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「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(76ページ目) - Weblio英語例文検索
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wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9428



例文

To positively confirm filled state by surely filling the space between a wiring substrate and a semiconductor element with a bonding agent.例文帳に追加

配線基板と半導体素子との間の空間に接着剤を確実に充満させ、その充満を確実に確認する。 - 特許庁

In a semiconductor device 50, a first metal wiring 52 is provided at the upper part of a semiconductor substrate 10 via an insulation layer 12.例文帳に追加

半導体装置50は、半導体基板10の上部に絶縁層12を介して第1金属配線52が設けてある。 - 特許庁

Plural first wiring 3 is juxtaposed in a predetermined layer on a substrate 4 provided in the semiconductor device 1.例文帳に追加

半導体装置1が備える基板4上の所定の層内に、第1の配線3が複数本並べられて設けられている。 - 特許庁

On the substrate with a laminated film formed thereon, a phtoresist film is formed in a pattern of peripheral wiring, the X electrode, and the Y electrode.例文帳に追加

積層膜を形成した基板に対し、周辺配線とX電極とY電極のパターン状にホトレジスト膜を形成する。 - 特許庁

例文

To provide an optical substrate capable of making a bend radius small and constituting high density optical wiring circuit.例文帳に追加

光基板において、その曲げ半径を小さくできると共に、高密度な光配線回路を構成することができるようにする。 - 特許庁


例文

A sensor 21 and wiring groups 22a, 22b comprising electrode arrays are formed on a tape-like insulated substrate 20 for TCP.例文帳に追加

TCP用のテープ状絶縁基板20上には、電極アレイからなるセンサ21及び配線群22a,22bが形成される。 - 特許庁

An electrode 31 of a conductive thin film having a constricted part 33 and formed by a printed wiring pattern is formed on the substrate 60.例文帳に追加

基板(60)には、括れ部(33)を有し且つプリント配線パターンで形成された導電性薄膜の電極(31)が形成されている。 - 特許庁

An insulating interlayer film 5 is formed on a semiconductor substrate 1 on which a transistor is formed, and wiring 8 is formed on the insulating interlayer film 5.例文帳に追加

トランジスタが形成された半導体基板1に 層間絶縁膜5が形成され、この上に配線8が形成される。 - 特許庁

On the surface of the support substrate 20 on the multilayer wiring layer 35 side, a concave is formed, and a capacitor 25 is arranged in the concave.例文帳に追加

支持基板20の多層配線層35側の面には凹部が設けられており、凹部内にはキャパシタ25が配置されている。 - 特許庁

例文

To provide a conductive paste suitable for miniaturization, multi- functionality and high performance in a mobile apparatus, etc., a wiring substrate and its manufacturing method.例文帳に追加

モバイル機器等の小型化、多機能化、高性能化等に好適な導電性ペースト、配線基板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

例文

An etch stopper film 2 is formed on wiring 1 formed on a substrate, and an insulating film 3 is formed on the etch stopper film.例文帳に追加

基板上に形成された配線1上にエッチストッパー膜2を形成し、エッチストッパー膜上に絶縁膜3を形成する。 - 特許庁

A multilayer wiring section 42 is formed on a ceramic substrate 10, and a probe 22 of a micro cantilever type is fixed on it.例文帳に追加

セラミック基板10の上に多層配線部42が形成され、その上にマイクロ・カンチレバー方式のプローブ22が固定されている。 - 特許庁

This wiring for display device is formed in the upper part of a silicon or glass substrate and includes thin films consisting of silver or silver alloy.例文帳に追加

ケイ素またはガラス基板上部に形成されており、銀または銀合金からなる薄膜を含む表示装置用配線。 - 特許庁

On a second surface of the substrate 2, bump electrodes 11 are formed, which are electrically connected to the pad electrodes 6 via wiring.例文帳に追加

