許庁
Surface electrode terminals H1202 for supplying a driving signal to the liquid ejection substrate H1100 are formed on the surface of the supporting member H1200 with three-dimensional wiring, and on a side or back surface thereof electrode terminals are formed for receiving an electrical signal from the main body.例文帳に追加
立体配線付き支持部材H1200の表面には液体吐出基板H1100へ駆動信号を供給するための表面電極端子H1202が形成されており、側面もしくは裏面には本体から電気信号を受け取るための電極端子が形成されている。 - 特許庁
A verifying system 20 comprises a sensor panel 200 having a thin film transistor (TFT) to constitute a sensor element, a computer 21, a probe 22 for supplying verification signal to the circuit wiring 101, and a selector 23 for switching the supply of the signal to the probe 22.例文帳に追加
検査システム20は、薄膜トランジスタ(TFT)でセンサ要素を構成したセンサパネル200と、コンピュータ21と、回路配線101に検査信号を供給するためのプローブ22と、プローブ22への検査信号の供給を切り替えるセレクタ23と、を備える。 - 特許庁
In consequence, the disorder of feedback current of high-frequency signal applied to the bus wiring layer is reduced, the deterioration of signal waveform due to the disorder of the feedback current is prevented and the radiation of unwanted electromagnetic wave due to the disorder of the feedback current is also prevented.例文帳に追加
この結果、バス配線層に与えられる高周波信号の帰還電流の乱れを軽減し、当該帰還電流の乱れによる信号波形の品質の劣化を防止すると共に、帰還電流の乱れによる不要電磁波の輻射をも防止する。 - 特許庁
An inspecting object 1 is pressed to the test substrate 2 by pushing down a press jig 5 provided in an upper part of the object 1 such as a semiconductor device to connect a high-frequency signal terminal of the inspecting object 1 to a high-frequency signal wiring on the test substrate 2.例文帳に追加
半導体デバイス等の被検査体1の上部に設けられたプレス治具5を押し下げることにより、被検査体1が試験基板2に押し付けられ、被検査体1の高周波信号端子と、試験基板2上の高周波信号配線が接続される。 - 特許庁
To provide a transmitter capable of directivity control after converting an analog output signal of a microphone into a digital signal of a pulse train through oversampling low-amplitude encoding and improving noise tolerance without increasing the number of wiring lines.例文帳に追加
マイクロホンのアナログ出力信号をオーバーサンプル低振幅符号化でパルス列のディジタル信号に変換し、配線数を増やすことなく雑音余裕度を向上させ、その上で指向性制御を行えるようにした送話装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
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