「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

In a connection wiring layer in an LSI, a conductive dummy pattern continuous in a direction perpendicular to adjacent wiring patterns extended in one direction is inserted between the adjacent wiring patterns spaced by a first distance from the adjacent wiring patterns.例文帳に追加

本発明は，ＬＳＩにおける接続配線層において，一方向に延びる配線パターンであって隣接する配線パターン間に，当該隣接配線パターンに垂直な方向に連続する導電性ダミーパターンを，当該隣接する配線パターンから第１の距離を隔てて挿入することを特徴とする。 - 特許庁

To enable mounting without making the length of connection lines between wiring on substrates on a wiring board and electrodes of semiconductor elements exceed a prescribed value, in the case that semiconductor elements different in size are mounted on one kind of the wiring board, in the wiring board for a package of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のパッケージ用の配線基板において、１種類の配線基板に大きさの異なる半導体素子を搭載する場合にも、配線基板上の基板上配線と、半導体素子の電極との接続線が所定外の長さにならずに搭載できるようにする。 - 特許庁

A plurality of inspection circuits which inspect a connection state of an IC and the flexible printed wiring board are arranged, these inspection circuits are connected with a wiring on the IC or the flexible printed wiring board, an inspecting device is connected to two inspection lands formed on the flexible printed wiring board, and a state of each of the plurality of inspection circuits is simultaneously inspected.例文帳に追加

ＩＣとフレキシブル基板の接続状態を検査する検査回路を複数配置し、該検査回路間をＩＣまたはフレキシブル基板上の配線で接続し、フレキシブル基板上に設けた検査ランド２ヶ所に検査機を接続して、複数の検査回路の状態を一括して検査する。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a wiring 27 having a hole 29, a storage element 30 arranged on the wiring 27, and connection members 34, 26 which are connected with the storage element 30 and penetrate the hole 29 being isolated from the wiring 27.例文帳に追加

半導体装置は、穴２９を有する配線２７と、この配線２７上に配置された記憶素子３０と、この記憶素子３０と接続し、配線２７と離間して穴２９を通る接続部材３４，２６とを具備する。 - 特許庁

To provide an optical wiring circuit which has a simple structure, facilitates connection to other optical wiring circuits and electrical wiring circuits, makes multipoint-to-multipoint optical communications possible, has only a small amount of delay and has strong resistance to cross talk and dirt.例文帳に追加

構造が簡単であり、他の光配線回路や電気配線回路に接続を容易にし、多点対多点の光通信を可能とし、さらに遅延量が少なく、クロストークや埃対応に強い光配線回路を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device, a wiring board, and an electronic device manufacturing method, which are arranged so that an electronic part is surface-mounted on a wiring board and which enable the enhancement of the reliability of connection between electrodes of the electronic part and lands on the wiring board.例文帳に追加

電子部品が配線基板に表面実装される構成において、電子部品の電極と配線基板のランドとの接続信頼性を向上できる電子装置、配線基板、電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To attain improvement in connection to mounted electronic components, with respect to a manufacturing method of a wiring board that includes a process of removing a temporary board, after forming the wiring board on the temporary board, and to provide the wiring board.例文帳に追加

本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

The connection electrode is formed using a metallic film, a capacitor wiring has a portion disposed in parallel to a gate wiring, and the capacitor wiring and a pixel electrode overlap with each other at the portion where they are disposed in parallel.例文帳に追加

接続電極は金属膜を用いて形成されており、容量配線は、ゲート配線と平行に配置された部分を有し、平行に配置された部分において、容量配線と画素電極とは部分的に重なっている。 - 特許庁

Glass epoxy substrates 24 and conductors are formed on a flex-rigid printed wiring board 20 so that cable connection parts 26 of the flex- rigid printed wiring board 20 are exposed, and build-up layers 27 are stacked on the whole flex-rigid printed wiring board 20.例文帳に追加

フレックスリジッドプリント配線板２０に、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６が露出するように、ガラスエポキシ基材２４および導体が設けられて、フレックスリジッドプリント配線板２０の全体にビルドアップ層２７を積層する。 - 特許庁

