「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(77ページ目) - Weblio英語例文検索

This device has an electron source substrate equipped with plural electron emitting elements on a substrate, and a face plate equipped with a phosphor layer, a metal back layer 4009 and a wiring 4021 for connecting the metal back layer 4009 to a power supply on a transparent substrate arranged oppositely to the electron emission elements, and the wiring 4021 and the metal back layer 4009 are connected through a conductive film 4025.例文帳に追加

基体上に複数の電子放出素子を備える電子源基板と、電子放出素子と対向して配置される透明基板上に蛍光体層、メタルバック層およびメタルバック層を電源に接続する配線を備えるフェースプレートとを有し、配線とメタルバック層が導電膜を介して接続する。 - 特許庁

In an LED light source device, an LED chip having positive and negative electrodes formed on the same plane thereof is mounted on a flexible substrate having a wiring pattern so that the electrodes face the wiring pattern, and a light-transmissible substrate having smaller flexibility than the flexible substrate is provided on the LED chip.例文帳に追加

配線パターンを有する可撓性基板上に、同一面に正負の電極が形成されたＬＥＤチップが、前記電極が前記配線パターンに対向するように載置されており、前記ＬＥＤチップ上に前記可撓性基板よりも可撓性の小さい透光性基板を備えるＬＥＤ光源装置。 - 特許庁

To provide a wiring board and a wiring board module in which residual tensile stress occurring in an insulating substrate is reduced, cracking of the insulating substrate is suppressed during use, good bonding state is sustained between a metal plate and the insulating substrate, and heat dissipated from a semiconductor element can be conducted efficiently to a container.例文帳に追加

絶縁基板に生じる引張り残留応力を低減し、使用時の絶縁基板の割れを抑制し、金属板と絶縁基板の良好な接合状態を維持し、半導体素子から放出される熱を効率よく収納容器へ伝導できる配線基板および配線基板モジュールを提供する。 - 特許庁

Further, the substrate apparatus comprises second wiring that is lead from the connection section for passing a section that opposes an externally mounted integrated circuit in regions on the substrate, and a first external circuit connection terminal that is provided on the second wiring at a section that does not oppose the externally mounted integrated circuit in regions on the substrate.例文帳に追加

更に、基板上の領域のうち外付け集積回路に対向する部分を通過するように接続用部分から引き出された第２配線と、基板上の領域のうち外付け集積回路に対向しない部分において第２配線上に設けられた第１の外部回路接続端子とを備える。 - 特許庁

To achieve a complete protection of side surfaces of a silicon substrate and to prevent a low dielectric constant film from being peeled off in a method of manufacturing a semiconductor device having a low dielectric constant film wiring laminated structure part including a laminated structure of the silicon substrate, the low dielectric constant film and the wiring which are formed on the silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板および該シリコン基板上に設けられた低誘電率膜と配線との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部を備えた半導体装置の製造方法において、低誘電率膜が剥離しにくいようにし、且つ、シリコン基板の側面の保護を完全とする。 - 特許庁

The semiconductor device includes: the mounting substrate 101 having a wiring pattern on a surface; and a semiconductor chip 105 mounted on the mounting substrate 101 and having a wiring pattern formed on a transparent substrate 104 and including a ground electrode 110 and a signal electrode 109 at least on a reverse surface.例文帳に追加

半導体装置は、表面に配線パターンを有する実装基板１０１と、実装基板１０１上に実装されており、透明基板１０４上に形成され、少なくとも裏面に接地電極１１０及び信号用電極１０９を含む配線パターンを有する半導体チップ１０５とを備えている。 - 特許庁

A contact section for connecting a semiconductor substrate 24 and a wiring layer 44, comprising a high-concentration impurity layer formed on the surface of the semiconductor substrate 24 via an insulating layer 42, comprises a silicon-based conductive film 48 that penetrates the wiring layer 44 and the insulating layer 42 and makes contact with the semiconductor substrate 24.例文帳に追加

半導体基板２４と、半導体基板２４表面に絶縁層４２を介して形成された高濃度不純物層からなる配線層４４と、を接続するコンタクト部を、配線層４４および絶縁層４２を貫通して半導体基板２４に接するシリコン系導電性膜４８で構成した。 - 特許庁

Accordingly, even when the substrate end part 16A is to be deformed, the substrate end part 16A, the connection terminals 38, 39, and wiring 35, 37 connected to the connection terminals 38, 39 abut against the opposite substrate 40 to keep the deformation of the substrate end part 16A limited, and damages to of the substrate end part 16A are prevented.例文帳に追加

