「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

An electronic component module X1 includes a wiring substrate 10, a passive element group 20 including passive elements 21, 22 formed on the wiring substrate 10, and device chips 41, 42 mounted on the wiring substrate 10.例文帳に追加

本発明の電子部品モジュールＸ１は、配線基板１０と、配線基板１０上にて形成された受動素子２１，２２を含む受動素子群２０と、配線基板１０に実装されたデバイスチップ４１，４２とを備える。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板とそれを用いた半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

To provide an adjustable inductance filter, a tape wiring substrate with a built-in filter, and a display panel assembly equipped with the tape wiring substrate.例文帳に追加

調節可能なインダクタンスフィルタ、フィルタが内蔵されたテープ配線基板及び、テープ配線基板を備えたディスプレイパネルアセンブリーを提供する。 - 特許庁

The multilayer wiring layer 400 is formed on the first substrate 102.例文帳に追加

多層配線層４００は、第１基板１０２上に形成されている。 - 特許庁

OZONE SOLUTION TREATMENT METHOD OF RESIN SUBSTRATE, AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

樹脂基板のオゾン溶液処理方法と配線基板の製造方法 - 特許庁

GLASS SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, WIRING BASE BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

ガラス基板及びその製造方法、並びに配線基板、半導体モジュール - 特許庁

METALLIC FOIL WITH RESIN FILM, WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

樹脂フィルム付き金属箔及び配線基板並びにその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, SUBSTRATE THEREFOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

多層配線基板用基材、多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

When the substrate has a transparency to the laser beam, the branch beam is directed to the electrical wiring line formed on the substrate from the opposite side to the surface having the electrical wiring.例文帳に追加

基板がレーザーに対して透過性を有する場合には、電気配線形成面とは反対面から分岐ビームを照射してもよい。 - 特許庁

The recess is formed by the wiring layout carrier and extends to the composite substrate.例文帳に追加

凹部は、配線レイアウトキャリヤにより形成され、複合基板に延伸する。 - 特許庁

A wiring made of silicon is formed on a surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の表面上に、シリコンからなる配線を形成する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

プリント配線板用基板およびプリント配線板用基板の製造方法 - 特許庁

To form a coper wiring pattern on a resin substrate with high adhesive strength.例文帳に追加

樹脂基板上に銅配線パタ—ンを強い密着力で形成する。 - 特許庁

FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL AND METHOD OF PRODUCTION THEREOF, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

繊維強化複合材料及びその製造方法並びに配線基板 - 特許庁

The wiring board (200) is provided with: a substrate (201); and a plurality of first wiring lines (b1 to b8) and a plurality of second wiring lines (a1 to a6) which are arranged on the substrate in a stripe shape when being two-dimensionally viewed on the substrate.例文帳に追加

配線基板（２００）は、基板（２０１）と、該基板上に、前記基板上で平面的に見てストライプ状に配列された複数の第1配線（ｂ１〜ｂ８）及び複数の第２配線（ａ１〜ａ６）とを備える。 - 特許庁

MULTILAYERED WIRING SUBSTRATE, BASE MATERIAL THEREFOR, AND ITS FABRICATION METHOD例文帳に追加

多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 - 特許庁

The compound wiring board structure 11 comprises a rigid substrate 31, a first resin substrate 51 and a second resin substrate 41.例文帳に追加

本発明の複合配線基板構造体１１は、リジッド基板３１、第１樹脂基板５１及び第２樹脂基板４１を備える。 - 特許庁

The optical substrate 50 is provided with a substrate body 52 and optical wiring 11 (optical waveguide core) imbedded in the substrate body 52.例文帳に追加

光基板５０は、基板本体５２と、基板本体５１に埋め込まれた光配線１１（光導波路コア）とを備えている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE SHEET HAVING CONDUCTIVE BUMP, SUBSTRATE SHEET HAVING CONDUCTIVE BUMP, AND SUBSTRATE SHEET例文帳に追加

多層プリント配線板製造方法、導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、および基板シート - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate or the like capable of inhibiting a signal interference with the wiring in a wiring layer other than a wiring layer with detour-shaped wiring arranged even in the case of using the detour-shaped wiring at the time of bringing the length of wiring to a specified length.例文帳に追加

配線長を指定の長さにする際に迂回形状配線を用いる場合でも、当該迂回形状配線が配置された配線層以外の配線層における配線との信号干渉を抑えることができる多層配線基板等を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board wherein a water system process is used to stably form a wiring structural body on a supporting substrate, and the wiring structural body can be easily peeled off from the supporting substrate.例文帳に追加

水系プロセスを用いて、支持基板上に安定して配線構造体を形成できると共に、配線構造体を支持基板から容易に剥離できる配線基板を提供する。 - 特許庁

In the process for mounting the semiconductor device in the wiring substrate, the second portion 22 is brought into contact with the wiring substrate 50, after bringing the electric connection area and the wiring pattern into contact.例文帳に追加

半導体装置を配線基板に搭載する工程では、電気的接続部と配線パターンとを接触させた後に、第２の部分２２を配線基板５０に接触させる。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring substrate formed with a high power copper wiring pattern which does not generated a crack of a substrate and the peel of a wiring pattern even if a heat cycle is repeated.例文帳に追加

