「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device and a wiring substrate used therein equipped with a structure which can maintain good connection reliability by preventing the direct contact of an electrode post of an electronic component and the land of the wiring substrate when in solder reflowing, even if a solder bump formed on the land of the wiring substrate becomes small accompanying the fine pitch patterning of electronic components of semiconductor chips etc. mounted on the wiring substrate.例文帳に追加

配線基板に搭載する半導体チップ等の電子部品のファインピッチ化に伴い、配線基板のランド上に形成されるはんだバンプが小さくなっても、はんだリフロー時に電子部品の電極ポストと配線基板のランドとの直接接触の発生を防止して、良好な接続信頼性を維持できる構造を備えた半導体装置およびそれに用いる配線基板を提供する。 - 特許庁

Next, each wiring substrate 10, 20 and 30 is laminated to align each wiring layer so as to be mutually connected through the Cu post 17 and each connection terminal 27, 36, and a resin is filled between each substrate after each substrate is electrically connected.例文帳に追加

次に、各配線基板１０，２０，３０を、Ｃｕポスト１７及び各接続端子２７，３６を介して各配線層が相互に接続されるように位置合わせして積層し、各基板間を電気的に接続した後、各基板間に樹脂を充填する。 - 特許庁

The method of manufacturing the coreless substrate includes forming a laminate sheet body SS (wiring laminate part L) on a reinforcing substrate 3 by a known built-up method and then peeling the wiring laminate part L from the reinforcing substrate 3 to facilitate the manufacture.例文帳に追加

本発明のコアレス基板の製造方法は、補強基板３上に積層シート体ＳＳ（配線積層部Ｌ）を周知のビルドアップ法によって形成し、その後、配線積層部Ｌを補強基板３から剥離することで製造を容易とするものである。 - 特許庁

To make it hard for a film having a low dielectric constant to be peeled in a semiconductor device having a silicon substrate and a low-dielectric-constant film wiring laminate structure portion comprising a laminate structure of a silicon substrate, and the film having the low dielectric constant and wiring provided on the silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板および該シリコン基板上に設けられた低誘電率膜と配線との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部を備えた半導体装置において、低誘電率膜が剥離しにくいようにする。 - 特許庁

Mirror substrate-side bonding pads 108 are arranged point-symmetrically with respect to the center of the spot facing portions of a mirror substrate 101 and wiring substrate-side bonding pads 109 are arranged point-symmetrically with respect to the center of a wiring board 102.例文帳に追加

ミラー基板１０１のザグリ部の中心に対して点対称となるようにミラー基板側接合パッド１０８を配置するとともに、配線基板１０２の中心に対して点対称となるように配線基板側接合パッド１０９を配置する。 - 特許庁

A touch panel comprises a first substrate having an input area R1, plural first wiring and plural second wiring disposed on the input area of the first substrate, plural insulator films 18, a frame part 9, a second substrate, and a bonding material.例文帳に追加

タッチパネルは、入力領域Ｒ１を有した第１基板と、第１基板の入力領域上に配置された複数の第１配線及び複数の第２配線と、複数の絶縁膜１８と、枠部９と、第２基板と、接合材とを備える。 - 特許庁

The reflector substrate is arranged on the upper surface of the base substrate and is adhered onto a position where the wiring pattern is partly exposed through the through hole, and the arranged plural light emitting diodes are mounted onto the wiring pattern on the base substrate while they are being connected therewith.例文帳に追加

このフレクター基板は、ベース基板の上面に、その貫通穴を介して配線パターンの一部が露出する位置に配置接着され、配置された複数の発光ダイオードは、ベース基板上の配線パターンに接続されて実装される。 - 特許庁

A plurality of substrate side electrodes 7a are provided so that a plurality of solder 11 for fixing the electronic component 3 on the wiring substrate 1 by jointing electrodes 3a of the electronic component 3 on the wiring substrate 1 can be arranged for the one electrode 3a of the electronic component 3.例文帳に追加

配線基板１上に電子部品３の電極３ａを接合して電子部品３を配線基板１に固定するハンダ１１を電子部品３の電極３ａ一つに対して複数配置できるよう、基板側電極７ａを複数設けた。 - 特許庁

To provide a boring position determining method and a boring position determining device, which are capable of determining the boring position of the multi-layer wiring substrate at the optimum position in accordance with the condition of inner layers of the substrate, and to provide a manufacturing method of multi-layer wiring substrate which employs them.例文帳に追加

多層配線基板の穴あけ位置を基板の内層の状態に応じた最適の位置に決定することができる穴あけ位置決定方法、穴あけ位置決定装置とそれらを用いた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connecting substrate which is excellent in accuracy and connection reliability and can only connect necessary portions, a multilayered wiring board and a substrate for semiconductor package using the substrate, a semiconductor package, and methods by which the substrates, wiring board, and package can be manufactured efficiently.例文帳に追加

精度、強度及び接続信頼性に優れ、かつ必要な箇所のみの接続の行える接続基板とこれを用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに効率よくこれらを製造する方法の提供。 - 特許庁

