| 例文 (999件) |
wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9428件
To provide a wiring substrate having a notch-portion conductor on each side surface of its substrate body whereon a metal plating layer having an sufficient thickness is formed, and provide a multipartite wiring substrate for obtaining the many wiring substrates, and further, provide a manufacturing method of the multipartite wiring substrate.例文帳に追加
基板本体の側面に十分な厚みの金属メッキ層を形成した切欠部導体を有する配線基板、およびかかる配線基板を得るための多数個取り用配線基板、ならびにかかる多数個取り用配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring position determination method for substrate, capable of performing wiring design and wiring evaluation without using a wiring diagram, and increasing the flexibility of design more than in the past, and a substrate manufactured using the method.例文帳に追加
配線図形を使用せずに配線設計と配線評価が可能であり、従来よりも設計の自由度が増す基板の配線位置決定方法およびこれを用いて製造した基板を提供する。 - 特許庁
A wiring pattern is formed on at least one plane of a substrate to form a wiring board, and adhesives for adhering the substrate to the wiring pattern are disposed only beneath the wiring pattern.例文帳に追加
基材の少なくとも片面に配線パターンが形成されている配線板であり、基材と配線パターンを接着する接着剤が該配線パターン下部にのみ配置されていることを特徴とする配線板。 - 特許庁
The wiring body portion Aw is constituted of a flexible wiring substrate 10 and hard (or flexible) wiring substrates 20, 21, and the coupling portion Ac is constituted of a flexible wiring substrate 10.例文帳に追加
配線本体部Ａｗは可撓性の配線基材１０、硬質性（または可撓性）の配線基材２０、２１で構成され、連結部Ａｃは、可撓性の配線基材１０で構成されている。 - 特許庁
A recording element substrate-sticking resin for sticking and fixing a recording element substrate and a wiring substrate-sticking resin for sticking and fixing a wiring substrate, are completely thermosetting adhesives, and the curing speed of the recording element substrate-sticking resin is higher than the curing speed of the wiring substrate sticking resin.例文帳に追加
記録素子基板を接着固定する記録素子基板接着樹脂と配線基板を接着固定する配線基板接着樹脂は、完全熱硬化型接着剤であり、記録素子基板接着樹脂の硬化速度が配線基板接着樹脂の硬化速度より速い事を特徴とする。 - 特許庁
The microphone signal wiring pattern and the power supply wiring pattern are formed, with each extending away from a center portion of the barrel flexible wiring substrate 42, and are connected to the main wiring substrate 6 via different wiring paths.例文帳に追加
マイク信号用配線パターンと電源供給用配線パターンとは、鏡筒フレキシブル配線基板４２の中央部から互いに離れる方向に延びて配線されて、それぞれ異なる配線経路でメイン配線基板６に接続される。 - 特許庁
To provide a wiring substrate which can reduce the possibility that a wiring conductor arranged on a metal bonding layer is separated from an insulating substrate, and to provide a probe card and a method of producing the wiring substrate.例文帳に追加
金属接合層上に配設された配線導体が、絶縁性基板から剥がれる可能性を低減することができる配線基板、プローブカード、または配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
In the process of mounting the semiconductor device on the wiring substrate, the interval between the wiring substrate 50 and the semiconductor chip 10 is controlled, based on the light reflected by the semiconductor device 1 and transmitted through the wiring substrate.例文帳に追加
半導体装置を配線基板に搭載する工程では、半導体装置１で反射して配線基板を透過した光に基づいて、配線基板５０と半導体チップ１０との間隔を制御する。 - 特許庁
The resin wiring board 101 comprises a substrate body 111 having a substrate major surface 112 and a substrate rear surface 113.例文帳に追加
樹脂製配線基板１０１は、基板主面１１２と基板裏面１１３とを有する基板本体１１１を備える。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE AND ELECTRO-OPTICAL DEVICE例文帳に追加
配線基板の製造方法及び電気光学装置の製造方法 - 特許庁
REFRACTIVE INDEX VARIABLE DEVICE, REFRACTIVE INDEX CHANGING METHOD, AND OPTICAL WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
屈折率可変素子、屈折率変化方法及び光配線基板 - 特許庁
Two sets of wiring 41, 42 of lamination structure are formed on a substrate P.例文帳に追加
基板Ｐ上に積層構造の配線４１、４２を形成する。 - 特許庁
To improve the reliability of a wiring substrate mounting various components.例文帳に追加
種々の部品を搭載する配線基板の信頼性を向上する。 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND WIRING SUBSTRATE USED FOR THE SAME例文帳に追加
半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板 - 特許庁
SUBSTRATE FOR WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
配線基板用基材及び配線基板用基材の製造方法 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE WITH HEAT-DISSIPATING PLATE AND ELECTRONIC-COMPONENT MODULE USING THE SAME例文帳に追加
放熱板付配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール - 特許庁
To provide a thin substrate with a high wiring density at inexpensive cost.例文帳に追加
配線密度が高く薄型化された基板を安価に提供する。 - 特許庁
To firmly fix a wiring substrate by sucking and holding part of the wiring substrate when press-bonding the same so that high accuracy bonding is achieved.例文帳に追加
