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「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(75ページ目) - Weblio英語例文検索
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wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9428



例文

To provide a build-up multilayer wiring board, exhibiting superior reliability, and in which the occurrence of delamination is unlikely at the surface layer part of a core substrate.例文帳に追加

コア基板の表層部にデラミネーションが発生しにくく、信頼性に優れたビルドアップ多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a support suitable for printed wiring board production by a method for sticking the support to an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板に支持体を張り合わせる方法を使用してプリント配線板を製造するのに好適な支持体を提供する。 - 特許庁

The wiring pattern 26 being proximate to a peripheral surface 22c of a substrate is provided at a predetermined creeping distance E from the peripheral surface.例文帳に追加

基板の周面22cに最も近い配線パターン26を周面との間に所定の沿面距離Eを確保して設ける。 - 特許庁

To provide a base mount that can package a substrate on a wiring board, or the like firmly, and to provide a semiconductor device having the base mount.例文帳に追加

基台を配線基板などへ強く実装可能な基台及びその基台を備えた半導体デバイスを提供する。 - 特許庁

例文

The setting method of the wiring pattern and the dummy pattern is changed in accordance with warpage so that the camber quantity of the substrate can be freely controlled.例文帳に追加

このように配線パターンとダミーパターンの設置方法を反りに応じて変えることで、基板の反り量を自由に制御する。 - 特許庁


例文

The wiring board 1 has a core substrate 2 of such structure that conductor layers 60-63 and ceramic dielectric layers 50-52 are laminated in layers.例文帳に追加

配線基板1は、導体層60〜63とセラミック誘電体層50〜52とが積層された構造のコア基板2を有する。 - 特許庁

To provide a wiring board, whose internal signal circuit is prevented from malfunctioning by an electronic component built in a core substrate.例文帳に追加

コア基板に内蔵した電子部品によって内部の信号用回路が誤動作しないようにした配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which can be easily downsized and is suppressed in the occurrence of the disconnection of the wiring layer that a flexible substrate has.例文帳に追加

小型化が容易で、且つ、可撓性基板が備える配線層の断線の発生が抑制された電子装置を提供する。 - 特許庁

Since the TaOx film 109 is formed on the entire surface of a substrate 100, the difference between heights due to the gate wiring is relaxed.例文帳に追加

基板100表面全体にTaOx 膜109が形成されているため、ゲート配線による高低差が緩和される。 - 特許庁

例文

DESIGN SUPPORT DEVICE FOR SUPPORTING ARRANGEMENT DESIGN OF PARTS INTO MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS METHOD AND PROGRAM STORAGE MEDIUM例文帳に追加

多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置並びにその方法及びプログラム記憶媒体 - 特許庁

例文

A heat sink is attached to a light emitting unit 7 having a number of light emitting diodes 12 on the same axis line of a wiring substrate 19.例文帳に追加

配線基板19の同一軸線上に多数個の発光ダイオード12を実装した発光ユニット7に付設される。 - 特許庁

The solid state imaging element 2 is flip-chip packaged in the printed wiring substrate 3 letting the light receiving part 2a and the opening 3a face opposedly.例文帳に追加

固体撮像素子2は、受光部2aと開口部3aとを対向させてプリント配線基板3にフリップチップ実装される。 - 特許庁

A dielectric film 14 is formed moreover on a first wiring 13 formed on a substrate 11, and a viahole 16 is formed.例文帳に追加

基板11上に形成された第1の配線13上に、さらに誘電体膜14を形成し、ヴィアホール16を形成する。 - 特許庁

A coil mount region A whereto a pattern wiring is not provided is formed in a part of the circuit substrate 11 facing the extension part 16a.例文帳に追加

パターン配線が設けられないコイル搭載領域Aが、延在部16aに面した回路基板11の一部に形成さる。 - 特許庁

An insulation film 17 made of a low dielectric-constant material is deposited on a semiconductor substrate, and a wiring groove is formed by RIE.例文帳に追加

半導体基板上に低誘電率材料からなる絶縁膜17を堆積し、RIEにより配線溝を形成する。 - 特許庁

To obtain satisfactory embedding characteristics uniform over the entire surface of a substrate in formation of a embedded metal wiring by plating formation.例文帳に追加

めっき形成による埋め込み金属配線の形成において、基板全面に亘って均一で良好な埋め込み特性を得る。 - 特許庁

To provide a three-dimensional substrate of multilayer wiring structure having a uniform insulation layer the film thickness of which can be adjusted with high accuracy.例文帳に追加

