「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

When the wiring board 1 is fixed to the mounting substrate with a screw, the wiring board 1 is effectively prevented from causing cracks.例文帳に追加

ねじにより配線基板１を実装基板に固定する時に配線基板１にクラックが発生するのを有効に防止することができる。 - 特許庁

To reduce impedance of inductor wiring, and also reduce parasitic capacitance formed between the inductor wiring and a substrate or the like.例文帳に追加

インダクター配線のインピーダンスの低減と、インダクター配線と基板等との間に形成される寄生容量の低減とを共に実現する。 - 特許庁

Internal wiring of the lowest layer substrate 11 connected to the lower surface terminals 111 is connected to the connectors 2 of one of the multilayer wiring boards.例文帳に追加

下面端子１１１に接続される最下層基板１１の内部配線は、いずれかの多層配線基板のコネクタ２に接続される。 - 特許庁

Substrates 1 and 2 and the substrate 2 and a CD device 3 are respectively connected by a covering wiring 8 and a bound wiring 4.例文帳に追加

基板１と基板２、及び基板２とＣＤ機器３は、それぞれ被覆配線８、及び結束配線４によって接続されている。 - 特許庁

To provide the wiring method of conductor patterns formed on both sides of a wiring substrate main body by a very simple constitution.例文帳に追加

本発明は、極めて簡単な構成により、配線基板本体の両面に形成された導体パターンを配線することを目的とする。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for forming wiring which can easily transfer a wiring material to a general substrate.例文帳に追加

一般的な基板に対して容易に配線材料を転写させることが可能な配線形成装置、配線形成方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, the number of wirings of the trunk wiring group becomes the same number of wirings regardless of a distance (length of trunk wiring group) from a control substrate.例文帳に追加

このため、基幹配線群の配線数は、制御基板からの距離（基幹配線群の長さ）に関係なく、同一配線数となる。 - 特許庁

To provide a substrate material for connecting wiring or piping to soundproof floor heating equipment which can cope with the routes of various wiring and piping to be connected to soundproof floor heating equipment with only one kind of members.例文帳に追加

１種類の部材で様々や連絡用の配線や配管の経路に対応できる連絡用下地材を提供する。 - 特許庁

Connection terminals connected with the wiring patterns via an wiring layer formed by penetrating the support substrate is arranged on the second principal surface.例文帳に追加

第２主面上には、支持基板を貫通して形成された配線層を介して配線パターンと接続された接続端子が配設される。 - 特許庁

The wiring forming method has a process for applying to a substrate P a liquid containing wiring forming materials, and has a process for baking the applied liquid.例文帳に追加

基板Ｐに配線形成材料を含む液状体を塗布する工程と、塗布した液状体を焼成する工程とを有する。 - 特許庁

To obtain a multilayer ceramic substrate which has high superposition precision even when wiring patterns of internal wiring and a conductor portion for connection are made fine.例文帳に追加

内部配線や接続用導体部の配線パターンを微細化した場合においても、重ね合わせ精度が高い多層セラミック基板を得る。 - 特許庁

A picture is displayed by applying an electric field almost parallel to the substrate surface between the pixel wiring electrodes and the common wiring electrodes.例文帳に追加

画素配線電極と共通配線電極との間に基板面に略平行な電界を印加することにより画像が表示される。 - 特許庁

To form a wiring or an electrode with ohmic connection to a substrate, simultaneously with the formation of a low resistance upper layer wiring on a gate electrode.例文帳に追加

ゲート電極上の低抵抗上層配線の形成と同時に，基板にオーミック接続する配線又は電極を形成する。 - 特許庁

A wiring layer 103 has a laminate structure of an insulation film 105 and wiring 104, and is formed on the semiconductor substrate 101.例文帳に追加

配線層１０３は、絶縁膜１０５と配線１０４との積層構造を有し、半導体基板１０１の上に形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring pattern of a printed wiring substrate wherein burr can be prevented from occurring in a connection electrode formed by dicing.例文帳に追加

ダイシングによって形成される接続電極に、バリの発生を抑制することが可能なプリント配線基板の配線パターンを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the multilayer wiring board becomes solid, and the handling working efficiency of a substrate when forming a wiring pattern on the back is improved.例文帳に追加

さらに、多層配線板が強固なものとなり、裏面に配線パターンを形成する際の基板の取扱い作業性が向上する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board with which fine wiring patterns are formed on a substrate simultaneously with filling a hole.例文帳に追加

