「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring hole for connecting the external apparatus of an electrical connection box for pump control which prevents the entry of foreign matters from the outside and is closed when the external apparatus is not wired.例文帳に追加

外部からの異物の侵入を防ぎ、外部機器を配線しない場合は閉塞されたポンプ制御用電装箱の外部機器接続用の配線孔を提供する。 - 特許庁

The wiring base board 200 is provided with a connection terminal 208 for connecting the solder ball 114, while the connecting terminal 208 is provided with an Au layer 212 and a Ni layer 210.例文帳に追加

配線基板２００は、はんだボール１１４を接続するための接続端子２０８を有し、この接続端子２０８にＡｕ層２１２及びＮｉ層２１０を有している。 - 特許庁

A switching element 150a is inserted in the middle of the at least one first wiring line and controls the electrical connection of the at least one pad and the circuit.例文帳に追加

そして、スイッチング素子１５０ａは、一本以上の第１配線ラインの中間に挿入され、一つ以上のパッド及び回路の電気的な接続を制御する。 - 特許庁

To provide an optical connector which has the improved electric and thermal connection between the wiring patterns of a shield case and a package board and is stably mounted on the board.例文帳に追加

シールドケースと実装基板の配線パターン間の電気的・熱的な接続を良好にすることができると共に、安定した取付を行える光コネクタを提供すること。 - 特許庁

To connect pattern wirings having a narrow pitch mutually with high precision in a connection structure of the minute pattern wiring, a method therefor, a contact probe, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

微細パターン配線の接続構造及び接続方法、並びにコンタクトプローブ及びその製造方法において、狭ピッチなパターン配線を互いに高精度に接続すること。 - 特許庁

By this fitting drive unit 320, the retainer C2 of the connector housing C held by the housing holder 302 is automatically pressed and fitted after wiring connection.例文帳に追加

この嵌合駆動ユニット３２０により、ハウジングホルダ３０２に保持されたコネクタハウジングＣのリテーナＣ２を電線接続後に自動的に加圧し、本嵌合することができる。 - 特許庁

The connection position R of the wiring layer 132 to a via land 131 is situated on the side of the central axis C1 of the through hole 111 from the central axis C2 of the via hole 121.例文帳に追加

さらに、配線層１３２とビアランド１３１との接続位置Ｒを、ビアホール１２１の中心軸Ｃ２よりスルーホール１１１の中心軸Ｃ１側に位置させている。 - 特許庁

After connection hole wirings 10 are buried in the contact holes, a modified SOG film 11 and an upper metal wiring layer 12 are formed using the damascene method.例文帳に追加

コンタクトホール９ａ，９ｂ内に接続孔配線１０を埋め込んだ後、ダマシン法を用いて、改質ＳＯＧ膜１１及び上層金属配線１２を形成する。 - 特許庁

By the increased area of the contact face of the heat sink 21 with the insulation resin layer 26, adhesion strength to the metal wiring 23 is enhanced and the connection reliability is improved.例文帳に追加

ヒートシンク２１の絶縁樹脂層２６との接触面の増大により、金属配線２３に対する固着強度が向上し、接続信頼性が向上する。 - 特許庁

To provide a wiring board which is greatly improved in electric connection reliability of an in-plane conductor on one and the other principal surface sides of an insulating layer, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

絶縁層の一方、他方の主面側の面内導体の電気的な接続信頼性が飛躍的に向上した配線基板および、その製造方法提供する。 - 特許庁

To insulate an airtight container from a conductive member, a conductive part of wiring, and a terminal connection part in a housing while equalizing pressure in the housing and in the airtight container.例文帳に追加

ハウジング内と密閉容器内とを均圧にしつつ、ハウジング内の導電部材、配線の導電部及び端子接続部と、密閉容器との間を絶縁すること。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board which is equipped with an interlayer conduction structure increased in connection area and reduced in number of manufacturing processes, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

層間導通構造において，接続面積を拡大するとともに製造の工程数を減らした積層配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

An extension wiring pattern 52 is electrically connected to the connection terminal 51 and extended upward in the extension region of the FPC board 50.例文帳に追加

接続端子部５１には延長配線パターン５２が導電接続されており、この延長配線パターン５２もまたＦＰＣ基板５０の延長領域部内を上方へ伸びる。 - 特許庁

To provide a stepping motor connection detecting circuit for detecting on the driving circuit side an omission of a connector, or a break or a short circuit of the wiring from a connector to a stepping motor.例文帳に追加

コネクタ抜け又はコネクタよりステッピングモータまでの配線の断線又は短絡を駆動回路側で検出するステッピングモータ接続検知回路を提供する。 - 特許庁

To provide an electric connection box wherein the working for mounting its cover on its electric wiring board is facilitated even when the pitch between its first male terminal groups stood on its bus bars is made small.例文帳に追加

