「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

In one embodiment of this invention, the circuit wiring board 10A has circuit wiring 12 formed on one surface of an electrical insulating substrate 11 and a plurality of reinforcing wirings 50 formed in the other portion than the wiring 12 on one surface of the substrate 11 and the spaces between the reinforcing wiring 50 are filled up with resin R.例文帳に追加

本発明の一実施形態の回路配線基板１０Ａは、電気絶縁基板１１の一面に回路配線１２とその回路配線１２以外の部分に複数の補強配線５０が形成されており、その補強配線５０間が樹脂Ｒで埋め込まれている。 - 特許庁

The active matrix substrate includes a substrate 10; signal wiring 11 formed on the substrate 10; scanning wiring 13 intersecting the signal wiring 11; a bottom gate type thin film transistor 14 operating in response to a signal applied to the scanning wiring 13; and a pixel electrode 15 capable of being electrically connected to the signal wiring 11 via the thin film transistor 14.例文帳に追加

本発明によるアクティブマトリクス基板は、基板１０と、基板１０上に形成された信号配線１１と、信号配線１１に交差する走査配線１３と、走査配線１３に印加される信号に応答して動作するボトムゲート型の薄膜トランジスタ１４と、薄膜トランジスタ１４を介して信号配線１１に電気的に接続され得る画素電極１５とを備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate with a multilayer wiring structure, and an electronic component and an antenna provided to the multilayer wiring structure, particularly a manufacturing method of a miniaturized wiring substrate and a wiring substrate which can reduce a manufacturing cost of a semiconductor device regarding a manufacturing method of the semiconductor device, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、多層配線構造体と、多層配線構造体に設けられる電子部品及びアンテナとを備えた配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法に関し、小型化された配線基板及び半導体装置の製造コストを低減することのできる配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A switching power supply module SMJ includes: a wiring substrate PCB having an interference prevention layer AIL that prevents interference between one face side and the other face side; a switching device IC packaged on one face side of the wiring substrate; and a thin inductor L packaged on the other face side of the wiring substrate to face the switching device.例文帳に追加

スイッチング電源モジュールSMJは、一面側と他面側との間の干渉を防止する干渉防止層AILを備えた配線基板PCBと、配線基板の一面側に実装されたスイッチングデバイスICと、配線基板の他面側にスイッチングデバイスに対向して実装された薄型インダクタLとを具備している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate capable of eliminating the need of complicated post-steps by preventing extra conductive materials from existing on the surface of a manufactured wiring substrate and efficiently manufacturing a wiring substrate on which a through hole is filled with a conductive material.例文帳に追加

基板の製造後に当該基板の表面上に余分な導電材が存在しないようにすることによって煩雑な後工程を必要とせず、スルーホール内に導電材が充填された配線用基板を効率よく製造することができる方法を提供すること。 - 特許庁

The second semiconductor device 30 has: a second wiring substrate 31; a second semiconductor element 33 arranged on the top surface of the second wiring substrate 31; a second electrode 35 arranged on the bottom surface of the second wiring substrate 31; and an inter-device connection terminal 37 connected with the second electrode 35.例文帳に追加

第２の半導体装置３０は、第２の配線基板３１、第２の配線基板３１の上面に設けられた第２の半導体素子３３、第２の配線基板３１の下面に設けられた第２の電極３５及び第２の電極３５と接続された装置間接続端子３７を有している。 - 特許庁

A semiconductor apparatus has a wiring substrate 11, a plurality of semiconductor devices 17 mounted on the wiring substrate 11, and a radiation plate 21 arranged over the plurality of semiconductor devices 17 and which has a cooling flow path 22 to flow water in a horizontal direction to the wiring substrate 17.例文帳に追加

半導体装置は、配線基板１１と、配線基板１１の上に実装された複数の半導体素子１７と、複数の半導体素子１７の上に配置され、配線基板１７に対して水平方向に水を流すための冷却流路２２を備えた放熱板２１とを有する。 - 特許庁

To provide an optical disk device which prevents a traverse part of a flexible flat cable drawn to the side of a main chassis from a relay wiring substrate or the like of a traverse chassis from being twisted or bent to the main wiring substrate side, thereby facilitating fixing of the main wiring substrate, and preventing the flexible flat cable from being broken.例文帳に追加

