「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, a jumper wire 18 for connecting the tester land connection lands 15 and the probe connection lands 17 are arranged at the gap 12c between the wiring substrate 11 and the substrate holding member 12.例文帳に追加

そして、配線基板１１と基板保持部材１２の間の空隙１２ｃに、ポゴ座用接続ランド１５とプローブ用接続ランド１７を接続するジャンパー線１８が配設してある。 - 特許庁

To bond a semiconductor chip completely to a substrate having a wiring pattern through a thermosetting adhesive sheet so as not to incorporate air bubbles between the adhesive sheet and the substrate.例文帳に追加

熱硬化性の接着シートを介して半導体チップを配線パターンを有する基板に完全に接着する場合に、接着シートと基板との間に気泡が混入しないように接着する。 - 特許庁

To provide an alignment method of a photomask and a substrate which can shorten a time for aligning the photomask and the substrate and to provide a manufacturing method for a wiring circuit board using the alignment method.例文帳に追加

フォトマスクと基材との位置合わせの時間を短縮することが可能なフォトマスクと基材との位置合わせ方法およびそれを用いた配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element-mounting package substrate including fine wiring necessary to mount a plurality of semiconductor elements in layers in a cavity, and to provide a method for manufacturing the semiconductor element-mounting package substrate.例文帳に追加

キャビティ内に複数の半導体素子を重ねて搭載するときに必要となる微細配線を備えた半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical modulator module including a high-frequency connection wiring substrate, and free from breakage of a modulation substrate, even when an environmental temperature drastically changes.例文帳に追加

高周波接続配線基板を有する光変調器モジュールにおいて、環境温度が大きく変化した際にも変調用基板の破損が生じない光変調器モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a probe card facilitating alignment when fixing a probe substrate to a wiring board, and improving a mounting accuracy of the probe substrate, and also to provide a method for manufacturing the probe card.例文帳に追加

プローブ基板を配線基板に固着させる際の位置合わせを容易化し、プローブ基板の実装精度を向上させることができるプローブカード及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a photoelectric composite substrate capable of constituting an optical waveguide by forming a core layer on a wiring substrate equipped with a connection pad with sufficient pattern accuracy.例文帳に追加

接続パッドを備えた配線基板の上にコア層を十分なパターン精度で形成して光導波路を構成できる光電気複合基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An insulating substrate 19a is stuck on the fine irregularities, and an opening is formed in the insulating substrate 19a in a capacitive element part to form electrode extraction wiring (24) of a capacitive element in the opening.例文帳に追加

その上に絶縁基板１９ａを貼り合わせ、容量素子部分の絶縁基板１９ａを開口させて、そこに容量素子の電極取出し配線（２４）を形成する。 - 特許庁

To provide a novel active matrix display capable of preventing static electricity from intruding into a substrate via a flexible printed wiring board, and capable of preventing an electronic element on the substrate from being damaged.例文帳に追加

静電気が可撓性のプリント配線板を介して基板に進入するのを防止し、基板上の電子素子の損傷を回避する新たなアクティブマトリクス表示装置が必要となる。 - 特許庁

In the display panel substrate 30, transparent conductive films 33 are formed with a desired pattern on a substrate 35 having a display region 37 and a wiring region 31.例文帳に追加

表示パネル用基板３０においては、表示用領域３７および配線用領域３１を有する基板３５上に、透明導電膜３３が所望のパターンで形成されている。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 31 is arranged at any one of an opposite position of sandwiching the substrate 29 therebetween with respect to the connector 30, and a position within a range of the thickness of the substrate 29.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板３１は、コネクタ３０に対して基板２９を間に挟んだ反対側の位置、および基板２９の厚さの範囲内の位置、のいずれか一方に配置される。 - 特許庁

To provide a power unit which satisfies power source timing specification and can reduce one wiring in a flexible cable of connector connecting power source substrate to a main substrate to reduce cost.例文帳に追加

電源タイミング仕様を満足し、尚且つ電源基板とメイン基板とを接続するコネクタのフレキシブルケーブルでの配線を１本削減し、コストダウンを図れる電源装置を提供する。 - 特許庁