これにより、基板端部１６Ａが変形しようとした場合でも、基板端部１６Ａ、接続端子３８、３９、その接続端子３８、３９に接続される配線３５、３７などが対向基板４０に当接して基板端部１６Ａの変形が規制され、基板端部１６Ａの破損を抑制できる。 - 特許庁

A resist formation wiring substrate has an insulating substrate, a copper foil substrate formed on the insulating substrate, and copper foil which coats at least a part of the surface of the copper foil substrate and has a coating layer containing one or more materials selected from the group consisting of platinum group metals and gold; and a resist formed on the coating layer of the copper foil.例文帳に追加

絶縁基板と、絶縁基板上に形成された銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆し、白金族金属、及び、金からなる群から選択される１種以上を含む被覆層とを備えた銅箔と、銅箔の被覆層上に形成されたレジストとを備えたレジスト形成配線基板。 - 特許庁

The substrate handling apparatus 80 comprises: a plurality of substrate holding members 87 for holding each different part of the periphery of a wiring board unit 31; and a tension applying mechanism 89 for displacing each position of the plurality of substrate holding members 87, in a prescribed direction along a substrate surface for applying tension to the entire substrate.例文帳に追加

基板ハンドリング装置８０は、配線基板ユニット３１の周縁部の各々異なる部位を保持する複数の基板保持部材８７と、複数の基板保持部材８７の各々の位置を基板表面に沿った所定の方向に変位させて基板全体にテンションを付与するテンション付与機構８９と備える。 - 特許庁

The liquid crystal display 10 has an active matrix substrate 41 on which a pixel electrode is formed; a lead-wiring 22 which is formed on the active matrix substrate 41; a counter substrate 46 which is formed facing the active matrix substrate 41; and a counter electrode 61, which is formed on the counter substrate 46.例文帳に追加

液晶表示装置１０は、画素電極が形成されるアクティブマトリクス基板４１と、アクティブマトリクス基板４１上に形成される引き回し配線２２と、アクティブマトリクス基板４１と対向して設けられる対向基板４６と、対向基板４６上に形成される対向電極６１とを有する。 - 特許庁

The inductance element used for a high frequency circuit includes a plurality of wiring patterns formed so as to be disposed in parallel on an insulating film of a substrate, and a plurality of bonding wires for sequentially connecting the other end of one wiring pattern of the two adjacent wiring patterns to the one end of the other wiring pattern.例文帳に追加

高周波回路に用いられるインダクタンス素子において、基板の絶縁膜上に平行に位置するように形成された複数の配線パターンと、互いに隣接する２つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端を順次接続する複数のボンディングワイヤとを設ける。 - 特許庁

To provide wiring which has high adhesion to a glass substrate, and can suppress diffusion of Cu into a layer containing Si to reduce contact resistance between the wiring and the layer containing Si, and to provide a TFT circuit board using a wiring material, and a target material for the wiring material.例文帳に追加

ガラス基板への密着性が高いと共に、Ｓｉを含んだ層へのＣｕの拡散を抑制し、配線とＳｉを含んだ層とのコンタクト抵抗を低くすることができる配線を提供することができ、また、当該配線材料を用いた回路基板と、当該配線材料用のターゲット材とを提供する。 - 特許庁

Since a mirror base 3 is just inserted vertically into a groove 20 formed on a substrate 1 and it is enough to plate the intersection part where a 1st wiring pattern 22 and a 2nd wiring pattern 23 cross each other at right angles, the bonding operation between the 1st wiring pattern 22 and the 2nd wiring pattern 23 is not necessary and the manufacture becomes simple.例文帳に追加

基板１に形成された溝２０にミラーベース３を垂直に挿入し、第１の配線パターン２２と第２の配線パターン２３とが直交する交差部をめっきするだけでよいので、第１の配線パターン２２と第２の配線パターン２３との間のボンディング作業が不要となり、製造が容易となる。 - 特許庁

The sensitivity with respect to high-frequency of a high-frequency transistor is measured in terms of coupling capacitance among gate wiring, source wiring and drain wiring, and the coupling capacitance between the respective wirings and a semiconductor substrate, among equivalent circuit parameters that change, depending on the structure of wiring and contact (Step ST21).例文帳に追加

配線およびコンタクトの構成に応じて変化する等価回路パラメータのうち、ゲート配線、ソース配線およびドレイン配線の各配線間の結合容量、ならびに、各配線と半導体基板と間の結合容量について、高周波トランジスタの高周波特性に対する感度を測定する（ステップＳＴ２１）。 - 特許庁