トラバースシャーシの中継配線基板等からメインシャーシの側方へ引き出したフレキシブルフラットケーブルの横行部がメイン配線基板側に捻じれたり撓んだりしないため、メイン配線基板の固定作業がし易く、フレキシブルフラットケーブルが断線する心配もない光ディスク装置を提供する。 - 特許庁

This optical connector 1 is provided with optical components 5 mounted on one main surface of a wiring substrate 7, and a conductive layer 7k is formed on almost whole surface of the other main surface of the wiring substrate 7, and the conductive layer 7 is also used as a ground surface of the wiring substrate 7.例文帳に追加

この光コネクタ１は、光素子５が配線基板７の一方主面上に実装されて備えられるものであり、その配線基板７の他方主面上の略全面に導体層７ｋが形成されて、その導体層７ｋが配線基板７のグランド面と兼用される。 - 特許庁

For the positioning of this barrel 4 and the mother board 1 of wiring substrate, a positioning pin 4C1 provided on the barrel 4 and a through-hole 16 which is provided on the mother board 1 of wiring substrate for insertion of the pin 4C1 are provided on the external side of the bonding surface between the barrel 4 and mother board 1 of wiring substrate.例文帳に追加

この鏡筒４と配線基板母体１との位置合わせのために、鏡筒４に設けられた位置合わせピン４Ｃ１と、配線基板母体１に設けられ位置合わせピン４Ｃ１が挿入される貫通孔１６とを、鏡筒４と配線基板母体１との接合面の外に設けた。 - 特許庁

A pad electrode 3 formed on the surface of the semiconductor substrate 1 and a conductive terminal 20 formed on the backside are electrically connected through wiring layers (a first wiring layer 9 + a second wiring layer 16) formed along the junction surface of the semiconductor substrate 1 and the insulating substrate 7.例文帳に追加

半導体基板１の表面に形成されたパッド電極３と、その裏面に形成された導電端子２０とを、半導体基板１と絶縁性基板７との接合面に沿って形成された配線層（第１の配線層９＋第２の配線層１６）を介して電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring substrate where a short circuit etc. resulted on a pattern of a lower layer is eliminated by making a pin-shaped checking probe go through a check land of the multilayer printed wiring substrate, a multilayer printed wiring substrate patterning method, and an inspection apparatus using the check land.例文帳に追加

ピン状のチェック用のプローブが多層プリント配線基板のチェックランドを貫通することで下層のパターンで生ずるショート等を除去する様にした多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置を得る。 - 特許庁

To provide a flexible wiring substrate and the bending forming method of the same, easy in the bending work of the flexible wiring substrate and capable of maintaining a state after bent while having a structure of the site of bending which permits retaining of strength of the flexible wiring substrate itself.例文帳に追加

可撓配線基板の折り曲げ加工がし易く、折り曲げた後の状態を維持させることができ、しかも、可撓配線基板自体の強度も保持することのできる折り曲げ部位の構造を有する可撓配線基板およびその折り曲げ形成方法を提供する。 - 特許庁

This transparent conductive film layered substrate with an Al wiring has a transparent substrate, an Al wiring formed on the former substrate, and a transparent conductive film that is made of conductive oxides consisting mainly of zinc oxides and that makes direct contact with the above Al wiring.例文帳に追加

透明基板と、前記透明基板上に設けられたＡｌ配線と、酸化亜鉛を主成分とする導電性酸化物からなり、前記Ａｌ配線に直接接合する透明導電膜と、を含むことを特徴とするＡｌ配線を備えた透明導電膜積層基板である。 - 特許庁

The optical scanner includes: a glass substrate (10) on which a metallic wire wiring region is etched to a predetermined depth; a metallic wiring formed in the metallic wire wiring region; a diffusion blocking layer (112) so formed as to cover the metallic wire on the glass substrate; and an optical scanner structure connected to the glass substrate (10).例文帳に追加

