「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

The solid imaging apparatus has a primary wiring layer, a secondary wiring layer, a substrate contact, and a primary contact.例文帳に追加

固体撮像装置は、第１の配線層と、第２の配線層と、基板コンタクトと、第１のコンタクトとを備える。 - 特許庁

CONTACT STRUCTURE OF WIRING AND ITS MANUFACTURING METHOD AND THIN-FILM TRANSISTOR SUBSTRATE CONTAINING CONTACT STRUCTURE OF WIRING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線の接触構造及びその製造方法とこれを含む薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING APPARATUS OF HEAD APPARATUS, AND METHOD OF TAKING OUT FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE USED FOR THE SAME例文帳に追加

ヘッド装置の配線装置、及びこのヘッド装置の配線装置に使用されるフレキシブル配線基板の取り出し方法 - 特許庁

Common wiring 91 and feed wiring 90 or the like are projectingly provided on the surface of the transistor array substrate 50.例文帳に追加

トランジスタアレイ基板５０の表面には、共通配線９１や給電配線９０等が凸設されている。 - 特許庁

The method also includes a step of connecting the solder bump 7 or 8 of the wafer 1 to a wiring circuit 12 of a printed wiring substrate 11.例文帳に追加

そしてウエハ１のはんだバンプ７又は８を印刷配線基板１１の配線回路１２に接合する。 - 特許庁

The insulating substrate 30 includes a first wiring layer 31, a ceramic insulating layer 32 and a second wiring layer 33.例文帳に追加

絶縁基板３０は、第１配線層３１とセラミック絶縁層３２と第２配線層３３を備えている。 - 特許庁

To provide a wiring board for sufficiently achieving the insulation property of a substrate surface and the radiation property of the wiring board.例文帳に追加

基板表面の絶縁性と、配線板の放熱性とを十分に実現する配線板を提供する。 - 特許庁

The wiring board 10 is provided with the core substrate 11, a ceramic capacitor 101 and a main surface side wiring laminate 31.例文帳に追加

配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び主面側配線積層部３１を備える。 - 特許庁

A wiring 3a and a pad 6a in proximity to the wiring 3a are formed on a silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板１上に配線３ａと、その配線３ａに近接するようにパッド６ａとが形成されている。 - 特許庁

The electronic module includes a wiring substrate 40 having a wiring pattern 44 in which the semiconductor device 1 is mounted.例文帳に追加

電子モジュールは、半導体装置１が搭載された、配線パターン４４を有する配線基板４０を含む。 - 特許庁

Then, a hinge connector 50 conducts an insertion and passage of a flexible printed-wiring substrate 56 and a cable wire 57 as wiring.例文帳に追加

その上で、ヒンジコネクター５０は、配線としてフレキシブルプリント配線基板５６やケーブル線５７を挿入して通す。 - 特許庁

Subsequently, the chip laminate is fixed on a support substrate or a wiring board 20 formed with prescribed wiring.例文帳に追加

その後、該チップ積層体を支持基板あるいは所定の配線が形成された配線基板２０上に固定する。 - 特許庁

Then, the drawing wiring 105 is connected to an electrode 110a of the wiring substrate 107 by soldering 111.例文帳に追加

その後、配線基板１０７の電極１１０ａに、引き出し用配線１０５をはんだ１１１で接続する。 - 特許庁

To provide a technique by which an insulating film can be buried satisfactorily in the element isolation groove, wiring-to-wiring space, etc., of a substrate.例文帳に追加

基板の素子分離溝や配線間スペースなどに絶縁膜を良好に埋め込む技術を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure for a package substrate, which is mounted on a wiring substrate with an extension substrate interposed to improve connection reliability of the extension substrate, wiring substrate, and package substrate, and to provide an electronic component.例文帳に追加

中継基板を介して配線基板に実装されるパッケージ基板の当該実装構造であって、前記中継基板と前記配線基板及び前記パッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができる実装構造および電子部品を提供する。 - 特許庁

The three-dimensional wiring 30 includes a first wiring 31 extending in contact and along the substrate S, a second wiring 32 that is away from the substrate S extending along the substrate S, and a third wiring 33 connecting to these first and second wirings 31 and 32.例文帳に追加

