「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

LAMINATED STRUCTURE, FORMING METHOD OF SAME, WIRING BOARD, MATRIX SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DISPLAY APPARATUS例文帳に追加

積層構造体およびその形成方法、配線基板、マトリクス基板、電子表示装置 - 特許庁

A mounting structure 100 has an MEMS (Micro Electro Mechanical System) chip 110 and a wiring substrate 130.例文帳に追加

実装構造１００はＭＥＭＳチップ１１０と配線基板１３０とを有している。 - 特許庁

In the wiring board, solder paste 13p is printed on a back terminal pad 111 in a substrate body 101.例文帳に追加

基板本体１０１の裏面端子パッド１１１に半田ペースト１３ｐを印刷する。 - 特許庁

To form a wiring finer than that in the prior art uniformly over the entire substrate.例文帳に追加

基板全域にわたって、従来より微細な配線を均一に形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which has a structure having electrical connection parts arranged densely.例文帳に追加

高密度に電気接続部が設置された構造を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate for sufficiently removing double higher harmonics of fundamental wave.例文帳に追加

本発明は、基本波の２倍高調波を十分除去できる配線基板を提供する。 - 特許庁

A substrate-moving device 14 is provided, to move the printed wiring board 3 in the X direction.例文帳に追加

プリント配線板３をＸ方向に移動させる基板移動装置１４を備える。 - 特許庁

A wiring layer 54 and a via hole conductor 56 are disposed in the laminated substrate 41.例文帳に追加

積層基板４１の内部には、配線層５４やバイアホール導体５６が設けられている。 - 特許庁

Further, a mounting structure that mounts electronic component on the wiring substrate is provided.例文帳に追加

本発明はさらに、配線基板に電子部品を搭載した実装構造体に関する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING SUBSTRATE WIRING, AND PLATING SUPPRESSING SUBSTANCE TRANSFER STAMP例文帳に追加

基板配線形成方法、基板配線形成装置、及びめっき抑制物質転写スタンプ - 特許庁

WIRING CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

配線回路基板および配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法 - 特許庁

To provide an electric wiring substrate having strong adhesion between a bonding wire and a bonding pad.例文帳に追加

ボンディングワイヤとボンディングパッドとの接着力の強い電気配線基板を提供する。 - 特許庁

THICK FILM PASTE, POWDER FOR THICK FILM PASTE AND WIRING SUBSTRATE, AND THEIR PRODUCTION例文帳に追加

厚膜ペースト、厚膜ペースト用粉末及び配線基板、並びにそれらの製造方法 - 特許庁

Here, a 2-layer wiring substrate is provided while three or more layers are available.例文帳に追加

この場合、２層配線基板であるが、３層以上の配線基板とすることもできる。 - 特許庁

HIGHLY THERMAL CONDUCTIVE MATERIAL, SUBSTRATE FOR WIRING BOARD USING IT, AND THERMOELECTRIC ELEMENT MODULE例文帳に追加

高熱伝導性材料、並びにそれを用いた配線板用基板及び熱電素子モジュール - 特許庁

To prevent an insulating film from being formed on an interface between bit lines, a wiring and an Si substrate.例文帳に追加

ビット線および配線とＳｉ基板の界面での絶縁膜の形成を防止する。 - 特許庁

The Cu wiring WR contains copper and is provided on the semiconductor substrate SB.例文帳に追加

Ｃｕ配線ＷＲは銅を含有し半導体基板ＳＢ上に設けられている。 - 特許庁

COPOLYMERIZED POLYIMIDE FILM, ITS PRODUCTION AND METAL WIRING CIRCUIT BOARD USING THE FILM AS SUBSTRATE例文帳に追加

共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板 - 特許庁

POLYIMIDE BLEND FILM, ITS PRODUCTION, AND METAL WIRING CIRCUIT BOARD HAVING SAME AS SUBSTRATE例文帳に追加

ポリイミドブレンドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板 - 特許庁

POLYIMIDE INTERPENETRATING FILM, ITS PREPARATION PROCESS AND METALLIC WIRING CIRCUIT BOARD USING THIS AS ITS SUBSTRATE例文帳に追加

ポリイミド混交フィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING PHOTOELECTRIC COMPOUND MOUNT WIRING BOARD例文帳に追加

光導波路基板の製造方法、光電気複合実装配線基板の製造方法 - 特許庁

BGA WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＢＧＡ型配線基板及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

