「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring structure for a circuit substrate which can reduce the number of wiring layers of the substrate by connecting a large number of wirings to lands in the same layer by devising the connection of the wirings to the lands.例文帳に追加

配線とランドの接続を工夫する事で、同一層内でより多くの配線とランドの接続を行い、回路基板の配線層数を削減可能な回路基板の配線構造を提供する。 - 特許庁

A lead-out wiring 2 of a substrate 1 which is an electronic member such as a display panel is connected to an ACF connection wiring 5 of an FPC4 using an ACF9, so that the FPC4 is electrically conductive to the substrate 1.例文帳に追加

ディスプレイパネル等の電子部材である基板１の取り出し配線２を、ＦＰＣ４のＡＣＦ接合配線５にＡＣＦ９によって接続することで、ＦＰＣ４と基板１の電気的導通をとる。 - 特許庁

To provide a wiring substrate easily forming a penetrating conductor on an internal surface of a through-hole and easily miniaturizing a wiring conductor on upper-and-lower surfaces of an insulating substrate, and also to provide a production method thereof.例文帳に追加

貫通孔の内側面に貫通導体を形成することが容易で、かつ絶縁基板の上下面の配線導体の微細化が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To achieve an automatic wiring design method for automatically determining the position of a route of wiring on a substrate surface in a short period of time by a processor by using a virtual plane equivalent to the substrate surface.例文帳に追加

基板面上の配線のルートの位置を、基板面に相当する仮想平面を用いて演算処理装置により短時間で自動的に決定することができる自動配線設計方法を実現する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate with a built-in electron device that has high reliability in electrical connection of vias connected to the electron device in the wiring substrate with a built-in electron device, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電子素子を内蔵する配線基板において、電子素子に接続するビアの電気的接続の信頼性の高い電子素子内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Then, the linear conductor is wired on the substrate according to the prescribed wiring pattern, while sticking the linear conductor on the surface of the substrate in the manner of pinpoint by reciprocating the wiring head.例文帳に追加

そして布線ヘッドの往復移動により線状の導体を基材の表面にピンポイント的に貼付しながら、所定の布線パターンに従って線状の導体を基材上に布線していく。 - 特許庁

Electrical wiring patterns are arranged in a surface and an inside of the insulated substrate 8 and/or the insulated substrate 9, and the waveguides 6 and the electrical wiring patterns coexist in the insulated substrates 8 and 9.例文帳に追加

絶縁基板８及び／又は絶縁基板９の表面や内部には電気配線パターンが配設されており、絶縁基板８，９の中に導波路６と電気配線パターンが混在した構成となっている。 - 特許庁

The buried wiring is formed by a method wherein the surface of the insulating substrate 1 is removed selectively employing a mask 17 formed on the surface of the insulating substrate 1 to form a groove 18 having a planar configuration corresponding to a wiring pattern.例文帳に追加

絶縁性基板１の表面に形成したマスク１７を用いて絶縁性基板１の表面を選択的に除去し、配線パターンに対応する平面形状を持つ溝１８を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a substrate for a probe card capable of simplifying a process by leading out a conductive part from the rear surface side to the front surface side of the substrate without depending on multilayer wiring, and designing wiring easily.例文帳に追加

多層配線を行うことなく基板の裏面側から表面側に導電部を導き出し、工程の簡略化が可能で配線の設計も容易なプローブカード用基板の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide an IC card connector which longitudinally and vertically suppresses the warpage of a base member of a wiring substrate for fixing contact terminals on a conductive layer of the wiring substrate by reflow soldering.例文帳に追加

コンタクト端子が、リフロー半田付けにより、配線基板の導電層に対して固定される場合、ベース部材における長手方向および幅方向の反りを配線基板に対し抑制できること。 - 特許庁

To realize a double-surface packaging enabled multilayer wiring board capable of packaging electronic components on both the front and rear sides, by using a single-face wiring circuit attached substrate as a starter of a relay substrate.例文帳に追加

中継基板の出発材として、片面配線回路付き基材を使用して表裏両面に電子部品を実装することができる両面実装可能な多層配線板を実現すること。 - 特許庁

A substrate connection region, an external wiring connection region, and a resistance adjusting region disposed between the substrate connection region and external wiring connection region are formed in one electrode pad to make the semiconductor device compact.例文帳に追加

