「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING SUBSTRATE USING ADHESIVE FILM例文帳に追加

接着フィルムを用いた多層プリント配線板の製造法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PRODUCTION METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線基板および半導体装置、その製造方法 - 特許庁

THERMOPLASTIC POLYIMIDE, LAMINATED BODY, AND SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

熱可塑性ポリイミド、積層体及びプリント配線板用基板 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 - 特許庁

This ignition device comprises a substrate 60 formed of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板で形成された基板（60）を備えている。 - 特許庁

Complex electric wiring and the like are disposed on a large substrate 6.例文帳に追加

複雑な電気配線等は大基板６上に備える。 - 特許庁

MANUFACTURING METHODS OF ELECTRICALLY INSULATING SUBSTRATE AND WIRING BOARD例文帳に追加

電気絶縁性基材および配線基板の製造方法 - 特許庁

To provide a multi-piece wiring substrate capable of individually confirming conduction state of an electronic component for each wiring substrate region.例文帳に追加

配線基板領域ごとに、電子部品の通電状態を個別に確認できる多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁

The present invention relates to a mounting structure having a wiring substrate 2 and a surface-mounted component 3 mounted onto the wiring substrate 2.例文帳に追加

本発明は、配線基板２と、配線基板２に実装された実装部品３と、を備えた実装構造体に関する。 - 特許庁

A printed wiring board has an insulating substrate 5 and a wiring pattern composed of connecting terminals 15, etc., and plated leads 11 formed on the surface of the substrate 5.例文帳に追加

絶縁基板５と，その表面に形成された接続端子１５等の配線パターンと，メッキリード１１とを有する。 - 特許庁

COMPOSITE, PREPREG, METALLIC FOIL CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING SUBSTRATE USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 - 特許庁

The wiring board (1) is provided with an insulating substrate (2) including a glass component and a wiring conductor (3) arranged in the insulating substrate (2).例文帳に追加

配線基板（１）は、ガラス成分を含む絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）に設けられた配線導体（３）とを有する。 - 特許庁

SUPPORTER, ELECTRIC COMPONENT MOUNTING PRINTED WIRING SUBSTRATE USING THE SUPPORTER AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRIC COMPONENT MOUNTING PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

支持体、該支持体を用いた電気部品搭載プリント配線基板、該電気部品搭載プリント配線基板の製造方法 - 特許庁

The wiring substrate 11 includes: a resin wiring substrate 40, the reinforcing member 31, and a plate type connection terminal piece 71.例文帳に追加

本発明の配線基板１１は、樹脂配線基板４０、補強材３１及び板状接続端子片７１を備える。 - 特許庁

To provide a substrate wiring method capable of embedding Cu down to a bottom part of a wiring pattern formed on the substrate.例文帳に追加

基板上に形成された配線用パターンの底部までＣｕ埋め込みが可能な基板の配線方法を提供する。 - 特許庁

A wiring circuit substrate 10 is created by so applying a solder resist to the substrate, and respective wiring lines as to coat them with the solder resist.例文帳に追加

基板および各配線を覆うようにソルダーレジストが塗布されることにより配線回路基板１０が作製される。 - 特許庁

ADJUSTABLE INDUCTANCE FILTER, TAPE WIRING SUBSTRATE PROVIDED WITH ITS FILTER, AND DISPLAY PANEL ASSEMBLY EQUIPPED WITH THE TAPE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

調節可能なインダクタンスフィルタ、フィルタを備えたテープ配線基板及びテープ配線基板を備えたディスプレイパネルアセンブリー - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF HIGH DENSITY WIRING SUBSTRATE, HIGH DENSITY WIRING SUBSTRATE MANUFACTURED BY USING THE METHOD, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

高密度配線基板の製法およびそれを用いて製造した高密度配線基板、電子装置ならびに電子機器 - 特許庁

CONDUCTIVE-MATERIAL-CONTAINED LIQUID FOR REPAIRING WIRING ON ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE, AND METHOD OF REPAIRING WIRING ON ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

