「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

A string formed by connecting multiple solar cells 1 with wiring materials 2 is disposed on a substrate 6 with spacers 8 sandwiched therebetween.例文帳に追加

配線材２によって複数の太陽電池セル１を接続したストリングを、スペーサ８をはさんで基板６の上に配置する。 - 特許庁

To provide a method etc., of forming a wiring pattern superior in adhesion property with a substrate and insulation reliability between wirings.例文帳に追加

基板との密着性及び配線間における絶縁信頼性に優れた配線パターンを形成しうる方法等の提供。 - 特許庁

Further, the resin films 2, 3 include wiring patterns 17, 18 on the face toward the surface acoustic wave substrate 1.例文帳に追加

また、樹脂フィルム２および樹脂フィルム３は、表面波基板１側の面に配線パターン１７、配線パターン１８をそれぞれ備える。 - 特許庁

A control element 41 is mounted on a wiring substrate 4 mounted on a base member 1, a heat radiation plate 5 is overlapped on the control element.例文帳に追加

ベース部材１に搭載した配線基板４に制御素子４１を搭載し、その制御素子に放熱板５を重ね合わせる。 - 特許庁

On a substrate 11 with the surface having insulating properties, an electrically conductive adhesion layer 12 is adherently arranged in a wiring pattern form.例文帳に追加

表面が絶縁性を有する基板１１上に、導電性の密着層１２が配線パターン状に接着して配設される。 - 特許庁

The light-shielding tape 34 contacts the peripheral edge of a glass substrate 12 by avoiding a polarizing plate 14 at an upper part of the wiring board 18.例文帳に追加

遮光テープ３４は、配線基板１８の上方で、偏光板１４を避けて、ガラス基板１２の周端部に接触する。 - 特許庁

To provide a method of forming metal wiring for a semiconductor device, which has a uniform thickness on a substrate by an electroplating process.例文帳に追加

電解メッキ工程により基板上に均一な厚さを有する半導体素子用金属配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

The clip portion clamps a side portion 101a of a ceramic substrate 101 of the LED lamp 100 and is in contact with a wiring pattern 105.例文帳に追加

クリップ部は、ＬＥＤランプ１００のセラミック基板１０１側部１０１ａを挟み、配線パターン１０５と接触している。 - 特許庁

The metal cap 14 is so arranged to airtightly seal the region of the wiring substrate 13, where the semiconductor element 12 is mounted.例文帳に追加

メタルキャップ１４は、配線基板１３の半導体素子１２が実装された領域を気密封止するように配設されている。 - 特許庁

The displacement suppressing means acts also as a substrate fixing part 12 which is provided to a case 2 for securing the printed wiring board 1 to the case 2.例文帳に追加

変位抑制手段は、プリント配線板１をケース２に固定する該ケース２に設けられた基板固定部１２と兼用される。 - 特許庁

Here, projections 122 are protruded on respective principal surfaces of the terminals 1211 of the substrate 100 toward the flexible wiring board.例文帳に追加

ここで、基板１００の端子１２１１の各々の主面上には、フレキシブル配線基板に向けて突起１２２が突設されている。 - 特許庁

Wiring for connecting the electrodes is provided to the vicinity of an end part of the substrate of an LED array.例文帳に追加

そのために共通電極上に絶縁膜を形成しているが、膜の絶縁不良によってショートするという問題がある。 - 特許庁

The liquid delivering recording head 1 has also a flexible wiring substrate 130 which covers at least a part of the recording element 110.例文帳に追加

液体吐出記録ヘッド１はまた、記録素子１１０の少なくとも一部を覆うフレキシブル配線基板１３０を有している。 - 特許庁

When laminating of wiring pattern layers completes on the front surface side of the substrate 11, a conduction hole 29 is formed at the protective film 24.例文帳に追加

基板１１の表面側で配線パターン層の積層が完了すると、保護膜２４に導通用穴２９が形成される。 - 特許庁

The package is provided with a short-circuit means (304) for short-circuiting between the electric wiring of the flexible substrate and that of the mounting board.例文帳に追加