基板接続領域と、外部配線接続領域と、基板接続領域と外部配線接続領域との間に設置される抵抗調整領域とを、１つの電極パッドに形成し、コンパクト化する。 - 特許庁

A method of manufacturing an electronic substrate has a process of providing a mask having an opening 22a on a substrate having a wiring pattern 21; and a process of machining the wiring pattern 21 with a predetermined size through the opening 22a.例文帳に追加

配線パターン２１を有する基板上に、開口部２２ａを有するマスクを設ける工程と、開口部２２ａを介して配線パターン２１を所定の大きさで加工する工程とを有する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit 1 comprises first wiring provided in a region 11 (a first region) on a substrate, and second wiring provided in a region 12 (a second region) on the substrate.例文帳に追加

半導体集積回路１は、基板上の領域１１（第１の領域）に設けられた第１の配線と、基板上の領域１２（第２の領域）に設けられた第２の配線と、を備えている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that can reduce "curvature" arising on a wiring substrate due to a difference in a thermal expansion coefficient so that highly reliable packaging may be performed, its manufacturing method and an electronic component device.例文帳に追加

熱膨張係数差に起因して配線基板に生じる「反り」を低減し、高信頼度の実装を行うことができる配線基板、その製造方法及び電子部品装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring formation substrate for a display apparatus capable of displaying uniform images without generating uneven luminance and a liquid crystal display apparatus having low power consumption and a large numerical aperture and formed by using the wiring formation substrate.例文帳に追加

輝度むらがなく、均一な画像表示を可能とした表示装置用の配線形成基板およびこの基板を用いた低消費電力および高開口率の液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To prevent the deterioration of an yield in a semiconductor device wherein a semiconductor package is stacked and connected by preventing a resin from climbing to the upper part of a wiring substrate during the mounting of the wiring substrate.例文帳に追加

半導体パッケージを積層接続する半導体装置において、配線基板実装における配線基板上部への樹脂のはい上がりを防ぐことにより、歩留まり低下を防ぐことができる。 - 特許庁

The electronic apparatus has a glass substrate 10 having the wiring layer 12 formed on one surface 10a and the flexible substrate 20 having the wiring layer 22 formed on one surface 20a.例文帳に追加

一方の表面１０ａに形成された配線層１２を有するガラス基板１０と、一方の表面２０ａに形成された配線層２２を有する可撓性基板２０とを有する電子装置である。 - 特許庁

To solve such a problem in a conventional method of manufacturing a multilayer substrate that vias and wiring patterns are formed on a surface side of a substrate in which a plurality of wiring patterns are multilayered by a damascene method.例文帳に追加

複数の配線パターンを多層に積層した積層基板の一面側に、ヴィア及び配線パターンをダマシン法によって形成する従来の多層配線基板の製造方法の課題を解消する。 - 特許庁

The wiring board 1 is equipped with a nearly plate-like first wiring board 11 having a first substrate main plane 12 that can mount the IC chip 91, and a first substrate back plane 13.例文帳に追加

配線基板１は、ＩＣチップ９１を搭載することが可能な第１基板主平面１２と、第１基板裏平面１３とを有する略板形状をなす第１配線基板１１を備える。 - 特許庁

The substrate cross-section display processing part 22 displays a substrate cross-section diagram showing the cross-section structure of the wiring layout of the multi-layer printed circuit board following the arbitrary segmentation position on the wiring layout diagram.例文帳に追加

基板断面表示処理部２２は、配線レイアウト図上の任意の切り出し位置に沿った、多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す基板断面図を表示装置１５に表示する。 - 特許庁

To provide a tape wiring substrate and a semiconductor device using the substrate which so disperses the stresses acting on its bending portion as to suppress the damage to an output wiring pattern positioned in its flexure.例文帳に追加

屈曲部に作用するストレスを分散させて、屈曲部に位置する出力配線パターンが損傷されることを抑制するテープ配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board repairing device and a printed wiring board repairing method capable of peeling a rigid substrate and a flexible substrate which are joined to each other by using an anisotropic conductive bond without causing deformation.例文帳に追加

異方性導電性接着剤で接合されたリジッド基板及びフレキシブル基板を変形なく剥がすことができるプリント配線基板リペア装置及びプリント配線基板リペア方法を提供する。 - 特許庁

A mounting jig 11 of a printed wiring substrate 10 has a support base material 12, and an adhesive layer 13, which is provided on the support base material 12 and fixes the printed wiring substrate 10.例文帳に追加

