「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

Since each wiring pattern 102 is taken out from the end face, wiring of the flexible substrate 100 can be omitted in the vertical direction and high density wiring of the flexible substrate 100 is realized.例文帳に追加

各配線パターン１０２を端面から取り出すことでフレキシブル基板１００の垂直方向の配線を省略することができフレキシブル基板１００の配線密度の高密度化が実現される。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which suppresses an influence of noise in the case of mounting a plurality of components on the multilayer wiring substrate in piles, and provide an imaging apparatus having the multilayer wiring substrate.例文帳に追加

複数の部品を重ねて多層配線基板に実装する際におけるノイズの影響を抑制可能な多層配線基板、及びこの多層配線基板を備えた撮像装置を提供する。 - 特許庁

When the chip package 200 and the wiring substrate are connected, the bottom part of the chip package 200 adjoins a solder resistance layer of the wiring substrate, and the common pins 1 to 16 adjoins the signal line of wiring circuit.例文帳に追加

チップパッケージ２００と配線基板とが接続されるときに、チップパッケージ２００の底部は、配線基板の耐半田層に隣接し、一般ピン１〜１６は配線回路の信号ラインに隣接する。 - 特許庁

To provide a coaxial substrate edge connector capable of attaining a connection structure between substrate wiring and the coaxial substrate edge connector which hardly generates parasitic capacity or parasitic inductance, and capable of transmitting between the coaxial substrate edge connector and the substrate wiring up to higher frequency, and to provide a substrate being mounted with the same.例文帳に追加

寄生容量や寄生インダクタンスが発生し難い基板配線と基板端用同軸コネクタとの接続構造が実現できるとともにより高周波まで基板端用同軸コネクタと基板配線との間の伝送が可能となる基板端用同軸コネクタおよびそれを実装した基板を得る。 - 特許庁

In this manufacturing method, an electrode part of a plurality of semiconductor elements 5 positioned at predetermined intervals is abutted on a wiring electrode of a wiring circuit substrate 2, thereby preparing the wiring circuit substrate 2 with the mounted semiconductor element 5, in which the plurality of semiconductor elements 5 have been mounted on the wiring circuit substrate 2.例文帳に追加

配線回路基板２の配線電極３に、所定間隔に位置決めされた複数の半導体素子５の電極部７を当接させて上記配線回路基板２に上記複数の半導体素子５を搭載した半導体素子５搭載済み配線回路基板２を準備する。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 7 forming the substrate of the semiconductor chip 1, a first wiring layer 8, a first interlayer film 9, a second wiring layer 10, a second interlayer film 11, a third wiring layer 12, and an uppermost layer wiring coating film 15 are laminated from the side of the semiconductor substrate 7 in this order.例文帳に追加

半導体チップ１の基体をなす半導体基板７上には、第１配線層８、第１層間膜９、第２配線層１０、第２層間膜１１、第３配線層１２および最上層配線被覆膜１５が半導体基板７側からこの順に積層されている。 - 特許庁

The wiring board 20 has a substrate body 21 having a through hole 21a, lower wiring 25 formed on the lower surface of the substrate body 21, upper wiring 23 formed from the upper surface of the substrate body 21 along the inner wall of the through hole 21a and connected to the lower wiring 25.例文帳に追加

配線基板２０は、貫通孔２１ａを有する基板本体２１と、基板本体２１の下面に形成された下部配線２５と、基板本体２１の上面から貫通孔２１ａの内壁に沿って形成され、下部配線２５と導通された上部配線２３と、を有している。 - 特許庁

Next, connection to the first wiring 3 is made for forming second wiring 8 extended on the surface of the second glass substrate 6.例文帳に追加

そして、第１の配線３と接続し、第２のガラス基板６の表面に延在する第２の配線８を形成する。 - 特許庁

To obtain a method for forming a copper wiring on a substrate, capable of holding an insulating resistance and high density wiring.例文帳に追加

絶縁抵抗を保つことが可能であり高密度配線が可能な基板上の銅配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board for reducing constraint such as the wiring of a substrate while providing a portion with flexibility.例文帳に追加

屈曲性のある部分を有しながらより基板の配線等の制約が少ないプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To prevent an electric defect caused by getting around of ink from the back face of an electric wiring substrate and corrosion of wiring thereby.例文帳に追加

