「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve wiring workability and shorten the working time by connecting an element apparatus and an intermediate connection unit using a connector connection terminal that is sharable in the use of wires between both the apparatus and the unit, and by replacing the wires on a terminal base.例文帳に追加

要素機器と中間接続ユニット間の接続は双方間の配線を共用化できるコネクタ接続端子を介し行い、配線換えは端子台で行うことにより、配線作業性の向上や作業時間の短縮を図ろうとするものである。 - 特許庁

The wiring material extends along the second direction which is roughly perpendicular to the first direction, and is connected to an n-side electrode of the first solar cell at a first connection point, and is connected to a p-side electrode of the second solar cell at a second connection point.例文帳に追加

配線材は、第１方向と略直交する第２方向に沿って延び、第１接続点において第１太陽電池のｎ側電極と接続されると共に、第２接続点において第２太陽電池のｐ側電極と接続されている。 - 特許庁

To provide a liquid droplet ejection head which achieves improvement in connection reliability at an OLB (Outer Lead Bonding) connection part by preventing elongation of a wiring due to bending process of a flexible board, and to provide a method for manufacturing the liquid droplet ejection head and a liquid droplet ejection device.例文帳に追加

フレキシブル基板の折り曲げ加工による配線の伸びを防止することでＯＬＢ接続部における接続信頼性を向上させた、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

At the gate-terminal side, after the adjacent gate wirings 2a with each other are connected by the connection layer 2c made of the same material as that of the gate wiring 2a, the adjacent gate wirings 2a are separated by making the connection layer 2c to be cut with a laser beam after the TFT array substrate is completed.例文帳に追加

ゲート終端側では、隣接するゲート配線２ａ同士が、ゲート配線２ａと同一材料からなる接続層２ｃによって接続された後、ＴＦＴアレイ基板完成後に該接続層２ｃをレーザーでカットすることにより分離される。 - 特許庁

The logic module is provided, on a substrate, with FPGAs 101 and 102, a socket connector 105 and a header connector 106 for external connection, and a connection switching circuit 103 connected with the FPGAs 101, 102 and the connectors 105, 106 through wiring.例文帳に追加

本論理モジュールは、ＦＰＧＡ１０１，１０２と、外部と接続するためのソケットコネクタ１０５およびヘッダコネクタ１０６と、ＦＰＧＡ１０１，１０２およびコネクタ１０５，１０６に配線で接続された接続切替回路１０３とを基板に備える。 - 特許庁

To overcome such a problem that a partial lead and thickness in a connection part between an element electrode and the partial lead extending from a wiring circuit sheet are small and electric connection between the partial lead and the element electrode is unstable in the case that the element electrodes or electrodes have small pitches.例文帳に追加

素子電極または電極のピッチが小さい場合には、素子電極と配線回路シートから延びる部分リードとの接続部における部分リードの幅や厚みが小さくなり、部分リードと素子電極との電気的接続が不安定となる。 - 特許庁

The arrangement of cells 41 and inter-cell wiring are performed in the low-order hierarchy functional blocks 31-34, and input/output terminals 41a used for the inter-cell connection are set so as to serve also as the signal connection terminals of the low-order hierarchy functional blocks.例文帳に追加

下位階層機能ブロック３１〜３４では、セル４１の配置とセル間配線が行われるが、そのセル間接続に用いる入出力端子４１ａが、当該下位階層機能ブロックの信号接続端子を兼ねるように設定されている。 - 特許庁

When the connectors 13 are fitted to the circuit constitution member 14 for standard and the circuit constitution member 15 for the switch, crimping blades of the connectors 13 crimp electric wires corresponding to them at the time of the fitting, electric connection is established, and by this, wiring connection is completed.例文帳に追加

コネクタ１３を標準用回路構成部材１４やスイッチ用回路構成部材１５に嵌合させると、この嵌合時にコネクタ１３の圧接刃が対応する電線を圧接して電気的な接続がなされ、これにより結線が完了する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive bump that forms a conductive bump with an enough height on a connection pad within an opening in a protection insulating layer in high reliability even if a pitch of a connection pad of a wiring board is narrowed.例文帳に追加

配線基板の接続パッドのピッチが狭小化される場合であっても、保護絶縁層の開口部内の接続パッド上に十分な高さの導電性バンプを信頼性よく形成できる導電性バンプの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rod material 1 and a connecting structure of rod material 1 assuring simple connection operation, having higher strength of connecting portion and having no stepped portion at the connecting portion and particularly a rod material 1 and a connection structure of the rod material 1 that can be used adequately as a wiring guide.例文帳に追加