To transfer charge accumulated in a wiring which is subjected to electrical floating to a semiconductor substrate.例文帳に追加

電気的にフローティングした配線に蓄積する電荷を、半導体基板に逃がすこと。 - 特許庁

The semiconductor chip 2 is joined face down to the surface 11 of a wiring substrate 1.例文帳に追加

配線基板１の表面１１には、半導体チップ２がフェースダウンで接合されている。 - 特許庁

ELECTRICAL INSULATING SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, PREPREG AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

電気絶縁用基材とその製造方法、それを用いたプリプレグおよびプリント配線板 - 特許庁

FIXING JIG, WIRING SUBSTRATE WITH FIXING JIG, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BODY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

固定治具、固定治具付配線基板、及び電子部品実装体とその製造方法 - 特許庁

The connection structure is used to couple the composite substrate and the wiring layout carrier.例文帳に追加

接続構造は、複合基板と配線レイアウトキャリヤとを結合するために使用される。 - 特許庁

An insulating film and a cap film are formed on a substrate and a wiring trench is formed on the film.例文帳に追加

基板上に絶縁膜とキャップ膜を設け、この膜に配線用溝を形成する。 - 特許庁

ETCHANT, METHOD FOR FORMING WIRING USING THIS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE例文帳に追加

エッチング液、これを用いた配線形成方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法 - 特許庁

To provide a flexible wiring layer in a semiconductor chip without interposing any interposer substrate.例文帳に追加

インターポーザ基板を介在させることなく、半導体チップにフレキシブル配線層を設ける。 - 特許庁

In a semiconductor substrate 104, a wiring pattern 102 and a dummy pattern 106 are laid out.例文帳に追加

半導体基板１０４には、配線パターン１０２とダミーパターン１０６がレイアウトされる。 - 特許庁

The upper surface of the silicon substrate 1 which comprises the inside of the through hole 2 is provided with wiring 5.例文帳に追加

貫通孔２内を含むシリコン基板１の上面には配線５が設けられている。 - 特許庁

A lower metal wiring layer 2 is formed in a prescribed region on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１上の所定領域に下層金属配線層２が形成される。 - 特許庁

Antennas 111-1 to 111-10 are formed of wiring patterns on a substrate 101.例文帳に追加

基板１０１にアンテナ１１１−１乃至１１１−１０を配線パターンで形成する。 - 特許庁

The wiring substrate 2c of a second layer holds a semiconductor chip 1b in its through hole.例文帳に追加

２層目の配線基板２ｃは、その貫通口内に半導体チップ１ｂを収容する。 - 特許庁

WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTED SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

配線基板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING POLYIMIDE-MIXED FILM AND METAL-WIRING CIRCUIT BOARD USING THE SAME AS SUBSTRATE例文帳に追加

ポリイミド混交フィルムの製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP例文帳に追加

多層プリント配線板製造方法および導電性バンプ付基板シート製造方法 - 特許庁

A wiring substrate 2b of a first layer holds a semiconductor chip 1a in its through hole.例文帳に追加

１層目の配線基板２ｂは、その貫通口内に半導体チップ１ａを収容する。 - 特許庁

An underfill film 5 is buried between the wiring substrate 2 and the semiconductor chip 3.例文帳に追加

配線基板２と半導体チップ３との間には、アンダーフィル膜５が埋められている。 - 特許庁

CURABLE RESIN COMPOSITION, HALOGEN-FREE RESIN SUBSTRATE, AND HALOGEN-FREE BUILD-UP PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

硬化性樹脂組成物、並びにハロゲンフリー樹脂基板及びハロゲンフリービルドアッププリント配線板 - 特許庁

The conveyance wiring substrate 133 is provided with a plurality of conveyance electrodes 133b.例文帳に追加

搬送配線基板１３３には、複数の搬送電極１３３ｂが設けられている。 - 特許庁

ETCHING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY, ITS MANUFACTURING METHOD, REPLENISHING LIQUID, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

銅又は銅合金のエッチング剤、その製造法、補給液及び配線基板の製造法 - 特許庁

The semiconductor package 10 has a wiring substrate 12 and a semiconductor chip 14.例文帳に追加

半導体パッケージ１０は、配線基板１２および半導体チップ１４を有している。 - 特許庁

Another terminal of each of the diodes 34 is connected to each line of array substrate wiring lines 31.例文帳に追加

各ダイオード３４の他方の端子にはそれぞれアレイ基板上配線３１を接続する。 - 特許庁