「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

A wiring layer and a via layer constituting a lamination substrate is manufactured by separate manufacturing processes for corresponding wiring sheet 70 and via sheet 60.例文帳に追加

積層基板を構成する配線層及びビア層は、対応する配線シート７０及びビアシート６０を別々の製造工程で作成する。 - 特許庁

In a semiconductor substrate 1, a window 20 which exposes a first wiring 3 is formed only in a region where the first wiring 3 exists.例文帳に追加

半導体基板１において、第１の配線３が存在する領域のみに、第１の配線３を露出し得るウィンドウ２０を形成する。 - 特許庁

To be more precise, the connection terminal 5 is soldered on the land pattern 7 formed on the wiring substrate 2, and a wiring circuit device 9 is formed.例文帳に追加

即ち、上記接続端子５が配線基板２に形成されたランドパターン７にはんだ付けされ、配線回路装置９が構成される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board capable of reducing the cost to form a mark that shows information on a substrate, and the printed wiring board.例文帳に追加

基板の情報を示す印を形成する際のコストを低減できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of an alloy wiring board includes steps of forming a first wiring layer, by printing ink containing a first metal particle on a substrate, corresponding to a circuit pattern; laminating a second wiring layer on the first wiring layer, by printing the ink containing a second metal particle on the substrate; and (c) sintering the first wiring layer and the second wiring layer.例文帳に追加

本発明の 合金配線基板製造方法は、回路パターンに対応して基板上に第１金属粒子を含むインクを印刷して第１配線層を形成する段階と、基板上に第２金属粒子を含むインクを印刷して第１配線層上に第２配線層を積層する段階と、（ｃ）第１配線層及び第２配線層をシンタリングする段階とを含む。 - 特許庁

The wiring pattern forming substrate includes: a plastic substrate 2; a barrier layer 3 provided on the plastic substrate 2; a solvent-based adhesive layer 4 provided on the barrier layer 3; and a wiring pattern 5 provided on the solvent-based adhesive layer 4.例文帳に追加

プラスチック基材２と、前記プラスチック基材２に設けられたバリア層３と、前記バリア層３に設けられた溶剤系接着剤層４と、前記溶剤系接着剤層４に設けられた配線パターン５とを備えて形成される。 - 特許庁

Further, a contact part which is connected to the opposite of the light incident surface side of the substrate on which the light receiving part is formed, and supplies the desired voltage to the substrate from the wiring of the wiring layer arranged in the opposite of the light incident side of the substrate, is formed.例文帳に追加

さらに、受光部が形成された基板の反光入射面側に接続され、該基板の反光入射側に配された配線層の配線から該基板に所望の電圧を供給するコンタクト部を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a resin substrate and a resin multilayer substrate, which reduces the connection resistance between a wiring pattern and a via conductor, and to provide a resin substrate having small connection resistance between the wiring pattern and the via conductor.例文帳に追加

配線パターンとビア導体との接続抵抗を低減することのできる樹脂基板の製造方法、樹脂多層基板の製造方法を提供し、配線パターンとビア導体との接続抵抗が小さい樹脂基板を提供する。 - 特許庁

The circuit board 60 includes a conductive core substrate 10, first wiring layers 61-63 formed on the first surface of the core substrate 10, and second wiring layers 64-66 formed on the second surface of the core substrate 10.例文帳に追加

回路基板６０は、導電性コア基板１０と、コア基板１０の第１の面上に形成された第１の配線層６１−６３と、コア基板１０の第２の面上に形成された第２の配線層６４−６６とを有する。 - 特許庁

In the inductor wiring formed on a silicon substrate, there are formed a silicon layer having resistance lower than that of the silicon substrate, an alloy layer made of silicon, metal and the like in the vicinity of the inductor wiring which is present on the silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板上に形成するインダクタ配線において、インダクタ配線近傍の前記シリコン基板上に、前記シリコン基板よりも低抵抗のシリコン層、シリコンと金属の合金層等を形成することを特徴とするインダクタである。 - 特許庁