接続操作が簡単で、接続部の強度が高い、しかも接続部に段差のない棒材１と棒材１の接続構造、特に、配線用ガイドとして使用して好適な棒材１と棒材１の接続構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a highly reliable multilayer wiring board for which a conductor layer is reliably interlayer-connected through a conductor for interlayer connection formed using conductive paste, and which is superior in connection stability in the stage of a product as well, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導電性ペーストを用いてなる層間接続用導体を介して導体層が確実に層間接続され、製品の段階における接続安定性にも優れた、信頼性の高い多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Printed wiring boards provided on the one-side circuit board 13 and the other side circuit board 14 are provided respectively to be connected electrically to both the external connection terminals 16, 17 and the internal connection terminal 18 pressure-contact-inserted into the terminal through-holes 27.例文帳に追加

一方の回路基板１３上、他方の回路基板１４上に設けたプリント配線が各々、端子挿通穴２７に圧接挿通された外部接続端子１６、１７と内部接続端子１８との両方に電気的に接続されるように設けられる。 - 特許庁

Then, when the stopper film 4 exposed at the bottom of the connection hole 6 is removed by etching to expose the surface of a metal wiring 3, etching is carried out to taper the end face 4T of the stopper film 4 left on the bottom of the connection hole 6.例文帳に追加

次に、接続孔６の底部に露出したストッパ膜４をエッチングで除去して金属配線３の表面を露出させる際、接続孔６の底部に残されるストッパ膜４の端面４Ｔがテーパ状となる様にエッチングを行なう。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board having high interlayer connection reliability while high producibility is maintained, and to provide the multilayer printed wiring board with high interlayer connection reliability by collectively forming a via part and a resin layer, whose thickness variation is small and whose surfaces flatness is high by peeling and transferring.例文帳に追加

本発明は、剥離転写により厚みのバラツキが小さく表面の平坦性が高いビア部と樹脂層を一括形成することで、高い層間接続信頼性を持つ多層プリント配線板を低コストで高い生産性を維持しながら作製可能な製造方法及び層間接続信頼性の高い多層プリント配線板の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and the manufacturing method with which a wiring connection means is connected to the electrode of a semiconductor chip without the rise of manufacture costs and the decline of reliability, etc., in the case that the electrode of the semiconductor chip and the wiring connection means connected to the electrode are formed of copper or a material whose main component is copper.例文帳に追加

半導体チップの電極や該電極に接続される配線接続手段が銅または銅を主成分とする材料で形成されている場合に製造コストの上昇や信頼性の低下等を招くことなく半導体チップの電極に配線接続手段を接続することのできる半導体装置とその製造方法を提供を提供する。 - 特許庁

The switch with a vibration sensor comprises a pair of a movable part having in a case 1 a vibration resonator 2 and a magnet 3, and a fixed part having in a case 5 a vibration sensor 6, terminals 10 for connection wiring, a magnetic-line-of-force-sensitive switch 7 and terminals 11 for connection wiring.例文帳に追加

容器１に振動共振装置２及び磁石３を設けてなる可動用部品図１と、容器５に振動センサー６及び連結配線用の端子１０、１０並びに磁力線感応式開閉スイッチ７及び連結配線用の端子１１、１１を設けてなる固定用部品図２とを一対として構成する振動センサー付き開閉スイッチ。 - 特許庁

The second protective film 10 comprising the polyimide resin, etc. is formed on a top surface of the first protective film 5, containing five wiring parts 7c formed between connection pad parts 7b of predetermined adjacent two interconnections 7 and a peripheral part of the adjacent two connection pad parts 7b on both the sides of the wiring parts 7c, by a screen printing method and an inkjet method, etc.例文帳に追加

所定の相隣接する２本の配線７の接続パッド部７ｂ間に形成された５本の引き回し線部７ｃおよびその両側における相隣接する２つの接続パッド部７ｂの周辺部を含む第１の保護膜５の上面に、スクリーン印刷法やインクジェット法等により、ポリイミド系樹脂等からなる第２の保護膜１０を形成する。 - 特許庁

A flexible printed board 54 to be connected to an input device is configured to have a wiring region 54b in which a wiring part is laid on a surface of a flexible base, a first terminal part 80 to be electrically connected to a first connection of the input device, and a second terminal part 81 to be electrically connected to a second connection of the input device.例文帳に追加

