「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(67ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring board which can easily be subjected to underfill at the time of loading a semiconductor chip where a bump is formed with high density by flip chip connection.例文帳に追加

バンプが高密度に形成された半導体チップをフリップチップ接続により配線基板に搭載する際に、容易にアンダーフィルすることができる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which is high in density, has no void left in conductive paste, and is excellent in the reliability of interlayer connection.例文帳に追加

高密度で、導電性ペースト中のボイドが残留する問題がなく、層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board, an electrooptic device, a manufacturing method thereof, and electronic equipment, by which connection can be precisely made with connected elements.例文帳に追加

被接続体への接続を高精度で容易に行うことができる、フレキシブル配線基板、電気光学装置およびその製造方法、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

By this constitution, wiring is altered by removing the connection pin 16a inserted in the substrate through hole 17a and inserting it in the substrate through hole 18a.例文帳に追加

この構成により、基板スルーホール１７ａに挿入されているコネクタピン１６ａをはずし、基板スルーホール１８ａに挿入することにより、配線変更がなされる。 - 特許庁

This wiring device uses a terminal plate 2, formed with plural connection parts having a pressure-contact groove 2c projected upward from an upper side thereof with the predetermined space in the longitudinal direction.例文帳に追加

端子板として、圧接溝２ｃを有する接続部を長手方向に所定の間隔をもって上辺から上方に突出するように複数形成した端子板２を用いる。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which electroplating to an isolated wiring pattern can suitably be performed, and to provide an external connection terminal of a package for a semiconductor device.例文帳に追加

孤立した配線パターンに対する電解めっきを適切に行うことが可能な電解めっき方法及び半導体装置用パッケージの外部接続端子を提供する。 - 特許庁

To provide a means which strictly positions an electrode terminal of a component and an electric connection land constituted of copper foil arranged on a printed wiring board face.例文帳に追加

部品の電極端子と印刷配線基板面に配設した銅箔により構成する電気接続用ランドとの厳密な位置あわせを実現する手段の提供。 - 特許庁

To provide a circuit wiring board suitable for improvement in interlayer connection reliability of an interlayer conductive via made of a conductive paste, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導電性ペーストからなる層間導電ビアの層間接続信頼性の向上に好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a built-in contact type sensor together with its manufacturing method, where the connection part between a semiconductor element and a wiring board is protected.例文帳に追加

本発明は、半導体素子と配線基板との接続部が保護された接触型センサ内蔵半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A path (wiring) 7 for connecting external electrodes (pins) without directly making connection to a chip 10 to be mounted is provided within a substrate 1 for BGA.例文帳に追加

ＢＧＡ用基板１に、搭載するチップ１０とは直接つながることなく外部電極（ピン）同士を接続するためのパス（配線）７を当該ＢＧＡ用基板内に設ける。 - 特許庁

To provide a transmission/reception system in which a crosstalk mixed in a receiver is detected to effectively suppress the influence of the crosstalk without wiring connection with a neighboring transmitter.例文帳に追加

近隣の送信器と配線接続することなく、受信器に混入してくるクロストークを検出し、クロストークの影響を効果的に抑圧できる送受信システムを提供する。 - 特許庁

To provide a thin film device in which wiring connection or lead-out electrodes have high accuracy and high weather resistance, and to provide a method of manufacturing the device.例文帳に追加

薄膜デバイスの配線接続あるいは外部取り出し用電極において、高精度で高耐候性の薄膜デバイスの構造、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Either the under-face electrode 34 of the electronic component mounting substrate 30 or the connection electrode 71 of the wiring board 70 is formed into a projection.例文帳に追加

電子部品搭載基板３０の下面電極３４と配線基板７０の接続電極７１のいずれか一方は、突起状に形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The electrode 13 and a center section of the wiring pattern 15 are connected through through-holes 191, 192 to a connection pattern 17 formed on the rear-face side of the ceramic substrate 11, respectively.例文帳に追加

電極１３と配線パターン１５の中央部分とはセラミック基板１１の裏面側に形成された接続パターン１７とをスルーホール１９１，１９２を介して接続する。 - 特許庁

The electrode 12 and a center section of the wiring pattern 14 are connected through through-holes 181, 182 to a connection pattern 16 formed on a rear-face side of the ceramic substrate 11, respectively.例文帳に追加

電極１２と配線パターン１４の中央部分とはセラミック基板１１の裏面側に形成された接続パターン１６とをスルーホール１８１，１８２を介して接続する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device capable of switching between image on a liquid crystal display panel and specific image, reducing size of its external shape, and improving reliability in wiring connection.例文帳に追加

液晶表示パネルの画像と特定画像を切り替えることが出来る表示装置の外形を小さくし、かつ、配線の接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The other bump 26 of the first chip 6 is electrically connected to an antenna connection terminal 27, thereby the first chip 6 and an antenna wiring 4 are electrically connected.例文帳に追加