A flip chip mounting evaluating TEG chip 1 having locations as a wiring width and a wiring interval of a minimum pitch part of a semiconductor chip in which the wiring connecting electrodes 2 with each other is an object of evaluation is combined with a TEG substrate 4 forming a wiring electrode 5 opposing to the electrode 2 of the TEG chip 1.例文帳に追加

電極２同士をつなぐ配線が評価対象となる半導体チップの最小ピッチ部の配線幅、配線間隔となる箇所を持つフリップチップ実装評価用ＴＥＧチップ１と、ＴＥＧチップ１の電極２と相対する配線電極５を形成したＴＥＧ基板４を組み合わせた。 - 特許庁

The photoelectric wiring member 10 having the optical element 6 and electronic component 5 mounted on one surface of a flexible substrate 2 and also having an optical wiring member 3 formed on the other surface is provided with a metal plate 4 on a reverse surface side of the photoelectric wiring member from one end of the optical wiring member to a part positioned below the optical element and electronic component.例文帳に追加

フレキシブル基板２の一方の面に光素子６や電子部品５を搭載し、他方の面に光配線部材３を形成した光電気配線部材４０において、光電気配線部材の下面側に光配線部材の一端から光素子や電子部品の下方に位置する部分まで金属板４を設けた。 - 特許庁

In the accommodation structure of a wiring block 31, where a substrate 33 is pinched between a pedestal 45 and an engagement projection 47, and a wiring block 31 is accommodated in a case 37 for retaining, the wiring block 31 is covered with a resin 59, so that the wiring block 31 cannot be removed easily from the case 37.例文帳に追加

台座４５と係合突起４７との間で基板３３を挟持して、配線ブロック３１をケース３７内に収納保持するようにした配線ブロック３１の収納構造において、前記配線ブロック３１がケース３７から外れにくくなるように、配線ブロック３１を樹脂５９で被覆している。 - 特許庁

The corrosion detection element of the steel material in concrete includes the sensor wiring 26 made of a metal arranged on an insulating substrate 20, electrodes 24 and 28 which keeps the sensor wiring 26 connected and are connected to external wiring, and a protective film 38 having the same composition as the protective film on the surface of the steel material in concrete 12 to cover the sensor wiring 26.例文帳に追加

絶縁基板２０上に配線された金属製のセンサ配線２６と、センサ配線２６が接続されているとともに外部の配線につながれた電極２４，２８と、コンクリート１２中の鋼材表面の保護皮膜と同様の組成でセンサ配線２６を被覆した保護皮膜３８とを備える。 - 特許庁

This electrode substrate is constituted so that a wiring width in an area A where wirings 21, 22 of a memory power source intersect a signal line 11 becomes larger than a wiring width in an area B where the wirings 21, 22 do not intersect the signal line by making the wiring capacity of the area A wider than the wiring capacity of the area B.例文帳に追加

メモリ電源配線２１，２２が信号線１１と交差する領域Ａの配線幅を、メモリ電源配線２１，２２が信号線１１と交差しない領域Ｂの配線幅よりも広くして、領域Ａでの配線容量が領域Ｂでの配線容量よりも大きくなるように構成した。 - 特許庁

The semiconductor device 20 comprises a semiconductor element mounting wiring substrate 1 composed of an insulating film 3 where a front side metal wiring pattern 7 and a back side metal wiring pattern 9 are formed separately on front and back surfaces, and a semiconductor element 11 connected with the front side metal wiring pattern 7.例文帳に追加

上記半導体装置２０は、絶縁性フィルム基板３の表裏面に表側金属配線パターン７と裏側金属配線パターン９とがそれぞれ形成された半導体素子搭載用配線基板１と、上記表側金属配線パターン７と接続された半導体素子ｌｌとを備えている。 - 特許庁

Thus, when the fourth floating wiring layer M4 or the wiring of the fourth wiring layer M4 and the other layers connected with this is accumulated with a fixed or larger quantity of electric charge, the electric charge is made to flow into the clamp diode Da in the substrate 1, so that electric discharge between adjoining wiring can be prevented.例文帳に追加

これにより、フローティング配線である第４配線層Ｍ４、または第４配線層Ｍ４とこれに繋がる他層の配線に一定量以上の電荷が溜まった場合は、電荷をクランプダイオードＤａへ流して、基板１へと逃がすことができるので、隣接する配線間での放電を防ぐことができる。 - 特許庁

In a structure of connecting a mounted electrode provided on the surface of a semiconductor laser chip to a mounted wiring on the surface of a support substrate with a binder, the mounted electrode is divided into an electrode for power supply and a floating electrode, and the mounted wiring is divided into a wiring for power supply and a floating wiring correspondingly to the division.例文帳に追加