The substrate 1 is equipped, on the principal plane of an insulation substrate 11, with a land 14 and a conductor 12 having a circuit wiring portion 13 connecting with the land 14.例文帳に追加

本発明の回路基板１では、絶縁基板１１の主面にランド１４及びこのランド１４に連接する回路配線部１３を有する導電体１２が設けられている。 - 特許庁

The substrate is moved in the adjusted speed conditions and the paste is linearly discharged from the nozzle to perform application and formation of the linear finger wiring pattern on the substrate (Step S30).例文帳に追加

調整された速度条件で基板を移動させるとともにノズルからペーストを線状に吐出して基板上に線状のフィンガー配線パターンを塗布形成する（ステップＳ３０）。 - 特許庁

To provide a cerium oxide polishing agent and a method of polishing substrate for highly planarizing the overall part of the surface to be polished of a semiconductor substrate which includes uneven surfaces resulting from wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンによる凹凸を有する半導体基板の被研磨面内全体での高平坦化を可能にする酸化セリウム研磨剤および基板の研磨方法を提供する。 - 特許庁

A gap G1 between the protruding body 600 and the counter substrate 300 is smaller than a gap G2 between the connection wiring 530 and the counter substrate 300 between the rows of the protruding bodies.例文帳に追加

凸状体６００と対向基板３００とのギャップＧ１は、凸状体の列間における接続配線５３０と対向基板３００とのギャップＧ２より小さいことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having little variation in the attachment strength of a metal film and a fluorine-contained resin substrate used therefor, and to provide a method of manufacturing the fluorine-contained resin substrate.例文帳に追加

金属膜の付着強度のばらつきが小さいプリント配線基板と、このプリント配線基板に用いられるフッ素樹脂基板と、そのフッ素樹脂基板の製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide a method of mounting an electronic component which can control the connection failures of a substrate electrode 11 of a wiring substrate 10 with an electrode pad 51 of an electronic component 50 better than conventionally.例文帳に追加

配線基板１０の基板電極１１と電子部品５０の電極パッド５１との接合不良を従来に比べて抑えることができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

The ceramic wiring substrate 10 has conductors 18, 19, 23, 27, 28 formed on a ceramic substrate 11 made of mainly ceramic which is sintered at a temperature higher than the melting point of copper.例文帳に追加

本発明のセラミック配線基板１０は、銅の融点よりも高い温度で焼結するセラミックを主体とするセラミック基体１１に導体１８，１９，２３，２７，２８が形成されたものである。 - 特許庁

To provide a coil built-in substrate which prevents an unnecessary flux leakage to the outside and inhibits noise injection to a conductor such as wiring formed inside or on an outside surface of a substrate.例文帳に追加

外部への不要な磁束漏洩が防止され、基板の内部または外面に形成されている配線などの導体に対するノイズの重畳が抑制されたコイル内蔵基板を構成する。 - 特許庁

To prevent deposition of Na or the like from glass constituting a substrate, pollution or deterioration of a cathode caused by residual strain in a heat process, a hillock of wiring on a negative electrode glass substrate, and void generation.例文帳に追加

基板を構成するガラスからのＮａ等の析出、熱プロセスでの残留歪に起因するカソードの汚染や劣化、陰極ガラス基板上の配線のヒロック、ボイド発生を防止する。 - 特許庁

The flexible wiring board 103 has a surface modification part 1035 for enhancing adhesion of the sealant 109 and the substrate 1032 at the edge on the other surface of the substrate 1032.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１０３は、基材１０３２の他方の面の縁部が、封止剤１０９と基材１０３２との接着性を向上させる表面改質部１０３５を有している - 特許庁

Insulation is maintained by making a columnar spacer (133) provided in a counter substrate (130) abut on a wiring layer, specially on an auxiliary capacity line (152) of an active matrix substrate (140).例文帳に追加

対向基板（１３０）に設けられた柱状スペーサ（１３３）をアクティブマトリクス基板（１４０）の配線層、特に補助容量線（１５２）上に当接させることにより、絶縁の維持を図っている。 - 特許庁

