「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(79ページ目) - Weblio英語例文検索

The temperature-sensing element 20 has a ceramic substrate 2, a metal resistor 2a, an electrode 2b and a wiring layer 2c, mainly comprising Pt which is formed on the ceramic substrate 2.例文帳に追加

この感温素子２０は、セラミック基板２と、セラミック基板２上に形成されたＰｔを主体として構成される金属抵抗体２ａ、電極２ｂ及び配線層２ｃとを有する。 - 特許庁

To provide an optoelectronic apparatus wherein the occurrence of a contact defect between a semiconductor element and wiring on a substrate can be prevented when mounting the semiconductor element on the substrate.例文帳に追加

半導体要素を基板上に実装したときに半導体要素と基板上の配線との間に接触不良が発生することを防止できる電気光学装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate treating device and a substrate treating method that can securely prevent a wiring containing corrosive metal such as copper from corroding with ultrapure water.例文帳に追加

銅等の腐食性金属を含む配線に超純水による腐食が生じることを確実に防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

A wiring groove is formed in an insulating film 12 and a first HSQ film 14a formed on a semiconductor substrate, and a tantalum system barrier metal film 24a is formed on the whole face of the substrate.例文帳に追加

半導体基板上に形成された絶縁膜１２および第一のＨＳＱ膜１４ａに配線溝を形成し、基板全面にタンタル系バリアメタル膜２４ａを形成する。 - 特許庁

A circuit board 12 includes a substrate 121 containing a dielectric material, and a plurality of lines for signals 122a-122d formed on the upper surface of the substrate 121 and having different wiring lengths.例文帳に追加

回路基板12は、誘電材料を含んでいる基板121と、基板121の上面に形成されており異なる配線長を有する複数の信号用配線122ａ〜122ｄとを含んでいる。 - 特許庁

To reduce labor and cost for mounting resistors and to reduce the area of a substrate in a wiring substrate capable of selectively mounting switching elements of different sorts.例文帳に追加

種類の異なるスイッチング素子を選択的に実装可能とする配線基板において、抵抗を実装する際の手間およびコストを削減し、また、基板面積の縮小化を図る。 - 特許庁

To provide a method for removing residues containing a polymer resist and a metal oxide from a metal structure on a semiconductor substrate, in the semiconductor substrate on which metal wiring is formed.例文帳に追加

金属配線を形成した半導体基板において、半導体基板上の金属構造から高分子レジストと金属酸化物とを含む残留物を除去するプロセスの提供。 - 特許庁

To prevent a continuity failure to a contact and prevent a wiring metal to be melted to a silicon substrate when a semiconductor device is manufactured having a resistor and a MOS transistor formed on the same substrate.例文帳に追加

抵抗体とＭＯＳトランジスタを同一基板に備える、半導体装置を製造するにあたり、コンタクトの導通不良を防ぐとともに、シリコン基板への配線金属の溶出を防ぐ。 - 特許庁

To provide voltage-detection components and a substrate that improve communication reliability and miniaturization of the substrate to be achieved by enabling mutual serial connection of the components through short wiring paths.例文帳に追加

短い配線で互いに直列接続できるようにすることにより、通信信頼性の向上及び基板の小型化を図った電圧検出部品及び基板を提供する。 - 特許庁

Terminal electrodes 12, 13 are formed on both sides of the ceramic substrate 11 while via-conductors 15 to 18 and internal-layer wiring patterns 19, 20 are formed within the ceramic substrate 11.例文帳に追加

このセラミック基板１１の両側部に端子電極１２，１３を形成すると共に、セラミック基板１１の内部にビア導体１５〜１８と内層配線パターン１９，２０を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor substrate 10 and a MOSFET with a gate structure formed on the semiconductor substrate and made up of a gate electrode 4 and gate wiring 5.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板１０と、前記半導体基板に形成され、ゲート電極４とゲート配線５とから構成されたゲート構造を有するＭＯＳＦＥＴとを具備している。 - 特許庁

To solve the problem that the substrate area becomes large by the trace of the rescue wiring on the array substrate which relieves disconnection defect, and the effective display area becomes small.例文帳に追加

断線不良を救済するアレイ基板上のレスキュー配線のトレースにより基板面積が大きくなり有効表示領域が小さくなってしまうという問題を解決すること。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern made of a metallic film used for the wiring or bump of a semiconductor substrate or a magnetic pole of a magnetic head substrate into a desired pattern.例文帳に追加

半導体基板の配線若しくはバンプ、又は、磁気ヘッド基板の磁極部等の金属膜パターンを所望のパターンどおりに得ることができる金属膜パターンの形成方法をを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for an electrooptical device provided with a multilayered wiring structure which has low resistance and is easily manufactured, to provide a manufacturing method of the substrate for the electrooptical device and to provide the electrooptical device.例文帳に追加

