「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

CONNECTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP AND WIRING SUBSTRATE USED FOR IT例文帳に追加

半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板 - 特許庁

ARRAY SUBSTRATE WITH REDUCED WIRING RESISTANCE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線抵抗を低減したアレイ基板およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部品内蔵多層配線回路基板及びその製造方法 - 特許庁

PRINTING MASK AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE USING THIS PRINTING MASK例文帳に追加

印刷マスクおよびこれを用いた配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND IMAGE DISPLAY DEVICE例文帳に追加

配線基板及びその製造方法、並びに画像表示装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, AND ELECTRIC DEVICE AND SWITCH DEVICE EQUIPPED THEREWITH例文帳に追加

配線基材およびそれを備えた電気機器並びにスイッチ装置 - 特許庁

HEAT-RESISTANT FILM FOR SUBSTRATE AND PRINTED WIRING BOARD OBTAINED USING THE SAME例文帳に追加

基板用耐熱フィルムおよびこれを用いたプリント配線基板 - 特許庁

A substrate 110 (a printed wiring board) has substantially rectangular shape.例文帳に追加

基板１１０（プリント配線板）は、略長方形板状である。 - 特許庁

WIRING BOARD, SUBSTRATE THEREFOR, AND THEIR MANUFACTURING METHODS例文帳に追加

配線基板用基材、配線基板、およびこれらの製造方法。 - 特許庁

The electric wiring substrate 11 has an electric wiring substrate body 22 formed with the recesses 48 for alignment of the optical element mounting susbtrate side.例文帳に追加

電気配線基板１１は、電気配線基板側位置合わせ凹部２８が形成された電気配線基板本体２２を有する。 - 特許庁

Wiring 6 is installed on the upper face of the film substrate 3.例文帳に追加

フィルム基板３の上面には配線６が設けられている。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND LIQUID DISCHARGE HEAD例文帳に追加

配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッド - 特許庁

Pattern wiring 12A and pattern wiring 12B for connecting the fluorescent tube 6 and the inverter substrate 2 are formed on an extended substrate 11.例文帳に追加

蛍光管６とインバータ基板２とを接続するためのパターン配線１２Ａ，１２Ｂが延長基板１１上に形成される。 - 特許庁

METHOD FOR SURFACE TREATMENT OF SUBSTRATE AND METHOD FOR FORMING FINE WIRING例文帳に追加

基板の表面処理方法及び微細配線の形成方法 - 特許庁

WIRING CIRCUIT SUBSTRATE INCLUDING POLYIMIDE INSULATING FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ポリイミド絶縁膜を含む配線回路基板とその製造方法 - 特許庁

A wiring substrate 1 and a semiconductor element 4 are jointed via electrodes 3 and 5, and the semiconductor element is mounted on the wiring substrate 1.例文帳に追加

配線基板１と半導体素子４が電極３，５を介して接合され配線基板１に半導体素子が実装される。 - 特許庁

An element substrate has TFD elements, wiring lines, and pixel electrodes.例文帳に追加

素子基板は、ＴＦＤ素子、配線及び画素電極を有する。 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加

多層配線基板、半導体装置、及びそれらの製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREOF AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

回路基板製造用基板、回路基板および多層配線板 - 特許庁

The LED module has a substrate, a wiring layer arranged on the substrate, and the LED package mounted on the wiring layer.例文帳に追加

ＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージとを有する。 - 特許庁

A whorl-like wiring pattern is formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上に渦巻き状の配線パターンを形成する。 - 特許庁

A circuit substrate 10 has a wiring layer 20 composed of a copper foil, and an insulating substrate 30 formed on the wiring layer 20.例文帳に追加

回路基板１０は、銅箔からなる配線層２０と、配線層２０の上に形成された絶縁基材３０とを備える。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ELECTRON SOURCE, IMAGE DISPLAY DEVICE AND IMAGE REPRODUCING DEVICE例文帳に追加

配線基板、電子源、画像表示装置及び画像再生装置 - 特許庁

The wiring pattern (9) is provided on the mount surface (19) of the substrate (8).例文帳に追加

配線パターン(9)は、基板(8)の実装面(19)に設けられている。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate in which wiring density can be increased.例文帳に追加