均一かつ高精度の膜厚調整の可能な絶縁層をもつ多層配線構造を備えた立体基板を提供する。 - 特許庁

To integrate capacitor elements with large capacitance and stable capacitance values on a semiconductor substrate using a multilayer wiring structure.例文帳に追加

多層配線構造を使って、キャパシタンスが大きく、かつキャパシタンス値が安定なキャパシタ素子を半導体基板上に集積化する。 - 特許庁

Moreover, the head substrate is provided with another common pad, to which the one connection point is connected through another common wiring.例文帳に追加

また、ヘッド基板には別の共通パッドを設け、別の共通パッドにその1つの接続点から別の共通配線で接続する。 - 特許庁

The coordinates of the region pattern, excluding the wiring in a state with the LSI chips flipped, are computed and recognized by a substrate design tool.例文帳に追加

LSIチップをフリップさせた状態の配線除外領域パターンの座標を算出し、基板設計ツールに認識させる。 - 特許庁

To provide a thin-film transistor substrate and its manufacturing method capable of decreasing a hillock occurring on an alminum wiring.例文帳に追加

本発明は、アルミ二ウム配線で発生するヒールロックを減少させる、薄膜トランジスタ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

At the leading end of a wiring substrate 32 a recessed part 17 is formed enabling to house an anode 13 in the LED element 1.例文帳に追加

配線基板32の先端部には、LED素子1におけるアノード13を収納可能な凹部17が形成されている。 - 特許庁

The electronic parts connecting structure 2 connects a lower case 201 and the printed wiring substrate 204 by way of a plate member 203.例文帳に追加

電子部品接続構造2は、ロアケース201と、プリント配線基板204とを、板部材203を介して接続するものである。 - 特許庁

This semiconductor device 1 includes a wiring substrate 2 having connection pads 4 and a semiconductor chip 3 having electrode pads 5.例文帳に追加

半導体装置1は、接続パッド4を有する配線基板2と、電極パッド5を有する半導体チップ3とを具備する。 - 特許庁

The plurality of semiconductor elements 4, 7, and 8 are integrally sealed by a sealing resin layer 14 formed on the wiring substrate 2.例文帳に追加

複数の半導体素子4、7、8は配線基板2上に形成された封止樹脂層14で一体的に封止されている。 - 特許庁

Multilayer wiring 24 is formed on a semiconductor substrate 21 including the light-sensitive pixel part 22 and the black level reference pixel part 23.例文帳に追加

受光画素部22及び黒レベル基準画素部23を含む半導体基板21上に多層配線部24が設けられている。 - 特許庁

The multilayer wiring board 3 is equipped with a multilayer resin substrate 4 formed of resin, a connection electrode 5 and an inner layer electrode 6.例文帳に追加

また、本発明の多層配線板3は、樹脂製の多層樹脂基板4、接続電極5および内層電極6を備える。 - 特許庁

The electrodes of each semiconductor chip are respectively exposed, and the electrode is connected to the electrode of the wiring substrate through a wire.例文帳に追加

各半導体チップの電極はそれぞれ露出し、これら電極はワイヤを介して配線基板の電極に接続されている。 - 特許庁

In the sensor, an electrode 43 and a part 45 for taking out wiring being interlocked to the electrode 43 are formed at the center part of a first substrate 40.例文帳に追加

第1の基板40の中央に電極43、その電極43に連結する配線取出部45を形成する。 - 特許庁

In the substrate 38, partition predetermined lines 55a, 55b are set at the places confronted with the wiring 41 and the electrode terminal 42.例文帳に追加

基板38において、配線41及び電極端子42と対向する場所に分断予定線55a,55bを設定する。 - 特許庁

To make a pitch to be finer in a flexible wiring board (COF) where a semiconductor chip is loaded on a film substrate.例文帳に追加

フィルム基板上に半導体チップが搭載されたフレキシブル配線基板(COF)において、より一層のファインピッチ化を図る。 - 特許庁

The lyophilic film 14 forms, for example, an oxide film through oxygen plasma at the substrate surface and wiring surface.例文帳に追加

親液膜14は、例えば、基板表面および配線表面に酸素プラズマを施すことにより酸化膜を形成している。 - 特許庁

The element substrate 11 has a plurality of layers of wiring layers WR_L2 and WR_L1 sandwiching an insulation layer between respective layers.例文帳に追加