プリント配線基板１０の実装用治具１１は、支持基材１２と、その支持基材１２上に設けられ、プリント配線基板１０を固定するための粘着剤層１３とを備えている。 - 特許庁

A wiring circuit layer 2 having at least a wiring part and an insulating part, in which both sides are adhesive surfaces, is formed on a metal support substrate 1 such that the layer 2 can be peeled from the substrate 1.例文帳に追加

配線部分と絶縁性部分とを少なくとも有しかつ両面が接着面となっている配線回路層２を、金属製支持基板１の上に、該基板１から剥離可能となるように形成する。 - 特許庁

In order to connect the connecting substrate 1 to the wiring substrates 2, 3 electrically, lands 7 of the wiring substrates 2, 3 are connected to the end surface through holes 6 arranged on the connecting substrate 1 through solder connecting unit 8.例文帳に追加

接続基板１と配線基板２、３とを電気的に接続するために、配線基板２、３が有するランド７と接続基板１が有する端面スルーホール６とをはんだ接続部８にて接続させる。 - 特許庁

To provide a substrate inspection device and a substrate inspection method capable of precisely inspecting wiring even when there is variation in width, thickness, or electric resistivity of the wiring due to the history of production processes.例文帳に追加

製造工程を経ることによる配線の幅、厚みや電気抵抗率のばらつきが生じた場合でも、正確に配線の検査を実施することができる基板検査装置と基板検査方法の提供。 - 特許庁

A heat radiation member 30 has an insertion 30a which is inserted into the screw hole 20a of wiring substrate 20, and the insertion 30a is inserted from the lower surface of wiring substrate 20 into the screw hole 20a.例文帳に追加

放熱部材３０は、配線基板２０のネジ穴２０ａに挿入される挿入部３０ａを有し、挿入部３０ａは配線基板２０の下面からネジ穴２０ａに挿入してある。 - 特許庁

An insulating substrate 12 at a position continuous to the aperture 17 of the wiring board 10 is removed to become an electrode expose part 18, and a substrate electrode 11a where a wiring layer 11 is exposed is formed.例文帳に追加

配線基板１０の開口部１７と連続する箇所の絶縁基材１２は除去されて電極露出部１８となり、配線層１１が露出された基板電極１１ａが形成される。 - 特許庁

With the first wiring pattern inside, and by putting it over the second insulating substrate, the first wiring pattern is imbedded in a second insulating substrate, thus integrating the first and second insulating substrates.例文帳に追加

第一の配線パターンを内側にして第二の絶縁基材と重ね合わせて第一の配線パターンを第二の絶縁基材内に埋め込むとともに、第一と第二の絶縁基材を一体化する。 - 特許庁

Thin film wiring 2 composed of a tungsten silicide film for instance is formed on a silicon substrate 1, and an insulation film 3 composed of a silicon oxidized film is formed on the silicon substrate 1 and the thin film wiring 2.例文帳に追加

シリコン基板１上に例えばタングステンシリサイド膜からなる薄膜配線２が形成され、シリコン基板１及び薄膜配線２上にシリコン酸化膜からなる絶縁膜３が形成されている。 - 特許庁

To provide a connection structure of a semiconductor chip to a wiring substrate capable of obtaining connection reliability, even when the semiconductor chip is thin in thickness, and a wiring substrate used for the structure.例文帳に追加

半導体チップの厚みが薄い場合でも優れた接続信頼性を得ることが可能な半導体チップの配線基板への接続構造体及びこれに用いる配線基板を提供する。 - 特許庁

To position many wiring patterns with high precision without being influenced by deformation of a substrate when the wiring patterns of small size are individually drawn on one substrate of large size.例文帳に追加

大きいサイズの１枚の基板に小さいサイズの配線パターンを多数描画するような場合において、基板の変形に影響されることなく個々の配線パターンについて高精度な位置合わせを行う。 - 特許庁

To perform wiring without crossing signal wiring on a substrate constituting a display panel in a display device in which drive circuits and display control circuits are mounted on the substrate constituting the display panel.例文帳に追加

駆動回路と表示制御回路とを表示パネルを構成する基板上に実装する表示装置において、表示パネルを構成する基板で信号配線を交差させることなく配線する。 - 特許庁

To provide an electrode substrate capable of reducing resistance of the electrode substrate, and suppressing deterioration in characteristics caused by electrical leak from metal wiring to an electrolyte and corrosion of a metal wiring layer.例文帳に追加

