「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

MANUFACTURING METHOD FOR WIRING BOARD, DISPLAY DEVICE AND THIN-FILM ACTIVE-ELEMENT SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板の製造方法、表示装置および薄膜能動素子基板 - 特許庁

The connector for a substrate 20 is fixed to a main substrate 14b (a first substrate) and has an FFC1 (a flat wiring material) and a sub- substrate 14c (a second substrate) plugged in and fixed to it.例文帳に追加

メイン基板１４ｂ（第１基板）に基板用コネクタ２０が固定され、このコネクタ２０にＦＦＣ１（フラット配線材）およびサブ基板１４ｃ（第２基板）が差込み固定される。 - 特許庁

In the wiring forming device for forming the wiring by injecting the wiring forming material on the substrate, the first wiring forming material is used as the wiring forming material.例文帳に追加

さらに、本発明の配線形成装置は、基板に対して配線形成を噴き付けて配線を形成する配線形成装置において、配線形成材として、第１の本発明の配線形成材を用いることを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor device 1 comprises a local wiring layer 14 (first wiring layer) provided on a semiconductor substrate 10 and a global wiring layer 18 (second wiring layer) provided on the local wiring layer 14.例文帳に追加

半導体装置１は、半導体基板１０上に設けられたローカル配線層１４（第１の配線層）、およびローカル配線層１４上に設けられたグローバル配線層１８（第２の配線層）を備えている。 - 特許庁

Auxiliary wiring is provided in a rear surface of the back substrate, and connected to both ends of the all wires of at least one of wiring group of the scanning wiring group and the signal wiring group.例文帳に追加

背面基板の裏面上には補助配線が設けられ、走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に接続されている。 - 特許庁

To provide a wiring structure of a substrate capable of reducing unrequired electromagnetic radiation from wiring and reducing the reflection of signals transmitted to the wiring, and a wiring forming method.例文帳に追加

配線からの不要電磁輻射を低減し、かつ配線に伝送される信号の反射を低減することができる基板の配線構造および配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate surface treatment method, a wiring forming method, and a wiring forming apparatus which can form fine circuit wiring simply, quickly, and economically and a wiring board.例文帳に追加

手短で、高速であり、経済的に微細回路配線を形成することができる基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板が提示される。 - 特許庁

A double-layer flexible wiring substrate forming the copper layer for wiring includes adequate amount of sulfur and zinc into a copper-plated layer for wiring of the copper layer to form an electric wiring pattern.例文帳に追加

配線用銅層を形成した２層フレキシブル配線基板において、電気配線パターン部を形成する銅層の配線用銅めっき層中に適正量の硫黄と亜鉛を含有させる。 - 特許庁

To provide a wiring substrate excellent in reliability by raising adhesiveness between a through-hole formed in an insulating substrate and a through conductor provided in the through-hole in the wiring substrate constituted by being equipped with the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基体を具備してなる配線基板において、絶縁基体に形成された貫通孔と、貫通孔内に設けられた貫通導体との密着性を向上させ、信頼性に優れた配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a film, capable of restraining a film of metal wiring, or the like, constituting circuit wiring from being peeled from a base material, a substrate for forming a film, a method for forming circuit wiring, and a substrate for forming circuit wiring.例文帳に追加

回路配線を構成する金属配線などの膜が基材から剥離されることを抑制することができる膜形成方法、膜形成用基板、回路配線形成方法、及び回路配線形成用基板を提供する。 - 特許庁

This substrate for mounting the semiconductor comprises an insulating substrate with flexibility and a wiring conductor, and the insulating substrate has high moisture permeability.例文帳に追加

可とう性の絶縁基材と配線導体とからなる基板であって、絶縁基材が高透湿性である半導体搭載用基板。 - 特許庁

The electronic component mounting substrate includes a native substrate 2 in which a wiring pattern 21 formed of a metal thin film is provided on an insulating substrate 22.例文帳に追加

原基板２は、絶縁性基板２２に金属薄膜で形成された配線パターン２１が設けられた電子部品実装基板である。 - 特許庁

In the method for forming wiring on a substrate with droplets of functional liquids, the substrate is heated, and droplets are supplied to the hole formed on the substrate.例文帳に追加