入力装置に接続されるフレキシブルプリント基板５４は、可撓性基材の表面に配線部が引き回された配線領域５４ｂと、入力装置の第１接続部に電気的に接続される第１端子部８０と、入力装置の第２接続部に電気的に接続される第２端子部８１と、を有して構成される。 - 特許庁

The capacitor motor comprises a phase lead capacitor from which an electrical connection terminal is protruded and which is detachably attached integrally to a stator core, a printed wiring board that covers one side of the stator core to electrically connect the connection terminal to a pin terminal provided on a bobbin winding coil, and an end bracket that covers the printed wiring board.例文帳に追加

本発明のコンデンサモータは、固定子鉄芯に一体に着脱自在に取り付けられる、電気的接続端子を突設せしめた進相コンデンサと、この接続端子とボビン巻きコイルに設けたピン端子間を電気的に接続するよう上記固定子鉄芯の一側に被せたプリント配線基板と、このプリント配線基板をカバーするエンドブラケットとを有する。 - 特許庁

To provide a compact semiconductor device, its packaging structure, and a method for manufacturing a ceramic substrate used for the compact semiconductor device for improving the connection reliability at the connection part between a printed wiring board and the compact semiconductor device that changes due to usage environment or the like, in the compact semiconductor device that is surface-mounted on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板に表面実装する小型半導体装置において、使用環境などによって変化するプリント配線板と小型半導体装置との接続部における接続信頼性を高める、小型半導体装置および小型半導体装置の実装構造ならびに小型半導体装置に使用するセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Under a state where the board end faces 111 and 211 provided with the connection terminals 121 and 221 of a main flexible wiring board 1 and a light driving flexible wiring board 2 to be conduction bonded are abutting, the connection terminals 121 and 221 of four pairs of corresponding interconnections 12 and 22 extending on a substantially straight line are conduction connected, respectively, by solder 3.例文帳に追加

メインフレキシブル配線基板１とライト駆動用フレキシブル配線基板２の導通接合すべき接続端子１２１、２２１が設けられている各基板端面１１１、２１１を当接させた状態で、略一直線上に延在する４対の対応する配線１２、２２の各接続端子１２１、２２１が夫々半田３により導通接続されている。 - 特許庁

In the thermal infrared detecting element thus obtained, the heat resistance variation film 3 and the conductive protection film 4 which covers the connection part of the heat resistance variation film 3 for a wiring metal film 5 and has at least its surface made of metal are arranged at the connection part of the wiring metal film 5 connected to the heat resistance variation film 3.例文帳に追加

このようにして得られた熱型赤外線検出素子は、熱抵抗変化膜３と、該熱抵抗変化膜３に接続される配線金属膜５との接続部に、上記熱抵抗変化膜３における上記配線金属膜５との接続部を覆う、少なくとも表面が金属からなる導電性の保護膜４が配されている。 - 特許庁

To provide an electronic part excellent in connection reliability, its manufacturing method, and electronic part package by, when an electronic part is mounted on a wiring board by soldering, solving such problem that a crack occurs at a solder layer, etc., under the stress caused by difference in thermal expansion factor between an interposer substrate and wiring board for degraded connection reliability.例文帳に追加

電子部品を配線基板にはんだ付けにより実装する場合、インターポーザー基板と配線基板との熱膨張係数の差による応力によってはんだ層等にクラックが発生し、接続信頼性が低下するという課題を解決し、接続信頼性に優れた電子部品とその製造方法および電子部品実装体を提供することを目的とする。 - 特許庁

A liquid crystal display panel 1 for use as the electro-optical panel includes: an array substrate AR where first and second connection wirings L1 and L2 are formed in a regular wiring pattern extending along a perimeter part; and defective wiring detecting patterns D1 and D2 formed between the perimeter of the array substrate AR and the first and second connection wirings L1 and L2.例文帳に追加

本発明の電気光学パネルとしての液晶表示パネル１は、周縁部に沿って延在する正規配線パターンである第１、第２接続配線Ｌ１、Ｌ２が形成されたアレイ基板ＡＲを有し、前記アレイ基板ＡＲの周縁と前記第１、第２接続配線Ｌ１、Ｌ２との間に不良配線検出パターンＤ１、Ｄ２が形成されている。 - 特許庁

