「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(69ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical fiber wiring system which can make a switching connection operation efficient by realizing high-density mounting of a subscriber optical fiber cable and an in-office optical fiber cable.例文帳に追加

加入者光ファイバケーブル及び所内光ファイバケーブルの高密度実装を実現し、切替え接続作業を効率化できる光配線システムを提供する。 - 特許庁

Both surfaces of the printed wiring board are heated to re-fused solder previously prepared on the pads, so that the connection terminals are soldered to the pads.例文帳に追加

プリント配線基板の両面側を加熱して、パッド上にあらかじめ施されているはんだを再溶融させることにより、接続端子とパッドとをはんだ付けする。 - 特許庁

Tips of the leads 61 and 62 are individually soldered to element connection terminals 32 and 52 of wiring fittings 3 and 5 projecting into the element storage chamber 11 from the connector case 1.例文帳に追加

リード６１、６２の先端部は、コネクタケース１から素子収容室１１に突出する配線金具３、５の素子接続端子３２、５２に個別にはんだ付けされている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has solved such four problems as low cost, increase in degree of freedom in wiring layout, reduction in stress at the time of connection, and improvements in solder ball mounting accuracy.例文帳に追加

低コスト、配線レイアウトの自由度拡大、接続時の応力緩和、半田ボール搭載精度向上の４つの課題を解決した半導体装置を提供する。 - 特許庁

By directly connecting the gate electrode and the source electrode to the respective inner leads by the respective joints, it is possible to reduce the external resistance compared to electrical connection through wiring.例文帳に追加

ゲート電極、ソース電極を各インナリードに各接続部で直接的に接続することにより、ワイヤによる電気接続に比べて外部抵抗分を低減できる。 - 特許庁

The lapping material 42 forms a sheet covering a portion other than the connection portion with the electric parts and is integrally formed such that all conductors 41 maintain a predetermined wiring route.例文帳に追加

ラップ材４２は、電気部品との接続部を残して覆うシート状をなし、全ての導電体４１を所定の配索経路を維持するように一体化している。 - 特許庁

To provide a voltage-drop type current measuring device capable of moderating the stress acting on the connection part between a bus bar and a wiring material to be attached thereto.例文帳に追加

バスバーとこれに取付けられる配線材との間で、それらの接続部分に作用する応力を緩和できる、電圧降下式電流計測装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a substantial connection structure and an interior wiring structure for power line communication that suppress signal attenuation of power line communication and facilitate routing of an optical fiber.例文帳に追加

電力線通信の信号減衰を抑制するとともに、光ファイバの引き回しが容易な電力線通信の実体接続構造及び屋内配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a display device for reducing fracture of a TFT substrate accompanied with connection of a wiring material to the TFT substrate after the thickness is reduced, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

薄厚後のＴＦＴ基板に対する配線材の接続に伴う当該ＴＦＴ基板の破損を低減させた表示装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wear detecting device or a wear detecting system for a brake shoe having simple wiring and constitution without requiring the exchange of a connection line when replacing the brake shoe.例文帳に追加

配線や構成が簡素で、制輪子の取り替え時に接続線の繋ぎ替えを必要としない制輪子の摩耗検知装置若しくは摩耗検知システムを提供する。 - 特許庁

To provide a plastic package comprising a multilayered printed wiring board improved in high-frequency signal transmission characteristics and inter-layer connection reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

高周波信号の伝送特性と層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板を備えたプラスチックパッケージとその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a structure of a printed wiring board, excellent in heat radiation performance and electrical connection reliability (conductive reliability) and large current conductivity.例文帳に追加

放熱性に優れると共に、それに加えて電気接続信頼性（導通信頼性）や大電流導通性にも優れた、プリント配線板の構造を提供すること。 - 特許庁

On the component mounting face 48 of a motor wiring board 4, a first wiring land 11 for soldering a full flat cable 14 for external connection is disposed at a first corner part 45 not to face an IC land 10 for soldering a motor driver IC.例文帳に追加