機能液の液滴で基板に配線を形成する方法は、基板を加熱し、基板に形成された孔に液滴を供給する。 - 特許庁

To provide a method for processing a substrate, wherein wiring or elements on the substrate can be prevented from being electrostatically broken, and to provide an apparatus for processing the substrate.例文帳に追加

基板上の配線または素子の静電破壊を抑制できる基板の処理方法および基板の処理装置を提供する。 - 特許庁

CONNECTION SUBSTRATE, MULTI-LAYER WIRING BOARD USING CONNECTION SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ、ならびにこれらの製造方法 - 特許庁

The ceramic substrate 1 for electronic components includes a ceramic substrate 10 and a wiring layer 20 arranged on a surface of the ceramic substrate 10.例文帳に追加

セラミックス基板１０と、セラミックス基板１０の表面に配設した配線層２０を備えた電子部品用セラミックス基板１である。 - 特許庁

A printed wiring board (a second substrate) 107 is provided to face a substrate (a first substrate) 101 provided with a light-emitting element 102.例文帳に追加

発光素子１０２の形成された基板（第１の基板）１０１に向かい合ってプリント配線板（第２の基板）１０７が設けられる。 - 特許庁

High breakdown voltage wiring 5 μm or over in line width is provided on a substrate, and dummy wiring is arranged to adjoin this high breakdown voltage wiring in the same layer.例文帳に追加

基板上に線幅が５μｍ以上の高耐圧配線を設け、この高耐圧配線と同層に隣り合うようにしてダミー配線を配置する。 - 特許庁

The printed wiring provided on a flat substrate 12 comprises a wiring conductor 11, and an insulator 14 arranged inside the wiring conductor 11 along the longitudinal direction.例文帳に追加

平らな基板１２上に設けられており、配線導体１１と、配線導体１１内部に長手方向に沿った絶縁体１４とを備える。 - 特許庁

An element-mounting substrate 20 has a double-layered wiring structure with a first wiring layer 40 and a second wiring layer 50 laminated through the insulating layer 60.例文帳に追加

素子搭載用基板２０は、第１の配線層４０および第２の配線層５０が絶縁層６０を介して積層された二層配線構造を有する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit substrate wherein the positional restriction of its wiring layer which is generated when designing it, and the aligning accuracy of its wiring layer which is required when manufacturing it, are relaxed.例文帳に追加

設計時における配線層の位置の制約および製造時における配線層の位置合わせ精度が緩和された配線回路基板を提供する。 - 特許庁

An insulating film IM1 for first wiring is formed on a silicon substrate 1, and a wiring groove TM1 is formed in the insulating film IM1 for the first wiring.例文帳に追加

シリコン基板１上に第１配線用絶縁膜ＩＭ１を形成し、第１配線用絶縁膜ＩＭ１に配線溝ＴＭ１を形成する。 - 特許庁

An insulating film Z1 for first wiring is formed on a silicon substrate, and a hole H1 for the first wiring is formed in the insulating film Z1 for the first wiring.例文帳に追加

シリコン基板上に第１配線層用絶縁膜Ｚ１を形成し、第１配線層用絶縁膜Ｚ１に第１配線用孔部Ｈ１を形成する。 - 特許庁

To easily form a wiring with high aspect ratio with respect to a technology for forming the wiring by applying coating liquid containing a wiring material on the surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面に配線材料を含む塗布液を塗布することで配線を形成する技術において、高アスペクト比の配線を容易に形成する。 - 特許庁

The flexible wiring board 1 is provided with a wide wiring pattern 16 on a flexible substrate 2, and the wide wiring pattern 16 has an opening 7.例文帳に追加

本発明のフレキシブル配線基板１は、フレキシブル基板２上に幅広配線パターン１６が形成され、幅広配線パターン１６は、開口部７を備えている。 - 特許庁

The silicon wiring board 10 has a silicon substrate 11, a ground plane 12, a wiring layer such as first and second wiring layers 13 and 14, and a pad 15.例文帳に追加

シリコン配線基板１０は、シリコン基板１１と、グランドプレーン１２、第１配線層１３、第２配線層１４などの配線層と、パッド１５とを備えている。 - 特許庁

Substrate bias VDD2 wiring 5 is arranged in a direction wherein the VDD wiring 1 and the GND wiring 3 intersect in the same layer, and electrically insulated.例文帳に追加