基板2の裏面上には、パッド電極6と配線を介して電気的に接続されたバンプ電極11が形成されている。 - 特許庁

The wiring substrate 10 which includes surface electrodes 12a, 12b and 12c on its surface and back electrodes 14a and 14b on its rear surface is formed.例文帳に追加

表面に表面電極12a,12b,12c、裏面に裏面電極14a,14bを持つ配線基板10を形成する。 - 特許庁

Terminals of the electrodes in the envelope are formed on one side of an anode substrate 6 of the fluorescence tube 1 by print-wiring.例文帳に追加

蛍光発光管1の陽極基板6の一辺上に外囲器内の電極の端子類がプリント配線で形成される。 - 特許庁

A detecting circuit is constituted by forming circuit constitutive elements 3a, 3b, 3c, 3d, such as active elements and wiring layers 33, 35, on a substrate 2.例文帳に追加

基板2の上に能動素子などの回路構成要素3a,3b,3c,3dと配線層33,35を形成して検出回路を構成する。 - 特許庁

The thin-film semiconductor device comprises a thin-film transistor TFT integrated on a substrate 1 and a wiring connecting the TFTs.例文帳に追加

薄膜半導体装置は、基板1に集積形成された薄膜トランジスタTFTと、各TFTを接続する配線を含む。 - 特許庁

MATERIAL FOR INSULATING SUBSTRATE, PRINTED WIRING BOARD, LAMINATE, COPPER FOIL WITH RESIN, COPPER-CLAD LAMINATE, POLYIMIDE FILM, FILM FOR TAB, AND PREPREG例文帳に追加

絶縁基板用材料、プリント基板、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ポリイミドフィルム、TAB用フィルム及びプリプレグ - 特許庁

After a base insulating film 2 is formed on a semiconductor substrate 1, a 1st wiring layer 3 is formed on the base insulating film 2.例文帳に追加

半導体基板1上に下地絶縁膜2を形成した後、下地絶縁膜2上に第1の配線層3を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device 5 is obtained by providing the resin composition 2 on the wiring substrate 1 with the semiconductor device element 4, adding pressure, heating and setting.例文帳に追加

半導体装置5は、配線基板1上のと樹脂組成物2に半導体装置素子4を配置し、加圧、加熱、硬化させて得る。 - 特許庁

A wiring layer 10 connected to the exposed pad electrode 4 electrically is formed along the side of the semiconductor substrate 2.例文帳に追加

次に、露出されたパッド電極4と電気的に接続された配線層10を、半導体基板2の側面に沿って形成する。 - 特許庁

To realize high speed bonding process for loading semiconductor chips on a wiring substrate, and to improve manufacturing yield of semiconductor package.例文帳に追加

半導体チップを配線基板に実装するダイボンディング工程の高速化と半導体パッケージの製造歩留まりの向上を図る。 - 特許庁

After a metal layer is vapor-deposited on a semiconductor substrate 100, the metal layer is patterned to form the metal wiring 101A.例文帳に追加

半導体基板100上に金属層を蒸着後、その金属層をパターニングして金属配線101Aを形成する。 - 特許庁

Wiring patterns 3c, 3d, and 3e for electrically connecting the IDTs and the outside are formed on the piezoelectric substrate 10.例文帳に追加

圧電基板10上に各IDTと外部とを電気的に接続するための各配線パターン3c、3d、3eを形成する。 - 特許庁

To provide a backlight device of a liquid crystal display panel having high light utilization efficiency and high flexibility in designing a wiring substrate.例文帳に追加

光の利用効率が高く、しかも配線基板の設計の自由度が大きい液晶表示パネルのバックライト装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate inspection device capable of more efficiently performing four-terminal measurement for a high-density wiring pattern.例文帳に追加

高密度の配線パターンに対してもより効率よく四端子測定を行うことのできる基板検査装置を提供する。 - 特許庁

COATING LIQUID FOR FORMING INK RECEIVING FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, INK RECEIVING FILM, LAMINATED SUBSTRATE, WIRING MATERIAL, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD MATERIAL例文帳に追加