簡単な工程で、ホールの充填と同時に微細な配線パターンを基板上に形成する配線基板の作製法を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device 1, a silicon oxide film 3 is formed on a silicon substrate 2 on which wiring 6 and wiring 8 are formed.例文帳に追加

半導体装置１において、シリコン基板２上にシリコン酸化膜３を形成し、その上に配線６及び配線８を設ける。 - 特許庁

In this electron emission source, a cathode wiring 102 is formed on an insulating substrate 101 and a cathode electrode 103 is formed being joined to the cathode wiring 102.例文帳に追加

絶縁基板１０１上にカソード配線１０２を形成し、カソード配線１０２に連結してカソード電極１０３を形成する。 - 特許庁

A semiconductor memory device comprises: a substrate; a wiring layer; a memory layer; a circuit layer; and first and second contact wiring.例文帳に追加

実施形態によれば、基板、配線層、メモリ層、回路層及び第１、第２コンタクト配線を含む半導体記憶装置が提供される。 - 特許庁

After a wiring layer of a first layer is formed on a semiconductor substrate, a silicon nitride film is formed on the wiring layer of the first layer.例文帳に追加

半導体基板上に第１層目の配線層を形成した後、この第１層目の配線層の上に窒化シリコン膜を形成する。 - 特許庁

Lower layer metal wiring is formed on a semiconductor substrate 10, and an interlayer insulation film 15 is accumulated on the metal wiring.例文帳に追加

半導体基板１０の上に下層の金属配線が形成され、該金属配線の上に層間絶縁膜１５が堆積されている。 - 特許庁

A gap for assuring insulation is formed with a fixed width between the side of the substrate 1 and the wiring pattern and between the wiring patterns.例文帳に追加

基板１の側部と配線パターンとの間、および配線パターン間には、絶縁性を確保するための間隙を一定幅で形成する。 - 特許庁

The floating wiring layer 6c and the grounded wiring layers 6a and 6b are formed on a base insulation film 3 formed on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の上に形成された下地絶縁膜３上に、浮遊配線層６ｃと接地配線層６ａ，６ｂを形成する。 - 特許庁

A semiconductor element comprises: a first substrate having a transistor layer where transistors are formed; a second substrate having a metal wiring layer where metal wiring is formed; and a connection electrode for electrically connecting the transistors formed on the first substrate to the metal wiring formed on the second substrate.例文帳に追加

実施例に係る半導体素子は、トランジスタが形成されたトランジスタ層を備える第１基板と、金属配線が形成された金属配線層を備える第２基板と、前記第１基板に形成されたトランジスタと前記第２基板に形成された金属配線とを電気的に連結する連結電極と、を含む。 - 特許庁

This semiconductor device comprises a substrate 3, external terminals 15 installed in the substrate 3, internal wiring electrically connected to the external terminals 15, a semiconductor chip 5 mounted on the substrate 3 and electrically connected to the internal wiring, and an antenna wiring 41 installed at two corner parts of the substrate 3 adjacent to each other and grounded.例文帳に追加

基板３と、この基板３に設けられた外部端子１５、及びこの外部端子１５に電気的に接続された内部配線と、基板３上に搭載され、内部配線に電気的に接続される半導体チップ５と、基板３の互いに隣接する２つの角部それぞれに設けられ、接地されるアンテナ配線４１とを具備する。 - 特許庁

To provide a wiring pattern forming substrate that hardly curls while maintaining properties of a plastic substrate.例文帳に追加

プラスチック基材の特性を維持することができると共に、カールしにくくすることができる配線パターン形成基材を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display for reducing an area for arranging a wiring circuit for inspection to the utmost in a substrate including a TFT substrate.例文帳に追加

ＴＦＴ基板を含む基板において、検査用の配線回路を配置するための面積を可及的に低減する。 - 特許庁

The substrate includes: an insulating substrate 2; two sets of wiring 311, 312; signal lines 321, 322, 331 and 332; and vias 323, 333, 341 and 342.例文帳に追加

基板は、絶縁基板２、配線３１１，３１２、信号線３２１，３２２，３３１，３３２及びビア３２３，３３３，３４１，３４２を有する。 - 特許庁

To provide a substrate plating device which uniformly executes a plating treatment on a substrate and prevents the wiring defect between layers.例文帳に追加

