「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD OF FIXING WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品実装基板の製造方法および配線基板の固定方法 - 特許庁

OPTICAL WIRING LAYER HAVING OPTICAL FIBER CONNECTING HOLE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL/ELECTRIC WIRING SUBSTRATE AND OPTICAL/ELECTRIC MOUNTING SUBSTRATE USING IT例文帳に追加

光ファイバ接続用穴を有する光配線層及びその製造方法並びにそれを用いた光・電気配線基板及び光・電気実装基板 - 特許庁

A barrier film 15 is formed so as to cover a substrate 11 and a wiring 18 formed on the substrate 11, and a wiring 17 is formed on the barrier film 15.例文帳に追加

基板１１と基板１１上に形成された配線１８とを覆うようにバリア膜１５を形成し、バリア膜１５の上に配線１７を形成する。 - 特許庁

TFT SUBSTRATE AND ITS WIRING CORRECTION METHOD, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

ＴＦＴ基板及びその配線修正方法並びに液晶表示装置 - 特許庁

CARRIER-ATTACHED ALLOY FOIL FOR LAMINATION ON CIRCUIT SUBSTRATE, CARRIER-ATTACHED COMPOSITE FOIL FOR LAMINATION ON CIRCUIT SUBSTRATE, METAL COATING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING LAMINATED BOARD例文帳に追加

回路基板積層用キャリア付き合金箔、及び回路基板積層用キャリア付き複合箔、金属張板、プリント配線板及びプリント配線積層板 - 特許庁

An insulative soft-magnetic material layer is formed between respective patterns on the wiring substrate.例文帳に追加

また、配線基板のパターン間に絶縁性軟磁性体層が形成される。 - 特許庁

A cavity is formed between the electric wiring and the substrate at a part of the wiring in a length direction by removing a surface layer part of the substrate with wet processing.例文帳に追加

基板の表層部をウェット処理で除去することにより、配線の長さ方向の一部において、配線と基板との間に空洞を形成する。 - 特許庁

METALLIZED COMPOSITION AND WIRING SUBSTRATE USING IT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

メタライズ組成物及びそれを用いた配線基板並びにその製造方法 - 特許庁

METHODS FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE, THIN FILM TRANSISTOR, DISPLAY DEVICE AND TELEVISION DEVICE例文帳に追加

配線基板、薄膜トランジスタ、表示装置及びテレビジョン装置の作製方法 - 特許庁

The printed wiring board 110 includes a substrate 111 and a pattern 112.例文帳に追加

プリント配線板１１０は、基板１１１とパターン１１２とを含んでいる。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, WIRING SUBSTRATE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

導電性ペースト並びにそれを用いた配線基板及びその製造方法 - 特許庁

LAMINATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND WIRING SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE USING THE LAMINATE例文帳に追加

積層体、その製造方法、それを用いた配線基板及び表示装置 - 特許庁

To prevent disconnection of a conductor wiring on a tape carrier substrate.例文帳に追加

テープキャリア基板における導体配線の断線を防止できるようにする。 - 特許庁

The surface of the first wiring substrate 20 in which the electrode 26 is provided faces the surface of the second wiring substrate 30 in which the electrode 36 is provided.例文帳に追加

第１の配線基板２０の、電極２６が設けられた面と、第２の配線基板３０の、電極３６が設けられた面とは対向している。 - 特許庁

To provide a substrate for a printed wiring board, capable of being formed without using a sputtering device, and a method for manufacturing the substrate for a printed wiring board.例文帳に追加

スパッタリング装置を用いずに形成することができるプリント配線板用基板、およびそのプリント配線板用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce chipping of a wiring substrate when a multiple patterning wiring substrate having a part where a splitting groove is discontinuously different in depth is divided.例文帳に追加

分割溝の深さが不連続に異なる部分を有する多数個取り配線基板を分割する際、配線基板に発生する欠けを低減する。 - 特許庁

ELEMENT FORMATION SUBSTRATE WIRING STRING, SOLAR CELL MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

素子形成基板配線ストリング、太陽電池モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

A substrate 1 has a power line 2, which is a wiring conductor, and a signal line 3.例文帳に追加

基板１には、配線導体の電源ライン２，信号ライン３を有する。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体搭載用配線基板、半導体パッケージ、及びその製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体搭載用配線基板、その製造方法、及び半導体パッケージ - 特許庁

WIRING SUBSTRATE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS AND MOTHER BOARD例文帳に追加

半導体装置の配線基板、半導体装置、電子装置およびマザーボード - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a wiring substrate 2 and a semiconductor chip 3.例文帳に追加

この半導体装置１は、配線基板２と半導体チップ３とを含む。 - 特許庁

The bare chip IC 3 and the connector 2 are mounted on both sides of the printed wiring substrate or flexible printed wiring substrate 1 in a layered form.例文帳に追加