素子基板11は、各層間に絶縁層を挟んだ複数層の配線層WR_L2およびWR_L1を有する。 - 特許庁

To provide a solar battery module such that solar battery cells are aligned with high precision when mounted on a wiring substrate.例文帳に追加

配線基板に太陽電池セルを実装する際に高精度なアライメントが可能となるような太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor device of a present embodiment comprises: a first insulation film deposited on a substrate; wiring; and a second insulation film.例文帳に追加

本実施形態の半導体装置は、基板上に成膜された第1の絶縁膜と、配線と、第2の絶縁膜とを持つ。 - 特許庁

A source/drain region 12a that is formed on a substrate 10 is electrically connected to a gate electrode 14 by the local wiring structure.例文帳に追加

基板10に形成されたソース・ドレイン領域12aとゲート電極14を局所配線構造で電気的に接続する。 - 特許庁

In the solder melting process, a solder bump 70 for interposer-mounting is located between an interposer 31 and a wiring substrate 41.例文帳に追加

はんだ溶融工程では、インターポーザ31及び配線基板41の間にインターポーザ実装用はんだバンプ70が配置される。 - 特許庁

To provide a pair of probes for substrate inspection capable of performing four-terminal measurement, even with respect to a high-density wiring pattern.例文帳に追加

高密度の配線パターンに対しても四端子測定を行うことのできる基板検査用の一対のプローブを提供する。 - 特許庁

The lower part electrode 18 and the thinner auxiliary wiring 20 in film thickness than this are pattern-formed on a flat face of the substrate 10.例文帳に追加

基板10の平坦面上に、下部電極18とこれよりも膜厚の薄い補助配線20とをパターン形成する。 - 特許庁

To provide a thin film multilayer wiring substrate which can adhesive high density mounting and increase a signal velocity, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

高密度実装化と信号速度の高速化を実現できる薄膜多層配線基板とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Then, the ceramic substrate 1 is formed with a recess 4 formed along the thick film conductor 2 or the wiring pattern of the thick film resistor.例文帳に追加

そして、セラミック基板1は、厚膜導体2や厚膜抵抗体の配線パターンに沿って形成された凹部4を有する。 - 特許庁

The semiconductor device DV has a semiconductor substrate SB, the Cu wiring WR, the interlayer insulating film IL, and the barrier layer BR.例文帳に追加

半導体装置DVは、半導体基板SBと、Cu配線WRと、層間絶縁膜ILと、バリア層BRとを有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board, having metal wiring that is highly conductive and has high adhesion properties to a substrate.例文帳に追加

導電性が高く、かつ基板との密着性の高い金属配線を有する回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor IC built-in substrate which has high radiation properties and can effectively reduce the impedance of a lower source wiring.例文帳に追加

放熱性が高く且つ電源配線のインピーダンスを効果的に低減可能な半導体IC内蔵基板を提供する。 - 特許庁

The wiring 5 is electrically connected to the earth ground conductor 2 intervened by the contact 7, the conductive plug 6 and the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

配線5は、コンタクト7、導通プラグ6および半導体基板1を介して接地導体2と電気的に接続されている。 - 特許庁

The substrate 16, a cathode holding shelf 22, and a grid holding shelf 24 are made of a multi-layer ceramic, and wiring is provided inside them.例文帳に追加

基板16とカソード保持棚22とグリッド保持棚24とを多層セラミックで形成し,それらの内部に配線を形成する。 - 特許庁

In this way, a wiring film of a desired thickness with reduced impurities can be formed promptly and uniformly on the substrate WA.例文帳に追加

よって、基板WA上に不純物が少なく所望の厚みの配線膜を迅速かつ均一に形成することができる。 - 特許庁

HIGH THERMAL EXPANSION CERAMIC COMPOSITION, HIGH THERMAL EXPANSION CERAMIC AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

高熱膨張磁器組成物、高熱膨張磁器およびその製造方法、並びに多層配線基板およびその実装構造 - 特許庁

To provide a conductor-based printed wiring board in which breakdown voltage is increased without enlarging the overall dimensions of the substrate.例文帳に追加

基板全体の寸法を大きくすることなく、耐電圧を高くすることが可能な導体ベースプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

例文

The bonding electrode 12 is conducted with the contact probe 11 via a resistance film 14 and is also conducted with wiring on the sub substrate 2.例文帳に追加

ボンディング電極12は、抵抗膜14を介してコンタクトプローブ11と導通し、サブ基板2上の配線とも導通している。 - 特許庁




  
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