「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

A wiring substrate material B is manufactured which has: an opening 11 to mount the liquid delivering substrate not illustrated, a contact part 12 for inputting an electrical signal; a wiring lead 14 arranged in the opening 11; and a wiring sharing part 15.例文帳に追加

図示しない液体吐出基板を実装する開口１１および電気信号入力用のコンタクト部１２と、開口１１内に配設された配線リード１４および配線共有部１５を有する配線基板材Ｂを製造する。 - 特許庁

In this semiconductor device, a semiconductor chip 3 is placed on a wiring substrate 1 through an adhesive layer 2 and an electrode pad 4 of the semiconductor chip 3 and a wiring electrode 5 of the wiring substrate 1 are electrically connected through a bonding wire 6.例文帳に追加

配線基板１上には、接着層２を介して半導体チップ３が載置されており、半導体チップ３の電極パッド４と配線基板１の配線電極５とがボンディングワイヤ６により電気的に接続されている。 - 特許庁

The printed wiring board 1 comprises a substrate 2, lands 3 being formed on the substrate 2, and wiring 4 interconnecting adjacent lands 3 wherein the wiring 4 is formed longer than the shortest distance T between adjacent lands 3.例文帳に追加

基板２と、基板２上に形成されるランド３と、隣接するランド３間を連結する配線４とが備えられているプリント配線基板１において、配線４は、隣接するランド３間の最短距離Ｔより長く形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, in which adhesion between an electronic component to be embedded and embedding resin therefor is enhanced and the connection between the electronic component and an internal wiring layer or the like is made sure and stable, and to a provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

内蔵される電子部品とこれを埋設する樹脂との密着性を高め、電子部品と内部の配線層などとの接続が確実で安定した配線基板と、およびこの配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Still further, after at least one layer of the wiring layer 110 among one and more layers of the wiring layers 113, 115 is processed to the wiring pattern, annealing of the substrate 100 is performed by irradiation of micro waves on the substrate 100.例文帳に追加

さらに、基板１００上に、１層以上の配線層１１３，１１５のうちの少なくとも１層の配線層１１０が配線パターンに加工された後に、基板１００上にマイクロ波を照射して基板１００のアニールを行う。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an all-layer IVH structure high density wiring substrate, employing a film with a good productivity, and to provide a multi-layer wiring substrate structure capable of realizing electric connection between wiring layers with a high reliability.例文帳に追加

フィルムを用いた全層ＩＶＨ構造高密度配線基板の生産性の良い製造方法を提供すると共に、配線層間の電気的接続を高い信頼性で実現する多層配線基板構造を提供すること。 - 特許庁

Therefore, the width of wiring 14 in the direction of surface of the insulating substrate 12 can be suppressed approximately to the thickness of wiring 14, so that the width of wiring 14 in the direction of surface of the insulating substrate 12 can be remarkably reduced.例文帳に追加

従って、絶縁基板１２の面方向における配線１４の幅を配線１４の厚み程度にすることができ、これにより絶縁基板１２の面方向における配線１４の幅を大幅に小さくすることできる。 - 特許庁

The detector 24 detects whether or not the wiring pattern 21 for detecting substrate cracks has been cut, namely whether or not the wiring board 11 has been cracked, based on the electric resistance of the wiring pattern 21 for detecting substrate cracks.例文帳に追加

検出装置２４は、基板割れ検出用配線パターン２１の電気抵抗に基づいて、基板割れ検出用配線パターン２１が切断されているかどうか（すなわち、配線基板１１が割れているかどうか）を検出する。 - 特許庁

The connecting unit comprises: a wiring substrate 10; a plurality of internal apparatus connecting parts 11, 12 and 20 which are arranged at the wiring substrate; an external connection connector 30; an electronic control unit 40; and a connecting part 50.例文帳に追加

接続ユニットは、配線基板１０と、これに設けられる複数の内部機器接続部１１，１２，２０、外部接続用コネクタ３０、電子制御ユニット４０、及び接続部５０を備える。 - 特許庁

A chip part 3 is provided on a first wiring substrate 2, first lands 5 are provided to connect terminals of the chip part 3, and second lands 7 are provided on a second wiring substrate 6.例文帳に追加

