「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus it is possible to eliminate the strobe signal cable of a flexible wiring substrate 52.例文帳に追加

これにより、フレキシブル配線基板５２中のストローブ信号線を無くすことができる。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, SEMICONDUCTOR DEVICE AND BASE SUBSTRATE FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

配線基板とその製造方法，半導体装置並びに配線基板形成用のベース基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

導電性バンプ付き基板シート製造方法および多層プリント配線板製造方法 - 特許庁

SOLAR BATTERY, BACKSIDE CONTACT SOLAR BATTERY, WIRING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING SOLAR BATTERY例文帳に追加

太陽電池、裏面電極型太陽電池、配線基板および太陽電池の製造方法 - 特許庁

A wiring 12 is formed on an insulating film 10 on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１上の絶縁膜１０上には、配線１２が形成されている。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD,AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体装置搭載用配線基板およびその製造方法、並びに半導体パッケージ - 特許庁

A ground pattern and an opening 13 in a predetermined shape are formed on a wiring substrate 11.例文帳に追加

配線基板１１にアースパターンと所定の形状の開口部１３とを形成する。 - 特許庁

To provide a COF (chip on film) substrate having no local tapering of a wiring in a test pad portion.例文帳に追加

テストパッド部での配線の局部的細りをなくしたＣＯＦ基板を提供する。 - 特許庁

The substrate 12 has a single-layer structure and the wiring pattern 22 is provided on the top surface thereof.例文帳に追加

基板１２は１層構造であり、この上面に配線パターン２２が設けてある。 - 特許庁

GLASS CERAMIC SINTERED COMPACT AND METHOD FOR MANUFACTURING IT AND MULTIPLAYER WIRING SUBSTRATE WHICH USES IT例文帳に追加

ガラスセラミック焼結体およびその製造方法、およびそれを用いた多層配線基板 - 特許庁

The insulating substrate 1 has a via-hole B of a truncated cone leading to the wiring 11.例文帳に追加

絶縁性基板１は配線１１に至る円錐台形状のビアホールＢを有する。 - 特許庁

To easily connect a wiring substrate electrically to a terminal.例文帳に追加

本発明は、配線基板を端子に容易に電気的に接続することを目的としている。 - 特許庁

A display electrode 12 on a lower substrate 3 and a routed wiring 9 are two-layer-structured holding an insulating film 21 in-between, and in the state in which the lower substrate 3 is placed to face an upper substrate 4, the routed wiring 9 on the lower substrate 3 is formed at the position opposing the display electrodes 13 on the upper substrate 4.例文帳に追加

下基板３の表示電極１２と引き廻し配線９とを絶縁膜２１を挟んだ２層構造とし、下基板３の引き廻し配線９は、下基板３と上基板４とを対向配置させた状態で上基板４の表示電極１３と対向する位置に形成する。 - 特許庁

The wiring structure 500 has an upper substrate 20 joined via an adhesive layer 3 onto a lower substrate 10, and is equipped with a wiring line 34 drawn from a top face side of the upper substrate 20 through a side face to a top face side of the lower substrate 10.例文帳に追加

下部基体１０上に接着層３を介して上部基体２０が接合され、上部基体２０の上面側から側面を通って下部基体１０の上面側まで引き回される配線３４を備える、配線構造５００である。 - 特許庁

To enhance reliability by decreasing the wiring defects by the level differences in a laminated structure on a substrate by relatively simple constitution of a substrate device which has wiring on the substrate and is subjected to a planarization treatment on the substrate.例文帳に追加

基板上に配線を備えると共に該基板上における平坦化処理が施された基板装置において、比較的簡単な構成により基板上の積層構造中における段差による配線不良を低減して、装置信頼性を高める。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CONNECTION SUBSTRATE USING THIN PLATE TYPE ARTICLE, CONNECTION SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

薄板状物品を用いた接続基板の製造方法と接続基板と多層配線板の製造方法と多層配線板と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージの製造方法と半導体パッケージ - 特許庁

To provide a semiconductor package having a configuration that connects, in a space over one wiring arranged on a semiconductor substrate (first substrate), another wiring arranged on the semiconductor substrate with a substrate (second substrate) which is a different body from the semiconductor substrate through a solder bump.例文帳に追加

半導体基板（第一基板）上に配された一方の配線の上方空間において、前記半導体基板上に配された他方の配線が、はんだバンプを介して前記半導体基板とは別体をなす基板（第二基板）と接続を可能とする構成を備えた半導体パッケージを提供することを目的とする。 - 特許庁

