「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

MANUFACTURING METHOD FOR WIRING SUBSTRATE, ELECTRON SOURCE SUBSTRATE AND IMAGE FORMATION DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

配線基板、およびそれを用いた電子源基板、画像形成装置の製造方法 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE WIRING SUBSTRATE ASSEMBLY, PHOTOELECTRIC HYBRID SUBSTRATE ASSEMBLY, AND OPTICAL COUPLING UNIT例文帳に追加

光導波路配線基板アセンブリー、光電気混載基板アセンブリー及び光接合ユニット - 特許庁

METHOD OF WIRING TO ELECTRONIC ELEMENT BUILT-IN SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC ELEMENT BUILT-IN SUBSTRATE例文帳に追加

電子素子内蔵基板への配線方法および電子素子内蔵基板の製造方法 - 特許庁

The photoelectric mixed mounting substrate 1 has an electric wiring substrate 2 for bearing transmission of electric signals, and an optical wiring substrate 3 for bearing transmission of optical signals.例文帳に追加

光電気混載基板１は、電気信号の伝送を担う電気配線基板２と、光信号の伝送を担う光配線基板３とを有している。 - 特許庁

The photoelectric mixed mounting substrate 1 has an electric wiring substrate 2 for bearing transmission of electric signals, and an optical wiring substrate (optical link) 3 for bearing transmission of optical signals.例文帳に追加

光電気混載基板１は、電気信号の伝送を担う電気配線基板２と、光信号の伝送を担う光配線基板（光リンク）３とを有している。 - 特許庁

To provide a wiring substrate preventing an occurrence of warping on mounting a semiconductor chip and the like, even if the wiring substrate is thin and has no core substrate.例文帳に追加

コア基板をもたない薄型の配線基板であっても半導体チップの実装時などに反りの発生が防止される配線基板を提供する。 - 特許庁

PRODUCTION PROCESS OF SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP, SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP, SUBSTRATE SHEET, PRODUCTION PROCESS OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、基板シート、多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

This wiring board is formed by a method wherein a wiring board in which a wiring part is formed on the surface is made a base substrate, and at least one wiring layer is laminated on the surface of the base substrate on which surface the wiring part is formed by interposing an insulating layer every one wiring layer.例文帳に追加

更には、一般的なプリント配線板製造の既存設備を用いて簡単に作製でき、接続信頼性を確保でき、更なる高密度化へ対応できる、充填ビアを有する配線基板と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

The connection substrate for electric wiring comprises a rigid substrate for mounting the wiring pattern of a part of electric wiring of a motor and a detector; and a flexible substrate for mounting the remaining wiring pattern wherein a Hall element can be arranged at a specified position by fixing it to the flexible substrate and then bending the flexible substrate.例文帳に追加

モータおよび検出器の電気配線の一部の配線パターンの載ったリジッド基板と、残りの配線パターンの載ったフレキシブル基板とから成り、該フレキシブル基板にホール素子を取り付けかつ該フレキシブル基板の折り曲げによりホール素子を所定部位に配置することができるようにした。 - 特許庁

A first wiring line 40 and a second wiring line 41 which is narrower than the first wiring line 40 and connected to the first wiring line 40 are forme don a substrate.例文帳に追加

基板上に第１配線４０と、第１配線４０より幅狭で第１配線４０に接続される第２配線４１とが形成される。 - 特許庁

To provide a wiring substrate preventing a through wiring in an insulating film from exfoliating from a wiring layer arranged in a layer lower than the insulating film, or a wiring of a semiconductor element layer.例文帳に追加

絶縁膜中の貫通配線が、絶縁膜よりも下層に配置されている配線層あるいは半導体素子層の配線と剥離するのを防ぐ。 - 特許庁

A selection switch, for selecting an arbitrary wiring from among a wiring group constituted of gate wiring or signal wiring, is arranged on a substrate 101.例文帳に追加

基板１０１上に、ゲート配線もしくは信号配線からなる配線群の中から任意の配線を選択するための選択スイッチを配置する。 - 特許庁

The multilayer wiring includes a first wiring layer 151 formed on a semiconductor substrate and a second wiring layer 153 formed on the first wiring layer.例文帳に追加

半導体基板上に形成された第１の配線層部１５１と、第１の配線層部の上に形成された第２の配線層部１５３と、を具備する。 - 特許庁

The communication module comprises: a substrate carrier; a high frequency wiring substrate which is provided on the substrate carrier; a pair of side members which interpose the high frequency wiring substrate between them and is disposed in an opposite direction of a wiring direction of the high frequency wiring substrate; and a direct current wiring substrate which is provided on the pair of side members such that at least one part is overlapping the high frequency wiring substrate.例文帳に追加

本発明は、基板キャリアと、基板キャリア上に設けられた高周波配線基板と、高周波配線基板を挟んで、高周波配線基板の配線方向に対向して設けられている一対の側面部材と、一対の側面部材上に、少なくとも一部が高周波配線基板と重なって設けられている直流配線基板とを備えていることを特徴とする通信モジュールである。 - 特許庁

The connection structure includes a connector wiring board 12 (first wiring body) having a wiring 11 formed on a connector substrate 10, a flexible printed wiring board 22 (second wiring body) having a wiring 21 formed on the flexible wiring 20, and a rigid printed wiring board 32 mounted with a connector wiring board 12.例文帳に追加