金属配線領域が所定の深さにエッチングされたガラス基板（１０）と、金属配線領域に形成された金属配線と、ガラス基板上で金属配線をカバーするように形成された拡散障壁層（１１２）と、ガラス基板（１０）と結合された光スキャナ構造物と、を備える。 - 特許庁

The high density electrical wiring system (10) has at least one substrate piece (12) and a flexible wound wiring assembly (14) extending from a first surface (16) to a second surface (18) of the substrate piece, and the flexible wound wiring is disposed at the periphery of an outer surface in the substrate piece.例文帳に追加

高密度電気配線システム（１０）が、少なくとも１個の基材片（１２）と、基材片の第一の表面（１６）から基材片の第二の表面（１８）まで延在する可撓性巻付け式配線アセンブリ（１４）とを有し、可撓性巻付け式配線は基材片の外面の周囲に配設される。 - 特許庁

After applying plasma treatment to the surface of a wiring substrate 2 on whose side a semiconductor chip 3 is mounted and to the surface of the semiconductor chip 3, the semiconductor chip 3 is so flip-chip-connected with the wiring substrate 2 as to form an underfill resin 7 between the wiring substrate 2 and the semiconductor chip 3.例文帳に追加

配線基板２の半導体チップ３を搭載する側の面と半導体チップ３の表面とに対してプラズマ処理を施した後、配線基板２上に半導体チップ３をフリップチップ接続し、配線基板２と半導体チップ３との間にアンダーフィル樹脂７を形成する。 - 特許庁

A substrate for suspension includes: a metal substrate; a first insulating layer provided on the metal substrate; a first wiring layer 10 provided on the first insulating layer; a second insulating layer provided on the first wiring layer 10; a second wiring layer 12 provided on the second insulating layer.例文帳に追加

サスペンション用基板は、金属基板と、金属基板上に設けられた第１絶縁層と、第１絶縁層上に設けられた第１配線層１０と、第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層と、第２絶縁層上に設けられた第２配線層１２と、を備える。 - 特許庁

The protection material has a protection substrate 32 and wiring 36, and the sensor housing module has a substrate 22, a sensor 23, and a plurality of front and back conductive vias 25 penetrating the substrate, and the front and back conductive vias are joined to the protection material's wiring as well, and the sensor is connected to the protection material's wiring.例文帳に追加

保護材は、保護基板３２と配線３６を有するものであり、センサー内蔵モジュールは、基板２２とセンサー２３と基板を貫通する複数の表裏導通ビア２５を有するとともに、表裏導通ビアが保護材の配線に接合し、かつ、センサーが保護材の配線に接続したものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal wiring substrate by which transformation of a metal precursor coat formed by applying metallic microparticle-dispersed liquid to a substrate into a metal coat and productivity when making metal wiring substrates is improved and to provide a metal wiring substrate which is formed by using it.例文帳に追加

金属微粒子分散液体を基板に塗布して形成される金属前駆体被膜から、金属被膜への変換を容易にし、金属配線基板の生産性を向上させる金属配線基板の製造方法およびそれを用いて形成した金属配線基板を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide metal wiring, a method of manufacturing the same, a display substrate comprising the metal wiring, and a method of manufacturing the same whereby a wiring failure can be prevented and a manufacturing process can be simplified.例文帳に追加

配線不良防止及び製造工程の簡単化を図ることのできる金属配線及びその製造方法とこれを具備した表示基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

And a substrate film 14 of the wiring plug P2 for connecting the local wiring 12 to an upper wiring 16 is formed by an IrO_X film 14A and an Ir film 14B successively from the lower layer side.例文帳に追加

また、局所配線１２と上部配線１６とを接続する配線プラグＰ２の下地膜１４を、下層側から順にＩｒＯ_X 膜１４ＡとＩｒ膜１４Ｂとを形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board containing a relatively thin metallic core substrate, high-density wiring layers, etc., and to provide a method by which the wiring board can be manufactured accurately and efficiently.例文帳に追加

比較的薄肉の金属コア基板および高密度な配線層などを含む配線基板、およびこれを精度と効率良く得るための配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring board 50 is structured by integrally forming the detection system wiring pattern 52 for sending a detection signal, and the driving system wiring pattern 51 for sending a driving signal on the same substrate body.例文帳に追加

