「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

The wiring board 10 of this invention comprises a substrate core 11 and ceramic chip for embedding 101.例文帳に追加

本発明の配線基板１０は、基板コア１１及び埋め込み用セラミックチップ１０１を備える。 - 特許庁

An interlayer insulating film 2 is formed on an Si substrate 1, and a wiring groove 3 is made in that section.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上に層間絶縁膜２を製膜し、その部分に配線溝３を形成する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a solder bridge when a motor stator and a flexible wiring substrate are soldered to gether.例文帳に追加

モータ固定子とフレキシブル配線基板とをはんだ付けする際にはんだブリッジが発生する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR EQUIPMENT, DEVICE FORMATION SUBSTRATE, WIRING CONNECTION TESTING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置、デバイス形成基板、配線接続試験方法、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer substrate on whose surface an external wiring part can be formed.例文帳に追加

その表面に外部配線部が形成できるセラミック多層基板を提供する事を提供する。 - 特許庁

Earth electrodes 23, 24 are formed on the surface of a substrate 3 so as to cover wiring patterns 21, 22.例文帳に追加

接地電極２３，２４が配線パターン２１，２２を覆うように基板３の表面に形成される。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

導電性バンプ付き基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

Lower layer wiring 3 is formed on an insulation film 2 formed on the surface of a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の表面に形成された絶縁膜２上に下層配線３を形成する。 - 特許庁

With respect to the tape wiring substrate 110, stress dispersing holes are formed discontinuously in its flexure.例文帳に追加

テープ配線基板１１０は、ストレス分散用孔が屈曲部に不連続的に形成される。 - 特許庁

The wiring layer 18 is formed on the back of a semiconductor substrate 10 containing an opening 10w.例文帳に追加

開口部１０ｗを含む半導体基板１０の裏面上に配線層１８を形成する。 - 特許庁

INSULATION RESIN COMPOSITION, INSULATION RESIN SHEET WITH SUBSTRATE, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置 - 特許庁

A multi-layer wiring 13 is formed between the electrode pad 18 and the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

電極パッド１８と半導体基板１１との間に多層配線１３が形成されている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate with high reliability in connection between via conductors and conductor layers.例文帳に追加

ビア導体と導体層との接続信頼性が高い多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

When any control substrate is initialized, corresponding power wiring is removed from the connector.例文帳に追加

いずれかの制御基板を初期化する場合には、対応する電源配線をコネクタから取外す。 - 特許庁

The first part extends in the longitudinal direction of the substrate from an electrode pad side of the electrode wiring.例文帳に追加

第一の部分は、電極配線の電極パッドの側から基板の長手方向に延びている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can effectively use a supporting substrate as a wiring layer.例文帳に追加

支持基板を配線層として有効に用いることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

LAMINATED FILM WITH METAL LAYER, ITS MANUFACTURING PROCESS, WIRING SUBSTRATE USING THIS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

金属層付き積層フィルムとその製造方法、これを用いた配線基板および半導体装置 - 特許庁

INSULATIVE WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING INSULATIVE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

絶縁性配線基板、これを用いた半導体パッケージ、および絶縁性配線基板の製造方法 - 特許庁

A high dielectric constant film is formed on a base substrate, and wiring is formed on the high dielectric film.例文帳に追加

下地基板に、高誘電率膜を形成し、この高誘電率膜上に、配線を形成する。 - 特許庁

In the wiring circuit substrate, a ground pattern 3 comprises a plurality of ground lines 101, 102 and 103 formed integrally with one another.例文帳に追加

グランドパターン３は、一体的に形成された複数のグランドライン１０１，１０２，１０３からなる。 - 特許庁

A gallium nitride based semiconductor element 102 is mounted on the substrate including the electric wiring and lead bonded.例文帳に追加

この電気配線を含む基板上に、窒化ガリウム系半導体素子１０２を載せリード接合する。 - 特許庁

Since the thermal conductance of metal is large, first heat flows to metal wiring and then to a substrate.例文帳に追加

金属の熱コンダクタンスは大きいため、まず金属配線に熱が流れ、その後、基板に流れ込む。 - 特許庁

A semiconductor chip 105 is mounted on a wiring substrate 102 through bump electrodes 104.例文帳に追加

配線基板１０２には、バンプ電極１０４を介して半導体チップ１０５が実装される。 - 特許庁

To provide a method for providing a low dielectric constant material on a substrate such as a printed wiring board.例文帳に追加

印刷配線板等の基板の上に低誘電率材料を設ける方法を提供する。 - 特許庁

To form a TFT LCD (thin film transistor liquid crystal display) substrate including aluminum wiring excellent in a hillock resistance characteristic.例文帳に追加

耐ヒロック特性に優れたアルミニウム配線を含むＴＦＴ ＬＣＤ基板を形成する。 - 特許庁

An external terminal 36 is made of a solder material on a wiring pattern 22 formed on a substrate 20.例文帳に追加

基板２０に形成された配線パターン２２に、ろう材によって外部端子３６を形成する。 - 特許庁

First and second electrothermal members 20a, 20b are extended to the substrate from both ends of the wiring 19.例文帳に追加

第１，第２熱電部材２０ａ，２０ｂは、配線１９の両端から、基板上まで延びている。 - 特許庁

SOLUTION EJECTION PRODUCTION APPARATUS, AND PATTERN WIRING BOARD TO BE PRODUCED BY SAME, AS WELL AS DEVICE SUBSTRATE例文帳に追加

溶液噴射製造装置、およびそれにより製造されるパターン配線基板、ならびにデバイス基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE, OF ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND OF ELECTRONIC INSTRUMENT例文帳に追加