モータ基板４の部品搭載面４８には、モータドライブＩＣを半田付けするＩＣランド１０に対向しないように、外部接続用のフルフラットケーブル１４を半田付けする第１の配線ランド１１が第１の出隅部分４５に配置されている。 - 特許庁

The basic structure of two high-frequency wiring boards 41, 42 for transmitting high-speed signals employs a microstripline structure and connection parts 41b, 42b of both takes a grounded coplanar structure, thereby concurrently providing a wiring circuit having features of both structures.例文帳に追加

高速信号を伝送する２枚の高周波配線基板４１、４２の基本構造は、マイクロストリップライン構造とし、且つ両者の接続部４１ｂ、４２ｂはグランデッドコプレーナ構造とすることにより、両構造の特長を兼備するものとした。 - 特許庁

Next, each wiring substrate 10, 20 and 30 is laminated to align each wiring layer so as to be mutually connected through the Cu post 17 and each connection terminal 27, 36, and a resin is filled between each substrate after each substrate is electrically connected.例文帳に追加

次に、各配線基板１０，２０，３０を、Ｃｕポスト１７及び各接続端子２７，３６を介して各配線層が相互に接続されるように位置合わせして積層し、各基板間を電気的に接続した後、各基板間に樹脂を充填する。 - 特許庁

To provide a sensor device which allows a wiring pattern to be easily changed without changing design and production process of the wiring pattern inside a sensor, depending on a function and arrangement of a connection terminal provided on an outer circuit and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、外部回路に設けられた接続端子の機能や配置に応じて、センサ内部の配線パターンの設計や製造工程を変更せずに、配線パターンを容易に変更可能にするセンサデバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a mounting wiring board capable of keeping a connection between a BGA type package and a wiring board even if being subjected to such a severe impact force that not only a reinforcing solder ball but also its adjacent solder ball are broken away.例文帳に追加

補強用ハンダボールに加えて、その隣のハンダボールまでも剥がれるような強い衝撃力を受けた場合であっても、ＢＧＡ型パッケージと配線基板との接続を保持できる半導体装置及び実装用配線基板を提供する。 - 特許庁

The rigid board connection side vias 14a and 14h are provided at the position where the flexible wiring board is bent, for making the wiring patterned on the surface of a flexible sheet 11 conductive to such surface as no tensile stress of the flexible sheet 11 is applied.例文帳に追加

リジッド基板接続側ビア１４ａ、１４ｈは、フレキシブル配線基板が折り曲げられる位置に設けられ、フレキシブルシート１１の表面にパタニングされていた配線をフレキシブルシート１１の引っ張り応力がかからない面へ導通させる。 - 特許庁

To provide an indoor unit of an air conditioner capable of preventing nonconformity exerting a harmful influence upon wiring connection of each part as bedewing and heat on the indoor heat exchanger intrudes the surface of a substrate for wiring without causing cost increase.例文帳に追加

コストの上昇を招くことなく、室内熱交換器側の結露や熱が配線用基板の表面側に進入して各部の配線接続に悪影響を及ぼす不具合を未然に防止することができる空気調和機の室内ユニットを提供する。 - 特許庁

To nondestructively and appreciably efficiently inspect a setting level (or reaction rate) of a set matter of a setting adhesive in a connection region between an electronic part and a wiring board in an electronic device in which the electronic part is mounted on the wiring board.例文帳に追加

電子部品が配線板に実装された電子装置における当該電子部品と配線板との接続部分の硬化性接着剤の硬化物の硬化レベル（又は反応率）を、非破壊的に且つ良好な効率で検査できるようにする。 - 特許庁

Further, the ground layer 12a of the second wiring layer is provided with a ground tapered portion 17 formed in accordance with the shape of the tapered portion 16 from a part corresponding to a ground connection pad 11 toward the wiring direction of the signal lines 9a/9b.例文帳に追加