半導体レーザチップの表面に設ける搭載用電極を接合材を介して支持基板の表面の搭載用配線に接続する構造において、搭載用電極を通電用電極と浮遊電極に分けるとともに、これに対応して搭載用配線も通電用配線と浮遊配線に分ける。 - 特許庁

The display device has, on a substrate, a pixel circuit driven through a gate line and a source line, first wiring formed simultaneously to the gate line, second wiring formed simultaneously with the source line, and the test circuit which detects the defect of the pixel circuit, by using potentials of the first wiring and second wiring.例文帳に追加

基板上に、ゲートライン及びソースラインにより駆動する画素回路と、前記ゲートラインと同時に形成された第１の配線、及び前記ソースラインと同時に形成された第２の配線と、前記第１の配線及び前記第２の配線の電位により、前記画素回路の不良を検知する検査回路と、を有する構成とした。 - 特許庁

To reduce propagation time difference of signals caused by difference in wiring lengths in the wiring formed on a substrate 15, a wiring of faster propagation than a reference propagation time is connected to adjusting patterns 9a and 9b provided near the wiring by a gold wire 8 for increased capacitance to delay propagation time.例文帳に追加

基板１５上に形成された配線において、配線長の差に伴い生じる信号の伝播時間差を低減させるために、基準とすべく伝播時間より早く伝播する配線については配線近傍に設けられた調整用パターン９ａ，９ｂに金線８で接続しキャパシタンスを増加させ伝播時間を遅らせる。 - 特許庁

To enhance reliability of a gate terminal/wiring and a drain terminal/wiring by preventing progress of wiring corrosion from the cut surface of an inner element region even after the inner element region is completed and the inner element region is separated from a electrostatically protective wiring and a electrostatically protective element, in a manufacturing step of a thin film transistor substrate.例文帳に追加

薄膜トランジスタ基板の製造工程中において、内部素子領域が完成し、内部素子領域を静電保護配線及び静電保護素子から切り離した後でも、内部素子領域の切断面から配線腐食が進行を防止し、ゲート端子／配線及びドレイン端子／配線の信頼性を向上させる。 - 特許庁

First wiring 4 supplied with a first DC voltage included in a signal component and second wiring 5 supplied with a second DC voltage included in a signal component are arranged close to each other in the same interconnect layer 7 where a substrate 6 between the first wiring 4 and the second wiring 5 serves as a dielectric material.例文帳に追加

同一配線層７内に、信号成分に含まれる第１直流電圧が供給される第１配線４と、信号成分に含まれる第２直流電圧が供給される第２配線５とを、近接して配置しており、第１配線４と第２配線５との間の基板６を誘電体とする。 - 特許庁

Some of these terminals are brought into contact with a conductor of the flat wiring material, and at same time, are in contact with at least either the land of the main substrate 14b or the sub-substrate 14c.例文帳に追加

そして、これら端子２６の一部は、フラット配線材の導体に接触し、かつメイン基板１４ｂ又はサブ基板１４ｃのランドの少なくとも一方に接触している。 - 特許庁

To provide a multi-piece substrate which can inhibit occurrence of chips and cracks and adhesion of a material causing a short circuit to the multi-piece substrate and a wiring board.例文帳に追加

欠けやクラックの発生を抑制できるとともに、多数個取り基板や配線基板にショートの原因となる物質が付着することを抑制できる多数個取り基板を提供すること。 - 特許庁

A flexible circuit substrate 13 is a one-sided wiring substrate, and a driving terminal part 12 of the LCD driver 11 is connected with one side A, and also an LCD driver 15 is mounted thereon by flip chip bonding.例文帳に追加

フレキシブル回路基板１３は片面配線基板で、一方面Ａ側にＬＣＤパネル１１の駆動用端子部１２が接続され、かつＬＣＤドライバ１５がフリップチップ実装されている。 - 特許庁

Wiring patterns 18, 19 are formed on the insulating substrate 11 to face the heating resistors 12, 13 with the insulating substrate 11 placed between, at the other ends of the heating resistors 12, 13.例文帳に追加

発熱抵抗体１２，１３の他端に、絶縁基板１１を挟んで発熱抵抗体１２，１３と対向する絶縁基板１１上には配線パターン１８，１９を形成する。 - 特許庁

To provide a repairing method of a defective part (especially of a wiring for a signal) of a switching element array substrate by which neither a point defect nor a linear defect is generated when display is performed and to provide its substrate structure.例文帳に追加

表示の際に点欠陥も線欠陥も発生させない、スイッチング素子アレイ基板の不良箇所（特に信号用配線の）の修復方法およびその基板構造を提供する。 - 特許庁

A target 10 including a substrate having a through hole and a metallic foil stuck to a first surface 21 of the substrate to close the through hole to make wiring is soaked in a process liquid 20.例文帳に追加