配線基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、および電子機器の製造方法 - 特許庁

To prevent low yield caused by contact failure between a wiring substrate and other electric components.例文帳に追加

配線基板と他の電子部品が接続不良を起こし、歩留まりが低くなる事を抑制する。 - 特許庁

To provide a metallic laminated sheet, a few in break and lack of wiring in assembling a circuit substrate.例文帳に追加

回路基板としたときに配線の断線、欠けの少ない金属積層シートを提供する。 - 特許庁

A load detection wafer sensor 10 is provided with: an upper plate 11; a substrate 12; a load cell 20; and wiring.例文帳に追加

荷重検出ウェーハセンサ１０は、上板１１と、基板１２と、ロードセル２０と、配線と、を備える。 - 特許庁

To obtain a wiring board with an embedded electronic element, which is superior in connection reliability between embedded electronic elements and wiring circuit layers provided on a wiring board, in the wiring board which keeps the electronic element such as a capacitor embedded in an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板の内部にコンデンサなどの電気素子を内蔵してなる配線基板において、、内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。 - 特許庁

An n^+-diffusion layer 8 is arranged in a p-well 4 near a portion wherein wiring directions of the GND wiring 3 and the substrate bias VDD 2 wiring 5 intersect, and electrically connected to the GND wiring 3 via a contact.例文帳に追加

Ｎ＋拡散層８が、ＧＮＤ配線３と基板バイアスＶＤＤ２配線５の配線方向が交差する部分の近傍におけるＰウェル４内に配され、ＧＮＤ配線３とコンタクトを介して電気的に接続される。 - 特許庁

The device is provided with a data signal wiring d inside a rear substrate SUB1 and a scanning signal wiring s formed with an insulating layer INS in-between, and an electron source ELS is formed at a crossing part between the data signal wiring d and the scanning signal wiring s.例文帳に追加

背面基板ＳＵＢ１の内面にデータ信号配線d、絶縁層ＩＮＳを介して形成された走査信号配線ｓを有し、データ信号配線dと走査信号配線ｓの交差部に電子源ＥＬＳが形成されている。 - 特許庁

To electrically connect the wiring patterns, conductor layers 8 piercing the metal substrate 1 via the opening 2 and connecting the wiring pattern 4 to the wiring pattern 6 are formed, and conduction between the wiring patterns can be acquired.例文帳に追加

各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。 - 特許庁

To provide a connection structure, or the like of a printed wiring board capable of easily obtaining fully high connection strength by electrically connecting a flying lead of one printed wiring board to conductor wiring (substrate pad) of the other printed wiring board.例文帳に追加

一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造等を提供する。 - 特許庁

A signal line between the printed wiring boards is electrically connected by bringing the signal line take-out electrode wiring patterns of a plurality of the printed wiring boards into contact with the inter-board connection electrode wiring pattern of the connection substrate.例文帳に追加

複数枚のプリント配線基板の信号線取り出し電極配線パターンと接続基板の基板間接続用電極配線パターンとを接触させることによって、プリント配線基板間の信号線が電気的に接続される。 - 特許庁

A semiconductor chip mount part 15 is formed in a central part of the wiring substrate 100, a wiring layer 17 and a solder bump 18 are formed in a rear, and the wiring layer 12 and the wiring layer 17 are electrically connected through a via hole 14.例文帳に追加

さらに、配線基板１００の中央部には半導体チップ搭載部１５が、裏面には配線層１７及び半田バンプ１８が形成されており、ビアホール１４にて配線層１２と配線層１７が電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board where the conductive pattern of each layer for composing the electric circuit of a multilayered printed-wiring board is formed on the same insulating substrate, and a method for manufacturing the multilayered printed-wiring board using the printed-wiring board.例文帳に追加

多層型プリント配線基板の電気回路を構成する各層の導電パターンが同一の絶縁基板上に形成されたプリント配線基板及びこれを用いた多層型プリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring structure of the wiring member comprises the wiring member comprising a plurality of coaxial cables 1, a substrate 3 for connecting the wiring member, and a ground bar 20 (20') connected to an external conductor 1c of each coaxial cable 1.例文帳に追加

配線部材の配線構造は、複数本の同軸電線１からなる配線部材と、配線部材を接続するための基板３と、各同軸電線１の外部導体１ｃに接続されたグランドバー２０（２０′）とを有する。 - 特許庁

A mesh power wiring that is constituted of first power wirings 110, second power wirings 120, and mesh power wiring conducts 130 is connected to strap power wirings 140 on a third wiring layer, which is more on the substrate side than the wiring layer of the mesh power wiring, by strap power wiring contacts 150.例文帳に追加

第１の電源配線１１０、第２の電源配線１２０、およびメッシュ電源配線用コンタクト１３０によって構成されたメッシュ電源配線と、メッシュ電源配線の配線層より基板側の第３の配線層上のストラップ電源配線１４０とがストラップ電源配線用コンタクト１５０によって接続される。 - 特許庁

The substrate for forming the wiring 10 is formed by regularly disposing on the substrate 10A many dotted hydrophilic regions 12 surrounded by a hydrophobic region 11.例文帳に追加

また、前記配線基板を用いて信頼性の高いものを得る、配線の形成方法、プラズマディスプレイの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for electrically connecting an active element of an element chip, wiring of a second substrate and an electro-optical element of a third substrate.例文帳に追加

素子チップのアクティブ素子と第２基板の配線及び第３基板の電気光学素子を電気的に接続する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for a probe card capable of miniaturizing wiring and an electrode inexpensively, and to provide the probe card using the substrate for the probe card.例文帳に追加

低コストで配線・電極の微細化が可能なプローブカード用基板、および、前記プローブカード用基板を用いたプローブカードを提供する。 - 特許庁