そして、第１チップ６の他のバンプ２６がアンテナ接続端子２７と電気的に接続されており、これによって第１チップ６とアンテナ線４とが電気的に接続されている。 - 特許庁

To confirm that there is no abnormality in connection of wiring from an external apparatus even in state where an external apparatus is not connected, without adding an exclusive signal line.例文帳に追加

専用の信号線を追加することなく、外部機器を接続しない状態でも外部機器からの配線の接続に異常がないことを確認することを目的とする。 - 特許庁

Thus, formation of an oxidized film is prevented on the surface of the second metallic film of the TFD element and the surface of the first electrically conductive layer of the external connection wiring.例文帳に追加

これにより、ＴＦＤ素子の第２金属膜の表面及び外部接続用配線の第１導電層の表面に酸化膜が形成されるのを防止できる。 - 特許庁

When one driving output is prepared for one wiring, current unbalance, voltage unbalance and ring current due to series/parallel connection of winding do not occur.例文帳に追加

さらに、１巻線に対し１台の駆動出力を用意する場合は、巻線の直並列接続による電流アンバランス、電圧アンバランス、さらに前記環電流も発生しない。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board whose thinning is possible, whose flexibility is excellent, which can be used for connection of components and part members having inadequate heat-resistance property, and whose alignment is easy.例文帳に追加

薄型化が可能で、屈曲性に優れ、さらに耐熱性が十分でない部品や部材の接続にも用いることができ、位置合わせが容易なフレキシブル配線基板。 - 特許庁

To provide a game machine which facilitates the connection of a light emitting means to a wiring part along with easier adjustment of obstacle nails.例文帳に追加

障害釘の調整を容易に行うことが可能であるとともに、発光手段の配線部への接続を容易に行うことが可能な遊技機を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain an optical communication trunk cable which is easily processed, easily postprocessed in a bending operation and optical fiber connection for wiring, and securely made waterproof.例文帳に追加

本発明は加工が容易で、配線時の曲げ作業や光ファイバ接続時の後処理も容易で、確実に防水することができる光通信幹線ケーブルを得るにある。 - 特許庁

At this time, the barrier film is deposited at the wiring groove bottom 110a and the opening 112 without depositing at the connection hole bottom 108a having a large aspect ratio.例文帳に追加

このとき、アスペクト比が大きい接続孔底部１０８ａに堆積させることなく、配線溝底部１１０ａ及び開口部１１２上にバリア膜を堆積させる。 - 特許庁

To provide a liquid state sensor capable of suppressing the damage of the mechanical connection part of a conductive route member and a wiring board even if vibration or an impact is applied.例文帳に追加

振動や衝撃が掛かった場合でも、導電経路部材と配線基板との機械的な接続部分の損傷を抑制できる液体状態検知センサを提供する。 - 特許庁

Besides the pattern includes an insulating film that is pasted to the surface of the base board so that each of the connection wiring parts covers the vicinity of the boundary part with each of the electronic component mounting parts.例文帳に追加

さらに、各接続配線部を各電子部品搭載部との境界部分近傍まで被覆するようにベース基板の表面に貼付けられた絶縁フィルムを備える。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a shielding case, where solder tends to concentrate on a solder connection part of the shield case, which is mounted on a printing wiring board with a solder.例文帳に追加

プリント配線基板上に半田によって実装するシールドケースの半田接続部分に半田の熱が集中しやすいシールドケースの実装構造を提供する。 - 特許庁

To improve operability by providing a minimum wiring connection between a device body and a monitor and attachable/detachable manipulations of an outer recording medium, even during operation.例文帳に追加

装置本体とモニタ間を最小の配線接続し、運転中においても外部記憶媒体の挿脱操作を可能とすることによって操作性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a surface mounting module free from connection failures in connecting a bonding wire, due to residual resin on a surface of a wiring board.例文帳に追加

配線基板の表面に樹脂が残ってボンディングワイヤを接続する際の接続不良を発生することがない表面実装モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

According to these processes, high-reliability jointing strength can be attained, even with the connection wiring having low rigidity, in which plastic deformations may occur at the jointing part.例文帳に追加

これらの工程により、接合部において塑性変形を起こすような剛性の小さな接続配線についても、信頼性の高い接合強度を得ることができる。 - 特許庁

To prevent detachment of a covering material even in a nonadhesive type wiring material in spite of a cover removing method wherein a longitudinal part of the covering material is removed in a terminal connection part.例文帳に追加

端子接続部分で被覆材の長さ方向一部を除去する被覆除去方式をとりながら、非接着式の配線材においても被覆材の剥離を防止する。 - 特許庁

To provide an air conditioner which enables improvement of blowing performance and improvement of workability of wiring connection in assembling and manufacturing and on service.例文帳に追加