また、第二配線層のグランド層１２ａは、グランド接続パッド１１に対応した箇所から信号線路９ａ・９ｂの配線方向に向けて、信号線路テーパ部１６の形状と合わせて形成されたグランド層テーパ部１７を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board for reducing the connection resistance between a through hole conductor with a lid being formed on a through hole substrate and a conductor formed on an insulating layer being laminated to the through hole substrate, and the manufacturing method of the wiring board.例文帳に追加

スルーホール基板に形成された蓋付スルーホール導体と、スルーホール基板に積層された絶縁層の上に形成された導体層との間の接続抵抗を低くすることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When anisotropic connection of a glass panel 11 and an FPC 13 is made, a cushioning material 14 having one surface on which protrusions 14b are formed in a pattern corresponding to the wiring pattern of wiring electrodes 13b on an FPC 13 is placed on the FPC 13.例文帳に追加

ガラスパネル１１とＦＰＣ１３とを異方性接続する際、一方の面にＦＰＣ１３の配線電極１３ｂの配線パターンに応じたパターンの凸部１４ｂが形成されている緩衝材１４をＦＰＣ１３上に配置する。 - 特許庁

The semiconductor device 10 is provided with an insulation layer 14 on the lower surface of a planar base metal 12, two or more lines of wiring 16 are formed at the insulation layer 14, and a connection pad 18 is provided on one end part of each wiring 16.例文帳に追加

半導体装置１０は、平板状のベースメタル１２の下面に絶縁層１４が設けられており、絶縁層１４には、複数の配線１６が形成されており、それぞれの配線１６の一方の端部には接続パッド１８が設けられている。 - 特許庁

Then, when the inspection tool 12 is assembled to the probe block 23 in an appropriate state, the wiring 36 for confirming the side of the fixation section, or the like, the wiring 15 for confirming the side of the inspection tool, or the like, and the wire 18 for connection, or the like can be connected electrically.例文帳に追加

そして、プローブブロック２３に検査治具１２を適正状態で組み付けたときに、固定部側確認用配線３６等、検査治具側確認用配線１５等および接続用配線１８等が電気的に接続されるようにした。 - 特許庁

To enable a single person to execute wiring connection work easily without holding a heavy top plate and damaging wiring in the case of opening and closing the top plate from which an electromagnetic induction heater is suspended at application service.例文帳に追加

施工・サービス時、電磁誘導加熱部を天板に吊り下げた状態で天板を開閉する場合、重量物である天板を保持することなく、かつ配線を損傷することもなく配線接続作業が１人で容易に出来るようにすること。 - 特許庁

When the information of a connection between function blocks is inputted, first of all, wiring of the grid base is executed in a step 31 and when wiring is not normally execution, the virtual terminal corresponding to the real terminal and the drop wire route are extracted in a step 33.例文帳に追加

機能ブロック間の接続情報を入力すると、ステップ３１で先ずグリッドベースの配線を実行し、正常に実行されなかったときにはステップ３３で実端子と対応する仮想端子および引き込み線経路を抽出する。 - 特許庁

In each of the wiring layers 14, 15 and 16, a wiring pad 17 conducted to the slider pad of a slider 52 is disposed, a through-hole 20 is made in the first insulating layer 10, and a conducting connection part 21 is provided in the through-hole 20.例文帳に追加

各配線層１４、１５、１６に、スライダ５２のスライダパッドに導通される配線パッド１７が設けられ、第一絶縁層１０に貫通孔２０が形成され、この貫通孔２０に導電性を有する導電接続部２１が設けられている。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board laminated material that enables obtaining of a printed-wiring board, which has not only excellent mounting reliability and connection reliability but also excellent adhesiveness between an adhesion layer and a plated metal layer or the like, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

