「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(68ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electric connection box which ensures heat dissipation equivalent to that using a bus bar and allows miniaturization, considering the wiring of car-mounted electric components.例文帳に追加

車載電装品との配線を考慮すると共に、バスバーを用いたものと同等の放熱性を有し、可能な限り小型化を図ることが可能な電気接続箱を提供する。 - 特許庁

A hollowing work portion 5 is formed on the center of a printed wiring board 6 having external terminals 1, through holes 2 having lid plating, bump connection lands 3 and solder resists 4.例文帳に追加

外部端子１と、蓋めっき付きスルーホール２と、バンプ接続用ランド３と、ソルダーレジスト４とを有するプリント配線板６の中央部に、くり貫き加工部５を形成する。 - 特許庁

To reduce sufficiently contact resistance between a plurality of inspection contactors and each connection electrode, in inspection of a substrate where a fine wiring pattern is formed.例文帳に追加

微細な配線パターンが形成された基板の検査においても、複数の検査用接触子と接続用電極との間の接触抵抗を充分に小さくする。 - 特許庁

The mount member 36 includes connection means 37 for connecting the wire 24 to the wiring pattern 29 of the substrate 17 while holding the wire 24 between a wire connecting section 46 and the substrate 17.例文帳に追加

取付部材36は、電線接続部46と基板17との間に電線24を挟み込んでこの電線24を基板17の配線パターン29に接続する接続手段37を備える。 - 特許庁

To provide a connector for a wiring circuit board and its manufacturing method wherein it is possible to make the width between terminal parts on both sides smaller while preventing defective connection.例文帳に追加

接続不良の発生を防止しつつ、両側の端子部間の幅を小さくすることが可能な配線回路基板用コネクタおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which is significantly reduced in size and manufactured at a low cost, and in which optical connection is easily and detachably achieved perpendicularly to a wiring board face.例文帳に追加

大幅に小型化され、光接続を配線基板面に対して垂直に容易に着脱することが可能であり、しかも低コストで製造可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is constituted by stacking a printed wiring board mounting a semiconductor element on an insulating substrate 1' fixed with a plurality of balls for external connection terminals.例文帳に追加

半導体装置は半導体素子が搭載された配線基板を複数個外部接続子用ボールを取り付けた絶縁基板１′上に積層して構成されている。 - 特許庁

An electric connection is sealed up with a mold resin 2 between the flexible printed wiring board 30 and the circuit board 10 by way of the electronic components, circuit board 10, and bump 21.例文帳に追加

モールド樹脂２にて電子部品、回路基板１０、バンプ２１を介したフレキシブルプリント配線板３０と回路基板１０との電気的接続部が封止されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device easily realizing a desired data width only by changing, e.g., the connection of metal wiring, without changing circuitry or layout.例文帳に追加

回路構成やレイアウト構成を変更することなく、例えばメタル配線の接続変更だけで所望のデータ幅を容易に実現できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thin printed-wiring board having built-in electronic components in which the manufacturing process is easy and connection reliability is high.例文帳に追加

製造工程が容易で、接続信頼性の高い、薄型の電子部品内蔵多層配線板を製造できる電子部品内蔵配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring member for solar cell connection whose wire width is made thin without increasing a resistance loss, which is easy for bending work.例文帳に追加

この発明は、抵抗損失を大きくすることなく線幅を細くし、且つ折り曲げ加工も容易な太陽電池セル接続用配線部材を提供することを目的とする。 - 特許庁

The terminal panel comprises a plurality of terminal blocks and a cable- way panel formed by covering with a resin a conductive frame whose connection wiring between these terminal blocks is patterned.例文帳に追加

端子盤は、複数の端子台と、これら端子台間の渡り配線をパターン化した導電性フレームを樹脂で被覆して形成した電路板とから構成される。 - 特許庁

Wiring capacity having a metal pad 11 is previously controlled, and the degree of overetching on a surface of an electric connection region 111 is adjusted in the metal pad 11.例文帳に追加

金属パッド１１が有する配線容量を予め制御し、金属パッド１１における電気的接続領域１１１表面のオーバーエッチングの度合いが調整される。 - 特許庁

To provide a stator for a rotary machine of generator, motor, etc., suited for miniaturization, by eliminating necessity for ensuring in the periphery of a coil a space of arrangement for external connection wiring.例文帳に追加

外部接続配線の取り回しスペースをコイル周辺に確保する必要がなく、小型化に適した発電機やモータなど回転機のステータを提供すること。 - 特許庁

Part of the internal conductor patterns 12 and 13 extends as far as an adjoining dielectric layer 11 by exceeding the connection 11a, and consequently it is exposed on the main surface of the wiring board.例文帳に追加