基板バイアスＶＤＤ２配線５は、ＶＤＤ配線１およびＧＮＤ配線３と同一の層で交差する方向に配され、電気的に絶縁される。 - 特許庁

In a wiring board where a metallic film wiring is formed on both surfaces of an insulative substrate, total areas of wiring formed on each surface are approximated.例文帳に追加

絶縁性基体の両面に金属膜の配線を形成した配線基板において、前記夫々の面に形成される配線の合計面積を近似させる。 - 特許庁

The region surrounding the through-hole 6 in the wiring substrate 1 is a region 1a having no formed wiring pattern wherein inner-layer wiring patterns 2b, 2b are not formed.例文帳に追加

配線基板１における貫通孔６の周囲の領域は、内層配線パターン２ｂ，２ｂが形成されていない配線パターン非形成領域１ａである。 - 特許庁

The array substrate has a circuit part constituted having a plurality of wiring layers (first wiring line 27 and second wiring line 29) at the periphery of a display part.例文帳に追加

表示部の周辺に複数の配線層（第１配線２７及び第２配線２９）を有して構成される回路部を有するアレイ基板である。 - 特許庁

A wiring pattern 21 for detecting substrate cracks formed on the surface of the wiring board 11 is made of a material having nearly the same brittleness as that of the wiring board 11.例文帳に追加

配線基板１１の表面上に形成された基板割れ検出用配線パターン２１は、配線基板１１と同程度の脆さの材料から成る。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring substrate that can simplify the manufacturing process and which does not include close contact failures between wiring circuit layer and insulation layer, even when a wiring circuit layer having large line width and a wiring circuit layer consisting of a wide area metal foil are arranged within the insulation substrate, and also to obtain a method of manufacturing the same multilayer wiring substrate.例文帳に追加

製造工程の簡略化を図ることのできるとともに、線幅の広い配線回路層や、グランド層などの広面積の金属箔からなる配線回路層を絶縁基板内部に配設した場合においても配線回路層と絶縁層間の密着不良のない多層配線基板とその製造方法を得る。 - 特許庁

The wiring board comprises an insulating substrate 1, a plurality of wiring conductors 2 arranged on the insulating substrate, and a bump electrode 3 formed in each semiconductor element mounting region 7 of the wiring conductor over the region on the insulating substrate, on the opposite sides of the wiring conductor, while traversing the wiring conductor in the longitudinal direction.例文帳に追加

絶縁基材１と、絶縁基材上に整列して設けられた複数の導体配線２と、導体配線の半導体素子搭載領域７に各々形成され、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の絶縁基材上の領域に亘り形成された突起電極３とを備える。 - 特許庁

The semiconductor chip 1b and the wiring substrate 2c of the second layer are subjected to flip chip bonding to the wiring substrate 2b of the second layer, respectively, outside the plane direction of the semiconductor chip 1a of the first layer and mounted on the wiring substrate 2b.例文帳に追加

２層目の半導体チップ１ｂ及び配線基板２ｃは、１層目の半導体チップ１ａよりも平面方向外側で、それぞれ２層目の配線基板２ｂにフリップチップボンディングされ、配線基板２ｂ上に搭載される。 - 特許庁

The wiring board 1 includes a light transmissive substrate 10, an alignment mark 14 and a first wiring pattern 21 which are formed on a first surface 11 of the substrate 10, and a second wiring pattern 22 formed on a second surface 12 of the substrate 10.例文帳に追加

配線基板１は、光透過性の基板１０と、基板１０の第１の面１１に形成されたアライメントマーク１４及び第１の配線パターン２１と、基板１０の第２の面１２に形成された第２の配線パターン２２と、を含む。 - 特許庁

To provide a laminate for forming a wiring substrate in which electric resistance is made low, patterning performance and moisture/heat resistance are made superior, to provide a method to form the wiring substrate by etching the laminate and to provide the wiring substrate.例文帳に追加

低抵抗でパターニング性能に優れ、かつ耐湿性・耐熱性の高い配線付き基体形成用の積層体、該積層体をエッチングして配線付き基体を形成する方法および得られた配線付き基板の提供。 - 特許庁