The MRAM element part includes: a plurality of MRAM elements each of which is provided with a magnetization fixed layer in which magnetization is fixed and a magnetization free layer in which magnetization can be inverted; a lower connection part for connecting each of the plurality of MRAM elements to the lower wiring layer; and an upper connection part for connecting each of the plurality of MRAM elements to the upper wiring layer.例文帳に追加

磁気ランダムアクセスメモリ素子部は、磁化が固定された磁化固定層と磁化が反転可能な磁化自由層とを備える複数の磁気ランダムアクセスメモリ素子と、複数の磁気ランダムアクセスメモリ素子の各々と下部配線層とを接続する下部接続部と、複数のランダムアクセスメモリ素子の各々と上部配線層とを接続する上部接続部とを備える。 - 特許庁

The sealing resin composition is one for sealing a gap formed at the connection part between a connection electrode part formed on a wiring board and a conductor element mounted on the wiring board, wherein multilayer-structure-forming particles are contained in the sealing resin composition, and at least one layer of the multilayer-structure-forming particles has a siloxane skeleton.例文帳に追加

配線基板上に形成された接続用電極部と配線基板上に搭載された半導体素子との接続部に生じる空隙部分を封止するための封止樹脂組成物であって、封止樹脂組成物中に多層構造となる粒子を含み、多層構造となる粒子の少なくとも１層以上はシロキサン骨格を有する。 - 特許庁

For the land 4, arranged like a lattice a plurality of the lands 4 connected in the order to increase current capacity, the lands existent on lines on the outer periphery side and the lands 4a existent on lines on an inner periphery side are connected through a connection wiring 9b, and are pulled out toward the surroundings of CSP 1 through one connection wiring 9a.例文帳に追加

格子状に配列されたランド４において、電流容量を大きくする為に複数のランド４を接続する場合、外周側の列に存在するランド４ａと内周側の列に存在するランド４ａとが接続配線９ｂにより接続され、１本の配線９ａによりＣＳＰ１の周囲へ向けて引き出される。 - 特許庁

A wiring 10 with insulating covering 11 is placed on the connection part 4, and a cover member 2 is attached to the case 1 so that the wiring 10 is depressed to the terminal 5, which makes contact with the core wire 12 upon breaking the covering 11, and thus electric connection is established.例文帳に追加

上記配線接続部４に被覆１１の施された配線１０を載置し、この状態でカバー部材２を上記ケース１に取付けることによりこのカバー部材２でもって上記配線１０を上記外部接続端子５に向けて押圧し、上記外部接続端子５が上記配線被覆１１を破って芯線１２と接触し、これにより電気的接続を行う。 - 特許庁

On a wiring substrate 100, a wiring layer 12 and a flip-chip connection terminal 13 are formed on an insulating base material 11, and the flip-chip connection terminal 13 is formed by forming a 1 μm or more thick silver film on the copper metal and furthermore, the silver film is formed by electrolytic silver plating with a current density of 1 to 50 A/dm2.例文帳に追加

本発明の配線基板１００は、絶縁基材１１上に配線層１２及びフリップチップ接続用端子１３が形成されており、フリップチップ接続用端子１３は銅金属上に膜厚１μｍ以上の銀膜が形成されたもので、さらに、銀膜が１〜５０Ａ／ｄｍ^2の電流密度で電解銀めっきにて形成されたものである。 - 特許庁

The wiring board has such a structure that the pins 40 are fitted standing at the connection pads P of a wiring layer 16 formed on an insulating layer 22, and recesses C are formed at regions of the insulating layer 22 which correspond to the connection pads P which have upper surfaces formed in concave surfaces Ca conforming to the recesses C of the insulating layer 22.例文帳に追加

絶縁層２２の上に形成された配線層１６の接続パッド部Ｐにピン４０が立設して取り付けられた構造を有する配線基板であり、接続パッド部Ｐに対応する絶縁層２２の領域に一括した凹部Ｃが設けられており、接続パッド部Ｐの表面は絶縁層２２の凹部Ｃに対応する凹面Ｃａになっている。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: a semiconductor chip on which electrodes are formed; leads corresponding to the electrodes; metal wiring connecting the electrodes and the leads; a first resin part covering a connection parts of the metal wiring and the electrodes, and a connection parts of the metal wiring and the leads; and a second resin part covering the first resin part and the semiconductor chip.例文帳に追加