実装信頼性や接続信頼性に優れるとともに、接着層とめっき金属層等との間の接着性にも優れたプリント配線板やこれを用いた半導体装置を得ることの可能なプリント配線板用積層材料提供する。 - 特許庁

In a principal surface of a wiring board 100 in which LED chips D1 to D16 are mounted, a region, except a region required for circuit connection of wiring pattern 102 for supplying power to the LED chips D1 to D16, is covered with a rutile reflection layer 300.例文帳に追加

配線基板１００のＬＥＤチップＤ１〜Ｄ１６を実装された主面において、ＬＥＤチップＤ１〜Ｄ１６に給電する配線パターン１０２の回路接続に必要な領域以外の領域をルチル反射層３００にて被覆する。 - 特許庁

The Cu plating is grown from a first conductive layer 110 after the metal plating on an end of the through wiring is electrically connected to a first conductive layer 110, and then an external connection terminal 300 and first wiring board 350 are formed.例文帳に追加

貫通配線の先端の金属めっきが第１の導電層１１０と電気的に接続すると、この後に、第１の導電層１１０よりＣｕめっきが成長し、外部接続端子３００および第１の配線層３５０が形成される。 - 特許庁

To provide the connection structure of a wiring member which electrically connects an electrode and the wiring member without forming an insulating member on a substrate on which the electrode is formed suppressing an electric loss, and to provide a solar-battery module and its manufacturing method.例文帳に追加

電気的損失を抑え、電極が形成される基板に絶縁材を形成することなく電極と配線部材との電気的な接続が行われる配線部材の接続構造と太陽電池モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

A sheet of film-carrier wiring tape 2 having a wiring layer formed in a predetermined pattern is applied on upper, bottom and one side surfaces of a semiconductor chip 1, external connection parts 36 are provided on these surfaces to form a semiconductor device 71.例文帳に追加

所定のパターンに形成された配線層を有する一枚のフィルムキャリア状配線テープ２を半導体チップ１の上面、底面及び一側面に貼付し、これらの面に外部接続部３６を配設した半導体装置７１を構成する。 - 特許庁

The semiconductor element 10 is mounted on the wiring board 1, and at least one connection electrically connected with a wire 4 on the board and dummy connections 11 and 12 not electrically connected with the wire are formed on the wiring board.例文帳に追加

配線基板１に半導体素子１０を搭載し、配線基板の配線４に電気的に接続された少なくとも１つの接続部及び配線とは電気的に接続されていないダミーの接続部１１、１２を配線基板上に形成する。 - 特許庁

To reliably judge the state of wiring even when several information input/output devices, a driving source, an annunciator and a control board are wired for electrical connection in a disorderly manner and several wiring cords which can not be recognized by their appearance are bound.例文帳に追加

遊技盤における複数の情報入出力装置、駆動源、報知機器と制御基板とを電気的に接続するために乱雑に配線され、外観上見分けのつかない複数の配線コードを束ねても、配線の状況を確実に判別する。 - 特許庁

A wiring board comprises a wiring board body 2, having an exposed connection pad 5 on the bottom surface thereof and having a plurality of recesses 9 in an upper surface 2A thereof and a solder bump 11 swelling out from within the recess 9 beyond the upper surface 2A.例文帳に追加

本発明では、配線基板は、底面に接続パッド５が露出する凹部９が上面２Ａに複数形成された配線基板本体２と、接続パッド５に溶着し、凹部９内から上面２Ａを越えて膨出するハンダバンプ１１と、を備える。 - 特許庁

As connection switching means (P1-P18), provided on an intersecting point of each wiring of a wiring group (VLA, LA), arranged in a grid like form between variable logic circuits(VLC), program elements capable of setting conduction/non-conduction between the wirings are used.例文帳に追加

可変論理回路（ＶＬＣ）間に格子状に配設された配線群（ＶＬＡ，ＬＡ）の各配線の交点に設けられる接続切替え手段（Ｐ１〜Ｐ１８）として、配線間の導通／非導通を設定可能なプログラム要素を用いるようにした。 - 特許庁