A spacer 6 is interposed between the upper film 5a and the lower film 5b, while the upper wiring 9a and the upper wiring connection wiring 9c are glued, fixed and electrically connected through an anisotropic conductive film 2.例文帳に追加

上部フィルム５ａと下部フィルム５ｂとの間にはスペーサ６が介装され、上部配線９ａと上部配線接続用配線９ｃとは、異方導電性フィルム２を介して接着固定されていると共に、電気的に接続されている。 - 特許庁

Also, a cross connection wiring formed in the opening of the second light transmission type photosensitive resin is calcined silver obtained by baking ink containing inkjet printed silver fine particles in the same way as the source wiring and the gate wiring.例文帳に追加

また、第２の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されるクロス部接続配線は、ソース配線又はゲート配線と同じく、インクジェット塗布された銀微粒子を含有するインクが焼成されてできた焼成銀である。 - 特許庁

A supporting substrate 1 is formed of materials such as resin or ceramic or the like, and provided with a metal wiring layer 9 in which wiring and positive elements are formed and connection pads 4, 4a, and 4b connected to the metal wiring layer 9.例文帳に追加

支持基板１は、樹脂またはセラミック等の材料から形成されており、配線および受動素子が形成された金属配線層９と、金属配線層９に接続された接続パッド４、４ａおよび４ｂを有する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus capable of making wiring compact without requiring components for relay in a terminal wiring section, and to provide a wiring connection structure of terminal components in the electronic component mounting apparatus.例文帳に追加

端末配線部において中継のための部品類を必要とすることなく配線のコンパクト化を図ることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における端末部品の配線接続構造を提供する。 - 特許庁

To form a buried copper wiring layer having an improved reliability of a connection characteristic at the connected part of a copper wiring line in a process of manufacturing a semiconductor integrated circuit device having the buried wiring line formed by a dual damascene process.例文帳に追加

デュアルダマシン法により形成された埋め込み配線を有する半導体集積回路装置の製造工程において、銅配線の接続部分での接続特性の信頼性の向上した埋め込み配線を形成する。 - 特許庁

An I/O cell 10 arranged around a chip includes an external connection terminal 12, a protection element 14, and signal wiring elements 18a-18g, 20a and 20b and power supply wiring elements 16a and 16b having a multilayer wiring structure.例文帳に追加

チップの周囲に配置される入出力セル１０は、外部接続端子１２と、保護素子１４と、多層配線構造の、信号配線要素１８ａ〜１８ｇ，２０ａ，２０ｂならびに電源配線要素１６ａ，１６ｂとを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which when upper layer wiring having wiring in top layer in specific is formed by a wiring forming method using the dual damascene method, a crown fence generated around a connection hole is easily removed to obtain high reliability.例文帳に追加

デュアルダマシン法を用いる配線形成方法で、特に最上層の配線を含む上層配線を形成する場合、接続孔の周囲に生ずるクラウンフェンスを容易に除去して信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photoresist with an edge cut region so as to prevent metal constituting a wiring from diffusing into a transistor, when a wiring trench or a connection hole is etched in an insulating film, in the multilayer wiring formation of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の多層配線形成において、絶縁膜に配線溝又は接続孔のエッチング時に、配線を構成する金属のトランジスタへの拡散を防止するようにフォトレジストにエッジカット領域を備えるようにする。 - 特許庁

Next, physical wiring is determined between the cells by a metal wiring layer mask layout preparation means 170 by using the first limited circuit connection information and the transistor formation layer mask layout, and the mask layout of a metal wiring layer is prepared.例文帳に追加

次に金属配線層マスクレイアウト作成手段１７０により、上記第１の限定回路接続情報及びトランジスタ形成層マスクレイアウトを用いてセル間の物理的な配線を決定し、金属配線層のマスクレイアウトを作成する。 - 特許庁

Thus, when the connection part 46 of the flexible printed wiring board 40 is inserted into the recess 34 of the printed wiring board 10, a pattern on a side of the flexible printed wiring board 40 is electrically connected to the pattern 24 via the pressuring conductive rubber 48.例文帳に追加