低抵抗であって、かつ製造容易な多層配線構造を備えた電気光学装置用基板、電気光学装置用基板の製造方法、および電気光学装置を提供する。 - 特許庁

An insulating film 40 is formed in a region including a region facing the end side of the glass substrate 10 of the surface 20a formed with the wiring layer 22 of the flexible substrate 20.例文帳に追加

可撓性基板２０の配線層２２が形成された表面２０ａの、ガラス基板１０の端辺に対向する領域を含む領域に、絶縁膜４０が形成されている。 - 特許庁

A wiring board 51 is composed of a rigid substrate 90 which has an opening 91 having the size corresponding to LSI chips 61 and 62 and is formed at the center part of the substrate 90, and a thin film 110 which is bonded to the substrate 90 to close the opening 91.例文帳に追加

配線基板５１は、中央部にＬＳＩチップに対応した大きさの開口９１が形成してあるリジット基板９０と、開口９１を塞いだ状態で接合してある薄膜フィルム１１０とよりなる。 - 特許庁

To provide an inspection method to enable simple and easy inspection of the electrical connecting state between a connecting terminal of a semiconductor integrated circuit over a substrate such as a glass substrate or a plastic substrate and a crimp connecting terminal of a flexible printed wiring board.例文帳に追加

ガラス基板又はプラスチック基板等の基板上の半導体集積回路の接続端子と、フレキシブルプリント配線板の圧着接続端子の電気的な接続状態の検査を簡便にする検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of rigid-flex printed wiring board of the structure where an internal layer substrate and an external layer substrate are laminated via a bonding member and peeling generated between the bonding member and internal layer substrate can be suppressed.例文帳に追加

接着部材を介して内層基板や外層基板を積み重ねた構成を備えており、接着部材と内層基板の間で発生する剥離を抑制することが可能なリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, a thin film transistor provided to the X-ray incident side of the porous substrate 10 can be connected to the data line with the porous substrate 10 therebetween by forming a through-hole wiring 16 also inside the porous substrate 10.例文帳に追加

また、多孔質基板１０の内部にも貫通配線１６を形成することで、多孔質基板１０のＸ線入射側に備えられた薄膜トランジスタと多孔質基板１０を挟んでデータ線と接続することができる。 - 特許庁

To provide a surface mounted coil adapted extremely as a coil which is automatically disposed on a substrate by an automatic mounting apparatus such as a chip mounter for example and connected to a wiring circuit of the substrate by reflow soldering and mounted on the substrate.例文帳に追加

例えばチップマウンターなどの自動実装装置により基板に自動配設され、リフローハンダ付けにより基板の配線回路に接続してこの基板上に実装されるコイルとして極めて適した表面実装型コイルを提供する。 - 特許庁

To provide a process for laying wiring at the periphery of a product circuit without changing the conventional substrate fabrication process to find substrate and resist cracks invisible in appearance check and to electrically detect substrate damage due to the cracks.例文帳に追加

外観確認で検出できない基板、およびレジストクラックを検出するための配線を製品回路の外周に、従来の基板作成プロセスを変えることなく配置し、基板へのダメージを電気的に検出できるようにする。 - 特許庁

A semiconductor substrate 10 is mounted on a package board 20, and a first wiring electrode 21 of the package board 20 and a bump 13 of the semiconductor substrate 10 are electrically connected with each other, thereby uniting the semiconductor substrate 10 with the package board 20.例文帳に追加

半導体基板１０をパッケージ基板２０に搭載して、パッケージ基板２０の第１配線電極２１と半導体基板１０のバンプ１３とを電気接続し、半導体基板１０とパッケージ基板２０とを一体化する。 - 特許庁

In the liquid crystal device 100, power is supplied to a common electrode formed on the second substrate 20, by connecting a second electrode 73c of a flexible wiring board 70, to a second substrate side terminal 23 provided on the second substrate 20.例文帳に追加

液晶装置１００では、第２基板２０に設けた第２基板側端子２３にフレキシブル配線基板７０の第２電極７３ｃを接続することにより、第２基板２０に形成された共通電極に対する給電を行う。 - 特許庁

A method for manufacturing printed wiring board includes a 2-layer substrate generation process of generating a 2-layer substrate 60b, and a superimposing process of piling up at least one 2-layer substrate 60b, a bottom surface conductor plate and a peak surface conductor plate.例文帳に追加

プリント配線基板製造方法は、２層基板６０ｂを生成する２層基板生成工程と、一つ以上の２層基板６０ｂと、底面導体板および頂面導体板とを重ね合わせる重畳工程とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 comprises: a semiconductor substrate 11, a heat sink (radiator) mounted on the upper surface (second main surface) of the semiconductor substrate 11, and wiring 14 or the like formed on the lower surface (first main surface) of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体基板１１と、半導体基板１１の上面（第２主面）に搭載されたヒートシンク（放熱体）と、半導体基板１１の下面（第１主面）に形成された配線１４等を具備している。 - 特許庁

