「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

A rigid substrate having a vertical wiring formed in a joint region and a flexible substrate having a connection terminal formed at an end are separately manufactured.例文帳に追加

接続領域に垂直配線部を形成したリジッド基板と端部に接続端子を形成したフレキシブル基板を別個に作成する。 - 特許庁

To provide a highly reliable ceramic substrate where peeling and a crack are difficult to occur when a wiring layer and the like are formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に配線層などを形成した場合に、剥離やクラックなどが生じにくく、信頼性の高いセラミック基板を提供する。 - 特許庁

To reduce the occurrence of electrostatic destructions in a wiring board having an insulating substrate, while controlling the temperature of the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板の温度調節をしつつ、絶縁基板を有する配線基板の静電気破壊の発生を低減することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor device 100 includes a semiconductor substrate 1 and a wiring layer insulating film 9 formed on the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体装置１００は、半導体基板１と、半導体基板１上に形成された配線層絶縁膜９と、を有している。 - 特許庁

The build-up multilayer wiring board 7 comprises a core substrate, i.e. a low-temperature firing ceramic substrate 1, a build-up layer 2, and an anchor part 61.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線基板７は、コア基板である低温焼成セラミック基板１とビルドアップ層２とアンカー部６１とを備える。 - 特許庁

Afterward, the respective extension parts 15f, 16f are disconnected, and the drive circuit substrate is soldered to the end parts 15b, 16b of the flexible wiring substrate.例文帳に追加

その後、各延長部１５ｆ，１６ｆを切断して、フレキシブル配線基板の端部１５ｂ，１６ｂに駆動回路基板を半田付けする。 - 特許庁

A substrate 1 and a first layer insulation film 21 consisting of a p-TEOS covering a wiring 4 formed on the substrate 1 are deposited.例文帳に追加

基板１と、基板１の上に形成された配線４を覆うｐ−ＴＥＯＳからなる第１層絶縁膜２１を堆積する。 - 特許庁

When forming the wiring or the interlayer connection via on the substrate, the groove and the recessed part each having prescribed surface roughness are formed in the substrate.例文帳に追加

基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 - 特許庁

The electronic component is surrounded by a ground electrode formed on the metal substrate, the metal rid and the wiring substrate whereby electromagnetic wave is shielded.例文帳に追加

電子部品は、金属基板、金属蓋、及び配線基板に形成されたグランド電極によって囲まれ、電磁波が遮蔽される。 - 特許庁

This metal wiring substrate comprises a patterned protective film 2 and a metal film 3, formed selectively at missing parts of the pattern on a resin substrate 1.例文帳に追加

樹脂基板１上に、パターニングされた保護膜２とパターニングされた抜きの部分に選択的に形成された金属膜３とを有する。 - 特許庁

Gate wiring 3 is formed on one side substrate 1 consisting of glass and the other side substrate 2, and a gate insulation film 4 is piled on them.例文帳に追加

ガラスからなる一方の基板１および他方の基板２にゲート配線３を形成し、その上にゲート絶縁膜４を堆積させる。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a semiconductor chip 10, a package substrate 20 (wiring substrate), a transmission line 30, and a dummy chip 40 (circuit component).例文帳に追加

半導体装置１は、半導体チップ１０、パッケージ基板２０（配線基板）、伝送路３０、およびダミーチップ４０（回路部品）を備えている。 - 特許庁

An array substrate 200 includes the power supply wiring 500 for supplying potential to a counter electrode 330 of a counter substrate 300.例文帳に追加

アレイ基板２００は、対向基板３００の対向電極３３０に対して電位を供給する給電配線５００を備えている。 - 特許庁

As the vias of a multilayer wiring substrate which is a memory module substrate, stacked blind and buried vias for connecting specific layers alone are used.例文帳に追加

メモリモジュール基板である多層配線基板のビアとして、特定の層間のみを接続する積層型のブラインドビア及びベリードビアを用いる。 - 特許庁

The invention is related to an aluminum wiring forming method for the substrate for the TFT LCD, and to the substrate for the TFT LCD utilizing the method.例文帳に追加