パッケージは、フレキシブル基板の電気配線および搭載ボードの電気配線間を短絡するための短絡手段（304）を有する。 - 特許庁

To increase the number of assembled substrates taken from a raw wiring board by making the areas of the disposable substrate sections in the assembled substrates smaller.例文帳に追加

集合基板の捨て基板部の面積を小さくして、原反の配線基板からの集合基板の取り数を増加する。 - 特許庁

Light is thus prevented from transmitting from an aperture between wiring conductors 3 through the insulation substrate 1 and causing light loss.例文帳に追加

これにより、配線導体３同士の隙間より光が絶縁基板１に透過して光損失が生じるのを防ぐことができる。 - 特許庁

The ground wiring pattern 3b is electrically connected to the metal substrate 1 through the through-hole 2a of the base insulating layer 2.例文帳に追加

グランド用配線パターン３ｂは、ベース絶縁層２の貫通孔２ａを通して金属基板１と電気的に接続されている。 - 特許庁

A stacked semiconductor device is provided with a plurality of semiconductor elements 5, 8, and 11 which are stacked and mounted on a wiring substrate 2.例文帳に追加

積層型半導体装置は、配線基板２上に積層して搭載された複数の半導体素子５、８、１１を備える。 - 特許庁

To provide a wiring substrate wherein a metal layer having a nano- and micro-pattern is accurately and locally formed, and its manufacturing method.例文帳に追加

ナノレベルの微細パターンの金属層を局所的に精度良く形成された配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The resistance film 50 is connected at diagonal points to a wiring line 72a in an element substrate side via a first conducting material 91a.例文帳に追加

抵抗膜５０は、対角の地点において、第１導通材９１ａを介し素子基板側の配線７２ａに接続される。 - 特許庁

An LED chip 14 is mounted at a predetermined position on a substrate 12 where wiring patterns 11A and 11B are formed.例文帳に追加

配線パターン１１Ａ，１１Ｂが形成されている基板１２上には、所定位置にＬＥＤチップ１４が搭載されている。 - 特許庁

An insulating film 2 formed on a substrate 1 is formed with a proximity wiring groove 3, and a barrier film 4 and a conductive film 5 are deposited.例文帳に追加

基板１上に形成された絶縁膜２に、近接した配線溝３を形成し、バリア膜４、導電膜５を堆積する。 - 特許庁

This alignment mark is connected to a silicon substrate 56 via plugs formed of metal wiring lower layers 75, 71, 67, 63.例文帳に追加

このアライメントマークは、下層のメタル配線層７５，７１，６７，６３で形成されたプラグを介してシリコン基板５６に接続される。 - 特許庁

A wiring main body layer of Cu is formed on the barrier layer of the substrate W placed in the second unit 13.例文帳に追加

次に、第２成膜ユニット１３中にセットされた基板Ｗのバリア層上に、Ｃｕからなる配線本体層を形成する。 - 特許庁

The substrate of such a laminate structure comprises a cavity for mounting the semiconductor chip having an opening on the side of the first wiring layer.例文帳に追加

このような積層構造の基板は、第１配線層側に開口を有する半導体チップ搭載用のキャビティを有する。 - 特許庁

The semiconductor device connects two sets of nonadjacent pads 7 and 71 and 72 and 73 by using substrate-side wiring patterns 6, 62, and 63.例文帳に追加

半導体装置は、隣接しない２つのパッド７，７１，７２，７３を基板側の配線パターン６，６２，６３を用いて結合する。 - 特許庁

For instance, a semiconductor element 11 is mounted on a wiring layer substrate 31, formed on a lead frame 21 as an element mounting part.例文帳に追加

たとえば、半導体素子１１は、リードフレーム２１に設けられた、素子搭載部としての配線層基板３１上に実装される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which improves adhesion between a sealing resin and a multi-layered wiring substrate at a low cost.例文帳に追加

ローコストで封止樹脂と多層配線基板との密着性を向上させる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A conduction member can be provided independently from wiring in the silicon substrate 1 instead of the signal line 18 and the like.例文帳に追加