ヒートサイクルを繰り返しても、基板の割れや、配線パターンの剥離を生じない大電力用銅配線パターンの形成されたセラミック配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a substrate connection structure that prevents breakage of a connection part between a flexible wiring board and a glass substrate and that of a connection part between the flexible wiring board and a printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、フレキシブル配線板とガラス基板との接続部およびフレキシブル配線板とプリント配線板との接続部の破損を防止できる基板接続構造を得ることにある。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer wiring substrate capable of producing, by a simple method, a multilayer wiring substrate having interlayer connection achieved through a via and having minute wiring.例文帳に追加

ビアによる層間接続がなされ、且つ、微細配線を有する多層配線基板を簡便な方法で製造することが可能な多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent consumption of a wiring resource which is ascribed to connecting portions between power source wiring and other wiring, and to prevent reduction of a region for arranging a substrate contact.例文帳に追加

電源配線と他の配線との接続部分に起因する配線リソースの消費や基板コンタクト配置領域の縮小を防止する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which an aluminum-made bonding wire having a large diameter of ≥100 μm can be connected firmly to a wiring layer without causing a failure, such as cracking, peeling, etc., between the wiring layer and a substrate.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ以上のアルミニウム製ボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

To provide a wiring board on which an aluminium-made bonding wire having a diameter of ≥100μm can be rigidly connected to the surface of a wiring layer without generating troubles such as cracks and peeling between the wiring layer and a substrate.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ以上のアルミニウム製ボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a polyimide wiring board that can manufacture a polyimide wiring board having excellent adhesion between a wiring part and a polyimide substrate.例文帳に追加

配線部とポリイミド基板との密着性が良好なポリイミド配線板を製造可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having high-density fine wiring of ≤20 μm in width and interval even as a wiring conductor for core.例文帳に追加

コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate which enhances adhesiveness between a wiring part after an electroless plating process and the ceramic substrate.例文帳に追加

無電界めっき後の配線部とセラミック基板との密着性を高めたセラミック基板を提供する。 - 特許庁

THROUGH-HOLE SUBSTRATE, THROUGH WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE, AND INSPECTION METHOD OF THROUGH HOLE例文帳に追加

貫通孔基板、貫通配線基板、電子部品、基板の製造方法、及び貫通孔の検査方法 - 特許庁

The compound wiring board structure 11 comprises a first substrate 51, and a second substrate 31.例文帳に追加

本発明の複合配線基板構造体１１は、第１基板５１及び第２基板３１を備える。 - 特許庁

The printed wiring board comprises a substrate body 10 and a conductive pattern 14 formed a circuit on the substrate body 10.例文帳に追加

基板本体１０と、基板本体１０上の回路を形成する導体パターン１４とを備えている。 - 特許庁

The wiring board includes an intermediate layer substrate, a metal layer, a reflection layer, an electrode layer and an upper layer substrate.例文帳に追加

配線基板は中間層基板と金属層と反射層と電極層と上層基板とを備える。 - 特許庁

The flexible substrate 2, which is kept in shape, is mounted on the wiring substrate 1 by positioning.例文帳に追加

そしてその形状を保ったままフレキシブル基板２を配線基板１に位置合わせして実装する。 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SUBSTRATE FOR USE IN IC INSPECTION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法、ＩＣ検査装置用基板及びその製造方法 - 特許庁

To obtain a high density-wiring in a simple process without thickening the substrate in a single thin-film substrate.例文帳に追加

単一薄膜基板で基板を厚くすることなく簡単な工程で高密度配線を実現する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 mounted on the heat-suppressing substrate 3 is mounted on a wiring substrate 2.例文帳に追加

上記熱対策用基板３に実装された半導体装置１は配線基板２に実装される。 - 特許庁

To provide a multi-domain wiring substrate, in which the ceramic mother substrate can be divided easily and precisely in line with dividing grooves.例文帳に追加

セラミック母基板１を分割溝３に沿って容易かつ正確に分割することが困難である。 - 特許庁

A compound wiring board structure 11 comprises a flexible substrate 51 and a rigid substrate 31.例文帳に追加

本発明の複合配線基板構造体１１は、フレキシブル基板５１及びリジッド基板３１を備える。 - 特許庁

The display substrate includes a substrate, a pixel electrode, first and second storage wirings, and a storage duplication wiring.例文帳に追加

表示基板は、基板、画素電極、第１及び第２ストレージ配線、及びストレージ二重化配線を含む。 - 特許庁

The dielectric substrate is provided on the wiring board, and an antenna pattern part is mounted on the dielectric substrate.例文帳に追加

配線基板には誘電体基板が設置され、この誘電体基板にアンテナパターン部は設置される。 - 特許庁

In the semiconductor substrate, a wiring layer is provided, and a through groove that vertically penetrates the semiconductor substrate is formed.例文帳に追加

半導体基板は、配線層が設けられるとともに上下に貫通する貫通溝が形成される。 - 特許庁

PRINTED WIRING MEMBER, COMPONENT LOADING SUBSTRATE, BRUSHLESS MOTOR, DISK DRIVE AND MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT LOADING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線部材、部品搭載基板、ブラシレスモータ、ディスク駆動装置、及び部品搭載基板の製造方法 - 特許庁