A film formed on the glass substrate or a silicon wafer using the wiring material through sputtering process shows a sufficiently low electric resistance and a strong adhesion strength to the substrate.例文帳に追加

このような構成の配線材料をスパッタ法によってガラス基板やシリコンウェハ上に成膜したところ、電気抵抗が十分に低く、かつ、基板との強い密着強度が観察された。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate of a low cost wherein a capacity element is formed in an inside of a substrate, and variation of characteristics of the capacity element under high humidity is restrained.例文帳に追加

基板の内部に容量素子が形成された多層配線基板であって、低コストで、且つ、高湿下での容量素子の特性の変動が抑制された多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A silicon substrate 100 provided with a partially exposed metal wiring is supplied with a cleaning liquid 123, and the surface of silicon substrate 100 is covered with the cleaning liquid 123.例文帳に追加

部分的に露出した金属配線が設けられているシリコン基板１００上に洗浄液１２３を供給し、該洗浄液１２３によってシリコン基板１００の表面を覆う。 - 特許庁

To provide an element substrate for a display device which uses a plastic film substrate and can prevent the disconnection of an electrode (wiring) consisting of a transparent conductive layer.例文帳に追加

プラスチックフィルムを基板に使用する表示装置用素子基板において、透明導電層からなる電極（配線）の断線を防止できる表示装置用素子基板を提供する。 - 特許庁

Two or more light receiving elements 12 are two-dimensionally arranged within a semiconductor substrate 11, and wiring layers 15 and electrode pads 16 are formed at a front surface 11b side of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体基板１１内に複数の受光素子１２が２次元配列され、半導体基板１１の表面１１ｂ側に配線層１５及び電極パッド１６が形成されている。 - 特許庁

A SAW chip 10 as an electronic component includes a piezoelectric substrate 12, and a wiring pattern 18 is formed together with a comb-shaped electrode 14 on the surface of the piezoelectric substrate 12.例文帳に追加

電子部品としてのＳＡＷチップ１０は圧電基板１２を備え、この圧電基板１２の表面上には櫛歯電極１４とともに配線パターン１８が形成されている。 - 特許庁

The surface of the locking socket substrate is formed with a GND wiring, and electrodes formed at side face parts of the locking holes are connected to the branches of the signal branch substrate corresponding to each other.例文帳に追加

係止ソケット基板は表層にＧＮＤ配線が形成され、係止穴の側面部分に形成された電極と信号分岐基板の分岐路は対応つけて繋がっている。 - 特許庁

A second wiring film 5b for electrically connecting the pad electrode 4b to the substrate 1 is arranged on the substrate 1 so that the first and second semiconductor chips 2 and 3 are covered.例文帳に追加

パッド電極４ｂと基板１とを電気的に接続する第２配線フィルム５ｂを、第１半導体チップ２および第２半導体チップ３を覆うように基板１上に配置する。 - 特許庁

By performing the patterning of a conductor film being formed on a resin substrate 11, a conformal mask 12 with an opening 14 for drilling a hole in the resin substrate 11 and circuit wiring 13 are formed.例文帳に追加

樹脂基板１１に形成された導体膜をパターニングして、樹脂基板１１に孔を開けるための開口１４を有するコンフォーマルマスク１２と同時に回路配線１３を形成する。 - 特許庁

The wiring substrate 101 includes the substrate body 110 having connection pads 149 and an IC chip 191 fixed on the connection pads 149 with principal-side solder 153.例文帳に追加

配線基板１０１は、接続パッド１４９を有する基板本体１１０と、接続パッド１４９に主面側ハンダ１５３を介して固着されたＩＣチップ１９１とを備える。 - 特許庁

The base body 2 is made of an integrally molded article article of a synthetic resin, and holds the wiring substrate 4 by projecting substrate holding portions 17, 18 integrally formed with the base body 2 without using a screw and the like.例文帳に追加