接続構造体は、コネクタ基板１０上に配線１１が形成されたコネクタ配線板１２（第１の配線体）と、フレキシブル基板２０上に配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２（第２の配線体）と、コネクタ配線板１２を搭載したリジッドプリント配線板３２とを備えている。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, SUBSTRATE THEREFOR, METHOD FOR INSPECTING THEREOF, AND MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用基板、プリント配線板及びその検査方法、並びに多層プリント配線板 - 特許庁

The first wiring 54 is formed at a position closer to the substrate 10 as compared with the second wiring 62.例文帳に追加

第１の配線５４は、第２の配線６２よりも基板１０に近い位置に形成されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用基材の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

A through wiring 13 connected with the connection pad 12 is formed on the wiring substrate 6.例文帳に追加

配線基板６には、接続パッド１２に接続された貫通配線１３が形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flexible wiring substrate preventing the peeling and disconnection of a wiring layer.例文帳に追加

配線層の剥がれや断線を防止できるフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An insulation substrate 50 comprises a first wiring layer 52, an insulation layer 54, and a second wiring layer 56.例文帳に追加

絶縁基板５０は、第１配線層５２と絶縁層５４と第２配線層５６を備えている。 - 特許庁

Common wiring 62 and supply wiring 61 are projected on the surface of the transistor array substrate 50.例文帳に追加

トランジスタアレイ基板５０の表面には、共通配線６２や給電配線６１が凸設されている。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

プリント配線板用基材、プリント配線板、電子部品搭載パッケージ、およびそれらの製造方法 - 特許庁

The wiring board 10 comprises a core substrate 11, capacitors 100 and 101, and a wiring laminate 31.例文帳に追加

配線基板１０は、コア基板１１、コンデンサ１００，１０１及び配線積層部３１を備える。 - 特許庁

The wiring board 10 includes a core substrate 11, a ceramic capacitor 101 and a wiring lamination unit 31.例文帳に追加

配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び配線積層部３１を備える。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MULTILAYER WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線板用基材とその製造方法及び多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT WIRING CONFIGURATION AND CIRCUIT WIRING METHOD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SUBSTRATE THEREFOR例文帳に追加

回路配線方式及び回路配線方法及び半導体パッケージ及び半導体パッケージ基板 - 特許庁

To prevent the wiring formed on a substrate from corroding and also suppress the wiring resistance lower.例文帳に追加

基板上に形成された配線の腐食を防止するとともに配線抵抗を低く抑える。 - 特許庁

To provide a COF wiring substrate not including a nickel-plated layer at the side surface of the wiring part.例文帳に追加

配線部の側面にニッケルめっき層を有さないＣＯＦ配線基板を提供すること。 - 特許庁

A wiring board has an insulation substrate 1, a wiring conductor 2 and a thick-film resistor 3.例文帳に追加

配線基板は、絶縁基体１、配線導体２および厚膜抵抗体３を有している。 - 特許庁

METAL OXIDE PATTERN FORMING METHOD, METAL WIRING PATTERN FORMING METHOD, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

金属酸化物パターン形成方法及び金属配線パターン形成方法並びに配線基板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELEMENT BUILT-IN SUBSTRATE AND ELEMENT BUILT-IN SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND THE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板、ならびに、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - 特許庁

To mount a liquid crystal driver at the correct position on a wiring substrate.例文帳に追加

液晶ドライバを配線基板の正確な位置に実装できる。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ELECTRICAL EQUIPMENT, AND SWITCH DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

配線基材およびそれを備えた電気機器およびスイッチ装置 - 特許庁

An LSI and a wiring layer are built in the substrate 11.例文帳に追加

また、基板１１には、ＬＳＩや配線層が作りこまれている。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF MULTIPLAYER CAPACITOR AND DECOUPLING CAPACITOR AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

積層コンデンサ、デカップリングコンデンサの接続構造および配線基板 - 特許庁

WIRING, THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE CONTAINING IT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線、これを含む薄膜トランジスタ基板、及びその製造方法 - 特許庁

To provide a wiring substrate in which micro wiring can be formed and a connecting terminal can be formed easily on a side surface side of a substrate.例文帳に追加

微細配線を形成できると共に、基板の側面側に接続端子を容易に形成できる配線基板を提供する。 - 特許庁

PROCESS DIRECTLY FORMING COPPER WIRING ON SUBSTRATE BY ELECTROPLATING例文帳に追加

電気メッキにより直接基板に銅配線を形成するプロセス - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRIC APPARATUS AND SWITCH COMPRISING IT例文帳に追加

配線基材およびそれを備えた電気機器およびスイッチ装置 - 特許庁

To provide a wiring substrate with a reinforcing material capable of certainly protecting an outer edge of the wiring substrate which is liable to be broken.例文帳に追加

破損し易い配線基板の外縁部を確実に保護することができる補強材付き配線基板を提供すること。 - 特許庁

As a result, the display device eliminates a process for connecting the substrate with the wiring board, thus eliminating the possibility that the disconnection between the substrate and the wiring board occurs.例文帳に追加

基板と配線基板との接続工程がなくなり、基板と配線基板との間に断線が生じることもない。 - 特許庁

FLEXIBLE EPOXY LAMINATED SUBSTRATE AND FLEXIBLE EPOXY PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルエポキシ積層基板、および、フレキシブルエポキシプリント配線基板 - 特許庁

SUBSTRATE COMPOSITELY MOUNTED WITH PHOTOELECTRIC WIRING AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

光電気配線複合実装基板及びその製造方法 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL WIRING, OPTICAL AND ELECTRICAL HYBRID SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器 - 特許庁