To provide means for securing adhesion strength between a wiring pattern formed on a base substrate such as a resin substrate or an inorganic material substrate or the like free from unsaturated double bonds and the base substrate without performing roughening treatment for the base substrate.例文帳に追加

不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。 - 特許庁

In this heater, heater wiring 13 is patterned on an insulative film 12 formed over a silicon substrate 10.例文帳に追加

シリコン基板１０の上面に成膜した絶縁膜１２上に、ヒータ配線１３をパターニングする。 - 特許庁

To reduce man-hours for connections between a panel and FPCs as well as between FPCs and a wiring substrate, to achieve miniaturization.例文帳に追加

パネルとＦＰＣ及びＦＰＣと配線基板との接続工数削減と、より小型化を得る。 - 特許庁

To provide an active matrix substrate in which contact defects between wiring and a semiconductor layer are prevented.例文帳に追加

配線と半導体層との接触不良を抑制したアクティブマトリクス基板を提供する。 - 特許庁

GLASS CERAMICS SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND GLASS-CERAMIC WIRING BOARD WITH BUILT-IN COIL例文帳に追加

ガラスセラミック基板およびコイル内蔵ガラスセラミック配線基板ならびにガラスセラミック基板の製造方法 - 特許庁

A gate wiring 103 is formed on a substrate 101, and its surface is coated with a gate oxide film 104.例文帳に追加

基板１０１上にゲート配線１０３を形成し、表面をゲート酸化膜１０４で覆う。 - 特許庁

The LED lamp module 10 is composed of an LED lamp 100 and a wiring substrate 150.例文帳に追加

ＬＥＤランプモジュール１０は、ＬＥＤランプ１００と配線基板１５０とにより構成されている。 - 特許庁

The board 10 has a structure, such that circuit wiring 2 is provided on an insulating substrate 1.例文帳に追加

配線基板１０は絶縁性基板１に回路配線２が設けられた構造を有している。 - 特許庁

The diffusion preventing layer has the function of preventing the component of the wiring from diffusing into the substrate.例文帳に追加

拡散防止層は配線の成分が基板内に拡散することを防止する機能を有する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING BASE FILM OF SELECTIVE PLATING, UNDERCOAT OF SELECTIVE PLATING, AND SUBSTRATE WITH FINE METAL WIRING例文帳に追加

選択メッキ下地膜の形成方法、選択メッキ下地膜、および微細金属配線付き基板 - 特許庁

To effectively use resources by forming a wiring pattern for test at a blank part on a substrate.例文帳に追加

基板の余白部分にテスト用配線パターンを形成し、資源を有効利用できるようにする。 - 特許庁

A plate spring-shaped terminal 153 is formed in the vicinity of the recess 151 of the wiring substrate 150.例文帳に追加

配線基板１５０の凹部１５１近傍には板バネ状端子１５３が形成されている。 - 特許庁

The wiring board is manufactured through a substrate preparing step, a ball mounting step, and a reflow step.例文帳に追加

配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程及びリフロー工程を経て製造される。 - 特許庁

An FPC 40 includes a wiring substrate 41, an upper side electrical pad 42, and a lower side electrical pad 44.例文帳に追加

ＦＰＣ４０は、配線基板４１と上側電気パッド４２と下側電気パッド４とを有する。 - 特許庁

It is possible to improve connection reliability between the connector and a wiring board/a package substrate.例文帳に追加

コネクタと、配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができる。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PLANAR OPTICAL WAVEGUIDE, PLANAR OPTICAL WAVEGUIDE AND ELECTRO-OPTICAL COMPOSITE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

平面型光導波路の製造方法、平面型光導波路、光電気複合配線基板 - 特許庁

Wiring lines 6 are provided in gaps 57 between a group of transistors arranged in a cell substrate.例文帳に追加