内部導体パターン１２、１３の一部は連結部位１１ａを越えて隣接する誘電体層１１まで延出することで配線基板の主面に露出する。 - 特許庁

The insulating layer 16 of the printed wiring board 10, which covers the bare chip 20, has plural via holes 19a and 19b, to which the connection electrodes 21 and 22 of the bare chip 20 are exposed.例文帳に追加

ベアチップ２０を覆うプリント配線板１０の絶縁層１６は、ベアチップ２０の接続用電極２１、２２を露出させる複数のビアホール１９ａ、１９ｂを有する。 - 特許庁

To provide an electric connection box for a vehicle which can reduce wire harnesses, decrease noises emitted from the wire harnesses and can simplify wiring.例文帳に追加

ワイヤハーネスを削減することが出来、ワイヤハーネスから放射されるノイズを減少させることが出来、また、配線を単純化出来る車両用電気接続箱の提供。 - 特許庁

The integrated-type electronic part X has a substrate S, a plurality of passive components, a plurality of pads 40A and 40C for external connection, and three-dimensional wiring 30.例文帳に追加

本発明の集積型電子部品Ｘは、例えば、基板Ｓと、複数の受動部品と、外部接続用の複数のパッド部４０Ａ，４０Ｃと、立体配線３０とを備える。 - 特許庁

In this optical wiring device, an optical pad 6 is formed by removing a part of a clad layer 4 of an embedded type optical waveguide formed on an optical distributing board 1, and a connection part between the optical waveguide and an optical wire 5 is formed in a tapered shape and used.例文帳に追加

埋め込み型光導波路のクラッド層を一部除去して光パッドとし、光導波路、光ワイヤの接続部をテーパー形状にして用いる。 - 特許庁

In this printed circuit wiring board 100 mounted with a component packet having a bottom face electrode, the shortest distance between pads for electrode connection is made different depending on places.例文帳に追加

底面電極を有する部品パッケージが搭載される印刷回路配線板１００において、電極接続用のパッド間の最短距離が場所により異なるようにする。 - 特許庁

An internal conductor of the coaxial connector is electrically connected to a signal line of the multilayer wiring substrate, and an external conductor is connected to the connection conductor pattern and internal ground pattern through solder.例文帳に追加

同軸コネクタの内部導体は多層配線基板の信号線と電気的に接続され、外部導体は接続導体パターンと内部アースパターンに半田を介して接続する。 - 特許庁

A metal bump 2 connected to the electrodes 6, 9 on both the front and rear surfaces via the wiring network is formed as an external connection terminal on the back of the circuit board 3.例文帳に追加

回路基板３の裏面には、表裏両面の電極部６、９とそれぞれ配線網を介して接続された金属バンプ２が外部接続端子として形成されている。 - 特許庁

To achieve a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which exhibits superior reliability of connection between an interlayer resin insulating layer and a conductor circuit, without using a heavy metal.例文帳に追加

重金属を用いることなく層間樹脂絶縁層と導体回路との接続信頼性に優れた多層プリント配線板の製造する方法を提案する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method in which the wiring is not damaged, and an air gap and a connection hole do not penetrate each other when alignment deviation occurs.例文帳に追加

アライメントずれが生じる場合に、配線にダメージを与えることがなく、また、AirGapと接続孔とが貫通することがない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In each organic EL element, upper electrodes 508 are individually patterned and drawn to auxiliary wiring 515 by drawing-out patterns 509 and connected by connection holes 508a.例文帳に追加

各有機ＥＬ素子は、上部電極５０８が個別にパターン形成され、引出しパターン５０９で補助配線５１５上に引き出され、接続孔５０８ａで接続される。 - 特許庁

To provide a wiring connection structure for electrically and directly bonding electrodes in semiconductor elements and a bus bar, and mitigating a thermal stress at a bonded section between them.例文帳に追加

半導体素子の電極およびバスバー間を電気的に直接接合するとともに、両者の接合部の熱応力を緩和可能な配線接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device having a connection hole where a metal wiring and a conductive layer can be surely connected, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

メタル配線と導電層との接続を共に確実に行なうことが可能である接続孔を有する半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring substrate that can improve reliability by improving that of connection between a surface terminal and a chip component.例文帳に追加

面接続端子とチップ部品との接続信頼性を向上させることにより、信頼性を向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer resin wiring board which is excellent in connection reliability by surely evading crack generation in a stacked via structure positioned right below a die area.例文帳に追加

ダイエリア直下の位置にあるスタックドビア構造体におけるクラック発生を確実に回避できるため、接続信頼性に優れた多層樹脂配線基板を提供すること。 - 特許庁

The wiring 6 of the switches 5 and the loading devices and its connection part 7 are arranged on the back surface side of the connecting member 4 disposed between the cabinet 2 and the cabinet 3.例文帳に追加