バスバーに立設された第１雄端子群間のピッチが小さくても、電気配線基板へのカバーの装着作業が容易な電気接続箱を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device which is mounted flatly and efficiently while keeping connection reliability between a plurality of chips and metallic wiring that electrically connects them.例文帳に追加

複数のチップ部品とこれを電気的に接続する金属配線とが接続信頼性を確保しつつ、平面的に効率よく実装された電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a package for storing an electronic component ensuring a junction strength of a frame-like metallized layer, and an insulating property between a connection wiring conductor and the frame-like metallized layer.例文帳に追加

枠状メタライズ層の接合強度、および接続配線導体と枠状メタライズ層との間の絶縁性が確保できる電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a camera configured such that the electrical connection between a capacitor and a wiring substrate, to which a lead wire to be electrically conducted to a stroboscopic device is connected, is less likely to be damaged.例文帳に追加

ストロボ装置に電気的に導通されるべきリード線が接続された配線基板とコンデンサとの電気的な接続が破壊され難いカメラを提供する。 - 特許庁

Through the shield structure above, provision of the connection 23 can feed back a noise current produced from the electronic components to the wiring board 30 within a small loop.例文帳に追加

本シールド構造によると、電子部品から発生したノイズ電流は接続部２３を設けたことにより小さなループで配線基板３０へ帰還させることができる。 - 特許庁

To enhance reliability of connection between an electrode of each unit cell and a lead-out lead wire for voltage detection for example, save cost in wiring work, and enhance safety.例文帳に追加

各単電池の電極と電圧検出等の引き出し導線との接続信頼性を向上させ、配線作業におけるコストを削減するとともに安全性を改善する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which can keep an electrical connection between a semiconductor package and a printed wiring board for a longer period and improve reliability.例文帳に追加

半導体パッケージとプリント配線板との電気的接続をより長期間保ち信頼性を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board, along with a high frequency module using it, that has the structure excellent in size, number of manufacturing processes, conductivity, and reliability in connection.例文帳に追加

サイズ、製造工程数、導通性、接続信頼性のいずれにもすぐれた構造を有する多層プリント配線基板およびそれを用いた高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electrooptic wiring board and a semiconductor device that are superior in connection reliability with a semiconductor module or an optical semiconductor module or the like, and wherein high-density mounting can be realized.例文帳に追加

半導体モジュールまたは光半導体モジュール等との接続信頼性に優れ，高密度実装が可能な電気光配線基板及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

The detection circuit substrate 110 and the output circuit substrate 120 made of rigid wiring substrates are connected by a connection member 108 arranged in the case 101A.例文帳に追加

リジッド配線基板からなる検知回路基板１１０と出力回路基板１２０とは、ケース体１０１Ａ内部に配設された接続部材１０８によって接続される。 - 特許庁

The scanning wiring has the upper face opposite to the front face substrate and a connection face inclined at an angle of 15° or more and 75° or less against this upper face.例文帳に追加

走査配線は前面基板に対向する上面と上面に隣接してこの上面に対し１５度以上７５度以下の角度で傾いている接続面を有する。 - 特許庁

Electrode pads 5, 10, and 11 for the respective semiconductor elements 4, 7, and 8 are electrically connected to a connection pad 3 on the wiring substrate 2 through metal wires 6, 12, and 13.例文帳に追加

各半導体素子４、７、８の電極パッド５、１０、１１は配線基板２の接続パッド３と金属ワイヤ６、１２、１３を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

The integrated-type electronic part X has a substrate S, a plurality of passive components, a plurality of pads 40A and 40C for external connection, and solid wiring 30.例文帳に追加

本発明の集積型電子部品Ｘは、基板Ｓと、複数の受動部品と、外部接続用の複数のパッド部４０Ａ，４０Ｃと、立体配線３０と、を備える。 - 特許庁

The plurality of first terminals 11 are the terminals unnecessary for the external connection of the electrode of the semiconductor chip 14, and arranged on the wiring substrate 13 to each other.例文帳に追加

複数の第１の端子１１は、半導体チップ１４の電極を外部に接続する必要のない端子であり、互いに近接して配線基板１３に配置される。 - 特許庁

To obtain a noncontact-type IC card having high surface smoothness, high reliability in electric connection structure and easily connecting wires on a wiring crossing part.例文帳に追加

表面平滑性に優れ、電気的接続構造の信頼性に優れ、配線交叉部における継線を容易に行うことができる非接触式ＩＣカードを得る。 - 特許庁

The signal bypass members 4 are connected to two connection points 41 and 42 before and behind a place on the wiring where the electronic device 3 is connected, respectively.例文帳に追加

信号バイパス部材４は電気機器３が接続される配線上の箇所を挟む前後２点の接続点４１および接続点４２にそれぞれ接続される。 - 特許庁

To prevent the band width of inter-semiconductor chip data transfer from being reduced even when the connection failure of inter-chip wiring is occurred in a multi-chip semiconductor device.例文帳に追加