電極が形成された半導体チップと、前記電極に対応するリードと、前記電極と前記リードとを接続する金属配線と、前記金属配線と前記電極との接続部分及び前記金属配線と前記リードとの接続部分を覆う第１の樹脂部と、前記金属配線、前記第１の樹脂部及び前記半導体チップを覆う第２の樹脂部と、を有することを特徴とする半導体装置により上記課題を解決する。 - 特許庁

The power converter includes a housing, a connection terminal provided in the housing, a control circuit provided in the housing, a wiring which connects the connection terminal and the control circuit, a first noise removing means connected between the wiring and the ground potential of the housing, and a second noise removing means connected in parallel with the first noise removing means between the wiring and the ground potential of the housing.例文帳に追加

筐体と、前記筐体に設けられた接続端子と、前記筐体の内部に設けられた制御回路部と、前記接続端子と前記制御回路部とを接続する配線と、前記配線と前記筐体の接地電位との間に接続された第１のノイズ除去手段と、前記配線と前記筐体の接地電位との間に、前記第１のノイズ除去手段と並列に接続された第２のノイズ除去手段と、を有する電力変換装置である。 - 特許庁

The display panel is located with an electrode connecting member 107 for a connection to wiring 106 of the display panel, slits capable of holding a plate or display panel are provided on one part of that electrode connecting member 107, and a contact member and lead wiring capable of an electric connection with wiring are embedded in that electrode connecting member, and attached to the plate or display panel by the slits.例文帳に追加

表示パネルに表示パネルの配線１０６に接続するための電極接続部材１０７が配置されており、その電極接続部材１０７の一部にはプレートおよび表示パネルのいずれかを挟持可能なスリットが設けられ、その電極接続部材内部には配線と電気的接続が可能な接点部材および引き出し配線が埋設され、スリットによってプレートおよび表示パネルのいずれかに取り付けられている。 - 特許庁

The wire 56 on the wide surface of each wiring material on the electric load side is provided with bumps 44a and 44b for connection with the electric load 32, and the bump 44b of the wiring material 42 superimposed on the electric load 32 through other wiring material 41 is arranged to face the electric load 32 via a through hole 43 formed in the other wiring material 41.例文帳に追加

各配線材における電気的負荷側の広幅面の導線５６には、電気的負荷３２と接続するための突起状のバンプ体４４ａ、４４ｂがそれぞれ設けられ、電気的負荷３２に対して他の配線材４１を介して重なる配線材４２のバンプ体４４ｂは、他の配線材４１に形成された貫通穴４３を介して、電気的負荷３２と対向するように構成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a wiring substrate used therein equipped with a structure which can maintain good connection reliability by preventing the direct contact of an electrode post of an electronic component and the land of the wiring substrate when in solder reflowing, even if a solder bump formed on the land of the wiring substrate becomes small accompanying the fine pitch patterning of electronic components of semiconductor chips etc. mounted on the wiring substrate.例文帳に追加

配線基板に搭載する半導体チップ等の電子部品のファインピッチ化に伴い、配線基板のランド上に形成されるはんだバンプが小さくなっても、はんだリフロー時に電子部品の電極ポストと配線基板のランドとの直接接触の発生を防止して、良好な接続信頼性を維持できる構造を備えた半導体装置およびそれに用いる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a flexible printed wiring board for connecting electrode terminals electrically via an anisotropic conductive material in which thermocompression can be carried out stably even if misalignment occurs between electrode terminals facing each other during thermocompression, and thereby high electrical and mechanical connection reliability can be ensured, and to provide an electronic apparatus with the connection structure of a flexible printed wiring board.例文帳に追加

電極端子同士を異方性導電材を介して電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造において、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも安定した熱圧着が行え、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造及び該フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

A plurality of wiring boards 30 having a plurality of connection electrodes buried in vias and wirings 8 electrically connected to the connection electrodes, semiconductor elements 5 mounted on the wiring boards 30, and a plurality of conductive via insulation boards 20 having openings 12 for housing the semiconductor element 5 and connection electrodes buried in vias are alternately laminated and unified into a thin type semiconductor device capable of housing semiconductor elements.例文帳に追加

ビアに埋め込まれた複数の接続電極及びこの接続電極に電気的に接続された配線８を備えた複数の配線基板３０と、前記配線基板に搭載された半導体素子５と、半導体素子が収容される開口部１２を有し、ビアに埋め込み形成された接続電極を備えた複数の導電ビア絶縁基板２０とを交互に積層し一体化して半導体素子が収容可能な薄型半導体装置が形成される。 - 特許庁