ベアチップＩＣ３と電気接続用コネクタ２をプリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１の両面に、重なりを有する形態で搭載する。 - 特許庁

INSULATIVE SUBSTRATE, METAL-CLAD LAMINATE SHEET, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

絶縁性基板、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate that packages a high-performance semiconductor chips.例文帳に追加

高性能の半導体チップを実装する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The first re-wiring element is located on a first surface of a substrate of the interposer.例文帳に追加

第一再配線素子は、インターポーザの基板の第一表面上にある。 - 特許庁

The wiring layer of each supporting substrate gets into the spaces in the opposite wiring layer, and is held on the supporting substrate 12 with the insulation layer 17 (molten insulation sheet 17a).例文帳に追加

各支持基板の配線層は相互にその間隙に入組んで、融けた絶縁シートの絶縁層１７により同層で支持基板１２上に保持される。 - 特許庁

The projection member 32 of a rising substrate 3 is inserted into a hole portion 24 of the wiring board 2, and the rising substrate 3 is made to rise from the wiring board 2.例文帳に追加

立ち基板３の突片部３２を配線基板２の孔部２４に差し込むことによってその立ち基板３を配線基板２から立ち上げる。 - 特許庁

A lower part wiring layer 102 is formed at the surface of a semiconductor substrate 101.例文帳に追加

半導体基板１０１の表面に下部配線層１０２を形成する。 - 特許庁

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTRODE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

液晶表示装置およびその製造方法ならびに電極配線基板 - 特許庁

PRODUCTION PROCESS OF FORMED CERAMIC PRODUCT FOR MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE, PRODUCTION PROCESS OF MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE, PACKAGE FOR CONTAINING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

複数個取り配線基板用セラミック生成形体の製造方法、複数個取り配線基板の製造方法、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁

The electrooptic apparatus is provided with electrodes for display, wiring, and electronic elements on a substrate.例文帳に追加

基板上に、表示用電極、配線及び電子素子を備えている。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor device without warping a thin wiring mother substrate.例文帳に追加

薄型の配線母基板を反らすことなく半導体装置を製造する。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor chip 4, the mounting surface for semiconductor chips of the wiring substrate 2 and the side surface of the wiring substrate 2 are covered with the sealing part 11.例文帳に追加

さらに、半導体チップ４と、配線基板２の半導体チップ搭載面と、配線基板２の側面とは封止部１１により覆われている。 - 特許庁

The electronic apparatus has a substrate, a plurality of wiring layers formed on the substrate and a plurality of electrodes formed to overlap with the wiring layers.例文帳に追加

電子装置は、基板と、基板に形成された複数層からなる配線層と、配線層とオーバーラップするように形成された複数の電極を有する。 - 特許庁

At least a first metal wiring layer and a second metal wiring layer are arranged on a semiconductor substrate 30 in the ascending order from the semiconductor substrate 30.例文帳に追加

半導体基板３０上に少なくとも第１の金属配線層、第２の金属配線層を半導体基板３０から近い順番に配置する。 - 特許庁

The waveform generating circuit using looped resistance wiring is provided on a substrate.例文帳に追加

基板上にループ状抵抗配線を用いた波形発生回路を設ける。 - 特許庁

Wiring 17 is formed on an insulating film 15b on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上の絶縁膜１５ｂ上に配線１７を形成する。 - 特許庁

A distance between the wiring substrate 102 and the motherboard 420 is determined by a distance from the surface of the wiring substrate 102 to the bottom surface of the semiconductor cip 105.例文帳に追加

配線基板１０２とマザー基板４２０との距離は、配線基板１０２表面から半導体チップ１０５底面までの距離により決まる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises the semiconductor chip 14 and a wiring substrate 13.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップ１４と配線基板１３とを備える。 - 特許庁

THERMOPLASTIC POLYUREA, AND LAMINATED BODY USING THE SAME AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

熱可塑性ポリ尿素、ならびにそれを用いた積層体および配線基板 - 特許庁

The semiconductor device has a circuit, where first wiring 10 and second wiring 20a are connected by the resistor 14, on an n substrate (semiconductor substrate) 1.例文帳に追加

この半導体装置は、第１の配線１０と第２の配線２０ａが抵抗１４で接続された回路を、ｎ基板（半導体基板）１上に有する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC LAMINATE FOR MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING APPARATUS THEREOF例文帳に追加

多層配線基板用セラミック積層体の製造方法および製造装置 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, BASE MATERIAL THEREFOR AND THEIR MANUFACTURING METHODS例文帳に追加

多層配線基板用基材、多層配線基板およびそれらの製造方法 - 特許庁

AC TYPE PDP DEVICE HAVING SMALL NUMBER OF WIRING BETWEEN SIGNAL PROCESSING SUBSTRATE AND PANEL例文帳に追加

信号処理基板とパネル間配線数の少ないＡＣ型ＰＤＰ装置 - 特許庁