これにより、プリント配線板１０の凹部３４にフレキシブルプリント配線板４０の接続部４６を挿入すると、フレキシブルプリント配線板４０側のパターンが加圧導電ゴム４８を介してパターン２４に電気的に導通される。 - 特許庁

A slit 12, one end of which is opened, is provided near a portion superposed on a head board 2 and a connection area including a wiring terminal 10 to be connected to a wiring terminal 7 and the peripheral portion of the wiring terminal 10.例文帳に追加

ヘッド基板２と重畳する部分であって、配線端子７と接合する配線端子１０およびこの配線端子１０周辺部分を含む接合領域の近傍に、一端を開放させたスリット１２を設ける。 - 特許庁

To provide an integrated circuit equipped with a built-in photodiode, where a wiring cross connection can be realized by using a wiring layer of the same level with a light blocking film as a cross electrode, and polyimide resin can be utilized by making an opening provided to a cross wiring serve as a gas vent hole.例文帳に追加

遮光膜と同じレベルの配線層を交差電極に利用することで配線のクロス接続を可能とし且つ交差配線の開口部をガス抜き孔とすることによりポリイミド樹脂の使用を可能ならしめる。 - 特許庁

In the wiring structure of the electric heater in which a plurality of the electric heaters are attached to a molding and the wiring member to connect adjacent mutual connection terminals of the electric heaters is installed, the wiring member is formed by the flexible lead wire.例文帳に追加

金型に複数の電熱ヒータを装着し、隣接する電熱ヒータの接続端子同士を接続する結線部材を設けた電熱ヒータの結線構造において、前記結線部材を可撓性のリード線で形成している。 - 特許庁

A plurality of contact holes (for example, a pair of contact holes 12A and 12B) are provided at each wiring connection part that connects the end of the layer (11B or 11C), including the high-melting point metal wiring and the end of the upper wiring layer 14B.例文帳に追加

高融点金属配線を含む層（１１Ｂまたは１１Ｃ）の端部と上層配線層１４Ｂの端部を接続する配線接続部ごとにコンタクトホールが複数（例えば、１２Ａと１２Ｂ等のペア）で設けられている。 - 特許庁

To provide a wiring board which can prevent cracking or peeling of a bent part in a three-dimensional wiring or of a connection part to a surface wiring and deformation or damage on a ceramic insulating substrate, and can be made small in size and weight and excellent in heat radiating.例文帳に追加

立体配線の曲げ加工部や表層配線との接続部の亀裂や剥離、セラミック絶縁基板の変形や破損を防止するとともに、小型かつ軽量で放熱特性に優れた配線基板を提供する。 - 特許庁

The layout design method includes a process (steps S2 to S4) in which cells are placed in such a way as to satisfy a prescribed timing constraint F1 and connection wiring for paths between cells is formed by using a first wiring layer which forms low resistance wiring.例文帳に追加

レイアウト設計方法は、所定のタイミング制約Ｆ１を満足させるように、セルを配置し、低抵抗配線が形成される第１配線層を使用してセル間のパスの接続配線を形成する処理（ステップＳ２〜Ｓ４）を有する。 - 特許庁

To form a highly reliable copper wiring structure by forming a film having an excellent oxidation resistance and an excellent hydrofluoric acid resistance on the surface of a copper wiring layer, improving the oxidation resistance and hydrofluoric acid resistance of the copper wiring layer and reducing the connection between vias.例文帳に追加

銅配線表面に、耐酸化性、耐フッ酸性に優れた被膜を形成して、銅配線の耐酸化性、耐フッ酸性の向上を図るとともに、ビア接続抵抗を低減して、信頼性の高い銅配線構造を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having high connection reliability against temperature cycles and high adhesion between an insulating layer and an electroless copper plating layer, an insulating material forming the wiring substrate, and a semiconductor device having the wiring substrate.例文帳に追加

温度サイクルに対する接続信頼性が高く、絶縁層と無電解銅めっき層との間の密着性が高い配線基板、この配線基板を形成する絶縁材料、及びこの配線基板を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