To efficiently manufacture an inkjet recording head in which a head substrate is fitted on a base plate, and an electric wiring substrate connected to the head substrate is fitted in a surrounding region of the head substrate on the base plate, while accuracy of arrangement of the head substrate and adhesiveness of the electric wiring substrate onto a supporting plate are ensured.例文帳に追加

ベース板上にヘッド基板を取り付け、ヘッド基板に接続される電気配線基板を、ベース板の、ヘッド基板の周囲の領域に取り付けた支持板上に取り付けたインクジェット記録ヘッドにおいて、ヘッド基板の配置精度や電気配線基板の、支持板への密着性を確保しながら効率的な製造を可能とする。 - 特許庁

Input wiring to either one among the segment IC2 and the common IC1 is connected with wiring on another substrate being different from the substrate, on which one IC is mounted through an anisotropic conductive seal and wiring is executed at the same time, on one side of the substrate on which input wiring to another IC is executed.例文帳に追加

セグメントＩＣ２またはコモンＩＣ１いずれかの一方のＩＣへの入力配線を異方性導電シールを通して、一方のＩＣが実装されている基板と異なる他方の基板の配線と導通させ、他方のＩＣへの入力配線を行う基板の一辺において同時に配線を行う。 - 特許庁

To provide a translucent wiring board including a translucent alumina substrate and a wiring pattern formed on a surface of the translucent alumina substrate, in which adhesion between the wiring pattern and the translucent alumina substrate is maintained after the application of heat cycles, and translucency of the wiring board can be obtained.例文帳に追加

透光性アルミナ基板と、この透光性アルミナ基板の表面に形成されている配線パターンとを備えている透光性配線基板において、熱サイクル印加後に配線パターンの透光性アルミナ基板への接着を維持し、かつ配線基板の透光性が得られるようにすることである。 - 特許庁

The glass substrate 10 and the flexible substrate 20 are so arranged that the end of the surface 10a formed with the wiring layer 12 and the end of the substrate 20a formed with the wiring layer 22 are superposed on each other.例文帳に追加

ガラス基板１０と可撓性基板２０とは、配線層１２が形成された表面１０ａの端部と配線層２２が形成された表面２０ａの端部とが互いに重畳するように配置されている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board capable of preventing warpage of a wiring substrate by relaxing the difference in shrinkage factor between a primary surface side of a substrate on which a chip component is mounted and an opposite rear surface side of the substrate.例文帳に追加

チップ部品を搭載する基板主面側とその反対側の基板裏面側とにおける収縮率の差を緩和して配線基板の反りを抑えることができる多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a wiring board, a wiring substrate, a manufacturing method for a semiconductor substrate, a semiconductor substrate and a manufacturing method for an electro-optical apparatus, where conductivity between conductive patterns are surely obtained.例文帳に追加

導電パターン同士の導通を確実に得ることができる配線基板の製造方法、配線基板、半導体基板の製造方法、半導体基板さらには電気光学装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

While holding the substrate in the truncated cone shape, the respective electrodes 1b of each light-emitting element 1 are inserted into each corresponding pair of through-holes 2a from an inner side surface of the wiring substrate 2, thereby disposing each light-emitting element 1 on the inner side surface of the wiring substrate 2.例文帳に追加

その状態で、配線基板２の内側面から各発光素子１の各電極１ｂを対応する各対の貫通孔２ａに挿入して、配線基板２の内側面に各発光素子１を配置する。 - 特許庁

The laminate for forming the substrate with the wiring having a layer 2a consisting of Ag or an Ag alloy on a substrate and a layer 2b consisting of Cu or Cu alloy thereon, the substrate with wiring and the method of forming the same.例文帳に追加

基体上にＡｇまたはＡｇ合金からなる層２ａと、その上に、ＣｕまたはＣｕ合金からなる層２ｂとを有する配線付き基体形成用積層体と、配線付き基体およびその形成方法。 - 特許庁

To provide a sputtering wiring process for forming wiring by sputtering, which pinches an outer periphery of a substrate between a heater and a clamp ring in a sputtering device to hold the substrate, which prevents the substrate from getting chipped.例文帳に追加

配線部をスパッタリングにより形成するスパッタ配線工程において、基板の外周部を、スパッタ装置内のヒーターとクランプリングとにより挟み込み、基板を保持することによる、基板の欠けの発生を抑制する。 - 特許庁