本発明はＴＦＴ ＬＣＤ基板のアルミニウム配線形成方法とこれを利用したＴＦＴ ＬＣＤ基板に関する。 - 特許庁

The wiring substrate (flexible wiring board) for connecting the optoelectronic panel 400 has a 1st substrate 412 and a 2nd substrate 416, comprising a 1st terminal group 410 arranged on the 1st substrate 412, a 2nd terminal group 420 arranged on the 2nd substrate 416, and a 3rd terminal group 430 arranged on the 1st substrate 412 or the 2nd substrate 416.例文帳に追加

電気光学パネルの接続用配線基板（フレキシブル配線基板）４００は、第１の基材４１２と、第２の基材４１６とを有し、第１の基材４１２に設けられた第１の端子群４１０と、第２の基材４１６に設けられた第２の端子群４２０と、第１の基材４１２または第２の基材４１６に設けられた第３の端子群４３０とを含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of wiring board wherein wiring is formed of conductive paste on one or the other surface of a substrate, and through wiring connected electrically with the wiring formed on one or the other surface of a substrate is formed of the conductive paste certainly on the inside surface of a through-hole formed in the substrate.例文帳に追加

基板の一方の面または他方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の一方の面または他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A portion of a substrate power supply wiring line 120 is exposed by forming a power supply wiring line 110 in a U shape at a substrate power supply cell 100, and then a connection portion 140 to the upper-layer wiring line is disposed at the boundary portion of the substrate power supply cell 100, thereby reducing the leakage current without degrading signal wiring efficiency.例文帳に追加

基板電源供給セル１００にて電源配線１１０をコの字状に形成することにより基板電源配線１２０の一部を露出させ、以て上層配線への接続部１４０を基板電源供給セル１００の境界部に配置することにより、信号配線効率を低下させないでリーク電流を削減する。 - 特許庁

The liquid crystal display panel is provided with the TFT substrate 11, the panel wiring 20 formed on the TFT substrate 11 and equipped with a disconnection, the source TCP 18 arranged in the frame region of the panel wiring 20, and a wiring 6 connected to the panel wiring 20 in the frame region and formed on the wide surface of the TFT substrate 11 for the source TCP 18.例文帳に追加

液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１上に形成され、断線部分を有するパネル配線２０と、パネル配線２０の額縁領域に配置されたソースＴＣＰ１８と、額縁領域におけるパネル配線２０と接続され、ソースＴＣＰ１８のＴＦＴ基板１１側面に形成された配線６とを有する。 - 特許庁

In the substrate connection structure, a flexible wiring substrate 29 on which wiring patterns 32a, 32b are formed and an element substrate 21 on which an electrooptical element is formed are mutually joined through an adhesive layer 27, wherein the flexible wiring substrate 29 has a bent part 40 on the side of the element substrate 21, and the bent part 40 stores a part of the adhesive layer 27.例文帳に追加

配線パターン３２ａ、３２ｂが形成された可撓性配線基板２９と、電気光学素子が形成された素子基板２１と、が接着層２７を介して接合された基板接続構造体であって、可撓性配線基板２９は、素子基板２１の側方に屈曲部４０を有し、当該屈曲部４０は接着層２７の一部を収容することを特徴とする。 - 特許庁

A wiring substrate 11 with a stiffener has a wiring substrate 40 which has a substrate main surface 41 and a substrate back surface 42 and has a structure in which a plurality of resin insulating layers 43-46 and a plurality of conductor layers 51 are laminated, and a rectangle and frame-like stiffener 31 joined at the substrate main surface 41 side.例文帳に追加

スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる構造を有する配線基板４０と、基板主面４１側に接合される矩形枠状のスティフナ３１とを備える。 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring board comprises a bonding step S10 of bonding a first substrate and a second substrate and wiring formation steps S20 to S70 of collectively forming wiring on the mutually bonded first and second substrates.例文帳に追加