第１配線基板２上に、チップ部品３を設けるとともに、チップ部品３の各端子４が接続される第１のランド５を設け、第２配線基板６上に、第２のランド７を設ける。 - 特許庁

To provide an optical reflector having a high reflectance in the visible light region, to provide a light emission element-mounting wiring substrate using the optical reflector, and to provide a light emission device using the light emission element-mounting wiring substrate.例文帳に追加

可視光域において高い反射率を有する光反射体、およびそれを用いた発光素子搭載用配線基板、並びに発光装置を提供することである。 - 特許庁

The first joint and the second joint are joined so that the first substrate, the first wiring structure, the second wiring structure, and the second substrate are arranged in this order.例文帳に追加

そして、第１基板と、第１配線構造と、第２配線構造と、第２基板とがこの順に配置されるように第１の接合部及び第２の接合部とが接合されている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which is capable of causing a mounted electronic component to operate normally, being low in generating noise in signals input/output to the electronic component mounted on the wiring substrate.例文帳に追加

配線基板に搭載する電子部品に出し入れする信号にノイズの発生が少なく、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

The electrical connection between the electric wiring tape and the electric contact substrate is carried out at a corner part of a face where the electric wiring tape is arranged and a face where the electric contact substrate is arranged.例文帳に追加

電気配線テープと電気コンタクト基板の電気接続を、電気配線テープが配置されている面と電気コンタクト基板が配置されている面の角部にて行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method for a temporary substrate which can accurately position in an inner layer a temporary substrate configuration member (inner side metallic foil) to specify a wiring forming area and which can contribute to secure the maximum wiring forming area.例文帳に追加

配線形成エリアを画定する仮基板構成部材（内側金属箔）を精度良く内層に位置決め可能とし、最大限の配線形成エリアの確保に寄与すること。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of aligning a substrate and an exposure device in high precision while improving the positioning accuracy of the substrate at a low cost, and a method of positioning the wiring board.例文帳に追加

低コストで基板の位置決め精度を向上させると共に、高精度での基板と露光装置の位置合わせが可能な配線基板および配線基板の位置決め方法を提供する。 - 特許庁

By bending the signal line driving TCP 16, the U shaped arrangement of the wiring substrate arranging the wiring substrate 17 for signal lines on the rear face side of a backlight device is obtained.例文帳に追加

信号線駆動用ＴＣＰ１６を折り曲げることによって、信号線用配線基板１７をバックライト装置の背面側に配置する、配線基板のコの字型配置が得られる。 - 特許庁

To manufacture a printed wiring substrate having excellent circuit accuracy by controlling the side etching of a circuit forming area in a process to manufacture a printed wiring substrate by a subtract method.例文帳に追加

サブトラクト法によるプリント配線基板の作製において、回路形成部分のサイドエッチを抑制し、良好な回路精度をもつプリント配線基板を作製することを目的とする。 - 特許庁

A wiring pattern connected to the through vias is formed on the thin substrate 6, and the semiconductor chips are mounted on the thin substrate in such a state that they are connected to the wiring pattern.例文帳に追加

薄型基板６上に貫通ビアに接続させた配線パターンを形成し、当該配線パターンに接続させた状態で当該薄型基板上に半導体チップを搭載する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device which can reduce warpage of a support substrate even when a multilayer wiring board is formed by building up a resin wiring layer on the support substrate.例文帳に追加

支持基板上に樹脂配線層をビルドアップ形成して多層配線基板を形成しても、支持基板の反りを低減させることができる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate high in reliability, and having a connection terminal coping with reduction of a pitch, to provide a semiconductor package including the wiring substrate, and to provide a method of manufacturing them.例文帳に追加

接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージ、及びこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The deflection of the printed wiring substrate or flexible printed wiring substrate 1 is suppressed due to the rigidity of the connector for electric connection 2, thereby obtaining the effect of breakaway suppression of the bare chip IC 3.例文帳に追加

電気的接続用コネクタ２の剛性によって、プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１のたわみが抑制されることから、ベアチップＩＣ３の剥離抑制効果が得られる。 - 特許庁

A secondary coil n2 is coil-formed on an upper surface of the substrate 7 by pattern wiring, and a tertiary coil n3 is coil-formed on a lower surface of the substrate 7 by pattern wiring.例文帳に追加

