「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

An insulating substrate 2 is formed on its one side surface with wiring lines 21, and on the other side surface with external connection terminals 22 connected with the wiring lines 21.例文帳に追加

一方、絶縁性基板２の一面側に配線２１が形成され、他面側に配線２１と接続して外部接続端子２２が形成されている。 - 特許庁

The sacrificial layer is made to be a three-layer constitution of wiring/heater/wiring, to be able to form an ink feeding hole prepared by vertically etching a Si(110) substrate.例文帳に追加

犠牲層を、配線／ヒーター／配線の三層構成として、Ｓｉ（１１０）基板に垂直エッチしたインク供給口を形成できるようにした。 - 特許庁

A ratio in change in a resistance value against the temperature change of the glass substrate G between the first wiring 93 and the second wiring 95 is constant.例文帳に追加

ガラス基板Ｇの温度変化に対する、第１の配線９３の抵抗値の変化量と第２の配線９５の抵抗値の変化量との比率は一定である。 - 特許庁

To prevent one-sided wear of a rubbing roll caused by routed wiring, when a panel substrate equipped with the routed wiring on a non-display region is rubbed.例文帳に追加

非表示領域に引き回し配線を備えているパネル基板をラビングする際、その引き回し配線に起因するラビングローラの偏摩耗を防止する。 - 特許庁

The substrate for printed wiring is constituted of an insulation layer 11 and a wiring conductor 13 while the surface of the insulation layer 11 for mounting the electronic components 201, 203 is formed into a recessed and projected shape 15.例文帳に追加

絶縁層１１と配線導体１３よりなり、絶縁層１１の電子部品２０１，２０３実装面を凹凸形状１５にした。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board which arranges a pad above the through hole of a substrate and can form a minute wiring pattern.例文帳に追加

基板のスルーホールの上にパッドが配置される配線基板の製造方法において、微細な配線パターンを形成できる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high-density printed wiring board including a precise and extremely fine copper circuit pattern formed on a substrate surface, and to provide a method of manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

基板表面に高精度且つ極細密な銅回路パターンが形成された高密度プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a refrigerating cycle device performing wrong wiring protection while saving a substrate space and cost required for the wrong wiring protection.例文帳に追加

誤配線保護のために必要となる基板スペース及びコストについて、省スペース及び省コストで誤配線保護を実施することができる冷凍サイクル装置を得る。 - 特許庁

The semiconductor device has a wiring layer 4 and a Cu wiring layer 13 disposed on a surface side of a silicon substrate 2 and coated with resin films 10, 15.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、シリコン基板２の表面側に配線層４やＣｕ配線層１３が配置され、樹脂膜１０、１５により被覆される。 - 特許庁

A wiring board 1 comprises a connection terminal column 21 formed on one surface of a substrate 11 and connecting with a connected terminal column of another wiring board.例文帳に追加

この配線板１は、基板１１の一方の面に形成され、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列２１を備える。 - 特許庁

To provide a method of forming a wiring pattern whereby the wiring on a substrate can be easily and reliably made and the yield of circuit elements can be improved.例文帳に追加

基板上の配線が容易かつ確実に行うことができ、回路素子の歩留りを向上させることができる配線パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of repairing defects of a wiring substrate capable of repairing a missing part of a wiring pattern to planar without a prominence and easily.例文帳に追加

配線パターンの欠落箇所を盛り上がりなく平坦に、かつ容易に補修することが可能な配線基板の欠陥補修方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring substrate capable of easily, surely and cheaply forming a fine wiring-pattern layer with uniform thickness.例文帳に追加

均一な厚さの微細配線パターン層を容易にかつ確実にしかも高コスト化を伴うことなく形成できる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A wiring pattern 11a is formed on a copper substrate (for example, clad foil) 10, and the chip 20 which is a thin electronic component is mounted on the wiring pattern 11a.例文帳に追加

銅基材（例えば、クラッド箔）１０に配線パターン１１ａを形成し、この配線パターン１１ａ上に、薄型電子部品であるチップ２０を実装する。 - 特許庁

To provide a method for forming a multilayer wiring substrate suitable for formation of minute wiring by a semi-additive method and high in connection reliability, by a simple process.例文帳に追加

簡易な工程により、セミアディティブ法による微細配線の形成に適した、接続信頼性の高い多層配線板の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure of a wiring member, with the processing variations due to soldering of a ground bar and a grounding pattern of a substrate eliminated and the quality stabilized.例文帳に追加

グランドバーと基板の接地パターンとの半田付けによる加工バラツキをなくし品質を安定させるための配線部材の配線構造を提供する。 - 特許庁

An end part of a wiring pattern 41 formed in a surface of a flexible wiring substrate 35 is a connection terminal 41a, and is coated with a paste-like solder 42.例文帳に追加