セル基板２内に配列したトランジスタ群の間の空隙部５７に配線ライン６を設ける。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN, SUBSTRATE FOR ELECTROOPTICAL DEVICE, AND ELECTROOPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加

配線パターンの形成方法、電気光学装置用基板、および電気光学装置、ならびに電子機器 - 特許庁

To provide a wiring substrate which can reduce crosstalk noise generated between wirings.例文帳に追加

配線同士間で生じるクロストークノイズを軽減することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

An optical module 1 is formed on a wiring substrate 2 by connecting and mounting a face emission laser 3.例文帳に追加

配線基板２上に面発光レーザ３を接続実装してなる光モジュール１である。 - 特許庁

To provide an ink discharge substrate unit which has a low wiring resistance and contributes to improvement of reliability.例文帳に追加

配線抵抗が低く、かつ信頼性の向上に寄与するインク吐出基板ユニットを提供する。 - 特許庁

To prevent continuity failure among pads existing on a substrate and wirings of a flexible wiring board or the like.例文帳に追加

基板上のパッドとフレキシブル配線基板などの配線との間の導通不良を防ぐ。 - 特許庁

The outline dimension of the stiffener 31 is set to be larger than that of the wiring substrate 40.例文帳に追加

スティフナ３１は、外形寸法が配線基板４０の外形寸法よりも大きく設定される。 - 特許庁

The wiring board 10 has a core substrate 11, a capacitor 101, and a back-side via conductor 52.例文帳に追加

配線基板１０は、コア基板１１、コンデンサ１０１及び裏面側ビア導体５２を備える。 - 特許庁

The second printed-wiring board 22 has a main substrate body 41, a second land 42, and a gas exhaust passage 51.例文帳に追加

第２のプリント配線板２２は、基板本体４１、第２のランド４２、排気流路５１を有する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of corrosion in wiring lines formed on a substrate included in an electrooptical device.例文帳に追加

電気光学装置に含まれる基板に形成された配線にコロージョンが生じるのを防止する。 - 特許庁

The bump portion 15a is preferably straddling to the wiring 11 and the ceramic substrate 10.例文帳に追加

バンプ本体部１５ａは、配線１１およびセラミック基板１０に跨っていることが好ましい。 - 特許庁

To provide a thin light-emitting device which has a high degree of freedom in wiring on a secondary mounting substrate.例文帳に追加

薄型で２次実装基板上での配線の自由度が高い発光装置を提供する。 - 特許庁

The thermal print head includes: a ceramic substrate 34; a glaze layer 40; and a wiring pattern 50 or the like.例文帳に追加

サーマルプリントヘッドは、セラミック基板３４、グレーズ層４０、および、配線パターン５０などを有している。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can be free from warpage and thinned without having a core substrate.例文帳に追加

基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A flexible substrate 13 having an electric wiring 302 and an optical waveguide is provided on a flexure 204.例文帳に追加

フレクシャ２０４に、電気配線３０２および光導波路を有する可撓基板１３を設ける。 - 特許庁

To provide a suspension substrate in which differential impedance of a wiring layer is readily adjusted.例文帳に追加

配線層の差動インピーダンスを容易に調整することができるサスペンション用基板を提供する。 - 特許庁

The wiring circuit board 1 includes: a metallic substrate 10; an insulating layer 41; and a signal line P.例文帳に追加

配線回路基板１は金属基板１０、絶縁層４１および信号線路Ｐを備える。 - 特許庁

FOLDED WIRING BOARD, BASE SUBSTRATE THEREFOR AND LIQUID CRYSTAL DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

折り曲げ型配線基板用ベース基板、折り曲げ型配線基板、及び液晶装置並びに電子機器 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COMPLEX MEMBER, MASK SUBSTRATE FOR MANUFACTURING COMPLEX MEMBER, COMPLEX MEMBER AND WIRING BOARD例文帳に追加

複合部材の製造方法、複合部材製造用マスク基板、複合部材、および配線基板 - 特許庁