The semiconductor device 4 is crimp-connected to wiring electrode terminals 14, 15 so that the maximum heights of bumps 12, 13 provided at the electrode terminals of the semiconductor device 4 before connection become, after the connection, smaller than the minimum heights before the connection, thereby connecting the semiconductor device 4 to the wiring electrode terminals 14, 15 without increasing the density of electrically conductive particles 17 in bonding agent 16.例文帳に追加

半導体装置４の電極端子に設けられたバンプ１２，１３の接続前の最大高さ部分の高さ寸法が、接続後、接続前の最小高さ部分の高さ寸法よりも小さくなるように半導体装置４を基板１の配線電極端子１４，１５に圧着接続することにより、接着剤１６の導電性粒子１７の密度を上げることなく、半導体装置４を配線電極端子１４，１５に接続することができるようにする。 - 特許庁

To provide a storage battery storage box with wiring cases, excellent in usability, capable of sufficiently securing a space required for wiring connection of each storage battery, and capable of speedily and surely checking the condition of each storage battery without removing a cover every time.例文帳に追加

各蓄電池の配線接続に必要なスペースを十分に確保することができ、しかも各蓄電池の状態をいちいちカバーを外すことなく迅速かつ確実に点検することが可能な実用性にすぐれた配線ケース付蓄電池収容箱を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board and a producing method for the same, with which yield and connection reliability can be improved, concerning the wiring board provided with a via conductor to become a connecting pad and a via conductor connected to a connecting pad formed separately.例文帳に追加

ビア導体自身が接続パッドとなるビア導体と、別途形成された接続パッドに接続されたビア導体とを備える配線基板について、歩留まりと接続信頼性を向上させることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A wiring switch 15B is connected between the series connection circuit of a PMOS transistor 10, an NMOS transistor 11 and another NMOS transistor 12, which are connected between a power supplying wiring VDD and a ground wire GND, and the other NMOS transistor.例文帳に追加

電源供給線ＶＤＤとグランド線ＧＮＤの間に接続されたＰＭＯＳトランジスタ１０とＮＭＯＳトランジスタ１１とＮＭＯＳトランジスタ１２との直列接続回路と、インバータ１３の入力端との間に、配線スイッチ１５Ｂが接続されている。 - 特許庁

To provide an elevator hoistway wiring branch method and elevator hoistway wiring enabling branch connection maintaining a straight line state from a trunk cable, thereby drastically reducing material and working costs and capable of making the branch part compact in size.例文帳に追加

幹線ケーブルから直線状態のままでの分岐接続を可能としたことにより材料コスト作業コストを大幅に低減でき、分岐部分をコンパクト化することもできるエレベータ昇降路配線分岐方法及びエレベータ昇降路配線を提供すること。 - 特許庁

The branch connection part does not need to bear the load of the trunk cables 28 and a loop does not need to be formed, thereby simplifying the wiring structure, drastically reducing wiring work cost and material cost, and reducing the burden on a worker.例文帳に追加

このため、この分岐接続部分に幹線ケーブル２８の荷重が掛かることはなく、しかもループ状に形成する必要がないため、配線構造が簡素化され、配線作業コストや材料コストを大幅に低減でき、作業者に対する負担も軽減される。 - 特許庁

To provide a cross coil-type indicating instrument for facilitating the assembling and replacement of a rotation inner machine and an electric wiring plate while electric connection between the electric wiring plate placed on the upside of the rotation inner machine and this rotation inner machine is simplified.例文帳に追加

回動内機の上側に配設した電気配線板と当該回動内機との電気的接続を簡単にしつつ回動内機や電気配線板の組み付けや交換を容易にするようにした交差コイル型指示計器を提供することを目的とする。 - 特許庁

The inner layer part corresponding to the bonding pad part 6 is formed with a support copper pattern layer 15 comprising support wiring patterns 22 formed to the same layers as the copper wire pattern layers and support plug layers 23 formed in a way of applying inter-layer connection to the support wiring patterns 22.例文帳に追加

ボンディングパッド部６に対応する内層部に、銅配線パターン層と同層に形成された保持配線パターン２２と、これら保持配線パターン２２を層間接続するようにして形成された保持プラグ層２３とからなる保持銅パターン層１５を形成してなる。 - 特許庁