配線板の製造方法は、第１の基板と第２の基板とを接着する接着工程Ｓ１０と、相互に接着された第１の基板と第２の基板に配線を一括して形成する配線形成工程Ｓ２０〜Ｓ７０と、を備えている。 - 特許庁

To provide a substrate of high connection reliability which can improve the adhesion of an insulating base and a wiring layer even in a substrate subjected to high density wiring, and does not cause the exfoliation and disconnection or the like of the wiring layer.例文帳に追加

高密度配線された回路基板においても絶縁基板と配線層との接着力を向上させることができ、配線層の剥離や断線などが発生することの無い高い接続信頼性を備えた回路基板を提供する。 - 特許庁

In the process for producing a coreless wiring board, a multilayer sheet body SS (multilayer wiring portion L) is formed on a reinforcement substrate 3 by well-known built-up method, and then the multilayer wiring portion L is stripped from the reinforcement substrate 3 thus facilitating production.例文帳に追加

本発明のコアレス基板の製造方法は、補強基板３上に積層シート体ＳＳ（配線積層部Ｌ）を周知のビルドアップ法によって形成し、その後、配線積層部Ｌを補強基板３から剥離することで製造を容易とするものである。 - 特許庁

The thermoelectric module 20 comprises an upper substrate 21 on which a wiring pattern 21a is formed, a lower substrate 22 on which a wiring pattern 22a is formed, and a plurality of thermoelements 23 that are arranged so that they are connected and fixed between the wiring patterns in series.例文帳に追加

熱電モジュール２０は、配線パターン２１ａが形成された上基板２１と、配線パターン２２ａが形成された下基板２２と、これらの配線パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子２３とからなる。 - 特許庁

After a separation fluid is sprayed into the buildup wiring substrate, the buildup wiring substrate is transferred into the electromagnetic induction coil to which high-frequency current is applied, thus vibrating a copper wiring layer and an electrolytic copper plating layer, and facilitating the separation of the dry film resist.例文帳に追加

剥離液をビルドアップ配線基板にスプレーした後に、高周波電流が印加された電磁誘導コイルの中をビルドアップ配線基板を搬送することにより、銅配線層や電解銅めっき層を振動させ、ドライフィルムレジスト剥離を促進する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of preventing expansion between an insulation substrate comprising low temperature baking ceramics and a metalized wiring layer and maintaining bonding strength between the metalized wiring layer and the insulation substrate.例文帳に追加

低温焼成セラミックスからなる絶縁基板とメタライズ配線層との同時焼成において、絶縁基板とメタライズ配線層との間の膨れを防止でき、かつメタライズ配線層と絶縁基板の接着強度が維持できる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a copper paste and a wiring substrate using the same capable of forming a plating film without producing any glass protrusion on the surface of a conductive layer and any defect in a fine wiring pattern in the wiring substrate using copper in the conductive layer.例文帳に追加

導体層に銅を用いた配線基板において、導体層の表面にガラスの浮き出しがなく、微細な配線パターンに欠陥の無いメッキ皮膜が形成できる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multiple patterning multilayer wiring board which can mount electronic elements precisely and surely on each wiring board area by preventing first propagation of a crack occurred at a tip of dividing grooves of the mother substrate to an outer edge of the mother substrate and following propagation of the crack to wiring board areas.例文帳に追加

母基板の分割溝の先端に発生した割れがまず母基板の外辺にまで進行し、続いて配線基板領域にも進行するため、各配線基板領域に電子素子を正確、且つ確実に搭載するのが不可能となる。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring substrate, in which failures of adhesion between a wiring circuit layer and an insulating layer are not generated and high planarity of the wiring substrate is kept after the pattern transfer, by preventing oozing of conductive paste for a via-hole conductor to the circumference of the via-hole conductor.例文帳に追加

ビアホール導体における導体ペーストのビアホール導体周辺への浸み出しを防止し、また配線回路層の絶縁層への密着不良が発生せず、さらには転写後の配線基板の平坦度が高い多層配線基板を得る。 - 特許庁