フレキシブル配線基板３５の表面に形成された配線パターン４１の端部が接続端子４１ａとされ、ペースト状のはんだ４２がコーティングされる。 - 特許庁

The bump 14, the shape of which is almost conical, connecting wiring films of a multilayer wiring substrate 11 is embedded and placed in a second resin film 18 that is an insulating film.例文帳に追加

多層配線基板１１の配線膜間を接続する略コニーデ状のバンプ１４が絶縁膜たる第２の樹脂フィルム１８に埋設配置されている。 - 特許庁

A wiring material is formed over the entire surface of the substrate thus obtained, and wiring 19 connected with the thin film resistor 14 is formed by patterning by dry etching.例文帳に追加

そして、全面に配線材料を成膜してドライエッチングによりパターニングすることにより薄膜抵抗体１４と接続した配線１９を形成する。 - 特許庁

In this circuit wiring board, an electronic component 4 is mounted across any two of wiring patterns 3_1, 3_2, 3_3 on an insulating layer 2 deposited on a metal substrate 1.例文帳に追加

回路配線基板において、電子部品４が、金属基板１に積層された絶縁層２上の配線パターン３_１乃至３_３に実装されている。 - 特許庁

A protecting film pattern is formed with an opening for partially exposing an upper part of a metal wiring pattern on a substrate with the metal wiring pattern formed thereon.例文帳に追加

金属配線パターンが形成された基板上に金属配線パターンの上部を部分的に露出させる開口部を有する保護膜パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a substrate for suspension allowing improved design freedom of a wiring layer while suppressing size enlargement associated with increase in the wiring layer.例文帳に追加

本発明は、配線層の増加に伴う大型化を抑制しつつ、配線層のデザイン自由度を高めたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。 - 特許庁

The opto-electric merged wiring substrate has an electronic device 103, optical devices 105 and 106, an electric wiring 104 and an optical transmission sheet 100 which optically connects the optical devices.例文帳に追加

光電融合配線基板は、電子デバイス103、光デバイス105、106、電気配線104、および光デバイス間を光学的に接続する光伝送シート100を有する。 - 特許庁

The semiconductor module 100 is cut, the semiconductor wafer 10 is divided for every region 11, and the wiring substrate 20 is divided for every wiring pattern 22.例文帳に追加

半導体モジュール１００を切断して、半導体ウエハ１０を領域１１毎に分割し、配線基板２０を配線パターン２２毎に分割する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate capable of forming a wiring pattern with high accuracy on an aluminum nitride sintered body with high joint strength.例文帳に追加

精度の高い配線パターンを、高い接合強度で窒化アルミニウム焼結体上に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This light-emitting device is provided with a substrate 2 having a wiring pattern 5 and having a silver mirror plating layer 9 formed on a predetermined region including the wiring pattern 5.例文帳に追加

本発明の発光装置は、配線パターン５を有し配線パターン５上を含む所定の領域に銀鏡メッキ層９が形成された基板２を備えている。 - 特許庁

The second wiring is formed on an upper wiring layer of the semiconductor substrate, and connects the second terminal of the transistor with the second power source line.例文帳に追加

第２の配線は、前記半導体基板の上方の配線層に形成され、前記トランジスタの第２の端子と前記第２の電源線とを接続する。 - 特許庁

At the edge part of the TFT substrate (10) constituting the display panel, terminals (41) of signal wiring connected with a TCP (30) and terminals (51) of preliminary wiring are provided.例文帳に追加

表示パネルを構成するＴＦＴ基板（１０）の縁部に、ＴＣＰ（３０）に連なる信号配線の端子（４１）と予備配線の端子（５１）とを設ける。 - 特許庁

A wiring pattern 18 is formed by electroless plating on a side surface of the chips 10a, 10b and 10c to be connected to a wiring substrate 30.例文帳に追加

また、半導体チップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃの側面に配線パターン１８を無電解メッキにより形成し、配線パターン１８を配線基板３０に接続する。 - 特許庁

DIELECTRIC BREAKDOWN TEST METHOD OF SUBSTRATE MATERIAL FOR PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD BY VOLTAGE IMPRESSION FOR LONG TIME OR REPETITIVE VOLTAGE APPLICATION例文帳に追加

プリント配線板用基板材料およびプリント配線板の長時間電圧印加あるいは繰り返し電圧印加による絶縁破壊試験方法 - 特許庁

First wiring is provided via a first insulation film between a semiconductor film and a substrate so that the first wiring overlaps with the semiconductor film, and is used as a light-blocking film.例文帳に追加