JUMPER WIRING STRUCTURE FOR TIMEPIECE, CIRCUIT SUBSTRATE STRUCTURE FOR TIMEPIECE PROVIDED WITH IT, TIMEPIECE PROVIDED WITH IT, MASTER MATERIAL SUBSTRATE STRUCTURE FOR FORMING CIRCUIT SUBSTRATE FOR TIMEPIECE, AND METHOD OF MANUFACTURING JUMPER WIRING STRUCTURE FOR TIMEPIECE例文帳に追加

時計用ジャンパ配線構造体、これを備えた時計用回路基板構造体、これを備えた時計、時計用回路基板形成用母材基板構造体、及び時計用ジャンパ配線構造体の製造方法 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of accurately forming probe pin tip positions when probe pins are mounted on electrodes of a large-scale probe card substrate; and a probe card using the wiring substrate.例文帳に追加

大面積のプローブカード基板でもその電極上にプローブピンを実装した場合にプローブピンの先端位置を高精度に形成することができる配線基板およびそれを用いたプローブカードを提供することにある。 - 特許庁

Since the 1st wiring pattern and the 2nd wiring pattern are just connected by a 3rd wiring pattern formed on a flexible substrate, the substrate and a mirror base are fixed with resin and it is enough to bend the mirror base vertically, the need for the bonding operation between the 1st wiring pattern and the 2nd wiring pattern is eliminated to facilitate the manufacture.例文帳に追加

第１の配線パターンと第２の配線パターンとをフレキシブル基板に形成された第３の配線パターンで接続すると共に、基板とミラーベースとを樹脂で固定してミラーベースを垂直に折り曲げるだけでよいので、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの間のボンディング作業が不要となり、製造が容易となる。 - 特許庁

A wiring board 19 has an insulating substrate 10, a plurality of first wiring conductors 11 provided on the substrate, first projected electrodes 13 provided to the first wiring conductors, and one or more second wiring conductors 12 provided to be adjacent to the first wiring conductors outside thereof.例文帳に追加

配線基板１９は、絶縁基材１０と、その上に設けられた複数の第１の導体配線１１と、第１の導体配線に設けられた第１の突起電極１３と、第１の導体配線の外端側にそれぞれ隣り合うように設けられた１本以上の第２の導体配線１２を有する。 - 特許庁

Subsequently, a slope connected to the active surface of the electronic element from the surface of the wiring substrate is formed (a slope formation process), a metal wiring connecting an electrode terminal on the active surface to a wiring pattern on the wiring substrate is formed (a metal wiring formation process).例文帳に追加

続いて、電子素子の周囲に、配線基板の表面から電子素子の能動面に繋がる斜面を形成し（スロープ形成工程）、この斜面の表面に液滴吐出法により能動面上の電極端子と配線基板上の配線パターンとを接続する金属配線を形成する（金属配線形成工程）。 - 特許庁

The optical switch device 100 includes: an electrode wiring substrate 142 for mounting a micro mirror substrate 132 as the MEMS device having the optical function; a drive wiring substrate 154 for mounting an IC chip 152 for driving the micro mirror substrate 132; and a deformable connection terminal 170 provided on the drive wiring substrate 154.例文帳に追加

光スイッチデバイス１００は、光学機能を有するＭＥＭＳデバイスとしてのマイクロミラー基板１３２が実装された電極配線基板１４２と、マイクロミラー基板１３２を駆動するためのＩＣチップ１５２が実装された駆動配線基板１５４と、駆動配線基板１５４に設けられた変形可能接続端子１７０とを有している。 - 特許庁

To provide a wiring forming material capable of improving adhesive property with a substrate of glass or silicon and the like, and to provide a wiring forming method and a wiring forming device using the wiring forming material.例文帳に追加

例えば、ガラスや又はシリコン等の基板との密着性を向上させることができる配線形成材、この配線形成材を用いた配線形成方法及び配線形成装置を提供しようとしたものである。 - 特許庁

To provide a liquid droplet delivering head capable of ensuring a high density wiring region for a wiring pattern on an existing wiring substrate and capable of implementing the wiring pattern at high density, and to provide a liquid droplet delivering apparatus.例文帳に追加

既存の配線基板上に配線パターンの高密度な配線領域を確保することを可能にし、配線パターンの高密度実装化を可能とした液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