電極基板の抵抗の低下を図ることができ、しかも、金属配線から電解液への漏電や金属配線層の腐食による特性の劣化を抑制することができる電極基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring substrate with a built-in component, which can manufacture a highly reliable wiring substrate with a built-in component by surely filing a gap between a reception hole and a component.例文帳に追加

収容穴部と部品との隙間を確実に埋めることにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This electro-optical composite wiring structure 10 comprises an optical element mounting substrate 41, an electric wiring substrate 11, an optical waveguide layer 61, an optical path conversion component 71, and an alignment guide member 31.例文帳に追加

本発明の光電気複合配線構造体１０は、光学素子搭載基板４１、電気配線基板１１、光導波路層６１、光路変換部品７１、位置合わせ用ガイド部材３１を備える。 - 特許庁

An optoelectronic device is provided with a substrate for holding an optoelectronic substance, and a plurality of wiring having a routed wiring part formed in an area except the area faced to the optoelectronic substance on the substrate.例文帳に追加

電気光学物質を保持する基板と、前記基板のうち前記電気光学物質に対向する領域以外の領域に形成された引廻し配線部を有する複数の配線とを具備する。 - 特許庁

A pad 13 for bump is installed at a wiring pattern 12 on a substrate 11, and a protective layer of the wiring pattern 12, a solder resist 14 in this case, is formed on the substrate 11, except the pad 13 for bump.例文帳に追加

基板１１上の配線パターン１２にはバンプ用パッド部１３が設けられ、バンプ用パッド部１３を除いて基板１１上に配線パターン１２の保護層、ここではソルダレジスト１４が形成される。 - 特許庁

The wiring 27 from the flexible substrate 28 is directly extended in the direction of an angle part 2b, and the wiring 27 from the flexible substrate 29 is reversed from the distal end side and is extended in the direction of the angle part 2b through the tunnel-like passage.例文帳に追加

フレキシブル基板２８からの配線２７はそのまま、フレキシブル基板２９からの配線２７は先端側から反転してトンネル状通路を通ってアングル部２ｂ方向に延在されている。 - 特許庁

The columnar spacer 254 is provided on the upper side of a black matrix 251 of a counter substrate 200 disposed opposite to a TFT substrate 100 and the position of the top part of the columnar spacer 254 coming in contact with the TFT substrate 100 is shifted from the center of a gate wiring 102 of the TFT substrate 100 to the side of a common wiring 103 parallel to the gate wiring 102.例文帳に追加

ＴＦＴ基板１００に対向配置される対向基板２００のブラックマトリクス２５１上方に柱状スペーサ２５４を設け、ＴＦＴ基板１００に接触する柱状スペーサ２５４の頂部の位置を、ＴＦＴ基板１００のゲート配線１０２の中心から、ゲート配線１０２と平行する共通配線１０３側にずらす。 - 特許庁

A wiring correction device 100 for the substrate 10 which corrects existent wiring having been drawn on the substrate 10, includes a laser cutting device 140 which cuts first existent wiring 11 at a set cutting position by a laser, and an inkjet application device 150 for wiring which draws re-wiring 30 connecting a connection-planned part of the first existent wiring 11 and a connection-planned part of second existent wiring 12 to each other.例文帳に追加

基板１０上に描画済の既設配線を修正する基板１０の配線修正装置１００であって、第１の既設配線１１を設定された切断位置においてレーザにより切断するレーザ切断装置１４０と、第１の既設配線１１における接続予定部と第２の既設配線１２における接続予定部とをつなぐ再配線３０を描画する配線用インクジェット塗布装置１５０を有するもの。 - 特許庁

To provide a fine wiring forming method by a semiadaptive method, which hardly damages a substrate and wiring and has small restrictions on a pattern.例文帳に追加

基板及び配線の損傷を生じさせる恐れが少なく、パターンの制約も少ない、セミアディティブ法による微細配線形成方法を提供する。 - 特許庁

On a substrate 2, wiring 4 is pattered and provided and in a predetermined region of the wiring 4, a light-emitting element 3 is mounted with an adhesion layer 8 interposed.例文帳に追加

基板２上に、配線４がパターン化されて設けられており、配線４の所定の領域に、発光素子３が、接着層８を介して実装されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring substrate which forms a high density wiring pattern of a low impedance in a high productivity, and to provide a discharge head and image forming apparatus.例文帳に追加

低インピーダンスの高密度配線パターンを生産性よく形成する配線基板製造方法及び吐出ヘッド並びに画像形成装置を提供する。 - 特許庁