基板７の上面には２次巻線ｎ２がパターン配線によりコイル形成されており、さらに基板７の下面には３次巻線ｎ３がパターン配線によりコイル形成されている。 - 特許庁

To enable acceleration of etching rate, when a substrate copper foil is etched, for electrically independently forming a copper wiring, after a copper plated fine wiring pattern has been formed on the substrate copper foil.例文帳に追加

下地銅箔上に銅めっき微細配線パターンを形成した後、銅配線を電気的に独立させるべく下地銅箔をエッチングする際、そのエッチング速度を速めることを可能にする。 - 特許庁

To provide a game machine in which the electric disconnection of wiring to a substrate is prevented by energizing the connector part of the wiring by an energizing member arranged by being inserted to a substrate case.例文帳に追加

基板ケースに対して挿入することにより配置された付勢部材によって配線のコネクタ部を付勢し、基板に対する配線の電気的切断を防止した遊技機を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board with high insulation reliability between a conductive substrate and via in a wiring board having vias on the conductive substrate through an insulation layer.例文帳に追加

導電性基板に絶縁層を介してビアが設けられた配線基板において、導電性基板とビアとの絶縁信頼性が高い配線基板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which can normally operate a mounted electronic component even if high-speed signals are inputted and outputted to the electronic component mounted on the wiring substrate.例文帳に追加

、配線基板に搭載する電子部品に高速の信号を出し入れした場合であっても、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a high-reliability wiring substrate with reduced possibility of wire fracture, even if a thermal stress is generated between an insulating resin layer and a ceramic wiring substrate.例文帳に追加

絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。 - 特許庁

The LSI chip 1 is mounted on the wiring substrate 4 with an adhesive agent 6, and the bump electrode 3 is pressure bonded to the electrode pad 5 on the wiring substrate 4 for electric connection.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１は接着剤６を介して配線基板４に搭載され、バンプ電極３は配線基板４に形成された電極パッド５に圧接され電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a metal-supply film for manufacturing a printed wiring substrate having productivity, miniaturization and high conductivity, and to provide a simple method of manufacturing a printed wiring substrate using the same.例文帳に追加

生産性、微細化、及び高導電性を持つプリント配線基板作製用の金属供給用フィルム及びそれを用いた簡便なプリント配線基板の作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board where bonding strength in a surface wiring conductor, warpage in a substrate, and sheet resistance are superior even if a laminate substrate and the surface wiring conductor are simultaneously sintered.例文帳に追加

積層体基板と表面配線導体との同時焼成を行っても、表面配線導体の接着強度、基板の反り、シート抵抗の全てに優れた回路基板を提供する。 - 特許庁

The coupling portions 3, 3 are formed only in the edge side (or side surface) of the column direction (vertical direction in the figure) of each wiring substrate 2 but in the edge side of the raw direction of the wiring substrate 2.例文帳に追加

連結部３、３は、各配線基板２の列方向（図上、上下方向）の縁辺（あるいは側面）にのみ形成され、配線基板２の行方向の縁辺には形成されていない。 - 特許庁

The electrical conductive adhesive 140 fixes both the substrates to each other and electrically connects an organic electroluminescence element of the OLED substrate 100 side and wiring lines 124 of the wiring line substrate 120.例文帳に追加

導電性接着剤１４０は、両基板を固着すると共にＯＬＥＤ基板１００側の有機ＥＬ素子と配線基板１２０側の配線１２４とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that reduces a possibility of corrosion of a metal layer for bonding an insulating substrate and a wiring conductor together due to contact with chemicals although being easy to manufacture.例文帳に追加

容易に製造することができながらも、絶縁性基板と配線導体とを接合する金属層の、薬液に触れることによる腐食の可能性を低減する配線基板を提供する。 - 特許庁

An interface print wiring board 20 is disposed under the Y-print wiring board 19 to the position under the projected part of the matrix array substrate 14, which is partly projecting from the counter substrate 15.例文帳に追加

Ｙ−プリント配線基板19の下側にインターフェイスプリント配線基板20が一部がマトリクスアレイ基板14の対向基板15より突出している部分の下部にまで位置して配設する。 - 特許庁