Scanning wiring and signal wiring are formed on a 1st glass substrate 101a in a matrix form, and thin film transistor elements 108 as nonlinear elements are formed in the region where the scanning wiring intersect the signal wiring.例文帳に追加

第１のガラス基板１０１ａの上に、走査配線と信号配線とがマトリクス状に形成し、走査配線と信号配線とが交差する領域には非線形素子としての薄膜トランンジスタ素子１０８を形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the image display device having a wiring 2 and a display element electrically connected to the wiring 2 comprises a step of dividing a device having the wiring 2 and a substrate 1 holding the wiring 2.例文帳に追加

配線２と、この配線２と電気的に接続される表示素子とを有する画像表示装置の製造方法であって、配線２と、この配線２を保持する基板１とを有するデバイスを分断する工程を有する。 - 特許庁

To provide an electronic component storing substrate wherein higher density mounting and higher density wiring of an electronic component in an outer wiring layer can be achieved and high density wiring in an inner wiring layer can be achieved.例文帳に追加

外層の配線層における電子部品のさらなる高密度実装化及び高密度配線化が可能であり、また、内層の配線層における高密度配線化が可能な電子部品収納基板を提供する。 - 特許庁

A multilayer wiring structure contains a wiring layer 1 and a contact 3, and the wiring layer 1 is provided in a groove 4a of an insulation film 4, and the contact 3 connects the wiring layer 1 with a substrate 7.例文帳に追加

多層配線構造は、配線層１とコンタクト３とを含むものであり、配線層１は、絶縁膜４の溝４ａ内に設けられ、コンタクト３は、配線層１と基板７との間を接続するようになっている。 - 特許庁

To provide an etching processing device for efficiently manufacturing a printed wiring board superior in wiring density and wiring accuracy, and to provide an etching processing method for a substrate for a printed wiring board which uses the device.例文帳に追加

配線密度や配線精度に優れたプリント配線板を効率的に製造することのできるエッチング処理装置とその装置を用いてプリント配線板用基板をエッチング処理する方法を提供すること。 - 特許庁

Leads of a stator winding are connected to the wiring of a printed wiring board 51 serving as a relay substrate, pins 54 for signal line connection are stood on the wiring board 51, and the wiring board 51 is attached to an insulator.例文帳に追加

ステータ巻線の引出線を中継基板となるプリント配線基板５１の配線に接続し、この配線基板５１に信号線接続用のピン５４を立て、この配線基板５１をインシュレータに取り付ける。 - 特許庁

In a semiconductor device where a low dielectric insulating film is formed on a substrate, there are formed the Cu wiring actually functioning as a wiring and a dummy Cu wiring actually not functioning as a wiring.例文帳に追加

基板上に、低誘電率絶縁膜を形成し、この低誘電率膜に半導体装置において、実際に配線として機能するＣｕ配線と、実際には配線として機能しないダミーＣｕ配線とを形成する。 - 特許庁

More particularly in this liquid crystal display device, a wiring pattern having two or more resistors varying in wiring width produced by using a portion of the wiring is formed between the pair of the wiring for external connection on the lower substrate.例文帳に追加

特に、この液晶装置では、下側基板上の一対の外部接続用配線の間にはその一部を用いて作製された配線幅の異なる２つ以上の抵抗体を有する配線パターンが形成されている。 - 特許庁

The plural insulator films 18 are respectively disposed at plural intersections of the plural first wiring and the plural second wiring on the first substrate and are interposed between the plural first wiring and the plural second wiring.例文帳に追加

複数の絶縁膜１８は、それぞれ第１基板上の複数の第１配線及び複数の第２配線の複数の交差部に配置され、複数の第１配線及び複数の第２配線間に介在されている。 - 特許庁

These wiring substrates 1 are extracted in plural numbers from an aggregated wiring substrate 10, a first ear part 3 of one adjacent wiring substrate 1 on the aggregated wiring substrate 10 and a second ear part 4 of another wiring substrate 1 are alternately installed on the edge sides of the body 2, and a slit 11a going in a direction orthogonal to the edge sides is formed between these ear parts 3 and 4.例文帳に追加

この配線基板１は集合配線基板１０から多数個取りされたものであり、集合配線基板１０の状態で隣接する一方の配線基板１の第１の耳部３と他方の配線基板１の第２の耳部４は本体部２の側縁に沿って交互に並設されており、これら両耳部３，４間には該側縁と直交する方向に延びるスリット１１ａが形成されている。 - 特許庁