If there is a periodicity in the wiring lengths of the connection wiring 13a1, 13a2,..., 13b1, 13b2,... for connecting an analog switch group with video buses 21-38, in units of blocks where the analog switches are turned on simultaneously, display unevenness occurs periodically on a picture display.例文帳に追加

アナログスイッチ群とビデオバス２１〜３８とを接続する接続配線１３ａ１、１３ａ２、…、１３ｂ１、１３ｂ２、…の配線長に、アナログスイッチが同時にオンするブロックを単位として周期性があると、画面上において周期的な表示ムラが発生する。 - 特許庁

A substrate connection terminal 31 connected to a printed wiring board 12, a male connector for LAN line 32, and a female connector for LAN line 33 are integrally molded into a connector for LAN line 30, which is mounted on the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板に実装されるＬＡＮ回線用コネクタ３０であって、プリント配線基板１２に接続される基板接続端子部３１と、オス形ＬＡＮ回線用コネクタ３２と、メス形ＬＡＮ回線用コネクタ３３とを一体型に成形する。 - 特許庁

To provide a communication system for wiring saving that can perform processing such as display/address setting by using a special connection information list for an expanded wiring saving system and discriminating a standard slave device, an expansion A slave device and an expansion B slave device.例文帳に追加

拡張型省配線システム用の特別な接続情報リストを用いて標準スレーブ装置・拡張Ａスレーブ装置・拡張Ｂスレーブ装置を区別して表示・アドレス設定等の処理ができるようにした省配線用通信システムを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate easy to repair and for reducing the effect on the electrical connection condition to the internal wiring of an electronic part and on the mechanical strength of the repaired site after the repair, even if a breakage and detachment of an electrode for mounting the electronic part occurs.例文帳に追加

電子部品を実装するための電極に破損や剥離が生じても、補修が容易であり、補修後の電子部品の内部配線への電気的接続条件や補修箇所の機械的強度に及ぼす影響を低減する。 - 特許庁

After a sealing film 34 is formed, a surface-processing layer 35 for preventing oxidation is formed on the upper surface of the column type electrode 2, by conducting electrolytic plaing using the auxiliary wiring 32, connection line 33 and re-wiring 31 as the plating current path.例文帳に追加

そして、封止膜３４を形成した後に、補助配線３２、接続線３３及び再配線３１をメッキ電流路として電解メッキを行うことにより、柱状電極２９の上面に酸化防止用の表面処理層３５を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having a low resistance and a high connection reliability, which eliminates the failure to bond an inner layer core substrate and a prepreg sheet, and the whitening inside the multilayer printed wiring board in appearance.例文帳に追加

内層用コア基板とプリプレグシートとの密着の不具合、あるいは多層プリント配線板としての外観上における内部の白化現象を解消することができ、低抵抗で接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The composite semiconductor element may further include a metal wiring film (23) for electrical connection with the compound semiconductor thin film (12), and a compound semiconductor layer (17) with higher impurity concentration may be provided between the compound semiconductor thin film (12) and the metal wiring film (23).例文帳に追加

化合物半導体薄膜（１２）との電気的接続のための金属配線膜（２３）をさらに備え、化合物半導体薄膜（１２）と金属配線膜（２３）との間に、より高い不純物濃度の化合物半導体層（１７）を介在させても良い。 - 特許庁

In this case, a plurality of low dielectric constant film layers and the same number of wiring layers are alternately laminated on a semiconductor wafer, and the column electrode 14 is formed on a connection pad of an upper layer wiring formed via an insulating film.例文帳に追加

この場合、半導体ウエハ上に複数層の低誘電率膜と同数層の配線とを交互に積層して形成し、その上に絶縁膜を介して形成された上層配線の接続パッド部上に柱状電極１４を形成する。 - 特許庁