マルチチップ半導体装置において、チップ間配線が接続不良を起こした場合にも、半導体チップ間のデータ転送のバンド幅を低下させないようにする。 - 特許庁

To provide a solid state imaging apparatus for surely and electrically connecting a wiring board to an external connection board without enlarging the solid state imaging apparatus.例文帳に追加

固体撮像装置のサイズの大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続できる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To both ensure high reliability and reduce manufacturing cost in a proximity sensor requiring a long connection member for connecting rigid wiring substrates.例文帳に追加

リジッド配線基板間を接続する接続部材として長い接続部材が必要となる近接センサにおいて、高い信頼性の確保と製造コストの低減との両立を図る。 - 特許庁

The connection structure consists of a male side terminal fitting 12 having an electric contact and a conductor plate 10 for electric wiring on the end part of which the male side terminal fitting 12 is installed.例文帳に追加

電気的接点を構成する雄側端子金具１２と、端部に雄側端子金具１２が取り付けられる電気配線用の導体板１０とから成る。 - 特許庁

Thus wiring can be simplified because only the connection with the signal line 22 may be necessary without requiring individual control panel independently controlling plural obstacle light control terminals 23.例文帳に追加

複数の航空障害灯制御端末器23を独立して制御する個別の制御盤を必要とせず、信号線22に接続するだけで済み、配線を簡略化できる。 - 特許庁

Consequently, configuration information of all the printed wiring boards 210-214 is consolidated to the management board 220 in a tree structure according to the connection order and automatically collected.例文帳に追加

その結果、全てのプリント配線板２１０〜２１４の各構成情報が接続順にツリー構造でマネージメントボード２２０に集約されて自動的に採取される。 - 特許庁

This can eliminate the needs for performing complex combination connection of the conventional DMF (+) and DMF (-) on a wiring and repair boat and also can standardize the repairing method.例文帳に追加

これにより、従来のＤＭＦ(＋)とＤＭＦ(−)の複雑な組み合わせ接続を敷設・修理船上で行うことを不要にできると共に、修理工法の標準化ができる。 - 特許庁

To provide a junction structure between an optical element and a substrate, with which an excellent connection can be performed and a high optical coupling efficiency can be obtained, and to provide an optical wiring device using the same.例文帳に追加

良好な接続が可能で、かつ高光結合効率を実現する光素子と基板との接合構造と、これを用いた光配線装置を提供する。 - 特許庁

To provide a remote control wiring apparatus which is easy in cabling connection work and is made easy in system structure by making easy handling of the components for the system structure.例文帳に追加

結線作業が容易であり、しかもシステム構築のための部材の扱いを容易にすることでシステムの構築を容易にしたリモコン配線器具を提供する。 - 特許庁

Thus, since wiring connection from the main control board 2094 is configured so as to prevent the use of the fraudulent board, the illegal actions are reduced.例文帳に追加

したがって、主制御基板２０９４からの配線接続が不正基板の使用を防ぐように構成されていることから、違法行為を低減させることができる。 - 特許庁

To provide a wiring structure capable of controlling two electric loads provided on a door part of a vehicle utilizing two connection line passages arranged between the door part and a body part.例文帳に追加

車両のドア部に設けられた２つの電装負荷を、ドア部と本体部間に配設された２本の接続線路を利用して制御可能な配線構造を提供する。 - 特許庁

A conductive plate for wiring 11 to be installed in a part 8 of an electric insulating body 1 is furnished with a conductor connection part 20 and a can bearing part 15, and a threaded hole 12.例文帳に追加

電気絶縁器体１の結線用導電板配設部８に配設する結線用導電板11には導線接続部20とカム軸支部15とねじ螺合孔12とを形成する。 - 特許庁

To provide a liquid ejection head and a method of manufacturing the liquid ejection head, capable of suppressing defective electric connection and peeling of a wiring part, which may be caused when a plating method is employed.例文帳に追加

メッキ法を採用するにあたり生じ得る配線部の電気的接続不良及び剥離を抑制できる液体噴射ヘッド及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrical connection box having a simple configuration, capable of preventing failures due to watering of a wiring board by draining water infiltrating a case to a desired path.例文帳に追加

ケース内に浸入した水を簡単な構造で所望の経路に排水し、配線板等の被水による故障を防止することができる電気接続箱を提供する - 特許庁

To provide an optical line fixture in which the entirety of an optical wiring module can be structured with a thin profile and in which specification change is facilitated in accordance with the connection method and the number of core wires of optical fibers.例文帳に追加

光配線モジュールの全体を薄く構成できるとともに、光ファイバーの接続方式や芯数に合わせて仕様変更が容易な光線路器具を提供する。 - 特許庁