貫通穴を有する基板と、配線にするために基板の第１の面２１に貫通穴を塞ぐように貼り付けられた金属箔と、を含む対象物１０を処理液２０に浸漬する。 - 特許庁

The electro-optical device is provided with an electro-optical panel 2 having a first substrate 10 and a second substrate 20 and a wiring board 3 electrically connected to the electro-optical panel 2.例文帳に追加

本発明の電気光学装置は、第１基板１０及び第２基板２０を備えた電気光学パネル２と、該電気光学パネル２と電気的に接続された配線基板３とを備えている。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an optical circuit-electric circuit consolidation substrate with which a high-quality optical circuit-electric circuit consolidation substrate can be obtained with a simple method using the conventional printed wiring board manufacturing method.例文帳に追加

従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡易な方法で高品質な光電気混載基板を得ることができる光電気混載基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The liquid discharge head is configured to include an electric wiring substrate 1300 which electrically connects recording elements 1102 and a drive circuit substrate 2100 that drives the recording elements 1102.例文帳に追加

液体吐出ヘッドには、記録素子１１０２と、記録素子１１０２を駆動するための駆動回路基板２１００と、を電気的に接続する電気配線基板１３００が設けられている。 - 特許庁

In a reinforcing tape for multi-row wiring provided with a substrate layer and an adhesive layer, the substrate layer is formed to have an electromagnetic interference suppressing function by mixing soft magnetic power in the layer.例文帳に追加

基材層と接着層とを備えた多列配線用補強テープにおいて、前記基材層が軟磁性粉末を含有して電磁干渉抑制機能を有することを特徴とする。 - 特許庁

The build-up multilayer wiring board 7 comprises a core substrate, i.e. a low-temperature firing ceramic substrate 1, a build-up layer 2, and a dummy metallized layer 61 as a metallic reinforcing body.例文帳に追加

本発明のビルドアップ多層配線基板７は、コア基板である低温焼成セラミック基板１と、ビルドアップ層２と、金属製補強体としてのダミーメタライズ層６１とを備える。 - 特許庁

The wiring board includes a substrate 2, an intermediate layer 4 disposed on a first surface 3 of the substrate 2, and a conductor layer 5 arranged on the first surface and the intermediate layer 4.例文帳に追加

配線基板は、基板２と、該基板２の第１表面３に配置された中間層４と、第１表面および中間層４の上に設けられた導体層５とを有する。 - 特許庁

To provide equipment where a substrate mounted with an exothermic part is arranged in a housing, and from which excellent heat dissipation performance can be obtained while deterioration of wiring efficiency in the substrate is suppressed.例文帳に追加

発熱性の部品を実装した基板を筐体内に配設してなるものにおいて、基板における配線効率の悪化を抑制しながらも、良好な放熱性能を得る。 - 特許庁

To reduce wiring resistance relating to an element substrate having nonlinear elements such as MIM elements, a manufacturing method therefor, and an optoelectronic device using the element substrate.例文帳に追加

ＭＩＭ素子等の非線形素子を有する素子基板およびその製造方法並びにその素子基板を用いた電気光学装置に係り、配線抵抗を低減することを目的とする。 - 特許庁

The support 20 includes a substrate 200, and a metal adhesive layer 201, metal wiring 202, and a melt-bonding metal layer 203 are stacked on the surface in this order from the side of the substrate 200.例文帳に追加

支持体２０は、基板２００を有しており、その表面には、基板２００側から順に、金属接着層２０１、金属配線２０２、融着金属層２０３が積層されている。 - 特許庁

The substrate 14 is stuck and fixed to the back end surface 17a of the encoder case 17, and a connection terminal 18 on the rear face of the substrate is exposed from a wiring window 17b formed there.例文帳に追加

基板１４はエンコーダケース１７の後端面１７ａに接着固定され、そこに形成した配線窓１７ｂからは、基板裏面の接続端子１８が露出している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solid-state imaging element, in which a support substrate can be stuck to a wiring layer previously formed on the surface side of a semiconductor substrate without exerting thermal influence.例文帳に追加

先に半導体基体の表面側に形成された配線層に熱的影響を与えずに支持基板を貼り合わせることができる固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module in which the deterioration of optical coupling efficiency due to the displacement of positions of an optical element and an optical waveguide substrate which are separately mounted on a wiring substrate is suppressed.例文帳に追加

光素子と光導波路基板とを別々に配線基板に実装したときの位置ずれによる光結合効率の低下を抑制することができる光モジュールを提供する。 - 特許庁