「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

The first and second wiring layers 18A and 18B are connected to a desired spot by means of a connection 25 formed through the first insulating layer 17A.例文帳に追加

第1の配線層１８Ａと第２の配線層１８Ｂとは、第1の絶縁層１７Ａを貫通して形成された接続部２５により所望の箇所にて接続されている。 - 特許庁

Since the operating power of the detector is generated by the generator in this invention, a wiring connection work with commercial power source or the like or installation of a built-in battery can be dispensed with.例文帳に追加

本発明は検知装置の動作電力を発電器によって生成するから、商用電源等との配線接続工事や内蔵電池の装備を不要にできる。 - 特許庁

To prevent inferiority of connection such as release of a lead from being generated in an electric connecting part caused by thermal strain in a process where a recording element substrate is electrically connected with an electric wiring board.例文帳に追加

記録素子基板を電気配線板に電気接続する工程で、熱歪によって電気接続部にリード剥がれ等の接続不良が生じるのを防ぐ。 - 特許庁

When the common transparent electrode group 4 and wiring pattern 5 are extended to the inter-substrate electric connection part 22, ends H of the both are arranged in the resin seal 7.例文帳に追加

そして、コモン用透明電極群４と配線パターン５を、基板間導通部２２にまで延ばすに当り、これら双方の端Ｈを樹脂シール７内に配している。 - 特許庁

To normally and stably operate an electronic component mounted on a circuit board for a long period of time by establishing reliable connection between a wiring conductor and an electrode of the electronic component.例文帳に追加

配線導体と電子部品の電極との接続を確実なものとし、回路基板に載置される電子部品を長期にわたり正常かつ安定に作動させること。 - 特許庁

A two-forked bus switch is arranged on a substrate between a chip set and ×8 connectors, and three ×4 wiring connection is carried out with the two-forked bus switch as a center.例文帳に追加

本発明においては、チップセットと×８コネクタの間に、２股バススイッチを基板上に配置し、２股バススイッチを中心に３つの×４の配線接続を行う。 - 特許庁

A second mask 21' having a wiring groove pattern is formed by etching the second mask forming layer from the top of the third mask 12', and the connection hole 13 is dug to the middle of the first insulating film 8.例文帳に追加

第3マスク12’上から第２マスク形成層をエッチングして配線溝パターンを有する第2マスク21’を形成し、第１絶縁膜8の途中まで接続孔13を掘り下げる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, capable of preventing a void from being generated in an inside of a connecting through hole for connection to a lower metal wire, in multilayer wiring structure.例文帳に追加

多層配線構造において、下層金属配線への接続用スルーホール内にボイドが発生することを防止する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

There are sealed by the first sealing resin 18 of transparent resin, the connection part between the light receiving and emitting element 12 and the electric wiring, and the optical path conversion mirror 16 of the optical waveguide 15.例文帳に追加

受発光素子１２と電気配線との接続部と光導波路１５の光路変換ミラー１６とを透明樹脂の第一の封止樹脂１８によって封止する。 - 特許庁

The connection wiring 10 is provided inside the primary inductors 7 and 8 on the substrate and electrically couples middle points MP1 and MP2 of respective primary inductors with each other.例文帳に追加

接続配線１０は、基板上で複数の一次インダクタ７，８の内側に設けられ、各一次インダクタの中点ＭＰ１，ＭＰ２を互いに電気的に接続する。 - 特許庁

Wiring connecting the imaging element 52 and the connection part 55e through a first IC 121 is provided on the first board 54 and the second board 55 through the leg board 55d1.例文帳に追加

撮像素子５２と接続部５５ｅとを第１ＩＣ１２１を介して接続する配線は、脚部基板５５ｄ１を介して第１基板５４及び第２基板５５に設けられる。 - 特許庁

To provide an electrical connection box with a new structure capable of obtaining efficient vehicle wiring in a vehicle in which a battery is placed in a rear luggage room.例文帳に追加

後部ラゲージルームにバッテリーが置かれる車両において、効率の良い車両配線を可能となし得る、新規な構造の電気接続箱を提供することを、目的とする。 - 特許庁

To achieve both suppression of failures at a connection part of a thin film transistor substrate and a flexible board and securement of mechanical strength of wiring on the flexible board.例文帳に追加

薄膜トランジスタ基板とフレキシブル基板の接続部における不具合の抑制と、フレキシブル基板上の配線の機械的強度の確保を両立することを目的とする。 - 特許庁

Plural discrete wiring lines 56 connected to discrete electrodes of the piezoelectric actuator 32 are drawn directly from the connection region 50a to the drawing regions 50b.例文帳に追加

そして、圧電アクチュエータ３２の個別電極に接続される複数の個別配線５６は、接続領域５０ａから直接引き出し領域５０ｂに引き出されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that improves connection reliability between a wiring pattern layer and a pad electrode of a semiconductor chip, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