基板へのメッキ処理を均一に行い、層間の配線不良を防止する基板メッキ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The wiring pattern is laminated and formed on the side face of a solid substrate having a plane part, and the plane part is joined with another substrate.例文帳に追加

平面部を有する立体基材の側面に、配線パターンを積層して形成し、前記平面部を他の基材と接合する。 - 特許庁

To provide a heat conductive paste composition for filling a substrate hole excellent in processability and heat releasing property after curing, and to provide a printed wiring board using the heat conductive paste composition for filling the substrate hole.例文帳に追加

硬化後の加工性及び放熱性に優れる基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a rotation angle sensor capable of restraining vibration of a substrate as compared with a conventional one, and free from restriction of a wiring pattern for the substrate.例文帳に追加

従来よりも基板の振動を抑え、且つ、基板の配線パターンが制約されない回転角センサを提供すること。 - 特許庁

The power module 1 has an insulating substrate 2, and wiring layers 3 and 4 are formed on upper and lower surfaces of the insulating substrate 2 respectively.例文帳に追加

パワーモジュール１は絶縁基板２を有し、この絶縁基板２の上下面には配線層３，４がそれぞれ形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a core substrate constituted by connecting wiring circuits on upper and lower surfaces of the core substrate with micro-diameter metal pillars.例文帳に追加

コア基板の上下面の配線回路間を微小径の金属柱で接続してなるコア基板の製造方法を得る。 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR FUNCTIONAL SUBSTRATE, FUNCTIONAL SUBSTRATE, FORMATION METHOD FOR FINE PATTERN, ELECTRIC CONDUCTIVE MEMBRANE WIRING, ELECTRONIC OPTICAL APPARATUS AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

機能性基板の製造方法、機能性基板、微細パターンの形成方法、導電膜配線、電子光学装置および電子機器 - 特許庁

Thereby, the circuit substrate 10 is manufactured at a low cost and the crosstalk generated between wiring layers 10mc of the circuit substrate 10 is suppressed.例文帳に追加

これにより、低コストで回路基板１０が製造され、回路基板１０の配線層１０ｍｃ間のクロストークが抑制される。 - 特許庁

A support reinforcing body 5 is provided on the substrate 2 for the module so that the substrate 2 may stably be attached to the electro-optic wiring board.例文帳に追加

モジュール用基板２には、電気・光配線基板に安定して取り付け可能なように、支持補強体５が設けられる。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate which easily determines the quality of a wiring pattern formed on a multilayer substrate.例文帳に追加

本発明は、多層基板に形成された配線パターンの良否を容易に判定できる多層基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor chip 10 has a semiconductor substrate 11 and an internal wiring pattern 20 formed on the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体チップ１０が、半導体基板１１と、その半導体基板１１の上に形成された内部配線パターン２０と、を有する。 - 特許庁

To prevent a display panel from being three-layer-structured interposing FPC between an under glass substrate and a wiring substrate and being increased in thickness.例文帳に追加

ＦＰＣが下ガラス基板と配線基板の間に挟まれ三層構造になり表示パネルの厚みが厚くなるのを防ぐ。 - 特許庁

TWO-LAYERED FLEXIBLE SUBSTRATE, ITS METHOD OF MANUFACTURING, PRINTED-WIRING BOARD USING THE TWO-LAYERED FLEXIBLE SUBSTRATE, AND ITS METHOD OF MANUFACTURING例文帳に追加

２層フレキシブル基板及びその製造方法、並びに、該２層フレキシブル基板を用いたプリント配線基板及びその製造方法 - 特許庁

The core substrate layers 1H-1L have at least one core substrate layer in which counter electrodes forming a capacitor and their wiring are formed.例文帳に追加

コア基板層として、コンデンサを形成する対向電極とその配線を形成したコア基板層を少なくとも１層有する。 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, SUBSTRATE THEREFOR, MANUFACTURING METHOD OF THEM, AND VIA STRUCTURE FOR INTERLAYER CONDUCTION OF SUBSTRATE THEREFOR例文帳に追加

多層配線板、多層配線板用基材およびそれら製造方法、および多層配線板用基材の層間導通用ビア構造 - 特許庁

Conductive circuit-patterns are so printed on the substrate 26 as to form wiring 24 and mount the electronic components 22 on the substrate 26.例文帳に追加

基板２６に導電性の回路パターンを印刷し配線２４を施すと共に、その基板２６に電子部品２２を実装する。 - 特許庁