インク受容膜形成用塗工液、その製造方法、インク受容膜、積層基板、配線材料および電磁波シールド材料 - 特許庁

WIRING PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線板及びその製造方法、半導体搭載用基板及びその製造方法、半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

The resin sheet, the prepreg, the laminated board, the metal substrate, and the printed wiring board are produced using the resin composition.例文帳に追加

本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 - 特許庁

Then, the layer insulation film 4 composed of a BPSG film is formed on the semiconductor substrate 1 to cover the lower layer wiring 3.例文帳に追加

その後、下層配線3を覆うように、半導体基板1上にBPSG膜からなる層間絶縁膜4を形成する。 - 特許庁

To bore a via hole having small residual smear in a multilayer wiring circuit board formed by building up insulating films on a substrate.例文帳に追加

基板上に絶縁シートをビルドアップにより形成される多層配線回路基板に、残留スミアが少ないビアホールを開設する。 - 特許庁

To provide a polyimide film for forming a circuit substrate which has a high heat resistance suitable for forming a circuit wiring on a film.例文帳に追加

フィルム上に回路配線を形成するのに好適な高耐熱性を有する回路基板形成用ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

In the fluorescent display tube, an insulating layer 9 with a through-hole 11 is laminated and formed on an anode substrate in which a metal aluminum wiring 7 is formed.例文帳に追加

金属アルミニウム配線7を形成した陽極基板上にスルーホール11付の絶縁層9を積層形成する。 - 特許庁

To provide a photoresist-stripping agent composition, a method for forming wiring using the same, and a method for manufacturing a thin-film transistor substrate.例文帳に追加

フォトレジスト剥離剤組成物、これを用いる配線形成方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A cooling jacket 100 is bonded with solders 110, 112 to LSI 106 mounted on a multi-layer wiring substrate 104.例文帳に追加

多層配線基板104に取り付けられたLSI106に、冷却ジャケット100をハンダ110,112により固着する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate hard to misidentify a foreign substance as an alignment mark even when a protrusion distance of the alignment mark is small.例文帳に追加

アライメントマークの突出距離が少なくても、近傍の異物をアライメントマークと誤認識し難い配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a resin substrate capable of responding to a request for improving the reliability of a wiring board.例文帳に追加

本発明は、配線基板の信頼性を向上させる要求に応える樹脂基板の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

A flexible substrate consisting of a copper foil and a resin film is connected to a thermoelectric conversion element by soldering or the like as an input/output wiring.例文帳に追加

熱電変換素子に入出力用配線として銅箔と樹脂フィルムからなるフレキシブル基板をはんだ等で接続する。 - 特許庁

The wiring board 11 comprises a substrate 12, a first major surface side connection terminal 17, and a second major surface side connection terminal 18.例文帳に追加

この配線基板11は、基板12、第1主面側接続端子17、第2主面側接続端子18等を備える。 - 特許庁

The location calculating circuit part 42 is mounted on an electronic substrate 46 connected to the hot shoe 20 through GPS wiring 44.例文帳に追加

この位置演算回路部42は、ホットシュー20にGPS配線44を介して接続された電子基板46に実装される。 - 特許庁

A wiring conductor 5 made of ITO(indium tin oxide) is formed on a substrate 4 having insulating property and light transmitting property such as glass.例文帳に追加

ガラス等の絶縁性及び透光性を有する基板4の上には、ITOによる配線導体5が形成される。 - 特許庁

To provide an optical wiring substrate on which positioning of a light emitting element and an optical detecting element and an optical waveguide is easily conducted.例文帳に追加

発光素子や光検出素子と、光導波路との位置決めを容易に行うことができる光配線基板を提供する。 - 特許庁

This displacement suppressing means is also used as a substrate fixing part 12 provided in a case 2 to fix the printed wiring board 1 to the case 2.例文帳に追加