In this membrane switch, the surface of an upper film 5a is formed with plural electrodes and upper wiring 9a connecting between the electrodes, while the upper wiring 9a is gathered in a wiring connection part 13 formed in the upper film 5a.例文帳に追加

上部フィルム５ａの表面には、複数の電極及びこの電極間を接続する上部配線９ａが形成されており、上部配線９ａは上部フィルム５ａに設けられた配線接続部１３に集積されている。 - 特許庁

Thereafter, wiring grooves 110 are formed in the fourth insulating film 106, and the connection holes 111 are formed between the wiring grooves 110 and lower-layer wiring 103 by selectively etching the fourth insulating film 106.例文帳に追加

その後、再び第４絶縁膜１０６を選択的にエッチングすることにより、第４絶縁膜１０６に配線溝１１０を形成し、かつこの配線溝１１０と下層配線１０３との間を貫通する接続孔１１１を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, in which adhesion between an electronic component to be embedded and embedding resin therefor is enhanced and the connection between the electronic component and an internal wiring layer or the like is made sure and stable, and to a provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

内蔵される電子部品とこれを埋設する樹脂との密着性を高め、電子部品と内部の配線層などとの接続が確実で安定した配線基板と、およびこの配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an all-layer IVH structure high density wiring substrate, employing a film with a good productivity, and to provide a multi-layer wiring substrate structure capable of realizing electric connection between wiring layers with a high reliability.例文帳に追加

フィルムを用いた全層ＩＶＨ構造高密度配線基板の生産性の良い製造方法を提供すると共に、配線層間の電気的接続を高い信頼性で実現する多層配線基板構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of forming a jumper wiring which can cope with conductor wiring of high-density, make a circuit pitch minute, secure high connection reliability, also realize thinning of a flexible printed-wiring board, the flexible printed-wiring board which has the jumper wiring formed by the conductive paste, and electronic equipment having the flexible printed-wiring board.例文帳に追加

高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線の形成を可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

The wiring board 1 comprises an insulating base material 10 having a connection hole 11, an embedded conductor 12 arranged in the range that its back surface does not reach the surface of the connection hole 11, and a wiring layer 14 connected to the embedded conductor 12.例文帳に追加

配線基板１は、接続孔１１を有する絶縁性基材１０と、接続孔１１の表面部分に裏面に達しない範囲で配設された埋込導体１２と、埋込導体１２に接続された配線層１４とを備えている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board where stable via connection having little irregularities in connection resistance value is realized by improving the filling property of conductive paste, when a via hole whose bottom is closed is filled with the conductive paste, and to provide the method of manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

穴底が閉塞したビアホールへの導電性ペースト充填に際して、導電性ペーストの充填性を改善し、接続抵抗値にばらつきの少ない安定したビア接続を実現したプリント配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package includes the wiring board 10 including connection pads C1 and C2 on both surfaces, respectively, and a supporting plate 40 made of an insulator, provided on one surface of the wiring board 10, including an aperture 40a at a part corresponding to the connection pad C2.例文帳に追加

両面側に接続パッドＣ１，Ｃ２をそれぞれ備えた配線基板１０と、配線基板１０の一方の面側に設けられ、接続パッドＣ２に対応する部分に開口部４０ａを備えた絶縁体からなる支持板４０とを含む。 - 特許庁

In the solid state imaging apparatus 100, an external connection substrate 3 is arranged between a lens unit 1 and an imaging unit 2, a wiring board 21 is folded and terminals 25 of the wiring board 21 and terminals of the external connection board 3 are brought into contact with each other.例文帳に追加

本発明の固体撮像装置１００は、外部接続基板３が、レンズ部１と撮像部２との間に配置されており、配線基板２１が折畳まれ、配線基板２１の端子２５と外部接続基板３の端子とが互いに接触している。 - 特許庁

To provide a resin injection molded product such as a case or the like not causing tensile, compression or bending stress in the connection part of a wiring board to destruct the connection of the wiring board even if the resin injection molded product such as the case or the like is expanded and contracted by a temperature change.例文帳に追加