スイッチ５と負荷装置との配線６及びその接続部７を、本体キャビネット２とミラーキャビネット３との間に配設される連結部材４の背面側に設ける。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 1 has constitution wherein an interlayer connection 6 is formed of a complex of solder 7a and metal particles 7b included in the solder 7a.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント配線板１は、層間接続部６が半田７ａと半田７ａに内包された金属粒子７ｂとの複合体で形成された構成を有する。 - 特許庁

To make satisfactory the electric connectivity between a conductive terminal for external connection and the wiring of a semiconductor device for improving the reliability in a BGA (ball grid array) type semiconductor device.例文帳に追加

ＢＧＡ型の半導体装置において、外部接続用の導電端子と半導体装置の配線との電気的接続性を良好にし、その信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method for simultaneously depositing and forming an AlCu plug filling a connection hole and an AlCu wiring formed on an interlayer insulating film.例文帳に追加

接続ホールを埋め込むＡｌＣｕプラグと層間絶縁膜上に形成するＡｌＣｕ配線とを同時に堆積形成する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having reduced the stress at a ball electrode portion of a semiconductor package mounted on both surfaces of a printed wiring board and improved connection reliability.例文帳に追加

プリント配線板の両面に実装された半導体パッケージのボール電極部分の応力を低減し、接合信頼性を向上させた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a memory chip that reduces complexity of a connection wiring structure on an interposer in a semiconductor device having a logic chip and the memory chip laminated with the interposer therebetween.例文帳に追加

ロジックチップとメモリチップとをインタポーザを介して積層した半導体装置におけるインタポーザ上での接続配線構造の複雑化を緩和できるメモリチップの提供。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring substrate, which has low electric resistance of a multilayer connection electric circuit, and is superior in electrical characteristics and in dimensional accuracy, by ensuring proper alignment accuracy.例文帳に追加

多層接続電気回路の電気抵抗が低く電気的特性に優れ、しかも優れたアライメント精度を確保して寸法精度にも優れた多層配線基板を得ること。 - 特許庁

Then the bumps 7 are inserted into the connection electrodes 9 respectively to electrically connect the wiring board 3 and semiconductor chips 4 through the interposer 6A.例文帳に追加

そして、接続電極９にバンプ７がそれぞれ挿入されることにより、配線板３および半導体チップ４がインターポーザ６Ａを介して電気的に接続される。 - 特許庁

The multilayer wiring board 3 has a most-laminated part 7 where the connection electrode 5 and the inner layer electrode 6 are laminated most, each located at 4 corners of the integrated circuit 2.例文帳に追加

多層配線板３は、接続電極５および内層電極６が最も積層された最多積層箇所７を集積回路２の四隅に１箇所ずつ有している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor package multilayer board having a highly reliable interlayer connection between wiring layers which is excellent in productivity and economical efficiency.例文帳に追加

層間の接続信頼性が高く、生産性、経済性に優れる配線層間の層間接続を有する半導体パッケージ多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A part of the panel substrate with flexibility is projected, and electrode wiring is provided on the projected part for the connection between the panel substrates.例文帳に追加

柔軟性を有するパネル用基板は、その一部を突出させるとともに、この突出部上にパネル用基板間を電気的に接続するための電極配線を備える。 - 特許庁

Wiring circuits 12a, 12b and connection electrodes 13a, 13b for connecting a veer are formed on an insulating resin film 11 containing a thermoplastic resin.例文帳に追加

熱可塑性樹脂を含有する絶縁性の樹脂フィルム１１上に、配線回路１２ａおよび１２ｂと、ビア接続用の接続電極１３ａおよび１３ｂを形成する。 - 特許庁

Other semiconductor chip, etc., is connected to the metal wiring 30 for the shortest connection to the electrode 16, so as to prevent a signal from being delayed.例文帳に追加

このため金属配線３０に他の半導体チップ等を接続すれば、電極１６との最短で接続がなされるので信号の遅延が生じるのを防止することができる - 特許庁

To provide a reliable prober at a low cost adaptable to an electrode wiring with narrow pitch without requiring a connecting member for the connection of a probe needle to a conducting cord.例文帳に追加

プローブ針と導電コードの接続に接続部材を必要とせず、狭ピッチの電極配線に対応できる信頼性の高いプローバーを低コストで提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module and a semiconductor device that have a wiring layer and bump electrodes united, wherein connection reliability of a solder portion connected to a mounting substrate is improved.例文帳に追加

配線層と突起電極とが一体化された半導体モジュールおよび半導体装置において、実装基板と接続されるはんだ部の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

Columnar electrodes 8A, 8B, 8C, 8D, and 8E are formed on a connection pad of a first re-wiring 7 and on an island-like base metal layer 7a.例文帳に追加

第１の再配線７の接続パッド部上および島状の下地金属層７ａ上には柱状電極８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ、８Ｅが形成されている。 - 特許庁