To provide an array substrate for a display device having multilayer wiring lines, the substrate having a structure that reliably secures conduction between required layers, and to provide a method for manufacturing the array substrate for a display device.例文帳に追加

多層配線を有してなる表示装置用アレイ基板において、必要な層間の導通が確実に確保される構造を有する表示装置用アレイ基板及びそのような表示装置用アレイ基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a semiconductor substrate 20, first wiring 4 and 24 provided on the semiconductor substrate 20, second wirings 5 and 25 provided on the semiconductor substrate, and one or plural capacity cells 3, 34, and 35.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、半導体基板（２０）と、半導体基板（２０）に設けられた第１配線（４、２４）と、半導体基板に設けられた第２配線（５、２５）と、一又は複数の容量セル（３、３４、３５）とを具備する。 - 特許庁

A diamond wiring substrate 10 has a diamond substrate 1 and implantation layers 2, 3, 4, where a metallic element exists in the thickness of 10 nm or larger and concentration of 1020 cm-3 or higher in the diamond substrate 1.例文帳に追加

本発明のダイヤモンド配線基板１０は、ダイヤモンド基板１と、そのダイヤモンド基板１中に、金属元素が１０ｎｍ以上の厚みでかつ１０^20ｃｍ^^-3以上の濃度で存在してなる注入層２、３、４とを備えている。 - 特許庁

To provide a multiple patterning ceramic substrate and a ceramic wiring substrate, which ensure providing brazing materials in given positions regardless of the sizes etc. of pads for brazing, allowing skip of conventional setting procedures, and to provide a method of manufacturing the substrate.例文帳に追加

ロウ付け用パッドの大きさなどに拘わらずロウ材を所定の位置に確実に配設でき、且つ従来のセッティング工程が省略できる多数個取りセラミック基板およびセラミック配線基板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

The reinforcing member 31 is disposed at sides that the resin wiring substrate 40 has, and has an inner side surface 33 surface-joined to a substrate side surface 43, an outer peripheral portion of the principal surface 41, and an outer peripheral portion of the substrate rear surface 42.例文帳に追加

補強材３１は、樹脂配線基板４０が有する辺の部分に配置されるとともに、基板側面４３と、基板主面４１の外周部と、基板裏面４２の外周部とに内側面３３が面接合される。 - 特許庁

A slit 15 longer than a side of a wiring substrate region 11 is formed so as to hang over an ambilateral suspensory substrate region 13 extending in a transferring direction between the adjacent region 11 of a substrate frame.例文帳に追加

基板フレームの隣接する配線基板領域１１の間に、この配線基板領域１１の辺の長さよりも長いスリット１５を、搬送方向に延在する両側の吊り基板領域１３にかかるように形成する。 - 特許庁

In this manufacture, a first layer metallic wiring 2, an SiOF film 3, and an F diffusion preventing film 6 are formed on the surface of the base layer 1 including a substrate, an element made on the substrate, and an insulating layer formed to cover the substrate and the element.例文帳に追加

基板と基板上に形成された素子と基板及び素子を覆うように形成された絶縁層とを含む下地層１の表面に、第１層金属配線２と、ＳｉＯＦ膜３と、Ｆ拡散防止膜６とを形成する。 - 特許庁

The wiring section is provided with an aperture transmitting the light made incident through the back of the first substrate for curing the sealing material to improve the bonding force of the first substrate and the second substrate by the sealing material.例文帳に追加

配線部には、密封材を硬化するため前記第１基板の背面を通じて入射された光を透過させる開口部が設けられ、前記密封材による前記第１基板と第２基板の結合力を向上させる。 - 特許庁

The semiconductor device 14 comprises a semiconductor substrate 1, a switch element 2 provided on the substrate 1, a first wiring layer 5 formed above the substrate 1, phase-change memory chips 6, first heating elements 7, second heating elements 9, and the like.例文帳に追加

半導体装置１４は、半導体基板１、基板１上に設けられたスイッチ素子２、基板１の上方に設けられた第１の配線層５、相変位メモリ素子６、第１の加熱素子７、第２の加熱素子９等を具備する。 - 特許庁

To provide an image sensor module structure, having a substrate with a die receiving cavity formed within an upper surface of the substrate and conductive wiring within the substrate and a die having a micro lens disposed within the die receiving cavity.例文帳に追加

本発明は、上部表面の範囲内に形成されたダイ受けキャビティと内部の導電性配線とを含む基板と、ダイ受けキャビティ内に配置されるマイクロレンズを含むダイとを有するイメージセンサモジュール構造を提供する。 - 特許庁