圧着接合時に配線基板の一部を吸着保持して配線基板を確実に固定し、高精度の接合を行わせる。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND WIRING SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING CHIP MOUNTING例文帳に追加
半導体発光装置、および、発光チップ搭載用配線基板 - 特許庁
MULTI LAYER WIRING SUBSTRATE WITH BUILT-IN SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体装置内蔵多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁
ORGANIC WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
発光素子搭載用有機配線基板及びその製造方法 - 特許庁
CONDUCTOR COMPOSITION, WIRING SUBSTRATE USING IT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
導体組成物及びこれを用いた配線基板とその製造方法 - 特許庁
To provide a opto-electric merged wiring substrate and an optical wiring substrate in which an electromagnetic wave interference noise is prevented and the degree of freedom for designing is high.例文帳に追加
電磁波干渉ノイズの心配がなく、設計の自由度が高い光電融合配線基板、および光配線基板である。 - 特許庁
Then the substrate sheet 5 is divided into a plurality of wiring substrates 21.例文帳に追加
その後、基板シート５を複数の配線基板２１に分割する。 - 特許庁
A reforming part 27a is attached to the printed wiring substrate 26.例文帳に追加
プリント配線基板２６には矯正部品２７ａが取り付けられる。 - 特許庁
MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
多層配線基板およびその製造方法、並びに半導体装置 - 特許庁
METAL WIRING FORMING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING ACTIVE MATRIX SUBSTRATE例文帳に追加
金属配線形成方法及びアクティブマトリクス基板の製造方法 - 特許庁
PRETREATMENT OF COPPER SURFACE AND WIRING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加
銅表面の前処理方法及びこの方法を用いた配線基板 - 特許庁
There are k array substrate wiring lines 31 and the array substrate wiring lines 31 different from each other are connected to each of the neighboring signal lines 12.例文帳に追加
アレイ基板上配線３１はｋ本あり、隣接する信号線１２には異なるアレイ基板上配線３１が接続されている。 - 特許庁
A first wiring layer (M8L) is disposed on a support substrate.例文帳に追加
支持基板の上に第１の配線層（Ｍ８Ｌ）が配置されている。 - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC SUBSTRATE AND PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
電子基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, STACK STRUCTURE SENSOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層配線基板、スタック構造センサパッケージおよびその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR WIRING BOARD, THE WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, THE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND MANUFACTURING MEHOD FOR ELECRO-OPTICAL APPARATUS例文帳に追加
配線基板の製造方法、配線基板、半導体基板の製造方法、半導体基板及び電気光学装置の製造方法 - 特許庁
EXPOSURE DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE WHILE USING THE SAME例文帳に追加
露光装置及びそれを用いた多層配線板の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING SOLDER MASK, AND WIRING SUBSTRATE HAVING THE SOLDER MASK例文帳に追加
ソルダーマスクを形成する方法とソルダーマスクを有する配線基板 - 特許庁
A plurality of positioning holes 21 are each formed to a plurality of the wiring substrate regions 1, 1 etc. at a stage of the wiring substrate panel 2.例文帳に追加
配線基板パネル２の段階で、複数の配線基板領域１、１…に対してそれぞれ複数の位置決めホール２１を形成する。 - 特許庁
INSULATING RESIN SHEET AND WIRING SUBSTRATE MANUFACTURED BY USING THE SAME例文帳に追加
絶縁樹脂シートおよびこれを用いて製作された配線基板 - 特許庁
SCREEN PRINTING PLATE AND METHOD FOR MUNUFACTURING WIRING SUBSTRATE USING SCREEN PRINTING PLATE例文帳に追加
スクリーン版およびそれを使用した配線基板の製造方法 - 特許庁
The wiring substrate 26 is electrically connected to the exposed terminal 16.例文帳に追加
露出した端子１６に配線基板２６を電気的に接続する。 - 特許庁
PRINTED WIRING SUBSTRATE AND INFORMATION PROCESSING DEVICE MOUNTING THE SAME例文帳に追加
プリント配線基板及びこの基板を搭載する情報処理装置 - 特許庁
The substrate part 25 is formed of a printed wiring board of a single layer or multiple layers.例文帳に追加
基板部２５は、単層または多層のプリント配線板からなる。 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE FOR SURFACE MOUNT LIGHT-EMITTING ELEMENT AND LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加
表面実装型発光素子用配線基板ならびに発光装置 - 特許庁
To prevent a solder resist from being peeled off from a wiring substrate.例文帳に追加
ソルダーレジストが配線基板上から剥離することを防止すること。 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加
配線基板及びそれを用いた半導体素子の実装構造体 - 特許庁
SUBSTRATE END SURFACE AUTOMATIC CLEANING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加
基板端面自動清掃装置及び配線基板の製造方法 - 特許庁
The pressure sensitive element 11 is fixed to an end of a wiring substrate 12.例文帳に追加
感圧素子１１は、配線基板１２の端部に固定されている。 - 特許庁
Consequently, a wiring pattern is formed on the surface of the substrate 1.例文帳に追加
このようにして、基板１の表面に配線パターンが形成される。 - 特許庁
METHOD FOR TRANSFERRING UNIT PIECE OF CERAMIC WIRING SUBSTRATE AND TRANSFER DEVICE THEREFOR例文帳に追加
セラミック配線基板個片の移載方法、およびその移載装置 - 特許庁
| 例文 (999件) |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|