電子回路基板の配線補修用の導電性物質含有液体および電子回路基板の配線補修方法 - 特許庁

METAL WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METAL WIRING SUBSTRATE FOR REFLECTION LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

金属配線基板及び金属配線基板の製造方法並びに反射型液晶表示装置用金属配線基板 - 特許庁

To improve reliability of an operation of positioning a wiring substrate being manufactured when patterning is performed on the wiring substrate.例文帳に追加

配線基板のパターニングを行なう際に、製造途中の配線基板の位置決めの動作の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a wiring circuit substrate for reducing the transmission loss of wiring without increasing the thickness of the wiring circuit substrate using a simple structure.例文帳に追加

簡易な構成により、配線回路基板の厚みを増加させることなく、配線の伝送損失を低減することのできる、配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a display panel substrate which is excellent in adhesion to a transparent substrate 10 and which is provided with a leader wiring 14 whose wiring resistance is low even when the wiring width is narrowed.例文帳に追加

透明基板１０に対する密着性に優れ、配線幅を狭くしても配線抵抗が低い引出配線１４を備えた表示パネル基板を得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate whereby the wiring substrate having the conductor wiring of a coaxial structure can be manufactured efficiently.例文帳に追加

同軸構造の導体配線を有する配線基板を効率よく、製造することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The wiring board 1 comprises a base substrate 10, a wiring pattern 20 formed on the base substrate 10, and a resin layer 30 which partially covers the wiring pattern 20.例文帳に追加

配線基板１は、ベース基板１０と、ベース基板１０に設けられた配線パターン２０と、配線パターン２０を部分的に覆う樹脂層３０とを含む。 - 特許庁

The wiring board comprises a base substrate 10, a wiring pattern 20 formed on the base substrate 10, and a resin layer 30 which partially covers the wiring pattern 20.例文帳に追加

配線基板は、ベース基板１０と、ベース基板１０に設けられた配線パターン２０と、配線パターン２０を部分的に覆う樹脂層３０とを含む。 - 特許庁

To provide metal wiring, method of manufacturing the metal wiring, array substrate and liquid crystal display panel having the metal wiring.例文帳に追加

金属配線、金属配線の製造方法、金属配線を含むアレイ基板及び液晶表示パネルを提供する。 - 特許庁

The outer shape of the wiring circuit attached substrate 21 is smaller than that of the mother board printed wiring board 10, and the wiring circuit attached substrate 21 is in an island shape on the mother board printed wiring board 10.例文帳に追加

配線回路付き基材２１の外形はマザーボードプリント配線板１０の外形より小さく、配線回路付き基材２１がマザーボードプリント配線板１０上で島状をなしている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a three-dimensional wiring structure suitably used as a multilayer wiring substrate or a solid wiring substrate which has high freedom of circuit design and is composed of fine wiring.例文帳に追加

回路設計の自由度が高く、かつ微細な配線からなる多層配線基板や立体配線基板として好適に用いられる三次元配線構造を製造する方法を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern 4a is formed on the wiring substrate 4 and is arranged to the back surface through the wiring substrate 4 side surfaces from the light receiving and emitting elements which are installed on the wiring substrate 4 surface and sealed by sealing resin 7.例文帳に追加

配線基板４には配線パターン４ａが形成され、配線基板４表面に搭載された封止樹脂７で封止された受発光素子から配線基板４側面を経由して裏面まで配設されている。 - 特許庁

A distance d1 from the lower surface of the wiring substrate 12 to the lower surface of the wiring substrate 22 is larger than the sum of thicknesses of the wiring substrate 12, the semiconductor chip 14, and the conductor plate 30.例文帳に追加

配線基板１２の下面から配線基板２２の下面までの距離ｄ１は、配線基板１２の厚みと半導体チップ１４の厚みと導体板３０の厚みとの和よりも大きい。 - 特許庁

To provide a wiring circuit substrate capable of determining the quality of each wiring circuit substrate in various situations, a wiring circuit substrate assembly sheet, and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