温度が変化してケース等の樹脂成形品が伸縮しても、配線基板の接続部にこの接続を破壊しようとする引っ張りや圧縮或いは曲げの応力が発生しないケース等の樹脂成形品の提供。 - 特許庁

To provide an electronic switching system and a computer system in which waveform deterioration due to the length of wiring is not generated, and a problem due to the length of wiring is not generated between a common connection board or a common connection connector and each board.例文帳に追加

配線長の長短に起因する波形劣化などが起こらず、かつ共通接続ボードまたは共通接続コネクタと各ボードの間も、配線長の長短に起因する問題が発生しない電子交換装置並びにコンピュータ装置の提供。 - 特許庁

To prevent corrosion of a connection electrode when connecting printed wiring boards with each other, or connecting a printed wiring board and an electronic component through an anisotropic conductive adhesive, and to prevent stress or deformation from concentrating on the vicinity of a connection.例文帳に追加

プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できるとともに、接続部近傍に応力や変形が集中するのを防止できる。 - 特許庁

Especially, the folded corner parts 22a-22c are arranged between the signal line connection wiring lines 17' on the boundary part between the display region and the frame 21, thereby preventing the short circuit between signal line connection wiring lines 17' caused by the ITO residual waste 23.例文帳に追加

特に、折角部２２ａ乃至２２ｃを表示領域と額縁２１との境界部分における信号線接続配線１７’同士の間に配置することで、ＩＴＯの残り屑２３による信号線接続配線１７’同士の短絡を防止する。 - 特許庁

The IC card 1 is constituted so that the peripheral circuit part 32, 18 are provided with wiring connection parts 31 to be electrically connected with a control part 40 which controls drive of the peripheral circuit parts 32, 18 and the wiring connection parts 31 are arranged at the corner section of the IC card 1.例文帳に追加

周辺回路部３２、１８には、周辺回路部３２、１８の駆動を制御する制御部４０に電気的に接続される配線接続部３１が備えられ、配線接続部３１は、ＩＣカード１の角部に配置されてなる。 - 特許庁

By enclosing the high-voltage generation part 15, grid-connection wiring 32 and the filament-connection wiring 33 into a resin mold in this way, a structural freedom of the high-voltage generation part 15 and a bending freedom of the wirings 32 and 33 can be improved remarkably.例文帳に追加

このように、高圧発生部１５、グリッド接続用配線３２及びフィラメント接続配線３３を樹脂モールド内に閉じ込めることで、高圧発生部１５の構造の自由度や配線３２，３３の曲げ自由度が格段に向上することになる。 - 特許庁

The electric connection box 10 accommodating the cable-wiring member 20 for forming an electric circuit in a connection box body 11 comprises the cable-wiring member 20, a heavy-thick busbar 21 for a large-current circuit and a thin-thick busbar 23 for a small-current circuit.例文帳に追加

接続箱本体１１内に、電気回路を形成する配索部材２０を収容した電気接続箱１０において、配索部材２０を、大電流回路用の厚肉ブスバー２１と、小電流回路用の薄肉ブスバー２３とで構成した。 - 特許庁

A header housing 52 of the header 5 is divided in the connection direction of the wiring boards 2 and 3, and divided housings 52A and 52B being coupled in a direction X orthogonal to a connection direction Y of the wiring boards 2, 3 are provided so that they can move relatively.例文帳に追加

そして、ヘッダ５のヘッダハウジング５２は、配線基板２、３の接続方向に分割され、配線基板２、３の接続方向Ｙに直交する直交方向Ｘに相対移動可能に連結する分割ハウジング５２Ａ、５２Ｂを備えている。 - 特許庁

To provide a wiring structure for electric wires in an electric connection box and a wiring method in the connection box capable of avoiding laying a bundle of electric wires in the neighborhood of electric components as heat source which emits the heat having a relatively high temperature for a comparatively long period of time.例文帳に追加

比較的長い期間、比較的高い温度の熱を発する熱源となる電気部品の近傍に電線の束が通ることを回避するための、電線配索構造、および電気接続箱内での電線の配索方法を提供すること。 - 特許庁