The electronic components can, therefore, be accurately mounted on the respective wiring substrate regions 1a, and accurately divided along outer edges of the respective wiring substrate regions 1a.例文帳に追加

従って、各配線基板領域１ａに電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域１ａの外縁に沿って正確に分割することが可能となる。 - 特許庁

A first metal wiring 16 is formed on a semiconductor substrate 11, and a metal pattern 14 insulated from the metal wiring 16 is also formed on the substrate 11.例文帳に追加

半導体基板１１上には第１メタル配線１６が形成され、さらに前記半導体基板上１１には、前記第１メタル配線１６と絶縁されてメタルパターン１４が形成されている。 - 特許庁

Since the area of the wiring board 14 is smaller than the pressure substrate 15, total pressure received by the whole pressure substrate 15 is intensively pressurized to the wafer whose area is similar to the wiring board 14.例文帳に追加

圧力基板15に比べ配線基板14は面積が小さいため圧力基板15全体で受けた総圧力は配線基板14の面積と同じウェーハに対し集中的に加圧される。 - 特許庁

Then, the wiring pattern of the flexible substrate 5 is extended to the flexible cable 5c and printed and soldering connection is made to a wiring pattern 4a of the glass epoxy substrate 4 through a signal transmitting part 5c.例文帳に追加

そして、フレキシブル基板５の配線パターンをフレキシブルケーブル５ｃにまで延伸させてプリントし、信号伝達部５ｃを介してガラスエポキシ基板４の配線パターン４ａに半田接続する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a substrate having a wiring pattern 30 including a plurality of leads, and the semiconductor chip mounted on the substrate so that the electrode 12 is opposed to the wiring pattern 30.例文帳に追加

半導体装置は、複数のリードを含む配線パターン３０を有する基板と、電極１２が配線パターン３０と対向するように基板に搭載されてなる半導体チップとを有する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that allows stable joining between its protruding electrodes and electrode pads of a semiconductor chip with no limitations on the mounting direction of the semiconductor chip onto the wiring substrate.例文帳に追加

配線基板と半導体チップとの実装方向に制約がなく、半導体チップの電極パッドと突起電極との安定した接合を可能にする配線基板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device comprises an Si substrate 11, a multilayer wiring layer 12 formed on the Si substrate 11, an insulation film 13 formed on the multilayer wiring layer 12.例文帳に追加

半導体集積回路装置は、Ｓｉ基板１１と、Ｓｉ基板１１の上に形成された多層配線層１２と、多層配線層１２の上に形成された絶縁層１３とを備えている。 - 特許庁

A wiring pattern 12 and a dummy pattern 13 are formed on a substrate 11, and an interlayer insulating film 16 consisting of silicon oxide is formed on the substrate 11 in the state wherein the above-mentioned wiring pattern and dummy pattern are buried.例文帳に追加

基板１１上に配線パターン１２及びダミーパターン１３を形成し、これらを埋め込む状態で基板１１上に酸化シリコンからなる層間絶縁膜１６を形成する。 - 特許庁

In a high speed serial interface mode, the terminal G1 for guard is connected to the guard reinforcing terminal GVSS1 by a first wiring GF1 formed at a wiring substrate, the terminal G2 for guard is connected to the guard reinforcing terminal GVSS2 by a second wiring GF2 formed in the wiring substrate.例文帳に追加

高速シリアルインターフェースモードにおいて、ガード用端子Ｇ１が配線基板に形成された第１の配線ＧＦ１によってガード補強用端子ＧＶＳＳ１に接続され、ガード用端子Ｇ２が配線基板に形成された第２の配線ＧＦ２によってガード補強用端子ＧＶＳＳ２に接続される。 - 特許庁

To provide a support film for forming a ceramic green sheet with a wiring pattern, suppressing generation of delamination, printing a wiring pattern by conductor paste without printing blur, and achieving an excellent peel properties, and to provide a method of manufacturing a wiring substrate using the same, and the wiring substrate.例文帳に追加

デラミネーションが発生するのを抑制するとともに、導体ペーストによる配線パターンを印刷にじみ無く印刷できるとともに剥離性に優れた配線パターン付きセラミックグリーンシートを形成するための支持フィルムおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。 - 特許庁