様々な状況で各配線回路基板の良否を判別することが可能な配線回路基板、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple patterning wiring substrate which allows electronic components to be accurately mounted in respective wiring substrate regions and can be accurately divided into each wiring substrate region.例文帳に追加

多数個取り配線基板について、各配線基板領域に電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域ごとに正確に分割することを可能とする。 - 特許庁

To provide a conductor-wiring substrate, that has improved adhesion properties to the insulation substrate of a wiring pattern and has an improved yield, even if a fine wiring pattern is formed, a transfer medium for transferring conductor wiring to the insulation substrate of the conductor wiring substrate, and a method for easily manufacturing them.例文帳に追加

配線パターンの絶縁基板への密着性が優れ、微細配線パターンを形成しても、歩留まりの良好な導体配線基板、当該導体配線基板の絶縁基板に導体配線を転写するための転写媒体、及びこれらを容易に製造する方法を提供する。 - 特許庁

By providing a recessed part 105e on the back face of the electric wiring substrate by a solder resist 105d for protecting a wiring part of the electric wiring substrate or a wiring being not connected, and covering surely an adhesive for sticking the electric wiring substrate to the recessed part, the wiring part of the electric wiring substrate is protected from the ink only with the adhesive.例文帳に追加

電気配線基板の配線部を保護するソルダーレジスト１０５ｄまたは接続されていない配線により電気配線基板の裏面に凹部１０５ｅを設け、電気配線基板を接着する接着剤を凹部まで確実に被覆させることにより、電気配線基板の配線部を接着剤だけでインクから保護する構成とする。 - 特許庁

SUBSTRATE CONNECTION METHOD, SUBSTRATE CONNECTION DEVICE, BONDED PRINTED WIRING BOARD, AND PORTABLE TERMINAL APPARATUS例文帳に追加

基板接続方法、基板接続装置、接合印刷配線板および携帯端末装置 - 特許庁

Wiring conductors 9, for connecting the sensor substrate 2 to the outside, are led out from the center of the substrate.例文帳に追加

また、センサ基板２と外部を接続する配線９は基板中央から取り出される。 - 特許庁

The connection member 108 includes an intermediate substrate 131A made of a rigid wiring substrate.例文帳に追加

接続部材１０８は、リジッド配線基板からなる中間基板１０８を含んでいる。 - 特許庁

The light-emitting device is connected to the substrate directly or indirectly through a wiring substrate.例文帳に追加

発光装置は、直接的又は配線基板を通じて間接的に基板に接続される。 - 特許庁

The light-emitting device is connected to the substrate directly or indirectly through a wiring substrate.例文帳に追加

発光装置は、直接的又は配線基板を通じて間接的に基板に接続される。 - 特許庁

The bump 3 and the jointing substrate wiring 1b of the jointing substrate 1 are connected electrically.例文帳に追加

バンプ３と接合基板１の接合基板配線１ｂとを電気的に接続する。 - 特許庁

To manufacture a circuit substrate at a low cost and suppress a crosstalk generated between the wiring layers of the circuit substrate.例文帳に追加

回路基板の低コスト化を図り、回路基板の配線層間のクロストークを抑制する。 - 特許庁

The other glass substrate 12 is an array substrate on which TFTs and wiring 15 are formed.例文帳に追加

他方のガラス基板１１はＴＦＴや配線１５を形成したアレイ基板からなる。 - 特許庁

CLEANING FLUID FOR COPPER WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR CLEANING WAFER SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

銅配線基板向け洗浄液およびこれを使用したウェハ基板の洗浄方法 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, COLOR FILTER SUBSTRATE, WIRING BOARD, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS例文帳に追加

素子配置基板、その製造方法、カラーフィルタ基板、配線基板及び液晶表示装置 - 特許庁