電気配線基板の裏面からインクが回り込み、配線が腐食することによる電気的不良を防止する。 - 特許庁

A second wiring pattern 26 is installed surrounding a first wiring pattern 25 on a module substrate 22 of a light-emitting module 21.例文帳に追加

発光モジュール２１のモジュール基板２２上に第１配線パターン２５を囲んで第２配線パターン２６を設ける。 - 特許庁

To improve productivity by easily changing a wiring pattern having been drawn on a substrate such as a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板等の基板上に描画済の配線パターンの変更を簡易に行ない、生産性を向上すること。 - 特許庁

To attain wiring design facility on a mother board and wiring design facility on a module substrate.例文帳に追加

マザーボード上における配線設計容易性やモジュール基板上における配線設計容易性を実現可能にする。 - 特許庁

The wiring surface 11a of the substrate 11 and the wiring parts 13a and 13b are joined by an adhesive sheet member 15.例文帳に追加

基板１１の配線面１１ａと配線部１３ａ，１３ｂとの間は接着シート部材１５で接合されている。 - 特許庁

This flexible substrate 10 comprises a supporting film 20, a wiring layer 30, a wiring layer 31, a resin layer 40, and a resin layer 41.例文帳に追加

フレキシブル基板１０は、支持膜２０、配線層３０、配線層３１、樹脂層４０、および樹脂層４１を備える。 - 特許庁

Consequently, the circuit wiring 25 is obtained which has the wiring mask layer 23 on a molding substrate 21 across the metal layer 22.例文帳に追加

これにより、成形基板２１上に金属層２２を介して配線マスク層２３を有する回路配線２５が得られる。 - 特許庁

The cover 17 is electrically connected to conductor wiring (ground wiring for example) formed on the substrate 11.例文帳に追加

蓋１７は、金属基板１１上に形成されている導体配線（例えば接地配線）に電気的に接続されている。 - 特許庁

A lower layer wiring layer 11 is formed on a substrate 10A, and the conductive post 20 is formed on the lower layer wiring layer 11.例文帳に追加

基体１０Ａ上に下層配線層１１を形成し、下層配線層１１上に導通ポスト２０を形成する。 - 特許庁

In the wiring substrate 3, a grounded wiring pattern 14 made of a conductive material is formed in the periphery of terminals 15.例文帳に追加

配線基板３には、導電性材料からなる接地された配線パターン１４が端子１５の周辺に形成される。 - 特許庁

OPTICAL WIRING LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AS WELL AS OPTO-ELECTRIC WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AS WELL AS PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

光配線層及びその製造方法並びに光・電気配線基板及びその製造法並びに実装基板 - 特許庁

To provide a multi-layered wiring board which enables fine wiring and low resistance and facilitates binder removal from an insulating substrate.例文帳に追加

微細配線化、低抵抗化を可能とし、かつ、絶縁基板の脱バインダを容易にできる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board formed of a copper layer having good buckling resistance, and also to provide a substrate for flexible wiring board.例文帳に追加

耐屈折性の良好な配線用銅層からなるフレキシブル配線板とそのフレキシブル配線板用基板の提供。 - 特許庁

To provide a method for forming wiring lines on a semiconductor substrate and that for forming electrical isolation related to the wiring lines.例文帳に追加

半導体基板上の配線ラインの形成及び配線ラインに付随する電気的分離の形成方法を提供する。 - 特許庁

Then, second wiring 8 that is connected with the first wiring 3 and extending to the surface of the second glass substrate 6 is formed.例文帳に追加

そして、第１の配線３と接続し、第２のガラス基板６の表面に延在する第２の配線８を形成する。 - 特許庁

A plurality of thin film transistor elements and an element wiring area including wiring 4 are formed on the surface of the main substrate 1.例文帳に追加

主基板１の表面には、複数の薄膜トランジスタ素子及び配線４を含む素子配線エリアが形成されている。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a capacitative element 10 including wiring formed in a wiring layer on a semiconductor substrate 11 and an insulation layer.例文帳に追加

半導体基体１上の配線層に形成されている配線と絶縁層とからなる容量素子１０を備える。 - 特許庁

To provide a flexible wiring substrate on which a bump electrode is formed only on the upper surface of conductor wiring, and its manufacturing method.例文帳に追加