配線パターン層と半導体チップのパッド電極との接続信頼性を向上することができる半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package that has high connection reliability between a semiconductor chip and a wiring structure and can reduce void formation.例文帳に追加

半導体チップと配線構造体との接続信頼性が高く、かつ、ボイドの発生を低減することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring in which the amount of currents of each current path reaching an output terminal from an input terminal is equalized regardless of the resistance value of an object of connection.例文帳に追加

接続対象の抵抗値に関わらず、入力端から出力端に至る各電流経路の電流量が均一化された多層配線を提供すること。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for manufacturing a solar cell module, which suppress connection fault and deterioration of strength in a joining portion of flat wiring.例文帳に追加

フラット配線どうしの接合部において、接続不良や強度低下を抑制することが可能な太陽電池モジュールの製造装置および製造方法を提供する。 - 特許庁

By performing drive while switching the connection of the wiring path in the MUX 124, the normal ultrasonic images are acquired even when the number of the pulsers 150 is small.例文帳に追加

ＭＵＸ１２４で配線経路の接続を切り替えながら駆動を行なうことで、パルサ１５０の数が少ない場合にも、正常な超音波画像が取得される。 - 特許庁

A coreless substrate 20, which is a kind of a printed wiring board, includes an insulating layer 26a having a main surface, and a connection pad 24 buried in the insulating layer 26a.例文帳に追加

プリント配線板の一種であるコアレス基板２０は、主面を有する絶縁層２６ａと、絶縁層２６ａ内に埋設される接続パッド２４とを備える。 - 特許庁

With the use of clamping force, excellent electrical connection between the balls and the conductive element is ensured, and wiring for the balls is dispensed with.例文帳に追加

このようにクランプ力を利用することでボールおよび導電性エレメント間の良好な電気的接続が確保されるとともに、ボールに対する配線が不要となる。 - 特許庁

The printed circuit board comprises a first substrate 10, and a first wiring pattern 20 formed on the first substrate 10 and having a tapered first connection terminal 22a.例文帳に追加

第１基板１０と、第１基板１０の表面に設けられ、先端が先細り形状の第１接続端子２２ａを有する第１配線パターン２０とを備える。 - 特許庁

To provide a sub carrier of an optical semiconductor device whereby a wiring conductor layer is formed from the top to the side of an insulation pedestal with enhanced reliability of electrical connection.例文帳に追加

電気的接続の信頼性を高くして絶縁基台の上面から側面にわたって配線導体層を形成した光半導体素子のサブキャリアを提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic equipment incorporating a semiconductor device in which a connection portion between a semiconductor element incorporating a contact sensor and a wiring board is protected.例文帳に追加

本発明は、接触型センサ内蔵半導体素子と配線基板との接続部が保護された半導体装置が組み込まれた電子機器を提供することを課題とする。 - 特許庁

By arranging the insulation layer 25 that is subjected to interlayer connection by the group of conductor bumps 22a, 22,... at the outermost side, the surface becomes smooth, thus obtaining a multilayer board with high wiring density.例文帳に追加

導体バンプ群２２，２２，…で層間接続する絶縁層２５を最外側に配設することにより、表面が平滑になり、配線密度の高い多層板が得られる。 - 特許庁

To provide an optical fiber cable wiring method capable of reducing the number of pipes, also making a pipe cable housing space small and also reducing optical fiber connection places.例文帳に追加

パイプ本数を低減でき、パイプケーブル収納スペースも小さくすることができるとともに、光ファイバの接続個所も低減できる光ファイバケーブル配線方法を提供する。 - 特許庁

Since the hard sputtered metal layer 13 is formed as the outermost layer, the conductive particles can be made to bite into wiring, thereby allowing high connection reliability to be obtained.例文帳に追加

最外層に硬い金属スパッタ層１３が形成されているため、配線へ導電性粒子を食い込ませることができ、高い接続信頼性を得ることができる。 - 特許庁

To inspect the position of a steel sleeve 4 and the presence or absence of aluminum wiring nondestructively to the connection section of a steel core aluminum twist wire (ACSR) 1 using the steel sleeve 4 and an aluminum sleeve 7.例文帳に追加

鋼スリーブ４とアルミスリーブ７を用いた鋼心アルミより線（ＡＣＳＲ）１の接続部に対し、鋼スリーブ４の位置、アルミ巻線の有無の検査を非破壊で行う。 - 特許庁

On an LSI chip 1, each of the mutual wirings 11 and 11 of microcells IP1 and IP2 obtained externally is connected with the other via a wiring layer 13 for connection.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１上において外部から入手したマクロセルＩＰ１，ＩＰ２相互の配線１１，１２各々が接続用配線層１３を介して接続される。 - 特許庁

A surface layer is formed on a chip-side pad forming part provided on the top surface of the BGA wiring board, and a chip connection pad covered with a gold coating layer is formed.例文帳に追加