配線基板５０は、検出信号送信用の検出系配線パターン５２と、駆動信号送信用の駆動系配線パターン５１とを同一の基板本体に形成して成る。 - 特許庁

Cell power wirings 170 which are provided on a fourth wiring layer located on more on the substrate side than the third wiring layer are connected to the strap power wirings 140 by cell power wiring contacts 180.例文帳に追加

第３の配線層より基板側の第４の配線層に設けられたセル電源配線１７０とストラップ電源配線１４０とがセル電源配線用コンタクト１８０で接続される。 - 特許庁

A heater wiring is so formed as to enclose the electrode pad 10b in the bottom layer of the wiring board, and the heater wiring is supplied with power from an electrode terminal 10f for a heater formed on the substrate surface.例文帳に追加

配線基板の再下層には電極パッド10bを囲むようにヒータ配線が形成されており、このヒータ配線は、基板表面に形成されたヒータ用電極端子10fから給電される。 - 特許庁

To provide a substrate structure such that electronic components are mounted on a first wiring board and a second wiring board without damaging the respective wiring boards.例文帳に追加

この発明は、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、該各配線基板に対し電気部品を実装することができる基板構造の提供を目的とする。 - 特許庁

A flat insulation substrate 39 is turned into a base material for the connector 37, gate wiring 33 and emitter wiring 35 are provided on both surfaces so as to cover the surfaces, and the impedance of the wiring is reduced.例文帳に追加

コネクタ３７には扁平な絶縁基板３９を基材として、その両面にゲート配線３３とエミッタ配線３５をその面を覆うように設けて、配線のピーダンスを低減する。 - 特許庁

The wiring board 1 comprises: an insulating substrate 2; a signal wiring layer 3; an electrode 5; a plurality of ground wiring layers 4; a signal through conductor 6; and a plurality of ground through conductors 7.例文帳に追加

配線基板１は、絶縁基板２と、信号配線層３と、電極５と、複数の接地配線層４と、信号貫通導体６と、複数の接地貫通導体７とを備えている。 - 特許庁

A gold wiring pattern is formed on a substrate, the wiring pattern is covered with a copper metal layer, an aperture is then provided on the metal layer by photolithography, and a wiring pattern surface is exposed.例文帳に追加

基板上に金の配線パターンを形成し、配線パターン上を銅の金属層で覆った後、フォトリソグラフィにより金属層に開口穴を設けて配線パターン表面を露出させる。 - 特許庁

The printed wiring board 10 (insulative substrate 11) is formed as a cylindrical printed wiring board 10a or an arc-like printed wiring board 10b forming one part of the cylinder.例文帳に追加

プリント配線板１０（絶縁性基板１１）は、円筒状のプリント配線板１０ａあるいは円筒状の一部を構成する円弧状のプリント配線板１０ｂとしてある。 - 特許庁

Wiring grooves 14 having undercuts 14A are formed on a substrate 12, and a conductive material 16 is plated on the undercuts 14A of the wiring grooves 14 so that the electric wiring is formed.例文帳に追加

基板１２上にアンダーカット部１４Ａを有する配線溝１４を形成し、その配線溝１４のアンダーカット部１４Ａに導電性材料１６をメッキ処理して、電気配線を形成する。 - 特許庁

The thin film transistor array substrate includes a short ring wiring line 3 electrically connected to at least one of a gate wiring line 1 and a source wiring line 2 via a resistor 4.例文帳に追加

本発明に係る薄膜トランジスタアレイ基板は、ゲート配線１及びソース配線２の少なくとも一方と、抵抗体４を介して電気的に接続されるショートリング配線３を備える。 - 特許庁

The wiring substrate 20 has an insulating resin layer 22, a wiring layer 50 provided on the L1 face of the insulating resin layer 22, and a wiring layer 50 provided on the L2 face of the insulating resin layer 22.例文帳に追加

配線基板２０は、絶縁樹脂層２２、絶縁樹脂層２２のＬ１面に設けられた配線層５０、絶縁樹脂層２２のＬ１面に設けられた配線層５０を有する。 - 特許庁

The wiring substrate 20 has an insulating resin layer 22, a wiring layer 50 provided on an L1 face of the insulating resin layer 22, and a wiring layer 60 provided on an L2 face of the insulating resin layer 22.例文帳に追加