The belt type cables 10c, 10d are extended from a substrate 10C forming the power supply layer and a substrate 10D forming the GND layer, and the wiring of the power supply layer and the wiring of the GND layer are led out to the external side of the multilayer substrate 10.例文帳に追加

電源層を構成する基板１０ＣとＧＮＤ層を構成する基板１０Ｄとから帯状のケーブル部１０ｃ、１０ｄが延設され、電源層の配線とＧＮＤ層の配線とが直接多層基板１０の外部に引き出される。 - 特許庁

According to the embodiment, an LED module comprises: a substrate; a wiring layer provided at the substrate; an LED package mounted on the wiring layer; and a reflector provided at a region of the substrate in which the LED package is not mounted.例文帳に追加

実施形態によれば、ＬＥＤモジュールは、基板と、基板に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージと、基板におけるＬＥＤパッケージが搭載されていない領域に設けられた反射材とを備えている。 - 特許庁

To achieve an LED lamp module in which the connection state between an LED lamp using a substrate made of ceramics and a wiring substrate is improved.例文帳に追加

放熱性と、セラミックからなる基板を用いたＬＥＤランプと配線基板との接合性が改善されたＬＥＤランプモジュールを実現すること。 - 特許庁

Wiring layers 2 are formed on a semiconductor substrate 1 and thereafter, an SiOF film 3 is formed on the whole surface of the substrate 1 by an HDP(High Density Plasma)-CVD method.例文帳に追加

半導体基板１上に配線層２を形成した後、ＨＤＰ−ＣＶＤ法により全面にＳｉＯＦ膜３を形成する。 - 特許庁

To provide an improved wiring substrate, and its manufacturing method, wherein the occurrence of stress between an electronic component and a substrate is suppressed while connection reliability is maintained.例文帳に追加

電子部品と基板との応力発生を抑制し、接続信頼性を維持・向上した配線基板及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multi-piece substrate capable of dividing through-holes at a desired position, and that of a printed wiring board using the substrate.例文帳に追加

スルーホールを所望の位置で分割することができる多面取り基板およびこれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mold for forming a circuit substrate capable of preventing the substrate from thinning or cutting of a pattern for wiring given to a surface of a sheet like film.例文帳に追加

シート状のフィルム表面に付与された配線用のパターンの細りや切れを防止できる回路基板用成形金型を提供する。 - 特許庁

To prevent the interference of wiring connected to a light emitting substrate even when a movable member to be a base is provided with an other movable member having the light emitting substrate.例文帳に追加

ベースとなる可動部材に、発光基板を有する別の可動部材を設けても、発光基板に接続する配線の干渉を防止する。 - 特許庁

An organic light emitting device (OLED) substrate 100 and a wiring line substrate 120 are firmly fixed to each other by an electrical conductive adhesive 140 and an insulating adhesive 142.例文帳に追加

ＯＬＥＤ基板１００と配線基板１２０とを導電性接着剤１４０及び絶縁性接着剤１４２によって固着する。 - 特許庁

Wiring boards 210, 220, 230 and a fitting structure substrate 300 are disposed in mutual parallel to form substrate vents 202, 302.例文帳に追加

配線基板２１０、２２０、２３０及び取付け構造基板３００は、互いに平行に配置され、基板通気孔２０２、３０２が形成されている。 - 特許庁

A light receiving element substrate 4 is arranged by abutting a plane of a side at which a light receiving plane of a light receiving element is provided to a back part of the wiring substrate 1.例文帳に追加

受光素子基板４は、受光素子の受光面が設けられた側の面を配線基板１の裏面部に当接させて配置される。 - 特許庁

The image display element 111 comprises a front substrate 1, a pixel 8, a wiring layer ER, a solder portion 5, a back substrate 2, and an FPC 33.例文帳に追加

画像表示素子１１１は、前面基板１と、画素８と、配線層ＥＲと、ハンダ部５と、背面基板２と、ＦＰＣ３３とを有している。 - 特許庁

The harness 92 is connected directly to the electronic part or the wiring mounted on the other surface of the substrate via the through hole 94 formed in the substrate.例文帳に追加

ハーネス９２は、基板に形成した貫通穴９４を通して基板の他面に実装した電子部品または配線と直接接続される。 - 特許庁

To provide a wiring substrate with high reliability in which joint reliability between a resistor and a ceramic substrate is improved by attenuating a shock and vibration.例文帳に追加

衝撃や振動を減衰し、抵抗体とセラミック基板との接合信頼性を向上させ、高信頼性の配線基板を提供する。 - 特許庁

Then, the glass substrate 1 is lifted up, and the other surface 17 is ground to manufacture the glass substrate having a bump 15 and through-wiring 13.例文帳に追加

そして、ガラス基板１を引き上げた後、他方の面１７を研磨して、バンプ１５と、貫通配線１３を備えたガラス基板を製造する。 - 特許庁

The mounted substrate is prepared where metal wiring 240 is formed on a surface 230 on which a semiconductor chip of the mounted substrate 220 is mounted.例文帳に追加

先ず、実装基板２２０の半導体チップが実装される表面２３０に金属配線２４０が形成された当該実装基板を用意する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit substrate in which influence imparted to the waveform of an electric signal by a plating lead wire is reduced, and to provide a method for manufacturing the substrate.例文帳に追加