そして、ＢＧＡ配線基板の上面に形成されたチップ側パッド形成部上に表面層を形成し、金被覆層で覆われたチップ接続パッドを形成する。 - 特許庁

To manufacture a wiring board having a built-in ceramic chip having a connection reliability with a semiconductor element by improving the planarity of a built-up layer for mounting the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子を実装するためのビルドアップ層の平坦度を高め、半導体素子との接続信頼性が高いセラミックチップ内蔵配線基板を製造すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board incorporating an electronic component in which electrical connection of the electronic component can be made with high reliability without requiring a laser beam machining process, or the like.例文帳に追加

レーザ加工等の工程を必要とせず、かつ高い信頼性で電子部品の電気的接続を行うことができる部品内蔵型のプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board with high reliability of electric connection, in which a communication distance can be improved, high function is achieved and an electronic component can be miniaturized.例文帳に追加

電気的接続の信頼性が高く、通信距離の向上や高機能化を達成させると共に、電子部品の小型化に対応できる多層配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which IVH connection can be attained while ensuring a space for containing or mounting an electronic circuit component, and the like.例文帳に追加

電子回路部品等を収納あるいは実装するための空間を確保しながら、ＩＶＨ接続が可能な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Further, a bellows shaped connection member 4 of a bellows form is connected to both the upper case and the lower case for the purpose of protecting the flexible printed wiring board.例文帳に追加

さらに、上部筐体及び下部筐体の両方に対して、フレキシブルプリント配線板を保護するように、蛇腹形状の蛇腹状連結部材４を連結する。 - 特許庁

To provide a method of mounting a semiconductor device, which can perform electrical connection between a semiconductor device and a wiring board without fail, even under a condition of 0.8 mm or under in electrode pitch.例文帳に追加

電極ピッチ０．８ｍｍ以下の条件でも、半導体装置と配線基板との電気的な接続を確実に行い得る半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a kerosine residual quantity alarm which has reduced a connection cost with a special wiring construction not needed for connecting between a detection part and an alarming part.例文帳に追加

検出部と報知部との間を接続するための特別な配線工事が不要で、接続コストを大幅に削減した灯油残量報知装置を提供すること。 - 特許庁

Thus, installation and electric wiring of the ignition coil 100 and the electric connection with the ignition coil 100 can be completed in a shorter time compared with a wire system.例文帳に追加

これにより、ワイヤー方式に比べて短時間にて点火コイル１００の組み付け及び電気配線と点火コイル１００との電気的接続を完了させることができる。 - 特許庁

To enhance a degree of appealing by indicating an operating state of a speaker with a lighted light emitting diode and to omit connection wiring to a light emitting diode to a feeding circuit to a voice coil.例文帳に追加

スピーカ10の作動中を発光ダイオードの点灯で示すに当たり、アピール度を高め、かつボイスコイル25の給電回路への発光ダイオードの接続配線を省略する。 - 特許庁

To easily carry out assembling work and wiring work of an electrode terminal for battery connection while forming a space between a power unit and a battery narrow.例文帳に追加

動力ユニットとバッテリーとの間の空間を狭く形成しながら、バッテリー接続用電極端子の組付け作業および配線作業を簡単に行えるようにする。 - 特許庁

The wirings are exposed by peeling the support plate after resin sealing to connect an electrode for external connection to the other end portion of the wiring connected to the post-electrode.例文帳に追加

樹脂封止後、支持板を剥離することにより配線を露出させ、ポスト電極に接続された配線の他方の端部に、外部接続用電極を接続する。 - 特許庁

Coil connection electrode opposing ends 3a' of coil wiring pattern 3_1-n is displaced on the surface of a second ceramic layer according to the number of first ceramic layers 2A_1-n.例文帳に追加

コイル配線パターン３_１〜ｎのコイル接続電極対向端部３ａ’は、第１のセラミック層２Ａ_１〜ｎの枚数増減によって第２のセラミック層の表面で変位する。 - 特許庁

Next, connection wiring 43 is formed through the contact holes 44 and 45 especially atop the interlayer insulation film 29 by connecting the same to the scanning line 5 and one electrode 41.例文帳に追加

次に、特に、層間絶縁膜２９の上面に接続配線４３をコンタクトホール４４、４５を介して走査ライン５および一方の電極４１に接続させて形成する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film which uses anisotropic conductive resin for connection of a conductor of a wiring board and certainly forms a conductive part between facing conductors and connect between required conductors.例文帳に追加

配線板の導体の接続に異方性導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を接続する。 - 特許庁

To provide a wiring board and a structure for connection with waveguide capable of connecting a signal transmission line and a waveguide formed on the surface with small loss and reflection.例文帳に追加

表面に形成された信号伝送線路と導波管とを低損失、低反射で接続できる配線基板と導波管との接続構造を提供する。 - 特許庁