「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

CERAMIC SUBSTRATE AND COMPOSITE WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

セラミック基板及び複合配線基板、並びにそれらの製造方法 - 特許庁

PREPREG AND LAMINATED BOARD USING IT AND SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリプレグおよびこれを用いた積層板およびプリント配線基板 - 特許庁

After a plurality of the positioning holes 21 are formed, the wiring substrate panel 2 is cut along a plurality of the wiring substrate regions 1, 1 etc.例文帳に追加

複数の位置決めホール２１を形成した後に、配線基板パネル２を複数の配線基板領域１、１…に沿って切断する。 - 特許庁

SUBSTRATE MATERIAL FOR CONNECTING WIRING OR PIPING TO SOUNDPROOF FLOOR HEATING EQUIPMENT例文帳に追加

防音床暖房装置への配線や配管の連絡用下地材 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE WIRING DESIGN SUPPORT DEVICE AND CONTROL METHOD OF THE SAME例文帳に追加

半導体基板配線設計支援装置及びその制御方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板、それを用いた半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

To increase the pattern precision of a wiring pattern formed on a multilayer substrate.例文帳に追加

多層基板に形成する配線パターンのパターン精度を高める。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加

配線基板およびその製造方法とそれを用いた電子機器 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置、配線基板及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フレキシブル配線基材並びに半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE INSPECTION DEVICE AND WIRING SUBSTRATE INSPECTION METHOD, AND ANISOTROPIC CONDUCTOR STICKING DEVICE AND ANISOTROPIC CONDUCTOR STICKING METHOD例文帳に追加

配線基板の検査装置及び配線基板の検査方法、異方性導電体貼付装置及び異方性導電体貼付方法 - 特許庁

This electronic substrate is configured as the substrate of each type of electronic equipment by arranging electronic components on a wiring board having wiring.例文帳に追加

電子基板は、各種電子機器の基板として構成することができ、配線を有する配線基板上に電子部品が配置されてなる。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板及びそれを用いた電子装置及びその製造方法 - 特許庁

METAL WIRING, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ARRAY SUBSTRATE HAVING METAL WIRING, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND DISPLAY PANEL HAVING ARRAY SUBSTRATE例文帳に追加

金属配線とその製造方法、金属配線を具備したアレイ基板及びその製造方法、並びにアレイ基板を具備した表示パネル - 特許庁

The inductor component is incorporated in a core substrate of the printed wiring board.例文帳に追加

そのインダクタ部品がプリント配線板のコア基板に内蔵される。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION SUBSTRATE AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

接続基板の製造方法、および多層配線板の製造方法 - 特許庁

TAPE WIRING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

テープ配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 - 特許庁

The signal wiring 3 is arranged above the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

信号配線３は、半導体基板１の上方に配設されている。 - 特許庁

LOW TEMPERATURE FIRING SUBSTRATE MATERIAL AND MULTILAYER WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

低温焼成基板材料及びそれを用いた多層配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

配線基板の製造方法と配線基板、および半導体パッケージ - 特許庁

NONCONTACT DATA CARRIER AND NONCONTACT DATA CARRIER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

非接触式データキャリアおよび非接触式データキャリア用配線基材 - 特許庁

In particular, wiring is formed preferably on a polyimide flexible substrate.例文帳に追加

特に、ポリイミドのフレキシブル基板へ配線を形成することが好ましい。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

配線基板及び配線基板の製造方法並びに電子部品 - 特許庁

ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND WIRING SUBSTRATE USED FOR THE SAME例文帳に追加

半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板 - 特許庁

JUNCTION STRUCTURE OF WIRING SUBSTRATE, AND IMAGE READING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

配線基板の接合構造およびこれを用いた画像読取装置 - 特許庁

A groove for sucking a printed wiring substrate is formed outside a projection surface of a bare chip to be mounted on the printed wiring substrate.例文帳に追加