めっき用リード線が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the edge of a semiconductor chip from being shorted with the wiring of a film substrate in a device where the semiconductor chip is mounted on the film substrate.例文帳に追加

半導体チップをフィルム基板に搭載したものにおいて、半導体チップのエッジがフィルム基板の配線とショートしにくいようにする。 - 特許庁

To improve long-term reliability by preventing an insulating substrate 2 from being cracked in a wiring board 1 fixed to a mounting substrate 6 by a screw 5.例文帳に追加

実装基板６にねじ５で固定される配線基板１において、絶縁基板２のクラックの発生を防ぎ、長期信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a circuit substrate which is capable of easily forming an insulating layer having openings, on the substrate wherein a wiring pattern is formed.例文帳に追加

配線パターンが形成された基板上に開口部を有する絶縁層を容易に形成できる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board that can prevent warpage or waviness of a substrate even if the bottom plate of a cavity of the substrate is made thin.例文帳に追加

基板本体のキャビティ底板部を薄くしても、基板本体の反りやうねりの発生を防ぐことができる、多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To confirm the state of conductive connection between terminal portions of semiconductor elements for driving and a wiring on a substrate through observing from exterior of the substrate.例文帳に追加

駆動用の半導体素子の端子部と基板上の配線との間の導通接続状態を基板の外側から観察して確認する。 - 特許庁

A cellular phone 1, namely electronic equipment, is provided with a control substrate 4 having wiring 12 and a case 3 for accommodating the control substrate 4.例文帳に追加

配線１２を備えた制御基板４と、制御基板４を収容するケース３とを有する携帯電話機１、すなわち電子機器である。 - 特許庁

A dummy electrode pattern 35 is formed on the surface of a mother substrate 30 faced to wiring 42 formed on a mother substrate 40.例文帳に追加

母基板４０上に形成された配線４２と対向する母基板３０の表面上に、ダミー電極パターン３５が形成されている。 - 特許庁

To make it easy to connect a wiring terminal formed on the base substrate of a semiconductor device to a metal layer on an insulating substrate.例文帳に追加

半導体装置における支持基板上に形成された配線端子と絶縁基板上の金属層との接続を容易とすることである。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which can make the dimensional accuracy of a wiring pattern to be formed on a resist film on each substrate within a predetermined range.例文帳に追加

各基板上のレジスト膜に形成される配線パターンの寸法精度を所定範囲にすることができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

The extension wiring patterns 290 on the second substrate 28b are disposed at a distance L, which is greater than a specific distance, from a side of the second substrate 28b.例文帳に追加

第２基板２８ｂは、延長配線パターン２９０を第２基板２８ｂの一辺に対して一定以上の間隔Ｌをあけて設けている。 - 特許庁

TWO-LAYER FLEXIBLE SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, TWO-LAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD WHOSE BASE MATERIAL IS TWO-LAYER FLEXIBLE SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

２層フレキシブル基板とその製造方法、並びに２層フレキシブル基板を基材とした２層フレキシブルプリント配線板と、その製造方法 - 特許庁

On the inner surface of the substrate, circuit wiring is provided and linked electrically to the external contact pads 66 formed on the outer surface of the substrate.例文帳に追加

基板の内面には回路配線が設けられ、基板の外面に形成されている外部接触パッド６６に電気的に連結されている。 - 特許庁

A metal wiring 2 is formed on a semiconductor substrate 1, and an insulation film 3 having a plurality of grooves is formed on the surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１上に金属配線２が形成され、その表面に複数の溝部が形成された絶縁膜３が成膜されている。 - 特許庁

The ferroelectric substrate includes an electrode for modulation formed on the arm waveguide, while the paraelectric substrate includes a wiring of the electrode.例文帳に追加

強誘電体の基板は、アーム導波路上に形成された変調用の電極を備え、常誘電体の基板は、電極の配線を備える。 - 特許庁

A printed wiring board 10 is constituted of a substrate 1 and electrode sections 2 and a resist film 3 provided on the surface of the substrate 1.例文帳に追加

１０はプリント配線基板であり、基材１と、この基材１の表面に設けられる電極部２と、レジスト膜３によって構成されている。 - 特許庁

LTCC SUBSTRATE INCORPORATING 3D CHANNEL AND ELECTRICAL WIRING, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, MEMS ELEMENT USING THAT SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

３次元流路と電気配線を内蔵したＬＴＣＣ基板、その製造方法、その基板を用いたＭＥＭＳ素子及びその製造方法 - 特許庁

To provide a substrate for a liquid discharge head, which secures an electric reliability of gold electrode wiring formed on the upper layer of a substrate.例文帳に追加

基板の上層に形成された金の電極配線の電気的信頼性を確保することができる液体吐出ヘッド用基板の提供。 - 特許庁

The LED package is mounted on the secondary mounting substrate by connecting the other end of the post electrode to wiring on the secondary mounting substrate.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージの二次実装基板への装着は、ポスト電極の他端を、二次実装基板上の配線に接続することにより行う。 - 特許庁