立体配線３０は、基板Ｓに接して延びる第１配線部３１と、基板Ｓから離隔して当該基板Ｓに沿って延びる第２配線部３２と、これら第１配線部３１および第２配線部３２に接続する第３配線部３３とを含む。 - 特許庁

The stiffener 31 is joined to the wiring substrate 40 in a state that the outer edge of the stiffener 31 is wholly thrown out in a substrate planar direction from the outer edge of the wiring substrate 40.例文帳に追加

スティフナ３１の外縁部が配線基板４０の外縁部よりも基板平面方向へ全体的に張り出した状態でスティフナ３１が配線基板４０に接合されている。 - 特許庁

To favorably electrically connect a recording element substrate where power supply routes are formed with high density, and an electric wiring substrate where wiring lines for supplying power to the substrate are formed.例文帳に追加

高密度に電力供給経路が形成された記録素子基板と、それに電力を供給する配線が形成された電気配線基板とを良好に電気接続する。 - 特許庁

In this surface-mounting electronic component 1, the bottom surface of the mounting substrate 2 is defined as the mounting surface to the wiring substrate, and the side surface electrode 5 is soldered to the wiring substrate using the cream solder.例文帳に追加

表面実装型電子部品１は、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、側面電極部５が配線基板にはんだ付け接合される。 - 特許庁

In an IC mounting substrate, a silicon substrate 62 is arranged on a multilayer build-up wiring board 100 through a low elastic resin layer 60, and build-up wiring layers 16, 26 are arranged on the silicon substrate 62.例文帳に追加

多層ビルドアップ配線板１００上に低弾性樹脂層６０を介在させてシリコン基板６２を設け、該シリコン基板６２上にビルドアップ配線層１６、２６を設けて成る。 - 特許庁

A flexible wiring substrate 40 is connected to a terminal part 12 formed on a TFT substrate 10, and a flexible wiring substrate 46 for a light emitting diode is folded back and extends on the backside of the backlight.例文帳に追加

ＴＦＴ基板１０に形成された端子部１２にフレキシブル配線基板４０が接続し、発光ダイオード用フレキシブル配線基板４６は折り返されてバックライトの背面に延在する。 - 特許庁

To form ITO wiring on a glass substrate thicker than an insulating film on the surface of an opposing silicon substrate, and to perform equipotential joint of the ITO wiring and the silicon substrate precisely.例文帳に追加

ガラス基板上のＩＴＯ配線の厚さを、対向するシリコン基板表面の絶縁膜より厚くでき、しかもＩＴＯ配線とシリコン基板との等電位接合を精度良く行う。 - 特許庁

Thus, since wiring is located on the package surface of the resin package IC 4, increase in substrate wiring 6 on the surface of the multilayer substrate 2 or increase in the number of layers of the multilayer substrate 2 is suppressed.例文帳に追加

この構成は、配線を樹脂パッケージＩＣ４のパッケージ表面に配置するので、多層基板２の表面の基板配線６の増加や多層基板２の層数の増加が抑制される。 - 特許庁

The flexible optoelectric hybrid substrate, in the flexible optical waveguide, has an electric wiring on the backside of the substrate, with the optical element mounted on the electric wiring side of the substrate at the position of the 45° mirror.例文帳に追加

フレキシブル光電気混載基板は、このフレキシブル光導波路において、基板の裏面に電気配線を有し、４５°ミラーの位置における基板の電気配線側に光素子が実装される。 - 特許庁

A multilayer wiring substrate 20 is constructed on a metallic substrate 100 to be a base, and then, semiconductor chips 30 are respectively mounted by flip-chip onto a plurality of areas in the multilayer wiring substrate 20.例文帳に追加

ベースとなる金属基板１００の上に多層配線基板２０を構築し、多層配線基板２０の複数の領域上にそれぞれ半導体チップ３０をフリップチップ実装する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit substrate is modeled with resistance meshes, a low-resistance ground wiring having substrate contacts is connected to the substrate and it is divided into regions bounded with ground wiring portions.例文帳に追加