To propose a wiring structure applicable to a large screen, in particular, to provide a wiring structure in an input terminal portion, provided at a terminal portion of an active matrix substrate in a liquid crystal display, for an electrical connection with circuit wiring provided on another substrate.例文帳に追加

大画面に適用しうる配線の構造、特に液晶表示装置におけるアクティブマトリクス基板の端部に設けられ、他の基板に設けた回路の配線と電気的に接続するための入力端子部における配線の構造について提案する。 - 特許庁

The flexible wiring board 6 is bent along the end face of a transparent substrate 2R, on which an electrode terminal part 3 is formed, and the end face of the transparent substrate and the base part of the flexible wiring board are bonded together, in a state in which the flexible wiring board is kept bent.例文帳に追加

フレキシブル配線基板６を、電極端子部３が形成されている透明基板２Ｒの端面に沿って折曲し、該折曲させた状態で前記透明基板の端面と前記フレキシブル配線基板の基部とを接着させる。 - 特許庁

To provide a core substrate where wiring density is improved by microfabricating a wiring pattern of signal lines, etc. to be formed in a wiring layer in a built-up high-density printed board, and to provide a high-density printed board using the core substrate.例文帳に追加

ビルドアップ高密度プリント配線板において、配線層内に形成する信号線等の配線パターンを微細化することが可能となり、配線密度が向上するコア基板、及びそれを用いた高密度プリント配線板を提供することである。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multilayer wiring substrate which uses a pattern formation method (a semi-additive method and a subtractive method) for each layer according to pattern width and pattern density of a wiring layer, by discriminating a layer with a fine wiring layer (such as a signal wiring layer) and a layer with a relatively rough layer appropriately, and to provide the multilayer wiring substrate.例文帳に追加

微細な配線層（例えば、信号配線層等）を有する層と比較的粗い配線層を有する層とに層別し、配線層のパターン幅及びパターン密度に応じて、層毎にパターン形成方法（セミアディテイブ法、ブトラクティブ法）を使い分ける多層配線基板の製造方法及び多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

Wiring pattern layers 4, 6 are each formed on both the surfaces of the metal substrate 1 via insulation layers 3, 5, conductive layers 8 piercing the metal substrate 1 via the openings 2 and connecting the wiring pattern layers 4 to the wiring pattern layers 6 are formed in order to electrically connecting each of the wiring pattern layers, and conduction between the wiring pattern layers can be obtained.例文帳に追加

この金属基板１の両面側に絶縁層３，５を介してそれぞれ配線パターン層４，６が形成されており、各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。 - 特許庁

To provide a composition for polishing a semiconductor substrate, which is high in copper polishing efficiency and can flatten the polished surface of the substrate without generating a deficit in wiring, such as erosion, in a chemical and mechanical polishing method for forming a copper wiring in the manufacture of a semiconductor wiring board, and to provide the semiconductor wiring board polished by this polishing method and the manufacturing method of the wiring board.例文帳に追加

半導体配線基板の製造における銅配線形成のための化学的機械研磨において、銅の研磨効率が高く、かつエロージョン等の配線欠損を発生せずに研磨面を平坦化できる研磨用組成物、この研磨方法で研磨された半導体配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board and a method of manufacturing the same, in which equal pressure may be applied between the wiring patterns to be connected and thereby poor connection of wiring patterns can be eliminated and generation of defective conductive area can also be prevented, when the laminated wiring substrate is manufactured by connecting two wiring board of printed board and flexible substrate through thermal deposition method.例文帳に追加

プリント基板及びフレキシブル基板等の２個の配線基板を熱圧着して接続し、積層配線基板を製造する際に、接続すべき配線パターン間に均一に加圧力を印加することができ、配線パターンの接続が不良とならず、導通不良箇所の発生を防止できる積層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A dummy wiring 50 making a pair with the wiring parts 40 is formed on the face side opposite to the wiring parts 40 on the both faces of the pyroelectrics substrate 10, and the dummy wiring 50 is connected to the wiring parts 40 making a pair with the same potential without being directly connected to the light reception part 20.例文帳に追加