配線密度を高めることができる多層基板を提供する。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THEM例文帳に追加

配線基板及び半導体パッケージ並びにそれらの製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, BUILD-UP MULTILAYER SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THESE例文帳に追加

プリント配線板とビルドアップ多層基板とこれらの製造方法 - 特許庁

Screws 28 mutually connects the printed wiring substrate 26 and the reforming part 27a deforming the printed wiring substrate 26.例文帳に追加

ねじ２８は、プリント配線基板２６を変形させつつプリント配線基板２６および矯正部品２７ａを相互に連結する。 - 特許庁

ELECTRODE WIRING STRUCTURE OF PANEL SUBSTRATE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL例文帳に追加

パネル基板の電極配線構造および液晶表示パネル - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置の製造方法、半導体装置及び配線基板 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring substrate, by which a thin wiring substrate with high density can be efficiently manufactured.例文帳に追加

薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器 - 特許庁

A multilayer wiring portion 11 is formed on a ceramic substrate 10.例文帳に追加

セラミック基板１０の上に多層配線部１１を形成する。 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING TERMINAL BLOCK AND PRINTED WIRING BOARD USED FOR THE SAME例文帳に追加

基板実装端子台、およびそれに用いるプリント配線板 - 特許庁

To provide a high frequency substrate that easily adjusts an insertion loss of substrate wiring lines even after wiring lines are arranged.例文帳に追加

線路製作後であっても基板線路の挿入損失を簡単に調整することが可能な高周波基板を提供する。 - 特許庁

The sensor apparatus is provided with the sensor substrate 1 and a packaging substrate (the substrate in which through-hole wiring is formed) 2 sealed to one surface side of the sensor substrate 1.例文帳に追加

センサ基板１とセンサ基板１の一表面側に封着されたパッケージ用基板（貫通孔配線形成基板）２とを備える。 - 特許庁

For a wiring in the macrocells MS1 etc., an M0 wiring of a first wiring, formed on a semiconductor substrate B, is used.例文帳に追加

マクロセルＭＳ１等内の配線には、半導体基板Ｂの上に形成された第１の配線層のＭ０配線を用いる。 - 特許庁

To realize repairing of the disconnected part of the wiring of an electronic circuit substrate by bringing the disconnected part of the wiring into coincidence with the size and the shape of the wiring into coincidence accurately.例文帳に追加

電子回路基板の配線の断線部を、前記配線の寸法、形状に正確に一致させて補修する。 - 特許庁

A wiring information extraction part 4 acquires necessary wiring information from the substrate database 1 by wiring information extraction processing.例文帳に追加

配線情報抽出部４は、基板データベース１から配線情報抽出処理で必要な配線情報を取得する。 - 特許庁

WIRING PATTERN, SUBSTRATE DEVICE, METHOD FOR FORMING SLIT IN WIRING PATTERN, METHOD FOR DESIGNING SLIT IN WIRING PATTERN, APPARATUS AND PROGRAM THEREFOR例文帳に追加

配線パターン、基板装置、配線パターンのスリット形成方法、配線パターンのスリット設計方法、その装置およびそのプログラム - 特許庁

To provide a wiring board in which a bonding wire having a large diameter of ≥100 μm can be connected firmly to a wiring layer without causing a failure, such as cracking, peeling, etc., between the wiring layer and a substrate.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ以上のボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

The wiring structure includes a main wiring formed on a certain wiring layer, and a contact structure electrically connected to the main wiring and extending in the direction of the semiconductor substrate from the main wiring.例文帳に追加

配線構造は、ある配線層に形成されるメイン配線と、そのメイン配線と電気的に接続され、メイン配線から半導体基板の方向に延びるコンタクト構造と、を含む。 - 特許庁

To provide a tray for a wiring substrate which has a minimum gap and a contacting part with the wiring substrate and can prevent a scratch or damage of an external connection terminal provided on the wiring substrate during conveyance or the like certainly and to provide a container for the wiring substrate including the tray.例文帳に追加

配線基板との隙間および接触部を最小限とし、且つ搬送などにおける前記配線基板に設けた外部接続端子の傷付きや損傷を確実に予防できる配線基板用トレイ、および該トレイを含む配線基板用容器を提供する。 - 特許庁