集積回路基板を抵抗メッシュでモデル化し，基板コンタクトを有する低抵抗なグランド配線を接続した状態で，境界をその配線の存在する領域として分割する。 - 特許庁

The substrate database 1 stores CAD substrate data, for example, wiring information for wire-distributed substrate data such as distributed wiring length, via number, or reference layer related to electric net.例文帳に追加

上記基板データベース１には、ＣＡＤ基板データ例えば配線済配線長、ビア数、電気的ネットに関する参照層等の配線済基板データの配線情報が格納される。 - 特許庁

The heat sink 10 is provided with at least four pillar-shaped fixtures 13 fixed to the wiring substrate 2 at edges of the wiring substrate 2.例文帳に追加

放熱板１０には、配線基板２の縁部において当該配線基板２と固定される少なくとも４つの柱状固定部１３が設けられている。 - 特許庁

DOUBLE-SIDED FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE AND FOLDABLE CELLULAR PHONE EMPLOYING IT例文帳に追加

両面フレキシブル配線基板及びそれを用いた折畳み式携帯電話 - 特許庁

MOUNTING JIG OF PRINTED WIRING SUBSTRATE AND ADHESIVE USED FOR IT例文帳に追加

プリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤 - 特許庁

INTEGRATED PASSIVE ELEMENT, AND MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE INCORPORATING THE SAME例文帳に追加

集積化受動素子及び集積化受動素子内蔵多層配線基板 - 特許庁

INKJET HEAD, MANUFACTURING METHOD FOR INKJET HEAD AND WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING HEAD CHIP例文帳に追加

インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法プ実装用配線基板 - 特許庁

The present invention is characterized in that it includes a substrate and wiring formed on the substrate, in which parts indicating characters serve as a part of the wiring.例文帳に追加

基板と、該基板上に設けられた配線であって、文字を表す部分が該配線の一部となっている配線と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

This substrate has a base layer 101, a wiring layer 102 and a resin layer 103.例文帳に追加

ベース層１０１、配線層１０２および樹脂層１０３を有している。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD AND THE SUBSTRATE FOR USE IN THE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板の製造方法および同製造方法に使用される基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 - 特許庁

WIRING STRUCTURE, SUBSTRATE FOR DISPLAY DEVICE PROVIDED WITH IT AND DISPLAY DEVICE例文帳に追加

配線構造並びにそれを備えた表示装置用基板及び表示装置 - 特許庁

MULTIPLE-FORMED WIRING SUBSTRATE, PACKAGE FOR HOLDING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

複数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁

To provide a substrate wiring diagram display device, a program and a method for displaying the substrate wiring diagrams of a plurality of destinations, based on existing information.例文帳に追加

既成の情報から複数の仕向け地の基板配線図を表示することができる基板配線図表示装置、プログラム及び方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a copper wiring board, provided with a copper thin film wiring firmly stuck to the surface of a silicon oxide-based glass substrate, quartz substrate, or a thin silicon oxide film.例文帳に追加

酸化珪素質のガラス基板、石英基板あるいは酸化珪素薄膜の表面に強固に付着した銅薄膜配線を備えた銅配線基板を得る。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic substrate which has a low resistance value and fine wiring, and in which the drawback of a shape surface such as the disconnection of the wiring or the warping of the substrate does not occur.例文帳に追加

低抵抗で、微細配線で、配線の断線や基板の反りといった形状面の不具合が発生しない多層セラミック基板を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

多層配線基板、半導体パッケージ、および半導体パッケージの製造方法 - 特許庁

A chip capacitor 20 is provided in a core substrate 30 of a printed wiring board 10.例文帳に追加

プリント配線板１０のコア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。 - 特許庁

To provide a package substrate improved in a wiring density and production thereof.例文帳に追加

配線密度を高めたパッケージ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The magnetic substance 24 is embedded in the wiring substrate 21, which can reduce the leakage flux, generated when fluxes pass the wiring substrate.例文帳に追加

磁性体２４が、配線基板２１の内部に埋設されることにより、磁束が配線基板を通過するときに発生する漏れ磁束を減少させることができる。 - 特許庁