配線基板２０は、絶縁樹脂層２２、絶縁樹脂層２２のＬ１面に設けられた配線層５０、絶縁樹脂層２２のＬ２面に設けられた配線層６０を有する。 - 特許庁

A plurality of gate wiring 3 and a plurality of source wiring 9a are arranged so as to be orthogonalized to each other on an insulating substrate 1, and TFTs 7 are arranged in the neighborhood of the crossing parts of the wiring.例文帳に追加

絶縁性基板１上に、複数のゲート配線３と複数のソース配線９ａが直交するように配設され、前記配線の交差部近傍にはＴＦＴ７が設けられている。 - 特許庁

The transfer is built by connecting the wiring pads connected to the common wiring on the array substrate and the connector electrodes facing the wiring pads around the opposite electrodes.例文帳に追加

トランスファー部は、アレイ基板の共通配線に接続された配線パッドと、対抗電極の周縁部の配線パッドと対向する接続電極部とを、導電材料で接続して構成される。 - 特許庁

A lower layer wiring layer 6 comprising a barrier metal layer 4 and a metal wiring layer 5 is formed in a lower layer wiring trench 3 formed in a lower layer insulation film 2 on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１上の下層用絶縁膜２に設けられた下層配線溝３内にバリアメタル層４及び金属配線層５からなる下層配線層６を形成する。 - 特許庁

To provide an etching agent for copper or copper alloy which can form fine wiring keeping the wiring width of an electrolytic plating layer, and its manufacturing method, a replenishing liquid and a method for manufacturing a wiring substrate.例文帳に追加

微細かつ電解めっき層の配線幅が維持された配線を形成できる銅又は銅合金のエッチング剤、その製造法、補給液及び配線基板の製造法を提供する。 - 特許庁

The area of the substrate occupied by the wiring pattern for the heating part 102 is decreased by composing an electrode wiring from a first and a second electrode wiring layers 103 and 104.例文帳に追加

電極配線を第１および第２電極配線層１０３，１０４で構成することで、発熱部１０２に対する配線パターンが基板上で占める面積を小さくする。 - 特許庁

The wiring substrate 1 has a multilayer wiring structure 3 comprising a plurality of laminated buildup layers 2 having an insulation layer 6 and a wiring layer 7 including vias 9 formed in the insulation layer 6.例文帳に追加

配線基板１は、絶縁層６とその内部に形成されたビア９を含む配線層７とを有するビルドアップ層２を複数積層してなる多層配線構造部３を具備する。 - 特許庁

To provide a silicon wiring board in which excellent insulation can be maintained between metal wiring layers, and adhesion of an insulation layer and the metal wiring layer on a silicon substrate is enhanced.例文帳に追加

金属配線層間の絶縁を良好に維持することが可能で、シリコン基体上の絶縁層と金属配線層との密着性を向上したシリコン配線基板を提供する。 - 特許庁

Terminal wiring 7 derived from an anode 5 of the fluorescence tube 1 are connected with circuit wiring 8 of a circuit substrate 2 via TAB 3 through connection wiring 9a and electronic parts 10.例文帳に追加

蛍光発光管１の陽極５から導出された端子配線７は、ＴＡＢ３により接続配線９ａと電子部品１０を介して回路基板２の回路配線８に接続される。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first wiring layer 33 formed on a semiconductor substrate 40, and a second wiring layer 32 formed on the first wiring layer 33.例文帳に追加

半導体基板４０上に形成された第１配線層部３３と、第１配線層部３３上に形成された第２配線層部３２とを具備する半導体装置を用いる。 - 特許庁

Furthermore, the signal line of a microstrip wiring path is arranged at the second surface side of the substrate 10, and the grounding pattern of the microstrip wiring path is shared with the grounding pattern of the coplanar wiring path 11.例文帳に追加

更に、基板１０の第２面側にマイクロストリップ配線路の信号線を配置し、該マイクロストリップ配線路の接地パターンをコプレーナ配線路１１の接地パターンと共通とする。 - 特許庁