ベース体２は、合成樹脂の一体成形品からなり、ねじなどを用いることなく、ベース体２に一体に形成した突起状基板保持部17，18により配線基板４を保持する。 - 特許庁

An optical path conversion mirror 6 is arranged at a plane of a side at which the light receiving plane of the light receiving element of the light receiving element substrate 1 is provided, and positioned in an opening part provided at the wiring substrate 1.例文帳に追加

光路変換ミラー６は、受光素子基板１の受光素子の受光面が設けられた側の面に設置され、配線基板１に設けられた開口部内に位置する。 - 特許庁

Consequently, a wide wiring area need not be secured on a glass substrate 20 of the liquid crystal display means 2 even when the liquid crystal driver 3 is mounted on the glass substrate 20.例文帳に追加

これにおり、液晶表示手段２のガラス基板２０上に液晶ドライバ３を実装する構成であっても、ガラス基板２０上において配線領域を広く確保する必要がない。 - 特許庁

To simplify electric wiring and to improve reliability of an electronic control substrate by a method wherein an electric part containing part to contain the electronic control substrate of a refrigerator is efficiently arranged.例文帳に追加

冷蔵庫の電子制御基板等を収納する電気部品収納部の効率的な配置により、電気配線を簡素化し、電子制御基板の信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a device and method for inspecting a substrate capable of determining immediately the quality of solder connection between a terminal part of a connector and a wiring part of the substrate without the aid of visual confirmation.例文帳に追加

目視確認によらず、コネクタの端子部と基板の配線部との半田接続の良否を直ちに判定できるようにした基板検査装置及び基板検査方法を提供すること。 - 特許庁

Such an engaging is performed by a convex portion 40aa formed on a side face of the supporting pole 40 penetrating the substrate 50 and a concave portion 50a formed in the wiring substrate 50.例文帳に追加

このような嵌合は、配線基板５０内に貫通する支柱４０の側面に形成された凸部４０ａａと、配線基板５０に形成された凹部５０ａによってなされる。 - 特許庁

The compound substrate 210 comprises a main substrate 211 provided with a plurality of drive signal generating sections, and flexible printed wiring boards 50a and 50b mounting driver ICs 65a and 65b.例文帳に追加

複合基板２１０は、複数の駆動信号発生部が設けられたメイン基板２１１と、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが実装されたフレキシブルプリント配線板５０ａ，５０ｂとを備えている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate capable of shortening the tact time of defect correction of a wiring pattern, and a substrate manufacturing system, and a method for manufacturing a display device.例文帳に追加

配線パターンの欠陥修正のタクトタイムを短縮することができる基板の製造方法および基板製造システム、並びにこれを用いた表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

According to such process, all the edges in the lower substrate and the upper substrate are soft etched temporarily without corroding the wiring of metal, and working efficiency is improved.例文帳に追加

このような工程によれば、金属の配線を腐食させることなく、下側基板および上側基板における全てのエッジを一時にソフトエッチングすることができ、作業効率が向上する。 - 特許庁

The optical connector 1 is fixedly mounted on a mounting substrate 30 in the manner that the grounding piece 18 is in planar contact with the grounding wiring pattern 31e formed on the mounting substrate 30.例文帳に追加

接地片１８を実装基板３０上に形成されたアース用の配線パターン３１ｅに面接触させた状態で光コネクタ１が実装基板３０上に実装固定される。 - 特許庁

The pitch P2 of the terminal 11c for output is made to be different from the pitch P1 of the terminal 9 by taking the deformation of the substrate 6a or the wiring substrate 11 in joining of them into consideration .例文帳に追加

出力用端子１１ｃのピッチＰ２は、当該接合時における基板６ａまたは配線基板１１の変形を考慮して、端子９のピッチＰ１とは異なっている。 - 特許庁

Each metal wiring formed on the substrate is previously formed and fixed on the substrate, so that the deviation of a pitch is not made to occur in the assembling process, and a constant arraying pitch is acquired.例文帳に追加

基板に具備されている各金属配線は，基板上に予め形成され固定されているため，組立工程でのピッチズレなどが発生せず，配列ピッチが一定である。 - 特許庁