この信号線１８などの代わりに、シリコン基板１内の配線とは独立して設けられている導電部材を設けてもよい。 - 特許庁

To provide a coil component capable of coping with both of the miniaturization of a profile and the improvement of mounting property onto a wiring substrate.例文帳に追加

外形の小型化と配線基板への装着性の向上とを両立することのできる巻線部品を提供する。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting element assembly includes the composite substrate, a wiring layout carrier, a connection structure, a recess, and a semiconductor light-emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子ユニットは、複合基板と、配線レイアウトキャリヤと、接続構造と、凹部と、半導体発光素子とを含む。 - 特許庁

Further, the metal ball for the wiring substrate preferably contains 45 to 75 mass% of Ag.例文帳に追加

また、本発明の配線基板用金属球中には、Ａｇを４５質量％以上７５質量％以下含むことが好ましい。 - 特許庁

To provide a microwave filter having a high degree of design flexibility for conductor wiring and a substrate for a microwave module provided with the microwave filter.例文帳に追加

導体配線の設計の自由度が高いマイクロ波フィルタと、それを備えるマイクロ波モジュール用基板とを提供する。 - 特許庁

Metal wiring layers 7 are formed via an insulating layer 5 on the active element surface of a semiconductor substrate 3.例文帳に追加

ウエハ１を構成する半導体基板３の能動素子面上に絶縁層５を介してメタル配線層７が形成されている。 - 特許庁

A common source wiring region (54) formed at the semiconductor substrate is connected to the source region via a connection hole (53H).例文帳に追加

半導体基板内に形成される共通ソース配線領域（５４）は接続孔（５３Ｈ）を介してソース領域に接続される。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which can protect electronic equipment from static electricity or lightning surge, without reducing packaging density.例文帳に追加

実装密度を低下させることなく、電子機器を静電気や雷サージから保護することが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

The electrodes and the wiring lines are formed on first projecting parts 6 and second projecting parts (not shown in fig) provided on the supporting substrate.例文帳に追加

電極と配線はそれぞれ支持基板上に設けられる第１の凸部６と第２の凸部（図示せず）上に形成される。 - 特許庁

In this method, first, a film 8 is formed on a substrate 1 where signal wiring 2 is formed, and a base film 3a is formed from the film 8.例文帳に追加

まず、信号配線２が形成された基板１上に膜８を成膜し、該膜８から下地膜３ａを形成する。 - 特許庁

On the substrate 1, a wiring pattern 2 is provided from the upper surface 1b to a rear surface side through a through hole 1c on a side surface.例文帳に追加

基板１には、上面１ｂから側面のスルーホール１ｃ部を経由して裏面側にかけて配線パターン２が配設されている。 - 特許庁

A wiring trench 10 and a contact hole 11 on the bottom thereof are formed in material films 2-5 on a substrate 1 by pattern etching.例文帳に追加

パターンエッチングにより基板１上の材料膜２〜５に、配線溝１０とその底部の接続孔１１とを形成する。 - 特許庁

To provide a probe card inhibited in flexure of a wiring substrate due to needle pressure, and enhanced in the reliability of the electrical test results.例文帳に追加

針荷重による配線基板の撓みを抑制し、電気的試験結果の信頼性が高められたプローブカードを提供する。 - 特許庁

To provide an IC loading substrate having a structure which can finely connect a bare chip of an IC to a printed wiring board.例文帳に追加

ＩＣのベアチップをプリント配線板に良好に接続することが可能な構造を有するＩＣ搭載基板を提供する。 - 特許庁

According to this method, even when the AC power supply is connected by mistaken wiring, the change of a substrate can be prevented since a serial circuit will not be broken.例文帳に追加

これにより、誤配線してＡＣ電源を接続しても、シリアル回路の破壊がないため、基板交換が防がれる。 - 特許庁

To provide a screen printing plate capable of printing a thick printing coat with an even surface in a neat shape and a method for manufacturing a wiring substrate.例文帳に追加

印刷膜厚を厚く、しかも表面が平坦で、かつ形状の良い印刷が可能なスクリーン版と印刷基板の制作。 - 特許庁