The wiring board 9 is provided with the insulating substrate 1 composed of the ceramic sintered body, the signal line 2 formed inside the insulating substrate 1, and a glass layer 3 provided in the insulating substrate 1 so as to cover the surface of the signal line 2.例文帳に追加

配線基板９は、セラミック焼結体から成る絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に形成された信号線２と、信号線２の表面を覆うように絶縁基体１内に設けられたガラス層３とを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device-substrate manufacturing method which includes the process capable of removing a plating feed-wire, simply and surely without disturbing the increase of wiring density, and provide a semiconductor device substrate having a high wiring density which is created by the foregoing manufacturing method.例文帳に追加

配線の高密度化を阻害することなく簡易かつ確実にめっき用給電線の除去を行うことのできるプロセスを含んだ半導体装置用基板の製造方法およびそれによって作製される高密度な半導体装置用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate for electronic components, which reduces a coefficient of thermal expansion and reduces thermal stress at an interface between a wiring layer and the ceramic substrate, while assuring thermal conductivity and electric conductivity both required for the wiring layer, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

配線層として必要な伝熱性及び導電性を確保しつつ熱膨張率を低減し、配線層とセラミック基板との界面における熱応力を低減せしめた電子部品用セラミックス部品、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In such a state that the solder bump 26 is touched to the Cu layer 22b of a wiring layer 22 prepared at the packaging substrate 20 made of glass, the leading electrode 14 is connected to the wiring layer 22 by irradiating a laser beam L to the solder bump 26 from the rear side of the substrate 20.例文帳に追加

ガラス製の実装基板２０に設けた配線層２２のＣｕ層２２ｂに半田バンプ２６を接触させた状態で基板２０の裏側から半田バンプ２６にレーザー光Ｌを照射することにより導出電極１４を配線層２２に接続する。 - 特許庁

To provide a treatment apparatus capable of making the distribution of the dissolution amount and the etching amount of copper foils in an entire substrate and in the front and rear face seven and suppressing unevenness of the width of a conductor of wiring patterns in the wiring pattern directions by solving the formation of a liquid pool in the center part of the substrate at the time of etching treatment.例文帳に追加

エッチング処理時に基板中央部の液溜まりを解消し、基板全体及び表裏銅箔溶解量の分布とエッチング量の均一化と配線パターン方向による配線パターンの導体幅のバラツキを少なくする処理装置を提供する。 - 特許庁

The translucent member 5 seals in the adhesive 6 within the groove part 5a, and at the same time, closes the opening 3a by sandwiching the printed wiring substrate 3 and by adhering to the printed wiring substrate 3 with the adhesive 6 from the opposite side of the solid state imaging element 2 after packaging.例文帳に追加

透光性部材５は、溝部５ａ内に接着剤６を閉じ込めるとともに、プリント配線基板３を挟んで実装後の固体撮像素子２の反対側から接着剤６によってプリント配線基板３と接着して開口部３ａを閉塞する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring substrate, which allows cutting with high accuracy in shape and dimensions and is capable of contributing to an increase in the production efficiency when cutting a laminate, which is later to become a multilayer ceramic wiring substrate, out of a mother laminate formed by laminating multiple green sheets.例文帳に追加

複数のグリーンシートを積層した母積層体から、追って多層セラミック配線基板となる積層体を切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic heater superior in durability and reliability by relaxing stress generated between a ceramic substrate and a wiring conductor and preventing generation of cracks at the interface of the wiring conductor and the ceramic substrate at the time of rapid temperature rise and temperature drop such as at calcination and usage.例文帳に追加

焼成時や使用時等の急速昇降温時に、セラミック基体と配線導体間に発生する応力を緩和し、配線導体とセラミック基体界面のクラックの発生を防ぐことにより、耐久性、信頼性に優れたセラミックヒータを提供する。 - 特許庁

To enable positive electrical connection between a first wiring pattern formed on the major surface of a dielectric substrate and a second wiring pattern formed at an end face of the dielectric substrate and enable reduction of the resistance of the connection with a good connection state.例文帳に追加

誘電体基板の主面に形成される第１の配線パターンと、誘電体基板の端面に形成される第２の配線パターンとの電気的な接続を確実に行うことができ、またその接続抵抗を小さくして良好な接続状態とし得る。 - 特許庁

To enable a flexible wiring substrate to be removed quickly and easily without causing any damage such as solder cracking, disconnection, etc., the flexible wiring substrate on which electronic parts are mounted.例文帳に追加

電子部品が搭載されたフレキシブル配線基板を半田クラックや断線等のダメージを生じさせることなく短時間で容易に取り外すことができるフレキシブル配線基板用搬送治具とそれを用いたフレキシブル配線基板への電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