送風性能を向上させることができるとともに、組立製造時又はサービス時における配線接続の作業性を向上させることができる空気調和機を提供する。 - 特許庁

To enhance wiring efficiency and eliminate necessity for a hub, in a serial communication device for controlling a motor used in connection of a host controller and a motor driving gear.例文帳に追加

上位制御装置とモータ駆動装置との接続に用いるモータ制御用シリアル通信装置において、配線効率を高め、また、ハブを不要にすることを目的とする。 - 特許庁

In addition, in manufacturing the multilayer flexible printed wiring board, a slit 50 is provided on a portion where ends of the connection terminals opposes, the slit is sealed with an adhesive and peeled later.例文帳に追加

また、その製造に当っては、接続端子の端部同士が対向する部分にスリット５０を設け、かつこのスリットを接着材で封止しておき、後に剥離する。 - 特許庁

To obtain a connection structure of communication lines by which the length of the communication lines can be decreased even when a device is added to a refrigeration and cooling system so as to relieve the labor for wiring work and reduce the cost of the communication lines.例文帳に追加

装置を追加しても通信線を短くできて配線作業の手間を軽減できるとともに、通信線のコストを減らせる通信線の接続構造を得る。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board in which the generation of a warp can be remarkably suppressed, packaging operability can be improved, and the conductive junction of a connection terminal can be accurately performed.例文帳に追加

反りの発生が顕著に抑制されて実装作業性が向上し、接続端子の導通接合を常に正確に実施できるフレキシブル配線基板を提供する - 特許庁

A plurality of wire connection grooves 35 are formed on a wiring board 24 on which wires 33 are arranged in a matrix form in a direction perpendicular to the arrangement direction of the wires 33.例文帳に追加

電線３３をマトリックス状に配索した配線板２４に、電線接続用の溝３５を電線３３の配索方向に直交して複数本形成する。 - 特許庁

A via hole 8 is formed in a pad 2 of a printed wiring board 1, and a connection wire 3 led out of the pad 2 is provided in a layer different from the pad 2 through the via hole 8.例文帳に追加

プリント配線基板１のパッド２にビア８を形成し、パッド２から導出する接続配線３をビア８を介して前記パッド２と異なる階層に設ける。 - 特許庁

The light-source board connects resistance elements in a parallel relationship to each light-source element connected by a required connection form on a wiring board.例文帳に追加

配線基板上において所要の接続形態により接続された各光源素子に対し並列の関係となるように抵抗素子を接続した光源基板とする。 - 特許庁

A connection device 3 made of spring-like conductive member is screwed between an enclosure chassis 1 made of conductive member and a printed wiring board 5 on which electronic parts is mounted.例文帳に追加

導電部材からなる筺体シャシ１と電子部品が実装されるプリント配線板５の間に、バネ状の導電部材からなる接続装置３をネジ止めする。 - 特許庁

A bump 2 of an integrated circuit chip (IC) 1 is connected to a connection terminal 32 formed at the end of the wiring pattern 30, for the IC1 to be mounted.例文帳に追加

第１配線パターン３０の端部に形成された接続端子３２に、集積回路チップ（ＩＣ）１のバンプ２が接続されることにより、ＩＣ１が実装される。 - 特許庁

To improve the connection reliability of a solder joint part by suppressing curvature deformation accompanying heating and cooling as to a multi-layered wiring board having surface-mounted components soldered on its mount surface.例文帳に追加

実装面に表面実装部品が半田付けされるものにあって、加熱，冷却に伴う反り変形を抑制し、半田接合部の接続信頼性を向上する。 - 特許庁

The wiring board 200 has a connection terminal 208 for connecting the solder ball 114, which has an Au layer 212 and a Ni layer 210.例文帳に追加

配線基板２００は、はんだボール１１４を接続するための接続端子２０８を有し、この接続端子２０８にＡｕ層２１２及びＮｉ層２１０を有している。 - 特許庁

To provide a device body with semiconductor chips mounted thereon, in which electrical connection between a wiring board and a semiconductor chip or that between semiconductor chips is uniform and reliable and electrical resistance is low.例文帳に追加

配線基板と半導体チップ、半導体チップ同士の電気的接合部が均一であり、信頼性が高く、かつ低抵抗の半導体チップ実装体を提供する。 - 特許庁

An opening is formed at a place where an outer connection part 2 to be continued with the part 5 at a place where each wiring 6 of the substrate 1 is formed.例文帳に追加

また絶縁性支持基板１の配線６が形成されている箇所にはインナー接続部５と導通するアウター接続部２が設けられる箇所に、開口が設けられている。 - 特許庁