焦電体基板１０の両面において配線部４０とは反対の面側に形成されて配線部４０と対をなすダミー配線５０が設けられるとともに、ダミー配線５０が、受光部２０に直接接続されることなく対をなす配線部４０と同電位に接続されている。 - 特許庁

At least a part (for example, holding capacity wiring 13 and drawn wiring 41 of a frame region) of power supply wiring and electric signal wiring on the array substrate 2 has a structure wherein an insulating color layer (blue insulating color layer 21) having a low dielectric constant is laminated on wiring.例文帳に追加

アレイ基板２の電源配線及び電気信号配線の少なくとも一部（例えば保持容量配線１３や額縁領域の引き出し配線４１）は、配線上に誘電率の低い絶縁性着色層（青色絶縁性着色層２１）が積層された構造を有する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a multilayer substrate, a first wiring layer 18A and a second wiring layer 18B are formed on both main surfaces of a first insulating film 12A in internal layers, and a third wiring layer 18C and a fourth wiring layer 18D in external layers are formed to cover the wiring layers in the internal layers.例文帳に追加

本形態の多層基板の製造方法では、内層の第１絶縁膜１２Ａの両主面に第１配線層１８Ａおよび第２配線層１８Ｂを形成し、更に、内層の配線層を被う外層の第３配線層１８Ｃおよび第４配線層１８Ｄを形成している。 - 特許庁

The main body of the printed wiring board and the printed wiring board connection part are integrally constructed by arranging a first wiring pattern, an insulating film, and a second wiring pattern formed with an empty region having nothing formed therein in the width direction of the printed wiring board connection part on an insulating substrate in this order.例文帳に追加

プリント配線板本体とプリント配線板接続部とが、絶縁基板上に第１の配線パターン、絶縁膜、プリント配線板接続部の幅方向に形成されない空領域を備える第２の配線パターンが順に配置されることで一体的に構成される。 - 特許庁

The semiconductor device includes first wiring 211a formed on a semiconductor substrate; third wiring 231a formed at a layer higher than the first wiring 211a; and a first via 221a connecting the first wiring 211a to the third wiring 231a.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板の上に形成された第１の配線２１１ａと、第１の配線２１１ａよりも上層に形成された第３の配線２３１ａと、第１の配線２１１ａと第３の配線２３１ａとを接続する第１のビア２２１ａとを備えている。 - 特許庁

When a screw 4 is inserted along a center axis line O1 over a substrate hole 22 and a screw hole 34 from an upper surface 2b side of a wiring substrate 2, the substrate contacting part 31 of the plate 3 is contacted and held to a pattern 21 of the wiring substrate 2 by a tension load between the screw 4 and the screw hole 34.例文帳に追加

配線基板２の上面２ｂ側から、ビス４が基板孔２２とねじ孔３４とに跨って中心軸線Ｏ１に沿って挿通されると、ビス４とねじ孔３４との引張荷重によって、プレート３の基板接触部３１は配線基板２のパターン部２１に接触保持される。 - 特許庁

To provide a flexible wiring substrate facilitating electrical connection of all wiring terminals respectively provided on a plurality of protruded substrate parts with corresponding electrode terminals without enlarging an electrode terminal disposing region or the protruded substrate part on a substrate for electric equipment.例文帳に追加

電気機器用基板における電極端子の配設領域又は突出基板部分を大きくすることなく、複数の突出基板部分の夫々に設けてある配線端子の全部を対応する電極端子に電気的に接続し易いフレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

To prevent break of wiring and circuits by reducing a charged amount of various wiring and circuits provided on a substrate such as a silicon substrate or the like, when a substrate face is subjected to a required etching treatment by blowing particles on the substrate face formed of a masking layer comprising a previously patternized organic material.例文帳に追加

予めパターニングされた有機材料からなるマスク層を設けた基板面に粒子を吹き付けることによって、基板面に所望のエッチング加工を行なう際、シリコン基板等の基板上に設けられた各種配線や回路の帯電量を低減し、配線や回路の破壊を防止する。 - 特許庁