半導体膜と基板との間に第１の絶縁膜を介して設けられた第１の配線を、該半導体膜と重ねて設け、遮光膜として用いる。 - 特許庁

A logic wiring layer 1 and global wiring layers 2, 3 are laminated on a semiconductor substrate 10 from the lower part via an insulating film in the piling-up direction.例文帳に追加

半導体基板１０上に積み上げ方向に絶縁膜を介して下からローカル配線層１とグローバル配線層２、３が積層されている。 - 特許庁

In the wiring forming region, a separation distance between a wiring layer to be formed afterward and the silicon substrate 1 can be widened by the deepened hole h2.例文帳に追加

配線形成領域において、後に形成される配線層とシリコン基板１との離隔距離を、深く掘られた穴ｈ２によって広げることができる。 - 特許庁

A coplanar wiring path 11 is arranged at the first surface side of a ceramic substrate 10, and a terminal (I/O port) 13 and a multilayer wiring path 14 are formed at a second surface side.例文帳に追加

セラミック基板１０の第１面側にコプレーナ配線路１１を配置し、第２面側に端子（Ｉ／Ｏポート）１３及び多層配線路１４を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring substrate that can form at higher density a through-hole conductive layer and assures conductivity of wiring conductor layer having high mechanical strength of insulation base material.例文帳に追加

焼成時の電源用配線層もしくは接地用配線層から排出されたガス状有機物によって絶縁基体にフクレ等が発生する。 - 特許庁

A pair of lands 33, 34 are made to face each other on the surface of a wiring substrate 24, and two wiring lines 35, 36 are connected with the lands 33, 34, respectively.例文帳に追加

配線基板２４の表面で一対のランド３３、３４を対向させ、２本の配線ライン３５、３６をそれぞれランド３３、３４に接続させている。 - 特許庁

Since the wiring conductor films are formed on an almost flattened surface of a silicon substrate, the occurrence of voids (cavities) can be prevented and the qualities of the source wiring metallic films are improved.例文帳に追加

配線導体膜がほぼ平坦面とされたシリコン基板表面に形成されるのでヴォイド（空孔）の発生が防止でき、膜質が改善される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a component built-in wiring substrate capable of manufacturing a wiring board with excellent reliability for connecting to a built-in component at low costs.例文帳に追加

内蔵部品との接続信頼性に優れた配線基板を低コストで製造することができる部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Furthermore, the conductive film 60 is connected to a conductive pattern 11 of the printed wiring substrate 10 and a wiring film 41 of the third semiconductor chip 40.例文帳に追加

また、導体膜６０は、プリント配線基板６０の導体パターン１１および第３の半導体チップ４０の配線膜４１に接続されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board which can manufacture the wiring board having the enough adhesion of conductive films functioning as an electronic circuit to a substrate.例文帳に追加

電気回路として機能する導電膜の基板への接着が十分な配線基板の製造を可能とする配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a thermoplastic resin composition having excellent adhesion to a substrate film and conductor wiring, a low relative dielectric constant, and low dielectric loss tangent; and also to provide an adhesive film and a wiring film using the same.例文帳に追加

基材フィルム、導体配線との接着力が優れ、かつ比誘電率、誘電正接が低い熱可塑性樹脂組成物を得ること。 - 特許庁

To enable to prevent malfunction such as cracks which occur in an interface between a substrate and a conductor wiring without increasing a resistance value of the conductor wiring.例文帳に追加

導体配線の抵抗値を増大させることなく、基板と導体配線との界面に発生するクラック等の不具合を防止することができるようにする。 - 特許庁

This invention relates to printed wiring boards such that solder resist provided to an aggregate substrate is separated by the printed wiring boards at cutting parts of the dicing.例文帳に追加

前記集合体基板に設けられたソルダレジストは、前記ダイシングの切断部分で各プリント配線板ごとに分離しているプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Wiring conductors 16 and 17 are formed on the surface of the module substrate 2 where the wiring conductors 16 and 17 and the heat diffusion layers 6 and 7 jointly form irregularities.例文帳に追加

これら熱拡散層６，７とともにモジュール基板２の表面に凹凸を形成する配線導体１６，１７をモジュール基板２の表面に設ける。 - 特許庁

A ground insulation film 2 is provided on a substrate 1, first-layer wiring 3, and second-layer wiring 5 that are made of A1 are formed on the ground insulation film 2.例文帳に追加

基板１上に下地絶縁膜２が設けられ、下地絶縁膜２上にＡｌよりなる第１層目配線３，第２層目配線５が形成される。 - 特許庁