また、プリント配線板を吸着する溝部を当該プリント配線板に搭載するベアチップ部品投影面の外側に形成する。 - 特許庁

To reduce the number of wiring layers of an incorporating substrate in order to further thin an LSI incorporating substrate.例文帳に追加

ＬＳＩ内蔵基板のさらなる薄型化ために、内蔵基板の配線層数を低減する。 - 特許庁

The sensor substrate 22 and the LED substrate 23 are electrically connected by a wiring member 46.例文帳に追加

センサ基板２２とＬＥＤ基板２３とは配線部材４６によって電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate with a built-in electronic component, and to provide a method for manufacturing the substrate.例文帳に追加

電子部品内蔵配線基板と、電子部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

When the capacitor is mounted on a substrate, a wiring pattern on the substrate is positioned on a side of a component surface.例文帳に追加

コンデンサを基板上に実装する際に、基板上の配線パターンを部品面側に配置する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RESIN PADDING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂穴埋め基板の製造方法およびそれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

The display substrate comprises a plastic substrate, a gate line, an active layer, a dataline and a drain wiring.例文帳に追加

表示基板は、プラスティック基板、ゲート配線、アクティブ層、データ配線、及びドレイン配線を含む。 - 特許庁

FORMING METHOD OF BURIED WIRING, SUBSTRATE FOR DISPLAY DEVICE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SUBSTRATE例文帳に追加

埋込配線の形成方法、表示装置用基板及び当該基板を有する表示装置 - 特許庁

The multilayer wiring layer 35 is formed in such a manner that, for example, a core substrate is separated from a build-up substrate.例文帳に追加

多層配線層３５は、例えばビルドアップ基板からコア基板を分離して形成されている。 - 特許庁

The substrate 22 is electrically connected to the substrate 23 via a wiring member 46.例文帳に追加

センサ基板２２とＬＥＤ基板２３とは配線部材４６によって電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a thin and highly reliable wiring substrate having a highly dense semiconductor element built in the substrate.例文帳に追加

高密度な半導体素子を内蔵した薄型で高信頼性の配線基板を提供する。 - 特許庁

To facilitate connection works of wiring of electric components to a low-voltage substrate and a high-voltage substrate.例文帳に追加

低電圧基板及び高電圧基板への電気部品の配線の接続作業を容易にする。 - 特許庁

The wiring board has a base substrate 10 and circuit patterns 20 formed on the base substrate 10.例文帳に追加

配線基板は、ベース基板１０と、ベース基板１０に形成された配線パターン２０と、を有する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, MOUNTING SUBSTRATE DEVICE AND WIRING CUTTING METHOD OF THE MOUNTING SUBSTRATE DEVICE例文帳に追加

半導体集積回路装置、実装基板装置、及び実装基板装置の配線切断方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR LAYER FORMATION, WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

層形成用基板、配線基板及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

LAYER FORMING METHOD, PRODUCTION METHOD OF ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, AND PRODUCTION METHOD OF MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

層形成方法、アクティブマトリクス基板の製造方法、および多層配線基板の製造方法 - 特許庁

First wiring 51 is formed on a surface of the first substrate 10, facing the second substrate 20.例文帳に追加

第１配線５１は、第１基板１０のうち第２基板２０と対向する面に形成される。 - 特許庁

On a first wiring layer, power supply potential wiring lines 101a-101d and substrate potential wiring lines 102a-102d are formed, and on a wiring layer on the side lower than the middle wiring layer among the whole wiring layers, power supply strap wiring lines 103a, 103b, 104a, 104b are formed.例文帳に追加

第１配線層に、電源電位配線１０１ａ〜１０１ｄおよび基板電位配線１０２ａ〜１０２ｄが形成されており、配線層全体の真ん中より下層側の配線層に、電源ストラップ配線１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high reliability of connection with a wiring substrate, and a semiconductor module which has high reliability of connection between a semiconductor substrate and the wiring substrate, and a manufacturing method of the semiconductor module having the high reliability of connection between the semiconductor substrate and wiring substrate.例文帳に追加

配線基板との接続信頼性の高い半導体装置、半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュール、および半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