導体配線上面のみに突起電極が形成されたフレキシブル配線基板と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

In a through-wiring forming process, each through-wiring 13 is formed in the thickness direction A of a semiconductor substrate 12.例文帳に追加

貫通配線形成工程では、半導体基板１２の厚み方向Ａに貫通する貫通配線１３が形成される。 - 特許庁

A semiconductor substrate 7 has a mask 10 for patterning a wiring layer 9 which is formed on the wiring layer 9.例文帳に追加

配線層９の上に、配線層９をパターニングするためのマスク１０が形成された半導体基板７を準備する。 - 特許庁

Consequently, the wiring design on the mother board and the wiring design on the module substrate can be facilitated.例文帳に追加

マザーボード上における配線設計容易性や、モジュール基板上における配線設計容易性の実現が可能になる。 - 特許庁

A multilayer wiring layer 1 is provided on a semiconductor substrate, and a inductor 3 is provided on an insulating layer 2 of the multilayer wiring layer 1.例文帳に追加

半導体基板上に多層配線層１を設け、多層配線層１の絶縁層２上にインダクタ３を設ける。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring substrate by which high-density wiring can be formed with high accuracy without using a plated resist.例文帳に追加

めっきレジストを使用しないで高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A multi-layer wiring layer is formed on a semiconductor substrate, and an inductor 3 is provided on an insulating layer 2 of the multi-layer wiring layer.例文帳に追加

半導体基板上に多層配線層を設け、多層配線層の絶縁層２上にインダクタ３を設ける。 - 特許庁

The printed wiring board 12 has a substrate 22, and the cut portion 32 into which a USB connector 11 is to be inserted is formed in the substrate.例文帳に追加

プリント配線板12は、基板22を有し、この基板にUSBコネクタ11が入り込むカット部23が形成されている。 - 特許庁

To suppress an increase of manufacturing steps, and to enhance an adhesive strength of a wiring substrate mounted on an element substrate.例文帳に追加

製造工程の増加を抑制し、且つ素子基板に実装された配線基板の接着強度を高める。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC ELEMENT, JOINED SUBSTRATE BODY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, WIRING SUBSTRATE, AND ELECTROOPTIC DEVICE例文帳に追加

電子素子の実装方法、基板接合体及びその製造方法、配線基板、並びに電気光学装置 - 特許庁

The metal pieces constitute wiring patterns formed on an insulative substrate, and the control element is mounted on the insulative substrate.例文帳に追加

金属片は、絶縁性の基板に形成された配線パターンとし、制御素子は絶縁性の基板にマウントする。 - 特許庁

The semiconductor device 100 is composed of a mirror substrate 110, a wiring substrate 130 and metal members 150.例文帳に追加

半導体装置１００はミラー基板１１０と配線基板１３０と金属部材１５０とから構成されている。 - 特許庁

SUBSTRATE HAVING BURIED WIRING, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME USING THE SUBSTRATE例文帳に追加

埋め込み配線を備える基板、その製造方法、これを利用する半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring substrate, in which the paste is applied on the surface of an unsintered substrate and then sintered.例文帳に追加

未焼結基板の表面に前記導電性ペーストを付与して焼結する配線基板の製造方法。 - 特許庁

The substrate 53 is downsized while an area capable of forming a wiring pattern is secured by making the substrate multilayered.例文帳に追加

基板53を多層化することで、配線パターンを形成可能な面積を確保しながら基板53を小形化する。 - 特許庁

The slave substrate is embedded in the core layer and the wiring density of the slave substrate is higher than that of the inner layer circuit board.例文帳に追加

子基板は、コア層中に埋め込まれ、子基板の配線密度が内層回路板の配線密度より大きい。 - 特許庁

To manufacture a low warpage measuring substrate by fixing a wiring to a substrate without using an adhesive and a welding agent.例文帳に追加

接着剤や溶着剤を用いることなく基板に配線を固定し、低反り測定用基板を作製する。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, PROCESSING METHOD FOR INNER LAYER SUBSTRATE, AND INNER LAYER SUBSTRATE例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法、内層回路基板の処理方法及び多層プリント配線板、内層回路基板 - 特許庁