変位抑制手段は、プリント配線板1をケース2に固定する該ケース2に設けられた基板固定部12と兼用される。 - 特許庁

The device packaging structure where the wiring 510 of a flexible substrate 501 mounting a device is connected electrically with the wiring 80 of a base substrate 10 comprises an anisotropic conductive material 515 for electric connection arranged between the flexible substrate 501 and the base substrate 10, and an insulating film 517 for enhancing adhesion between the flexible substrate 501 and the anisotropic conductive material 515.例文帳に追加

デバイスが搭載されたフレキシブル基板501の配線510を、ベース基板10の配線80に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板501とベース基板10との間に配される電気接続用の異方性導電材515と、フレキシブル基板501上に設けられ、フレキシブル基板501と異方性導電材515との密着性を向上させる絶縁膜517と、を有する。 - 特許庁

The lower substrate 2 and the upper substrate 3 have respectively wiring patterns 11A, 11B formed in a junction face side to the resin molding 4, and a plurality of cathode electrodes 120 and anode electrodes 121 connected respectively to the wiring patterns 11A, 11B and provided to be directed toward the other substrate side.例文帳に追加

下側基板2及び上側基板3は、樹脂モールド4との接合面側に形成された配線パターン11A,11Bと、それら配線パターン11A,11Bにそれぞれ接続され、他の基板側に向かうように設けられた複数のカソード電極120及びアノード電極121とをそれぞれ有する。 - 特許庁

To provide a substrate for wiring circuit formation capable of improving the adhesiveness between an insulating layer and a conductive pattern and preventing delamination in metal thin layer, and to provide a wiring circuit substrate for which the substrate is employed and a method of forming a metal thin layer for forming the metal thin layer.例文帳に追加

絶縁層と導体パターンとの間の密着性の向上を図ることができ、しかも、金属薄層における層間剥離を防止することのできる、配線回路形成用基板、それが用いられる配線回路基板、その金属薄層を形成するための金属薄層の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To realize arrangement constitution for wiring leads to enhance mechanical strength of a membrane, in a thin film sensor provided with a substrate, a polygonal membrane, in its top view, formed in one face side of the substrate, and a plurality of film-like wiring leads formed to cross a profile of the membrane in the one face of the substrate.例文帳に追加

基板と、この基板の一面側に形成された平面多角形状のメンブレンと、基板の一面にてメンブレンの輪郭を横断するように形成された膜状の複数の配線リードとを備える薄膜式センサにおいて、メンブレンの機械的強度を向上させるような配線リードの配置構成を実現する。 - 特許庁

The electronic device module comprises a first substrate having a first wiring layer and a first alignment mark exhibiting transparency in a visible region, and a second substrate provided to face a part of the first substrate and having a second wiring layer and a second alignment mark disposed to face the first alignment mark.例文帳に追加

電子デバイスモジュールは、第1の配線層と、可視域において透明性を有する第1のアライメントマークとを有する第1の基板と、この第1の基板の一部に対向して設けられると共に、第2の配線層と、第1のアライメントマークに対向配置された第2のアライメントマークとを有する第2の基板とを備えたものである。 - 特許庁

例文

A coil 1 includes a first magnetic substrate 2 and a second magnetic substrate 3 opposed to each other, looped wiring 4 provided to the first magnetic substrate 2, and a core 5 that magnetic flux generated when a current flows to the looped wiring 4 passes, a closed magnetic path being formed of the core 5 and both the magnetic substrates 2 and 3.例文帳に追加

コイル1は、互いに対向した第1の磁性体基板2及び第2の磁性体基板3と、第1の磁性体基板2に設けられるループ配線4と、ループ配線4に電流が流れたときに発生する磁束が通るコア5と備え、コア5と両磁性体基板2、3とにより閉磁路を形成している。 - 特許庁




  
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