The wiring board 1 includes a substrate 10 with light transparency; an alignment mark 14 and a first wiring pattern 21 formed on a first face 11 of the substrate 10, and a second wiring pattern 22 formed on a second face 12 of the substrate 10.例文帳に追加

配線基板１は、光透過性の基板１０と、基板１０の第１の面１１に形成されたアライメントマーク１４及び第１の配線パターン２１と、基板１０の第２の面１２に形成された第２の配線パターン２２と、を含む。 - 特許庁

To provide a method which can manufacture a wiring substrate that has wiring of high adhesion with a substrate and is excellent in a high frequency characteristic by applying a damascene method, and a wiring substrate obtained by the manufacturing method.例文帳に追加

ダマシン法を適用して、基板との密着性が高い配線を有し、且つ高周波特性に優れた配線基板を製造しうる配線基板の製造方法、及び該製造方法により得られた配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of adjusting a characteristic impedance to a prescribed value according to the shape of a connector of the other electronic equipment regarding the wiring substrate, its manufacturing method, and electronic equipment using the wiring substrate.例文帳に追加

配線基板に関し、接続する他の電子機器のコネクタの形状にあわせて、特性インピーダンスを所定の値に調整できる配線基板およびその製造方法とそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having high connection reliability against temperature cycles and high adhesion between an insulating layer and an electroless copper plating layer, an insulating material forming the wiring substrate, and a semiconductor device having the wiring substrate.例文帳に追加

温度サイクルに対する接続信頼性が高く、絶縁層と無電解銅めっき層との間の密着性が高い配線基板、この配線基板を形成する絶縁材料、及びこの配線基板を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of wiring substrate capable of exposing a pad on a resin layer of the uppermost surface layer of the wiring substrate, with high accuracy, and to provide the wiring substrate which is manufactured by the method and having the pad exposed, with a high accuracy.例文帳に追加

配線基板最表層の樹脂層に高精度でパッドを露出することができる配線基板の製造方法と、その方法により製造され、高精度で露出したパッドを有する配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that it at least the wiring substrate, which is constituted with an electrode and dielectric layer or an insulator layer on the substrate, and even if the dielectric layer or the insulator layer is formed on the electrode, the wiring substrate has the electrode, which has not may edge curls of the electrode, and to provide the manufacturing method of the wiring substrate and dielectric paste or the insulator paste.例文帳に追加

少なくとも基板上に電極および誘電体層または絶縁体層が構成された配線基板であって、電極上に誘電体層または絶縁体層を形成しても、電極のエッジカールが少ない電極を有する配線基板、配線基板の製造方法と誘電体ペーストまたは絶縁体ペーストを提供する。 - 特許庁

The electronic device comprises a wiring substrate 1, an electronic component element 4 mounted on the wiring substrate 1, a resin material 2 covering the electronic component element 4 and provided on the wiring substrate 1, a ground electrode pattern 5 positioned at an outer periphery portion of the wiring substrate 1, and a shield layer 3 provided on an upper surface of the resin material 2.例文帳に追加

電子装置は、配線基板１と、配線基板１に実装された電子部品素子４と、電子部品素子４を覆っているとともに、配線基板１の上に設けられた樹脂材２と、配線基板１の外周部に位置するグランド電極パターン５と、樹脂材２の上面に設けられているシールド層３とを備えている。 - 特許庁

The wiring substrate is provided with conductor patterns 11, 13, formed on both sides of the wiring substrate main body 2, in which penetrating wiring 6 is formed in the substrate, and the conductor patterns 11, 13 on both sides of the wiring substrate main body 2 are electrically connected to the penetrating wirings 6.例文帳に追加

本発明は、基板内に貫通配線６が形成されている配線基板本体２の両面に夫々形成された導体パターン１１、１３を有し，前記配線基板本体２の両面の導体パターン１１、１３と貫通配線６とが電気的に接続されていることを特徴とする配線基板である。 - 特許庁

To provide a substrate for a printed wiring board, in which deterioration in peel strength of a conductive layer can be suppressed, and to provide a printed wiring board and a method for manufacturing the substrate for a printed wiring board.例文帳に追加

導電層の剥離強度の低下を抑制することのできるプリント配線板用基板およびプリント配線板ならびにプリント配線板用基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